专利名称：测试一个和多个导体组件的适配器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种测试一个或多个导体组件的适配器。特别是，本发明涉及测试电路板和其他大体粗糙板型非组成式导体组件的适配器。这样的导体组件是例如一些芯片载体，这些芯片载体具有的芯片侧面和连接侧面，芯片侧面上设置用于连接集成电路的触点，连接侧面上设置连接其它导体组件的较大触点。连接侧面上的这些触点可以按规则栅格布置。
背景技术：
测试非组成式电路板的已知装置可大体分成两组。第一组包括具有适配器的装置，即所谓的平行测试器，其中采用适配器可以同时接触电路板的所有触点。第二组包括所谓的指状测试器。这些测试器是用两个或两个以上测试指顺序扫描单独触点的装置。
DE4237591A1、DE4406538A1、DE4323276A、EP215146B1和DE3838413A1公开了带适配器的测试器。
这样的适配器基本上用于使待测试电路板上触点的不均匀结构与电测试器的预置基本网格相匹配。在待测试的现代电路板中，触点不再布置在均匀栅格中，使得实现接触栅格和触点之间连接的适配器中的接触针倾斜或偏斜布置，或者设置所谓的变换器以将一致的接触栅格“变换”成不均匀触点配置。这些适配器因此还被称为栅格匹配适配器。
与装置的类型无关，测试非组成式电路板单独导体路径以测试导体路径中的断路(“开路测试”)和与其他导体路径的电连接(“短路测试”)。短路测试可以包括低阻抗和高阻抗连接的测试。
众所周知，有用于开路测试和短路测试的不同测量技术。这包括测试每个导体路径的短路和导体路径每个分路的断路，使得对于具有多条导体路径的现代电路板，必须执行相对大量的单独测量操作。
EP0508062B1公开的是测试电路板的方法，其中对待测试电路板施加非均匀电区，非均匀电场形成的电势被触点处的测量探针分接(tap)，并且该电势与其他测试点和或基准相比较。该方法称为场测量。
EP0772054A2中公开了对该场测量的进一步改进。在该进一步改进中，在测试第一电路板时，通过场测量测试各条导体路径的短路并通过阻抗测量测试断路。从获得的测量值中，计算导纳，将该导纳用作测试其它电路板的基准导纳。通过在测试其它电路板中使用基准导纳，可以通过场测量来测试各条导体路径的短路和断路。
US5268645对应EP0508062B1，而US5903160对应EP0772054A2。本申请参考并合并这些文献公开的全部内容。
DE19700505A1公开了测试电路板的方法，其中电路板的几个电网和/或地线网被短路，依靠这些网的组合测试带高测试电压的信号网的短路。这包括首先对网的组合提供高电势，接着依靠该组合测试各个信号网。通过这种手段，由于不必依靠每个电源和/或接地网单独测试信号网，因此可以大大减少测试量，而所述测试由于涉及高电压因而是很费时的。
在所谓芯片载体的测试中，特殊需要是由测试装置造成的。芯片载体是小电路板或导体组件，其一侧上即芯片侧面有触点，没有外壳的一个或多个集成电路可以直接连接在该触点上，以及通过与芯片载体的触点焊接而电连接。芯片侧面上的触点通过导体路径各自电连接于芯片载体相对侧即连接侧上的相应触点。芯片载体可具有三维结构(参见US5006093)。
芯片侧面的触点通常很小，并彼此排列得很近。技术术语上称之为“高间距(high-pitch)”。接触侧面上的触点通常较大并通常布置成栅格。典型的方式是设置BGA(球栅格排列)栅格。MC2MBGA Type Multi-ChipModules中公开了这样的芯片载体。通过因特网网址www.valtronnic.ch可获得该出版物。US5066963中公开其它芯片载体。
芯片载体芯片侧面上的触点构造很细微，并靠在一起而不能由常规的适配器接触。因此不能用平行测试器测试这样的芯片载体。芯片载体是以非常大的量大规模生产的。有了常规指状测试器，可以接触芯片侧面的触头，但是由于在芯片载体的测试中顺序扫描所有接触点占用过多时间，因此采用常规指状测试器的测试经济上不可行。为了测试芯片载体，因此，已经研制出了特殊测试装置，它具有用于接触连接侧的带接触元件的适配器，该接触元件排列成与连接侧面上的芯片载体触点一致。通常适配器的接触元件排列在预定栅格中，特别是BGA栅格上。另一方面，通过自由横动的接触指接触芯片载体的芯片侧面。测试芯片载体的装置由此被组合成平行/指状测试器。采用该装置，可以在芯片载体测试中实现高生产量。但是，这些特殊装置非常昂贵，因为必须提供的不仅适于平行测试器的电子评价单元，而且适于指状测试器的电子评价单元，同时测试装置可仅用于非常特殊的导体组件，即芯片载体。
US2001/013783A1是测试非构件式电路板的装置。该装置具有所谓的探针部分，其比得上适配器，其上设置多个探针。待测电路板放置在该探针部分上。待测电路板上是绝缘膜。设置测试头，其探针头位于绝缘膜上，可以在其上移动以便接触各个电路板测试点。探针部分的探针通过开关装置连接电子评估单元。由探针部分、开关电子设备和评估单元组成的单元构成了平行测试器。
DE4417580C2是测试电子电路板的装置。设计该装置用于测试具有电气元件的电路板。这里所述的测试装置具有呈针床形式的适配器，可将待测板放置于其上。通过传感器阵列接触容纳电气元件的板上表面，该传感器阵列具有可在板上移动的触针。采用该装置完成各个电气元件的功能测试，这与上述组合式平行/指状测试器类似。
DE3838413A1公开了电路板的适配器或电子测试器，其接触区域上具有由导电弹性体制成的垫式插头。
EP0772054A2涉及关于指状测试器使用的方法，但是在这篇文献中未公开适配器的使用。

发明内容
本发明因此旨在提供小型、成本低的非常快速测试的装置，其采用常规测试装置测试非组成式导体组件，这些导体组件是芯片载体或非常类似于芯片载体。
通过具有权利要求1特征的适配器实现上述目的。从属权利要求中限定了有利的改变。
本发明的适配器用于指状测试器中的具有几条导体路径的一个或多个导体组件的测试，其中导体组件具有一侧面，所述侧面上排列有与最近的相邻触点相隔至少预定距离的触点，使得可通过适配器接触导体组件的所述侧面，所述适配器包括-至少一个带一组接触元件的接触区，其中接触区的接触元件以对应导体组件触点的布局排列，其中-接触区的接触元件通过把导体组件的导体路径合并成一个测试网来分别电连接其它接触元件，该测试网在适配器不接触的导体组件的侧面上具有一个或多个触点。
本发明因此形成可用于接触一侧面上导体组件的适配器，其中导体组件的导体路径电连接本导体组件或另一导体组件的一条或多条其它导体路径。由此形成的测试网在适配器不接触的导体组件的侧面上具有至少一个触点，使得可以通过指状测试器的测试指接触这些测试网。待测的所有导体路径是适配器不接触的导体组件侧面上的可接触测试网的部分。
具有适配器和一个或多个导体组件的该系统可以安装在指状测试器中，并可以扫描该测试网。由于经由适配器将几条导体路径组合成测试网，因此各个测量操作各自包括几条导体路径的同时测试，这意味与指状测试器中的常规测试相比测试速度大大提高了。
但是，由于适配器本身不直接连接通常具有常规平行测试器的电子评价单元，因此制造方便而且成本低。如果导体组件的触点排列在预定优选标准化栅格中，则特别适用。对于这样的导体组件，在特定条件下，甚至可以使用标准化适配器，其不必为有关导体组件而做特别设计。
根据本发明优选实施例，导体组件的导体路径经由适配器电连接，使得测试网在适配器不接触的导体组件侧面上具有至少两触点。在测试网中设置至少两触点允许利用阻抗测量的测试网的开路测试。导体组件的许多制造商需要通过阻抗测量使待测导体组件的导体路径断开，因为出于这样观点这样的阻抗测量在高阻抗断开的情况下是最可靠的。
因此，有了以此方式设计的适配器，利用阻抗测量可以在指状测试器中方便而且快速地测试导体组件的导体路径。这里不是连接电子评价单元的适配器本身，而仅仅是测试指。因此，本发明适配器的制造成本低，并扩大了指状测试器的使用领域，由于测试时间缩短，使用这样的适配器与指状测试器测试一定导体组件很经济，而以前这些导体组件仅用平行测试器或特别设计的测试装置来进行测试。
本发明适配器还允许在双侧具有触点的导体组件的单侧指状测试器中的测试。因此，有了本发明的适配器，常规单侧指状测试器的应用范围可以扩展到双侧具有触点的导体组件。使用本发明的适配器，不同导体组件的导体路径可以电连接在一起形成单个测试网。还可在一个适配器上设置几个导体组件，其中单个导体组件内的导体路径通过适配器彼此电连接，不同导体组件的导体路径通过适配器连接成一个测试网。
最好许多导体路径通过适配器电连接在一起以形成几个测试网，理想的情况是正好两个测试网。这里考虑所谓的屏蔽邻接标准，即仅仅导体路径通过适配器连接在一起，这些导体路径由于其在导体组件中的位置而不能形成有关测试网其它导体路径的短路，这是因为不是该测试网部分的其它导体路径排列在其间，或者形成了导体组件中其它位置的边界层。导体路径与几个测试网的连接可以将测试短路的测量减少到仅仅几个测量操作，在这种情况下只有彼此依靠测量各个测试网。
因为有限数量的测试网必须使电压增大几倍，因此提供最小数量的测试网使得使用高测试电压而不浪费较多时间。DE19700505A1中描述了这一原理，本申请参考其全部内容。
如果特别使用场测量方法，可以在单测试采样中测试测试网的短路，如果提供合适的基准导纳，则甚至可以测量其断路。
可以用已知的指状测试器进行这些测试测量，使测试量不低于采用为芯片载体测试特别设计的测试装置的测试量。在场测量中，甚至可以提高测试量。
通过实施例和参照附图详细描述本发明。


图1是分别看到芯片侧面和连接侧面的两个芯片载体的透视图；图2示出了图1的芯片载体与边缘边界，图中仅示出了触点、半导体路径和通孔；图3示出了带有图1和图2所示芯片载体的本发明适配器；图4示出了图3的适配器的触针阵列与芯片载体；图5是本发明其它适配器的透视图；图6是图5所示适配器的平面图，图中示出了适配器的各条导体路径；图7示出了使用本发明适配器的指状测试器；
图8是本发明其它适配器的平面图；图9以极简单的形式示出了是芯片载体的互连的导体路径的排列；以及图10是安装有芯片载体的适配器的透视图。
附图标记说明1、适配器；2、芯片载体；3、适配器主体；4、通孔；5、触针；6、探头；7、探头；8、表面；9、表面；10、芯片侧面；11、连接侧面；12、触片；13、弯曲段；14、导体路径；15、转接孔；16、触点；17、接触区；18、接触区；19、；20、测试指；21、测试指；22、测试电极；23、滑动部；24、作动筒；25、导体路径；26、触头；27、触头；28、导体路径；29、天线；30、触头；31、接触区；32、导体路径；33、测试网；34、测试网；35、天线板；36、电缆；37、对准板；38、孔；39、边界带；40、通孔；41、螺纹连接装置。
具体实施例方式
图3中示出了测试四芯片载体2的本发明适配器1的透视图。该适配器具有适配器主体3，在本实施例中它是由不导电的材料构成的塑料板。在适配器主体3中，几个通孔4各自能够接纳触针5。通孔排列成两个矩阵，每个矩阵具有10×10个通孔4。两相邻通孔4之间的中心-中心距离为0.5-1mm。通孔4因此设置成对应球栅格排列(BGA)的规则矩形栅格。
触针5的两端各自具有探头(尖端)6、7。为了简化视图，图3所示的触针5少许伸出通孔4。在特定实施例中，触针5延伸到使其探头6、7仅延伸出适配器主体3上下表面8、9十分之几毫米。触针5最好是由弹簧件制成的所谓弹性触针，使得可以通过弹性方式压缩触针5。触针最好在大致触针纵向中心的区域内设有抗摩擦剂，以便保证触针5不从通孔4中掉出来。
适配器主体3的两表面8、9之一区域内的触针5矩阵的探头6和7各自形成接触芯片载体2的接触区17、18。
在本实施例中，这样的芯片载体2是带芯片侧面10和连接侧面11的小电路板(参见图1、2)。多个小触片12设置在芯片侧面10上，其形成的平面图呈具有四个弯曲段13的环。这些触片12用于集成电路(未示)的焊接。导体路径14由这些触片12中的一些垫片通向转接孔15。通常，所有或至少实质上所有触片12通过导体路径14连接转接孔15。在图中，为简化起见，图1至4中仅示出了几条导体路径14。这些转接孔15设置在芯片载体2上，且位于球栅格排列的栅格中，并由芯片侧面10延伸到连接侧面11。在连接侧面11上，转接孔15各自形成触点16。转接孔15是直径＜0.1mm的通孔，完全由导电材料覆盖或填充。在诸多触点16的区域内，导电材料形成触片12。触点16的直径等于0.5mm，明显大于芯片侧面10上触片12的长度或宽度。触点16布置在上述规则栅格(BGA栅格)内，使得与芯片侧面10上触片12相比，其隔开很远，因此更易于与适配器接触。
由于芯片侧面上的高触点密度，因此通常由多层电路板形成芯片载体。为此，如果是这种芯片载体的话，转接孔并不总是延伸穿过整个芯片载体。图1-4是这种情况的简视图。
芯片载体的典型特征是，所有或至少多数导体路径由芯片侧面通向连接侧面。在本实施例中，通过转接孔实现由芯片侧面至连接侧面的连接。仅在复合芯片的情况下，载体是导体路径，其仅连接芯片侧面上的两触点，并且不通向连接侧面。但是与由芯片侧面通向连接侧面的那些导体路径相比，这种导体路径的数量少。
为测试这种芯片载体2，后者借助其触点16放置在一组分别构成接触区17的探头6上，。另一个芯片载体2借助其触点16放置在形成接触区18的诸多探针7上。接触区17、18的探头6、7通过触点5彼此成对电连接，使得两芯片载体2的触点16彼此成对电连接(图4)。
在本实施例的适配器1上，可以安装两对芯片载体2，使相对芯片载体2的触点16彼此成对电连接。
为了测试，将适配器1和芯片载体2安装在指状测试器20(图7)上。这种指状测试器20具有几个测试指21，在每个测试指21上，结合有测试电极22。测试电极22连接于电子评价单元。测试指21能够借助平行于芯片载体2表面的滑动部23平行于适配器上下表面移动，从而能够使芯片载体2的触片12接触电极。这种指状测试器具有16个测试指21，8个在适配器1上面，8个在适配器1下面，使得可以接触适配器1两侧的芯片载体2。每个测试指21固定于滑动部23上，能够沿平行于适配器1表面的平面移动。滑动部23各自设有垂直排列的作动筒24，测试指21由此绕垂直轴旋转。测试指21还结合有移动装置，测试指21可通过该移动装置沿直角移动到芯片载体2的表面，使得测试电极22可以接触触片12。
通过触点16依靠适配器1的成对连接，两芯片载体2的两个导体路径25彼此电连接，并与本实施例(图3、4)中包括触针5之一的适配器电连接一起构成测试网。这种测试网的端部由触片12构成。由于芯片载体的导体路径25通常不分叉，因此这种测试网通常仅具有两端。测试电极22之一可以同时接触这两端和对应触片12。如果依靠测试电极22向测试网通测试电流，并确定测试网的阻抗，则可以从该测量推断两芯片载体2的两个导体路径25是否断路了。这是常规的测试断路的阻抗测量。因此，通过依靠适配器的两芯片载体连接，可以采用两芯片载体上的单独测量同时测试一个导体路径25上和两导体路径25上的断路。适配器本身不连接电子评价单元。在测试操作中，测试网仅通过测试指21连接电子评价单元。
在依靠阻抗测量的短路测试中，测试电极22接触相邻测试网，因而测试这些相邻测试网之间的阻抗，同时测试两对导体路径25。
采用本发明的适配器1因而可以在常规指状测试器中测试芯片载体，在一次测试操作中同时测试至少两芯片载体。待测试芯片载体的处理量比得上最初所述的具有适配器和测试指的特殊测试装置的处理量。
图5和6示出了本发明适配器另一实施例。适配器1具有作为其适配器主体3的多层电路板。在适配器主体3的表面上，而不是在上述探头6、7上，设置由导电橡胶材料制成的作为接触元件的触头26、27。这些触头26、27依次构成两接触区17、18，由于接触区内的触头26、27被定位在对应于待测试的芯片载体2触点16的阵列中，使得每个触头26接触触点16。在本实施例中，两接触区17、18的触头26、27被安置在对应BGA的矩阵中。
接触区17的触头26通过电导体路径28成对连接于矩阵相同行和相同列中的接触区18的触头27。最好，设置在相应接触区17、18中相同位置的触头(例如，图6中的下左部中)彼此电连接。接触区17、18的接触元件的这种成对连接具有的效果是，当两相同芯片载体在接触区17、18上以相同方式对准时，相同类型的芯片载体导体路径14彼此电连接。这使测试算法大大简化，这是因为由于相同类型导体路径14是一起测试的，即芯片载体2的相应触片12是待接触的，以便完成断路测试。
除了用于成对连接接触区17、18中接触元件的导体路径28外，适配器具有一个或多个导体路径29(图6)，其作为场测量过程的天线。EP508062B1和EP772054A2中详细公开了场测量过程。为了实现该测量过程，依靠天线29产生不同类电场，依靠测试指21从每个测试网中分出测试网中形成的电势。通过与另一测试网的电势和/或与参考值比较，可以确定是否测试网出现短路。场测量因此允许仅利用所涉及的测试网的一次测量采样进行测试网的短路测试。
如果导纳可用作各个测试网的参考，则根据EP0772054A2的方法，还可通过该场测量方法确定断路，仅需要来自测试网的单个测试采样。
由于测试网包括至少两芯片载体2的两条导体路径，通过单个测量同时测试至少两条导体路径。由于采用场测量方法，仅需要测试单个测试采样以测试断路和/或短路，采用每个测试采样同时测试几个导体路径。通过这种方法，与用于测试芯片载体的已知特殊装置相比，待测芯片载体2的处理量大大增大。
上面通过实施例描述了本发明的适配器，其中无论如何，接触区17、18的接触元件彼此成对连接。在芯片载体由电路板构成的情况下，生产中按照惯例在一个电路板上设置几个芯片载体，各自代表所谓的用途。例如可以在一个电路板上提供五或十种用途。在这种情况下，适合提供一种适配器，其中将每种用途分配给接触区，各个接触区的相应接触元件以上述方式全部电连接在一起。由于电路板制造者常常需要阻抗测量以测试断路，实践中该方法最好包括测试断路的阻抗测量和测试短路的场测量。为了测试断路，测试网的所有端点必须接触至少一次，为了测试短路，必须刚好对每个测试网测试一次，可以同时测试单独用途或芯片载体上的多个导体路径。
图8示出了另一适配器，该适配器与图5和6中所示适配器的设计类似。该适配器1具有作为适配器主体3的电路板。在适配器主体3的表面上设置作为接触元件的触头30，它也由导电橡胶材料制成。这些触头构成单个接触区31。触头各自的位置与待测芯片载体2的触点16的排列相应，使得无论如何每个触头30可以接触触点16。在本实施例中，触头30排列成对应BGA的10×10矩阵。
在本实施例的矩阵的各个排中，触头30通过导体路径32彼此连接。导体路径32连接每排的每个第二触头30。在所有情况下，为一排触头设置两导体路径32。可以在单个电路板表面上直接形成这样的导体组件，为此不需要多层电路板。
在本实施例中，五个触头30彼此电连接。这意味只要通过导体路径14使所有触点16连接，则芯片载体2的五个导体路径就彼此电连接。
这样的适配器必须用于芯片载体2的测试，该芯片载体的连接侧面11上具有沿标准化栅格布局排列的接触点16。这意味该适配器可以用于不同芯片载体2，只要触点16的栅格图案与触头30的布局一致就行。这意味原则上不需要为指状测试器中待测芯片载体设计用于该芯片载体的新的适配器，只要芯片载体2的触点16的布局是标准化的并与适配器1的触头30的布局一致就行。
当然，还可以使触头30以不同方式互连，其中不同排中的触点彼此电连接，或者彼此电连接的触头的数量更多或更少。
在适配器上设置几个接触区31也是有利的，其中在接触区内接触元件(这里为触头30)彼此电连接，不同接触区的各个接触元件也彼此电连接。在图8中所示的适配器的情况下，各个导体路径32可以被电连接到相应另一接触区中的相应导体路径。
图9示出了芯片载体2的导体路径的简单构成，每个导体路径由芯片侧通向连接侧。通过图8的适配器，一排导体路径的每个第二导体路径电连接。由此在每排中由此形成两测试网33、34。这样测试网的两相邻导体路径之间有另一测试网的另一导体路径。以此方式确保测试网的两相邻导体路径不能构成短路，不会造成与排列在这两导体路径之间的另一测试网的另一导体路径的短路。由于通过邻接导体路径使每个单独导体路径与相同测试网的最近的邻近导体路径屏蔽，因此这被称为屏蔽邻接标准(Shielded Adjacency Criterion)。有了以此方式形成的测试网，确保可以通过有关测试网之间的短路测试来检测芯片载体中导体路径之间的任何短路，测试网可各自包括多条导体路径。此外，许多导体路径的这种互连使测试网数量显著减少，因此测量操作显著减少。在图8所示的适配器中，五个导体路径彼此连接。当然，还能够使更多的导体路径彼此连接，所以高达50个导体路径的互连是显而易见的。理想的情况是所有导体路径连接以形成仅两个测试网，结果是仅必须进行单一测量以测试芯片载体的短路。
在较简单的实施例中，如果打算在芯片载体上提供较长的分叉导体路径，例如电源或接地导体路径，以仅使这些较长导体路径彼此连接，获得一个大测试网，可以利用该测试网分别测试另一导体路径。接着可以对该测试网施加一次高测试电压，在短时期内利用该高测试电压使所有其他导体路径得以测试。相关文献参考DE19700505A1。
图10示出了本发明的另一适配器，设计上类似于图3所示适配器。相同部件采用相同标号。
适配器1具有四个矩阵，每个矩阵有10×10个通孔4，每个通孔容纳触针5。因此，形成8个接触区以容纳8个芯片载体2。天线板35邻近每个适配器主体3，每个天线板35上设置电缆36，用于对天线板中形成的天线施加电压。在天线板35中设有相应通孔供触针5穿过。天线可以设置在天线板35中作为实质上在整个天线板35上延伸的接触层，而仅在容纳触针5的通孔区域内绝缘。但是天线还具有复杂的结构。
两对准板37具有与适配器主体3和天线板35相同的外形尺寸。这些对准板37各自具有四个孔38，这些孔略小于待测芯片载体2的外形。孔38略微低切，使得在每个孔38内形成向内伸出的连续边界带39。可以将芯片载体插入每个孔38内，使芯片载体的末端部分靠着边界带39。
对准板37、天线板35和适配器主体3具有相应通孔40，在该通孔40中安置螺钉连接装置41，即合适的螺钉和螺母，由此对准板37、适配器主体和位于其间的天线板35通过螺钉和螺母被夹持在一起而形成一个部件，通过对准板37将各个芯片载体压制在相应的接触区上。
螺钉连接装置41为夹紧装置。这些夹紧装置均匀分布在适配器1的表面上，使得在适配器1上施加均匀分布的载荷。
通过对准板37夹紧芯片载体的该适配器可以作为指状测试器中的部件来安装并对其测试。在指状测试器自身中，不需要额外工作夹具来保持适配器和芯片载体。
还可以使用快速动作夹紧元件取代上述螺钉连接装置41。
当然还能够提供呈压制件形式的定位装置，将相应压力板设于指状测试器中，以取代直接形成在适配器上的由对准板37和螺钉连接装置41组成的定位装置。
由于在将导体组件夹紧在适配器上时，必须施加相当大的力，还可以使一些待测导体组件具有待夹紧和对准的适配器，随后将另一组导体组件夹紧并测试。这特别适于形成在一个电路板上的几个导体组件的测试，所谓的用途，因为所有用途的同时夹紧会因大的力而导致相当大的实际问题。在测试电路板中，有了几种用途，会因此有利于将一排用途夹紧于适配器，其中，设置两夹紧柱取代对准板，夹紧柱各自靠近电路板上该排用途的双侧并夹紧于适配器主体。
测试具有许多用途的电路板的可供选择方法提供了测试一个或很少几个用途的适配器，即该适配器仅具有一个或几个接触区。通过合适机构将该适配器按压到电路板上可接触适配器的的侧面，执行相应测量操作。在执行该测量操作时，通过该机构由电路板短距离移动该适配器，并转变到另一用途，依靠其使适配器受按压。接着完成测试测量操作。适配器因此在单独用途之间或几个用途构成的组之间行进。
在本发明范围内，当然还可以使用作为天线的设置在芯片载体上的导体路径，以取代特别设置在适配器中的天线。特别是在芯片载体较大时，这适用分叉的导体路径，例如适用于电源或接地的导体路径。
借助实施例已经说明本发明适配器用于测试芯片载体。但是本发明适配器不仅用于测试芯片载体，而且用于测试任何导体组件，即一侧上的触点彼此不很靠近并且其间隔至少为0.5mm的导体组件。另一侧上的触点可以以任何预期方式形成。由于测试指易于接触这样的触点，因此这些触点可以特别小而且靠在一起。有了本发明的适配器，指状测试器还可以测试具有在芯片侧面区域中的三维外形的芯片载体。
本发明概括如下本发明涉及测试导体组件的适配器，特别用于测试芯片载体。这样的导体组件一侧具有接触元件，这些接触元件不以高密度排列，其最小间隔为0.5mm，适配器具有至少两接触区，其各自具有一组接触元件，其中利用接触区的接触元件，一个导体组件可以在不以很密集的方式排列的接触点接触。接触区之一的接触元件各自电连接另一接触区的接触元件，使得两导体组件的导体路径彼此电连接并可以同时对其测试。
权利要求
1.一种适配器，用于在指状测试器中对具有几条导体路径的一个或多个导体组件(2)的测试，其中，导体组件具有一侧面(11)，侧面(11)上排列有与最近的相邻触点相隔至少预定间距的触点(16)，使得可以通过适配器接触导体组件的所述侧面，其特征是，适配器(1)具有至少一个带一组接触元件(6、7；26、27)的接触区(17、18)，接触区(17、18)的这组接触元件(6、7；26、27)以对应导体组件的触点(16)的图形排列，以及接触元件(6、26)以这样的方式电连接其它接触元件(7；27)，即导体组件的导体路径合并成几个测试网，这些测试网在适配器不接触的侧面上具有至少一个触点。
2.如权利要求1所述的适配器，其特征是，所述测试网在适配器不接触的所述导体组件所述侧面上具有至少两个触点。
3.如权利要求1或2所述的适配器，其特征是，适配器(1)具有至少两接触区(17、18)，每个接触区具有一组接触元件(6、7；26、27)，以及接触区之一(17)的至少一些接触元件(6；26)电连接另一接触区(18)的一个接触元件(7；27)。
4.如权利要求3所述的适配器，其特征是，一个接触区(17)的所有接触元件(6；26)成对连接另一接触区(18)的接触元件(7、27)。
5.如权利要求3或4所述的适配器，其特征是，各个接触区(17、18)的接触元件(26、27)以这样的方式连接在一起，即接触区(17)的一个接触元件(26)在接触区(17)中的确定点被电连接到另一接触区(18)中相应点的所述另一接触区(18)的接触元件(27)。
6.如权利要求1至5任一所述的适配器，其特征是，接触区(31)的接触元件(30)电连接所述接触区(31)的另一接触元件(30)。
7.如权利要求6所述的适配器，其特征是，接触元件彼此成对电连接。
8.如权利要求1至3任一或权利要求6所述的适配器，其特征是，接触区的几个接触元件彼此电连接，使得待测导体组件的几条导体路径连接以形成测试网。
9.如权利要求1至8任一所述的适配器，其特征是，导体组件是具有连接侧面和芯片侧面(10)的芯片载体，所述连接侧面用于连接另一导体组件，其中通过适配器可以接触所述连接侧面上的触点，并且在所述芯片侧面(10)上设置连接集成电路的触点(12)。
10.如权利要求1至9任一所述的适配器，其特征是，接触元件(6、7)为触针(5)的末端。
11.如权利要求1至9任一所述的适配器，其特征是，接触元件(26、27)的形状为导电橡胶材料构成的触头。
12.如权利要求10所述的适配器，其特征是，在触针(5)之一的一端的末端(6)为一个接触区(17)的接触元件，而在连接触针(5)的另一端的末端(7)为另一接触区(18)的接触元件之一。
13.如权利要求1至12任一所述的适配器，其特征是，所述适配器(1)具有适配器主体(3)，其上设置导体路径(28)以便使所述接触元件彼此电连接。
14.如权利要求1至13任一所述的适配器，其特征是，可由适配器接触的触点(16)隔开至少0.5mm的距离，最好是1mm。
15.如权利要求1至14任一所述的适配器，其特征是，可由适配器接触的触点(16)直径不小于0.5mm。
16.如权利要求1至15任一所述的适配器，其特征是，可被适配器接触的触点(16)按规则栅格如球栅阵列排列。
17.如权利要求1至16任一所述的适配器，其特征是，所述适配器具有天线(29)以产生不均匀电场。
18.如权利要求1至17任一所述的适配器，其特征是，所述适配器(1)具有位于相对侧面上的接触区，以容纳一个导体组件(17、18)。
19.如权利要求1至18任一所述的适配器，其特征是，所述适配器(1)具有定位装置，用于将一个或多个导体组件固定到适配器(1)上。
20.如权利要求19所述的适配器，其特征是，定位装置具有对准板，该对准板可通过固定装置固定到适配器主体上，并设有至少一个孔，该孔略小于待测导体组件的外形，使得当在所述孔的区域内导体组件被安置在适配器主体与对准板之间时，所述导体组件被固定到适配器上，并且导体组件(2)不与适配器主体接触的侧面是易接近的。
21.如权利要求20所述的适配器，其特征是，固定装置取螺钉连接的形式。
22.如权利要求20所述的适配器，其特征是，固定装置取快速动作夹具的形式。
23.依据如权利要求1至22任一所述的适配器测试指状测试器中导体组件的方法，其特征是，至少一个一侧具有可由适配器接触的触点的导体组件(2)与适配器(1)接触，其中适配器(1)接触区的接触元件(6、7；26、27)电接触导体组件(2)的相应触点，包括导体组件(2)和适配器(1)的单元安置在指状测试器中，适配器(1)不直接连接电子评价单元，以及通过测试指(21)，接触不在适配器所接触的侧面上的导体组件触点(12)，以便测试导体组件(2)的导体路径(14)的短路和/或断路。
24.如权利要求23所述的方法，其特征是，通过阻抗测量测试导体组件(2)的导体路径(14)的断路。
25.如权利要求23所述的方法，其特征是，通过场测量方法测试导体组件(2)的导体路径(14)的断路。
26.如权利要求23至25任一所述的方法，其特征是，通过阻抗测量测试导体组件(2)导体路径(14)的短路。
27.如权利要求23至25任一所述的方法，其特征是，通过场测量方法测试导体组件(2)导体路径(14)的短路。
28.如权利要求25或27所述的方法，其特征是，具有整体天线(29)的适配器(1)用于执行场测量方法。
29.如权利要求25、27或28所述的方法，其特征是，待测导体组件(2)的一条导体路径(14)用作执行场测量方法的天线(29)。
全文摘要
本发明涉及一种测试导体组件特别是测试芯片载体的适配器。这种导体组件的一侧面具有接触元件，接触元件的排列密度不高，最小间距为0.5mm。适配器具有一个或多个接触区，各接触区具有一组接触元件，其中利用接触区的接触元件，可以在排列不很密集的接触点接触一个导体组件。接触区的每个接触元件电连接该接触区或另一接触区的接触元件，使得两导体组件的导体路径彼此电连接，并且可以同时对其进行测试。
文档编号G01R31/28GK1714294SQ200380103923
公开日2005年12月28日 申请日期2003年11月25日 优先权日2002年12月20日
发明者曼弗雷德·普罗科普, 维克托·罗曼诺夫 申请人:德商·Atg测试系统股份有限公司