专利名称：一种采用高低温箱进行集成电路芯片的高低温测试装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种高低温测试装置，尤其是涉及一种采用高低温箱进行集成电路芯片的高低温测试装置。
背景技术：
集成电路芯片的应用越来越广泛，一些应用较为特殊的集成电路芯片测试生产需要在高低温的环境下进行。目前，国外几家大的测试分选机设备公司，具备高低温特别是低温-40度测试分选的制造能力，但大都使用的是液态氮制冷方式，使用成本高。

实用新型内容本实用新型主要是解决现有技术所存在的技术问题；提供了一种能到达与实验室高低温箱一样的理想测试条件，使其能应于批量生产的一种采用高低温箱进行集成电路芯片的高低温测试装置。本实用新型还有一目的是解决现有技术所存在的技术问题；提供了一种成本低，能耗低的一种采用高低温箱进行集成电路芯片的高低温测试装置。本实用新型的上述技术问题主要是通过下述技术方案得以解决的:一种采用高低温箱进行集成电路芯片的高低温测试装置，其特征在于，包括一个高低温主机、通过进气管和回气管与高低温主机连通的高低温箱体以及一个通过干燥气管与高低温箱体连通的干燥塔。在上述的一种采用高低温箱进行集成电路芯片的高低温测试装置，所述高低温箱体包括一个底板，所述底板上设有用于供集成电路芯片通过的测试轨道以及与测试轨道连接的测试组件；所述底板四个侧面设有与底板垂直设置侧板，即两个短侧板和两个长侧板，其中，两个短侧板上设有凹槽，所述凹槽底部埋设有加热棒，所述底板上设有盖板；所述底板、盖板以及侧板组成一个具有空腔的高低温箱体。在上述的一种采用高低温箱进行集成电路芯片的高低温测试装置，其中一个长侧板上分别设有与空腔连通的进气孔和回气孔，所述进气孔与进气管一端连接；回气孔与回
气管一端连接。 在上述的一种采用高低温箱进行集成电路芯片的高低温测试装置，设有进气孔和回气孔的长侧板上还设有一个与空腔连通的干燥空气接口，所述干燥空气接口与上述干燥气管的一端连接。在上述的一种采用高低温箱进行集成电路芯片的高低温测试装置，两个短侧板的两个凹槽内分别设有硅胶塞，两个硅胶塞底端和两个凹槽之间分别设有供上述测试轨道通过的进料口和出料口。因此，本实用新型具有如下优点:1.设计合理，结构简单且完全实用；2.能到达与实验室高低温箱一样的理想测试条件，使其能应于批量生产；3.成本低，能耗低。
图1为本实用新型的连接结构示意图。图2为图1中高低温箱体的主视结构示意图。图3为图1中高低温箱体的的组装结构示意图。图4为图1中高低温箱体的的立体结构示意图。
具体实施方式
下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。图中，高低温主机1、进气管2、回气管3、干燥气管4、干燥塔5、底板6、短侧板7、长侧板8、凹槽9、盖板11、进气孔12、回气孔13、干燥空气接口 14、硅胶塞15、高低温箱体16、出料口 17、进料口 18。实施例:首先，介绍一下本实用新型的具体结构，本实用新型包括一个高低温主机1、通过进气管2和回气管3与高低温主机I连通的高低温箱体16以及一个通过干燥气管4与高低温箱体16连通的干燥塔5。其中，高低温箱体16包括一个底板6，底板6上设有用于供集成电路芯片通过的测试轨道以及与测试轨道连接的测试组件；底板6四个侧面设有与底板6垂直设置侧板，即两个短侧板7和两个长侧板8，其中，两个短侧板7上设有凹槽9，凹槽9底部埋设有加热棒，底板6上设有盖板11 ;底板6、盖板11以及侧板组成一个具有空腔的高低温箱体16，并且，在其中一个长侧板8上分别设有与空腔连通的进气孔12和回气孔13，所述进气孔12与进气管2 —端连接；回气孔13与回气管3 —端连接；设有进气孔12和回气孔13的长侧板8上还设有一个与空腔连通的干燥空`气接口 14，所述干燥空气接口 14与上述干燥气管4的一端连接。两个短侧板7的凹槽9内分别设有硅胶塞15，两个硅胶塞15底端和两个凹槽9之间分别设有供上述测试轨道通过的进料口 18和出料口 17。本实用新型，主要是采用传统的高低温箱中的高低温主机1，进行集成电路芯片的高低温测试的装置，需要说明的是，在进行集成电路芯片的低温测试时，工作一段时间后，腔体内部容易结霜，而且在进/出料口处，由于腔体内部的冷空气会降低交界口外部的空气温度，使其冷凝成水，当温度达到零度进/出料口处就会结成霜；针对这些问题，在测试腔体内部除了通制冷源输送过来的低温气体外，另加装干燥塔5提供干燥空气，露点在O度以下，同时向腔体内吹干燥气体，使腔体内的气压大于外界气压，即使外面的空气无法进入至IJ腔体内部，避免腔体内部结霜；另外，在进/出腔体的轨道段预埋了加热棒，将进/出轨道段的温度加热到室温，避免进/出料口结霜。工作时，启动高低温主机1，通过进气管2、回气管3向高低温箱体16内吹入循环低温冷风-40度左右；同时，启动干燥塔5，向腔体内吹干燥气体，使腔体内的气压大于外界气压，即使外面的空气无法进入到腔体内部，避免腔体内部结霜；另外，启动加热棒，将进/出轨道段的温度加热到室温，避免进/出料口结霜。被测集成电路芯片通过进料口 18进入测试轨道并通过测试组件对测集成电路芯片进行测试后从出料口 17送出。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。尽管本文较多地使用了高低温主机1、进气管2、回气管3、干燥气管4、干燥塔5、底板6、短侧板7、长侧板8、凹槽9、盖板11、进气孔12、回气孔13、干燥空气接口 14、硅胶塞15、高低温箱体16、出料口 17、进料口 18等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神 相违背的。
权利要求1.一种采用高低温箱进行集成电路芯片的高低温测试装置，其特征在于，包括一个高低温主机(I)、通过进气管(2)和回气管(3)与高低温主机(I)连通的高低温箱体(16)以及一个通过干燥气管(4)与高低温箱体(16)连通的干燥塔(5)。
2.根据权利要求1所述的一种采用高低温箱进行集成电路芯片的高低温测试装置，其特征在于，所述高低温箱体(16)包括一个底板(6)，所述底板(6)上设有用于供集成电路芯片通过的测试轨道以及与测试轨道连接的测试组件；所述底板(6)四个侧面设有与底板(6)垂直设置侧板，即两个短侧板(7)和两个长侧板(8)，其中，两个短侧板(7)上设有凹槽(9)，所述凹槽(9)底部埋设有加热棒，所述底板(6)上设有盖板(11);所述底板(6)、盖板(11)以及侧板组成一个具有空腔的高低温箱体(16)。
3.根据权利要求2所述的一种采用高低温箱进行集成电路芯片的高低温测试装置，其特征在于，其中一个长侧板(8)上分别设有与空腔连通的进气孔(12)和回气孔(13)，所述进气孔(12)与进气管(2)—端连接；回气孔(13)与回气管(3)—端连接。
4.根据权利要求3所述的一种采用高低温箱进行集成电路芯片的高低温测试装置，其特征在于，设有进气孔(12)和回气孔(13)的长侧板(8)上还设有一个与空腔连通的干燥空气接口(14)，所述干燥空气接口(14)与上述干燥气管(4)的一端连接。
5.根据权利要求2所述的一种采用高低温箱进行集成电路芯片的高低温测试装置，其特征在于，两个短侧板(7)的两个凹槽(9)内分别设有硅胶塞(15)，两个硅胶塞(15)底端和两个凹槽(9)之间分 别设有供上述测试轨道通过的进料口( 18)和出料口( 17)。
专利摘要本实用新型涉及一种采用高低温箱进行集成电路芯片的高低温测试装置。包括一个高低温主机、通过进气管和回气管与高低温主机连通的高低温箱体以及一个通过干燥气管与高低温箱体连通的干燥塔。因此，本实用新型具有如下优点1.设计合理，结构简单且完全实用；2.能到达与实验室高低温箱一样的理想测试条件，使其能应于批量生产；3.成本低，能耗低。
文档编号G01R31/28GK203133239SQ20122062607
公开日2013年8月14日 申请日期2012年11月23日 优先权日2012年11月23日
发明者詹伟 申请人:武汉昊昱微电子股份有限公司