专利名称：一种改进的压力变送器结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及空调制冷技术领域，尤其是涉及一种压力变送器结构。
技术背景目前大多数压力变送器采用如下几种结构(I)先用螺纹锁紧的方式装配压力感应芯片，再将变送器集成电路模块固定于螺纹锁紧件上(或内)；(2 )通过卡环或者弹性挡圈把压力感应芯片固定在外壳内；(3)外壳内装配密封件，压力感应芯片等其它部件通过铆压固定方式固定在外壳内，再通过压力感应芯片的针脚连接集成电路模块。上述几种结构都涉及壳体插座或者引出导线的注塑件与外壳的连接问题。中国专利CN 201503327U公开了另外一种型式的压力变送器，其采用滚封收口式结构，在滚封收口的位置涂胶。这种压力变送器需要对滚封处进行灌胶，而滚封收口后灌胶很不方便，为纯手工操作，而且胶很容易流到外壳上，造成外壳污染
实用新型内容
本实用新型的目的在于针对现有技术存在的不足之处而提供一种改进的压力变送器结构，它具有结构简单、可实现灌胶自动化、生产效率高的特点。为实现上述目的，本实用新型的改进的压力变送器结构包括有外壳和插座壳体，外壳内设有压力感应芯片、集成电路模块、柔性电路板，其中，压力感应芯片通过针脚与集成电路模块相连，集成电路模块则通过柔性电路板与插座壳体相连，所述的外壳上端铆压缩口而与插座壳体配合，外壳铆压处的内壁与插座壳体的外壁之间形成有腔室。作为上述技术方案的优选，所述的外壳内于压力感应芯片的下方设有密封件，压力感应芯片的上方设有支撑装置、绝缘件、以及弹性挡圈，其中，压力感应芯片和支撑装置通过弹性挡圈定位，绝缘件位于支撑装置内侧。作为上述技术方案的优选，所述的集成电路模块的上平面在弹性挡圈的下平面之下。作为上述技术法方案的优选，所述的外壳铆压处的内壁与水平面的夹角为45。 60。。本实用新型的有益效果在于由于外壳铆压处的内壁与插座壳体的外壁之间形成有腔室，在实现装配方便可靠的同时，改善了涂胶困难的问题，容易实现灌胶的自动化，产品的外观质量和生产效率也得到了提升。


以下结合附图对本实用新型做进一步的说明图I为本实用新型的整体结构示意图；图2为图I中A处的局部放大图之一；图3为图I中A处的局部放大图之二 (未灌胶)。
具体实施方式
见图I至图3所示本实用新型的改进的压力变送器结构包括有外壳10和插座壳体20，外壳10内设有压力感应芯片31、集成电路模块32、柔性电路板33、密封件34、支撑装置35、绝缘件36、以及弹性挡圈37 ;其中，压力感应芯片31通过针脚与集成电路模块32相连，集成电路模块32则通过柔性电路板33与插座壳体20相连，密封件34设于压力感应芯片31的下方、外壳10底部的定位槽内；支撑装置35、绝缘件36、以及弹性挡圈37设于压力感应芯片31上方，其中，压力感应芯片31和支撑装置35通过弹性挡圈37定位，绝缘件36位于支撑装置35内侧。弹性挡圈37压紧支撑装置35，支撑装置35压紧压力感应芯片31，压力感应芯片31则压紧密封件34 ;集成电路模块32的上平面在弹性挡圈37的下平面之下。外壳10上端铆压缩口而与插座壳体20配合,夕卜壳10铆压处的内壁与插座壳体20的外壁之间形成有腔室11，以方便实现自动化灌胶作业。见图3所示外壳10铆压处的内 壁与水平面的夹角为45° 60°。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不因此而限定本实用新型的保护范围，凡是依本实用新型所作的均等变化与修饰皆属于本实用新型涵盖的专利范围内。
权利要求1.一种改进的压力变送器结构,包括有外壳(10)和插座壳体(20),外壳(10)内设有压力感应芯片(31)、集成电路模块(32)、柔性电路板(33)，其中，压力感应芯片(31)通过针脚与集成电路模块(32 )相连，集成电路模块(32 )则通过柔性电路板(33 )与插座壳体(20 )相连，其特征在于所述的外壳(10)上端铆压缩口而与插座壳体(20)配合，外壳(10)铆压处的内壁与插座壳体(20)的外壁之间形成有腔室(U)。
2.根据权要求I所述的改进的压力变送器结构，其特征在于所述的外壳(10)内于压力感应芯片(31)的下方设有密封件(34)，压力感应芯片(31)的上方设有支撑装置(35)、绝缘件(36 )、以及弹性挡圈(37 )，其中，压力感应芯片(31)和支撑装置(35 )通过弹性挡圈(37)定位，绝缘件(36)位于支撑装置(35)内侧。
3.根据权要求2所述的改进的压力变送器结构，其特征在于所述的集成电路模块(32)的上平面在弹性挡圈(37)的下平面之下。
4.根据权要求I至3中任一项所述的改进的压力变送器结构，其特征在于所述的外·壳(10)铆压处的内壁与水平面的夹角为45°飞0°。
专利摘要本实用新型公开了一种改进的压力变送器结构，它包括有外壳和插座壳体，外壳内设有压力感应芯片、集成电路模块、柔性电路板，其中，压力感应芯片通过针脚与集成电路模块相连，集成电路模块则通过柔性电路板与插座壳体相连，外壳上端铆压缩口而与插座壳体配合，外壳铆压处的内壁与插座壳体的外壁之间形成有腔室。由于外壳铆压处的内壁与插座壳体的外壁之间形成有腔室，在实现装配方便可靠的同时，改善了涂胶困难的问题，容易实现灌胶的自动化，产品的外观质量和生产效率也得到了提升。
文档编号G01L11/00GK202676354SQ20122030862
公开日2013年1月16日 申请日期2012年6月27日 优先权日2012年6月27日
发明者张焱, 刘家捷, 徐才超 申请人:浙江盾安人工环境股份有限公司