专利名称：一种摄像机芯片贴附检测设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及机械技术领域，具体地说是一种摄像机芯片贴附检测设备。
背景技术：
摄像机机芯的芯片在贴附后，一般会采用专门的芯片测试治具对芯片的精度进行确认，但显示的检测结果仍不够直观。
发明内容本实用新型的目的是克服现有技术的不足，在现有的芯片测试治具的基础上通过程序控制器连接一显示器来直观地体现检测结果。为实现上述目的，设计一种摄像机芯片贴附检测设备，包括显示器、程序控制器、芯片测试治具、光源装置、光电感应器、电源装置，其特征在于芯片测试治具上连接有光源装置，光源装置的发光面固定一光电感应器，程序控制器的信号输出端连接显示器的输入端，程序控制器的信号输入端连接光电感应器的输出端。所述的显示器的电源端、程序控制器的电源端、光源装置的电源端分别连接电源装置的三个输出端中的一端。本实用新型同现有技术相比，结构简单，检测的结果更为直观，提升了检测设备的品质。

图1为本实用新型的连接示意图。
具体实施方式
现结合附图对本实用新型作进一步地说明。实施例1参见图1，本实用新型包括显示器1、程序控制器3、芯片测试治具4、光源装置5、光电感应器6、电源装置2，其特征在于芯片测试治具4上连接有光源装置5，光源装置5的发光面固定一光电感应器6，程序控制器3的信号输出端连接显示器I的输入端，程序控制器3的信号输入端连接光电感应器6的输出端。所述的显示器I的电源端、程序控制器3的电源端、光源装置5的电源端分别连接电源装置2的三个输出端中的一端。在检测时，先接通显示器1、程序控制器3、光源装置5的电源，将贴附好的芯片放置在芯片测试治具4上，通过光电感应器6将光源装置5下的芯片的贴附位置数据反馈到程序控制器3中，程序控制器3再将该数据经显示器I显示出来，从而观测判定是否贴附正常，提升检测的品质。
权利要求1.一种摄像机芯片贴附检测设备，包括显示器、程序控制器、芯片测试治具、光源装置、光电感应器、电源装置，其特征在于:芯片测试治具(4)上连接有光源装置(5)，光源装置(5)的发光面固定一光电感应器(6),程序控制器(3)的信号输出端连接显不器(I)的输入端，程序控制器(3)的信号输入端连接光电感应器(6)的输出端。
2.如权利要求1所述的一种摄像机芯片贴附检测设备，其特征在于:所述的显示器(I)的电源端、程序控制器(3)的电源端、光源装置(5)的电源端分别连接电源装置(2)的三个输出端中的 一端。
专利摘要本实用新型涉及机械技术领域，具体地说是一种摄像机芯片贴附检测设备，包括显示器、程序控制器、芯片测试治具、光源装置、光电感应器、电源装置，其特征在于芯片测试治具上连接有光源装置，光源装置的发光面固定一光电感应器，程序控制器的信号输出端连接显示器的输入端，程序控制器的信号输入端连接光电感应器的输出端。本实用新型同现有技术相比，结构简单，检测的结果更为直观，提升了检测设备的品质。
文档编号G01R31/26GK202916402SQ201220638108
公开日2013年5月1日 申请日期2012年11月28日 优先权日2012年11月28日
发明者倪榕斌 申请人:日立数字安防系统(上海)有限公司