专利名称：压力传感器用基座的制作方法
技术领域：
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本实用新型涉及一种压力传感器，特别涉及一种扩散硅压力传感器用基座。
技术背景-
扩散硅压力传感器是利用单晶硅的压阻效应即材料的电阻率随外加压力 变化而改变的原理制成的。扩散硅压力传感器具有精度高、工作可靠、频率响 应高、迟滞小、尺寸小、重量轻、结构简单等优点，可以在恶劣的条件下工作， 便于实现数字化。它不仅用来测量压力，稍加改变就可以用来测量差压、高度、 速度、加速度等数据。如果在制备传感器芯片时，同时设计制造一些温度补偿、
信号处理与放大电路就能构成集成传感器；如果进一步与微处理器相结合，就 能制成智能传感器，因此这类传感器越来越受到人们的极大重视。在生物、医 学、化工、岩土力学、气象、石油勘探、航天航空等领域得到广泛的应用，取 得迅猛的发展。被国家列入高新产品目录。国内、国外现其他厂家用引线是一 个圆柱状，引线端面是键合导线用的， 一旦引线端面磨后不平整会影响电镀后 的键合质量，这种圆柱状引线有以下缺点加工工序繁多，成本高；端面键合 面积小，可选择键合点少，可靠性低；端面不易加工平整，影响键合。 实用新型内容
本实用新型的目的就是针对已有技术中的压力传感器用基座中的圆柱状 引线存在的端面键合面积小，端面不易加工平整的缺点进行改进，并提出的一 种改进的压力传感器用基座。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案
一种压力传感器用基座，它包括基座体，在基座体的上端面设有膜片及其 压环，在基座体的内腔中设有一组引线、 一个导气管和一个感应芯片，引线用 玻璃密封套连接于基座体中，用金属丝将引线端部与感应芯片连接，其特征在 于引线端部设有T型头部，所述的金属丝连接在引线的T型头部。
本实用新型具有如下优点引线及其T型头部端面由冲压成型，表面平整 且光洁度高，易于键合；T型头部端面面积增大，可选择键合点多，可靠性高；该引线的成功应用在扩散硅压力传感器、变送器领域，提高产品的键合质量， 得到了用户的好评。

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图l是本实用新型的剖视图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型提供的压力传感器用基座，它包括基座体3，在 基座体的端部设有膜片8及其压环7，在基座体的内腔中设有一组引线2、导 气管1和感应芯片6，引线2用玻璃密封套4连接于基座体3中，引线2的端 部设有T型头部2a，所述的金属丝5 —端连接在引线的T型头部，另一端连接 于感应芯片6。
引线2在玻璃封接过程中，将基座体3、玻璃密封套4、引线2装进石墨 模具中，放入烧结炉进行100(TC左右的烧结成一个整体，经过抛光后成为压力 传感器用基座。它具有密封性、绝缘性高的特点，传感器厂家使用时，将金属 丝5 (铝丝或金丝) 一端与传感器芯片6连接，另一端在小T头引线2a的端面 上进行键合(连接)，形成电路，其键合的可靠性直接影响传感器的质量。T 型头部引线加工工序如下成巻线材一冲制T头一光饰。
权利要求1、一种压力传感器用基座，它包括基座体(3)，在基座体的端部设有膜片(8)及其压环(7)，在基座体的内腔中设有一组引线(2)、导气管(1)和感应芯片(6)，每个引线端部用金属丝(5)与感应芯片连接，其特征在于所述的引线(2)的端部设有T型头部(2a)，所述的金属丝(5)连接在引线的T型头部。
专利摘要本实用新型涉及一种压力传感器用基座，它包括基座体(3)，在基座体的端部设有膜片(8)及其压环(7)，在基座体的内腔中设有引线(2)、导气管(1)和感应芯片(6)，引线端部用金属丝(5)与感应芯片连接，其特征在于所述的引线(2)的端部设有T型头部(2a)，所述的金属丝(5)连接在引线的T型头部。本实用新型具有如下优点引线及其T型头部端面由冲压成型，表面平整且光洁度高，易于键合；T型头部端面面积增大，可选择键合点多，可靠性高；该引线成功的应用在扩散硅压力传感器、变送器领域，提高产品的键合质量，得到了用户的好评。
文档编号G01L19/00GK201251495SQ20082018793
公开日2009年6月3日 申请日期2008年8月17日 优先权日2008年8月17日
发明者坤 刘, 伟 徐, 建 杜, 陈荣伟, 陈雯晓 申请人:蚌埠市立群电子有限公司