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一种水传感器探头结构的生产方法

时间:2025-05-02    作者: 管理员

专利名称:一种水传感器探头结构的生产方法
技术领域
本发明涉及一种水传感器探头结构的生产方法,属于传感器元件领域,具体应用于检测汽车水箱、机床冷却液的水位。
背景技术
现有技术的液位传感器的探头结构,都只是一个实体的金属探头结构,一个探头通常只能检测一个液位数据,如果需要检测多个液位数据,则需要使用多个传感器进行检测。但对于汽车水箱这样结构确定的产品来说,增设另外的开孔以安装传感器,显然是很不现实的,所以如果能设计一种不需要改变现有水箱结构即可检测出多个液位数据的传感器探头,将会给汽车的改造和完善提供一个很好的选择。
现有的探头结构,一般都只能固定的探测一特定的水位,不能根据需要进行调节探测水位的标准。现有技术中,也有采用多探头结构的传感器结构,但是多个探头相互独立,需要使用不同的绝缘管进行绝缘,结构比较复杂,并且由于绝缘管容易出现老化的现象,使用一定的时间以后则容易造成传感器的灵敏度下降的问题。

发明内容
本发明的目的是提供一种水传感器探头结构的生产方法,解决现有传感器的探头结构只能检测出一个液位数据的问题。本发明的目的是通过以下技术方案来实现一种水传感器探头结构的生产方法,所述水传感器探头结构包括由两个半壳体焊接而成的密封结构的外壳体,沿每个半壳体的侧面纵向开有一行用于安装探测片的小孔,在所述小孔内安装探测片或绝缘片,所述探测片与小孔的内壁之间用绝缘密封材料进行绝缘密封,所述绝缘片直接与小孔密封,然后将两个探测导体分别装入一个所述半壳体内,在装入半壳体之前,每个所述探测导体的表面除了与所述探测片接触的部位都进行绝缘处理,然后将所述探测导体的非绝缘表面与所述探测片的内表面接触安装并粘接,在每个半壳体内部都安装好探测导体后,将两个半壳体对接并在两个探测导体的中间安装一绝缘隔板,然后将两个半壳体沿着边缘焊接在一起。所述探测片为金属材质的导体,所述绝缘片为非金属材质的绝缘体,所述探测片和所述绝缘片均与所述小孔密封连接。所述外壳体为金属材料。所述探测片、所述绝缘片和所述绝缘密封材料均为耐高温材料。所述探测片和所述绝缘片与小孔进行密封的时候都是按照承受外部压力O. 5MPa的条件进行设计的,即保证所述探测片和所述绝缘片与小孔进行密封的承压能力至少为
O.5MPa。以保证安装好的水传感器探头能够承受水箱内部的高压。本发明提供的水传感器探头结构的生产方法,生产多触头结构的水传感器结构,保证传感器的密封性、绝缘性和承压能力。


下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。图I是本发明实施例所述的水传感器探头结构的外部结构图。图2是本发明实施例所述的水传感器探头结构的装配示意图。图3是本发明实施例所述的水传感器探头结构的内部结构图。图4是图3中A处局部放大图。
具体实施方式
·
如图1-4所示,本发明实施例所述的水传感器探头结构的生产方法,所述水传感器探头结构包括由两个半壳体9焊接而成的密封结构的外壳体1,沿每个半壳体9的侧面纵向开有一行用于安装探测片的小孔2,在所述小孔2内安装探测片3或绝缘片8,所述探测片3与小孔2的内壁之间用绝缘密封材料4进行绝缘密封,所述绝缘片8直接与小孔2密封,然后将两个探测导体5分别装入一个所述半壳体9内,在装入半壳体9之前,每个所述探测导体9的表面除了与所述探测片3接触的部位都进行绝缘处理,然后将所述探测导体5的非绝缘表面与所述探测片3的内表面接触安装并粘接,以使所述探测片3与所述探测导体5之间可以进行导通,进而探测所述探测片3位置的水位,在每个半壳体9内部都安装好探测导体5后,将两个半壳体对接并在两个探测导体的中间安装一绝缘隔板7,所述绝缘隔板7的作用是进一步将两个半壳体9内部的探测导体5进行隔开,保证相互之间的绝缘性,然后将两个半壳体9沿着边缘焊接在一起形成水传感器探头结构。所述探测片为金属材质的导体,所述绝缘片为非金属材质的绝缘体,所述探测片和所述绝缘片均与所述小孔密封连接。所述外壳体为金属材料。所述探测片、所述绝缘片和所述绝缘密封材料均为耐高温材料。所述探测片和所述绝缘片与小孔进行密封的时候都是按照承受外部压力O. 5MPa的条件进行设计的,即保证所述探测片和所述绝缘片与小孔进行密封的承压能力至少为
O.5MPa。以保证安装好的水传感器探头能够承受水箱内部的高压。本发明所述水传感器探头结构的工作原理是,通过探测片3位置进行感应水位并将电信号通过探测导体5传递给传感器芯片;在绝缘片8的位置,探测导体5不能与液位进行导通。这样使用者可以根据需要而选择性的进行调整探测片3和绝缘片8,可以探测两个不同液位的感应信号。本发明提供的水传感器探头结构的生产方法,生产多触头结构的水传感器结构,保证传感器的密封性、绝缘性和承压能力。
权利要求
1.一种水传感器探头结构的生产方法,所述水传感器探头结构包括由两个半壳体焊接而成的密封结构的外壳体,沿每个半壳体的侧面纵向开有一行用于安装探测片的小孔,在所述小孔内安装探测片或绝缘片,所述探测片与小孔的内壁之间用绝缘密封材料进行绝缘密封,然后将两个探测导体分别装入一个所述半壳体内,在装入半壳体之前,每个所述探测导体的表面除了与所述探测片接触的部位都进行绝缘处理,然后将所述探测导体的非绝缘表面与所述探测片的内表面接触安装并粘接,在每个半壳体内部都安装好探测导体后,将两个半壳体对接并在两个探测导体的中间安装一绝缘隔板,然后将两个半壳体沿着边缘焊接在一起。
2.如权利要求I所述的水传感器探头结构的生产方法,其特征在于,所述探测片和所述绝缘片与小孔进行密封的承压能力至少为O. 5MPa。
3.如权利要求I所述的水传感器探头结构的生产方法,其特征在于,所述外壳体为金属材料。
4.如权利要求I所述的水传感器探头结构的生产方法,其特征在于,所述探测片、所述绝缘片和所述绝缘密封材料均为耐高温材料。
全文摘要
本发明公开一种水传感器探头结构的生产方法,所述水传感器探头结构包括由两个半壳体焊接而成的密封结构的外壳体,沿每个半壳体的侧面纵向开有一行用于安装探测片的小孔,在所述小孔内安装探测片或绝缘片,所述探测片与小孔的内壁之间用绝缘密封材料进行绝缘密封,然后将两个探测导体分别装入一个所述半壳体内,然后将所述探测导体的非绝缘表面与所述探测片的内表面接触安装并粘接,在每个半壳体内部都安装好探测导体后,将两个半壳体对接并在两个探测导体的中间安装一绝缘隔板,然后将两个半壳体沿着边缘焊接在一起。本发明提供的水传感器探头结构的生产方法,生产多触头结构的水传感器结构,保证传感器的密封性、绝缘性和承压能力。
文档编号G01F23/00GK102914344SQ20121038809
公开日2013年2月6日 申请日期2012年10月15日 优先权日2012年10月15日
发明者顾天刚 申请人:江苏奥力威传感高科股份有限公司

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