专利名称：电路板的抗腐蚀性能测试方法
技术领域：
本发明涉及一种测试方法，更具体的说，涉及一种电路板的抗腐蚀性能测 试方法。
背景技术：
当前的无铅电子产品之电路板在恶劣的环境下使用发现有腐蚀问题，但至 今没有相关标准测试方法能验证电子产品因环境腐蚀导致的可靠性问题，业界 现有盐雾测试也只用于测试组件的抗腐蚀问题。
因此，实有必要开发一种电路板的抗腐蚀性能测试方法以得到电路板的抗 腐蚀能力，进而来改善产品抗腐蚀能力或预判断该电路板能够使用的环境、国 家区域等。

发明内容
本发明的目的在于提供一种电路板的抗腐蚀性能测试方法，其可用来对电 路板进行抗腐蚀性能测试。
本发明提供的一种电路板的抗腐蚀性能测试方法，其包含如下步骤
a) 将该电路板放置于温控箱中；
b) 于温控箱中添加卤素气体、二氧化硫气体、硫化氢气体、氮气、氧气、 水蒸气中的一种或一种以上的气体；
c) 将温控箱中的温度设置成30°C-125°C，相对湿度设置成25%-95%。 较佳的，上述步骤b)中的气体包含有氯气以及二氧化硫气体，其中氯气的
质量百分比是5%-15%， 二氧化硫的质量百分比是5%--20%，另外，上述步骤c) 中温控箱的温度是40°C-60°C ，相对湿度是60%-75%。
较佳的，上述步骤b)中的气体包含有溴化氢气体以及硫化氢气体，其中溴 化氢气体的质量百分比是5%-30%，硫化氢气体的质量百分比是5%-30%,另外， 上述步骤c)中温控箱的温度是30°C-45°C ，相对湿度是25%-80%。
较佳的，上述步骤b)中的气体包含有氯化氢气体以及二氧化硫气体，其中 氯化氢气体的质量百分比是5%-30%， 二氧化硫的质量百分比是5%-35%，另外， 上述步骤c)中温控箱的温度是5(TC-75°C，相对湿度是25%-60%。
本发明通过将电路板放置于温控箱中、且于温控箱中加入一种或以上的腐 蚀性气体以进行该电路板的抗腐蚀性能测试，用于改善产品抗腐蚀能力或预判断该电路板能够使用的环境、国家区域等。
具体实施方式
实施例1
首先将电路板放置于温控箱中，接着于温控箱中加入质量百分比5%-15% 的氯气以及5%_15%的二氧化硫气体，然后将该温控箱设置成温度是40°C-60°C 、 相对湿度是60%-75%之间。
实施例2
首先将电路板放置于温控箱中，接着于温控箱中加入质量百分比5%-30% 的溴化氢气体以及5%-30%的硫化氢气体，然后将该温控箱设置成温度是30°C -45°C、相对湿度是25%-80%之间。
实施例3
首先将电路板放置于温控箱中，接着于温控箱中加入质量百分比5%-30% 的氯化氢气体以及5%-35%的二氧化硫气体，然后将该温控箱设置成温度是50 °C-75°C、相对湿度是25%-60%之间。
权利要求
1.一种电路板的抗腐蚀性能测试方法，其特征在于，包含如下步骤a)将该电路板放置于温控箱中；b)于温控箱中添加卤素气体、二氧化硫气体、硫化氢气体、氮气、氧气、水蒸气中的一种或一种以上的气体；c)将温控箱中的温度设置成30℃-125℃，相对湿度设置成25％-95％。
2. 根据权利要求1所述的电路板的抗腐蚀性能测试方法，其特征在于，上 述步骤b)中的气体包含有氯气以及二氧化硫气体，其中氯气的质量百分比是 5%-15%， 二氧化硫的质量百分比是5%-20%，另外，上述步骤c)中温控箱的温度 是4(TC-60。C，相对湿度是60%-75%。
3. 根据权利要求1所述的电路板的抗腐蚀性能测试方法，其特征在于，上 述步骤b)中的气体包含有溴化氢气体以及硫化氢气体，其中溴化氢气体的质量 百分比是5%-30%，硫化氢气体的质量百分比是5%-30%，另外，上述步骤c)中温 控箱的温度是30°C-45°C，相对湿度是25%-80%。
4. 根据权利要求1所述的电路板的抗腐蚀性能测试方法，其特征在于，上 述步骤b)中的气体包含有氯化氢气体以及二氧化硫气体，其中氯化氢气体的质 量百分比是5%-30%， 二氧化硫的质量百分比是5%-35%，另外，上述步骤c)中温 控箱的温度是50°C-75°C ，相对湿度是25%-60%。
全文摘要
本发明涉及一种电路板的抗腐蚀性能测试方法，其将该电路板放置于温控箱中；并于温控箱中添加卤素气体、二氧化硫气体、硫化氢气体、氮气、氧气、水蒸气中的一种或一种以上的气体；接着将温控箱中的温度设置成30℃-125℃，相对湿度设置成25％-95％。本发明通过将电路板放置于温控箱中、且于温控箱中加入一种或以上的腐蚀性气体以进行该电路板的抗腐蚀性能测试，用于改善产品抗腐蚀能力或预判断该电路板能够使用的环境、国家区域等。
文档编号G01N17/00GK101576470SQ20081002798
公开日2009年11月11日 申请日期2008年5月9日 优先权日2008年5月9日
发明者羽 项 申请人:佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司