专利名称：用于检测流动的流体介质的特性的装置的制作方法
用于检测流动的流体介质的特性的装置
背景技术：
由现有技术公知了多种用于检测流动的流体介质的至少一个特性的装置。所述至少一个特性例如可涉及至少一个物理上和/或化学上可测得的特性。就此而言例如可列举出压力特性、温度特性以及流动特性如速度或体积流量和/或质量流量。在后面尤其是参照被设置用于检测流体介质的质量流量和/或体积流量的装置来描述本发明。这种装置的例子在罗伯特 博世有限公司的《机动车的传感器》(2007年出版，第140 142页)中已经予以描述。这种装置尤其是可涉及所谓热膜式空气质量计(Hei β filmluftmassenmesser)。 热膜式空气质量计是一种测量装置，在这种测量装置中，流体介质的流的一部分通过测量装置的流动通道转向。在那里，该流沿着传感器芯片的表面流动，在该表面上设置有一个加热元件和至少两个设置在加热元件的对置的侧上的温度探测器。由通过温度探测器检测的温度分布的不对称可推断出流体介质的质量流量或体积流量。在多种工业上可购得的热膜式空气质量计中可选择地附加地设置有温度探测器， 即设置在真正的传感器芯片外部的温度探测器。所述温度探测器尤其是检测流动的流体介质的温度。例如所述附加的温度探测器可涉及具有负温度系数的电阻(NTC)。所述电阻按照现有技术费事地安置在热膜式空气质量计的壳体中并且通过电阻焊接与连接触点连接。因此例如由DE44 47 570 Al公知了一种用于测量流动介质的质量的装置。该装置为了补偿流动介质的温度而包括与温度相关的介质热敏电阻，该介质热敏电阻在装置的壳体上与壳体间隔开地设置在测量通道外部。该介质热敏电阻例如是调节电路的一部分，该调节电路保证流动介质的温度的变化不影响装置的测量精度。安置在基部壳体外部的介质热敏电阻为了电触点接通而具有彼此相邻地设置的连接线，这些连接线至少之一这样弯曲成 U形，使得该连接线部分地相对于另一个连接线平行地延伸。连接线例如通过钎焊固定在两个构造成接触销形式的电保持装置上并且与连接线电连接。保持装置大致在底部壳体的插接件对面从基部壳体的外面伸出到流动横截面中并且在流动方向上前后相继。为了进一步保持介质热敏电阻，在基部壳体上设置有从外面伸出的塑料鼻，绕着该塑料鼻，所述至少一个弯曲的连接线在塑料鼻的背离保持装置的侧上在槽中延伸，由此，介质热敏电阻通过连接线与基部壳体的外面间隔开地设置在流动介质中。所述公知的方法和布置形式相对费事。此外，技术难点尤其是在于，保护附加的温度探测器与壳体侧的连接垫之间的接口免受腐蚀和进入的介质例如湿分、燃料或油。

发明内容
与此相应提出一种用于检测流动的流体介质的至少一个特性的装置，该装置至少在很大程度上避免公知装置的上述缺点。另外提出一种用于制造用于检测流动的流体介质的至少一个特性的装置、尤其是用于制造根据本发明的装置的方法。在该装置中原则上可参考由现有技术公知的前面简述的装置。所述至少一个特性由此尤其是可涉及至少一个物理上和/或化学上可测得的特性。尤其是可涉及流动的流体介质的质量流量和/或体积流量。但作为替换方案或者附加地也可定性地和/或定量地检测其它特性。流动的流体介质尤其是可涉及内燃机的吸入空气质量，所述装置尤其是可用于检测吸入空气质量的质量流量和/或体积流量。但原则上也可考虑其它流动的流体介质，例如液体和/或其它气体。所述装置包括至少一个传感器壳体，所述传感器壳体可至少部分地置入到流体介质中。所述置入可持续地或暂时地进行。由此，传感器壳体例如可与插入式探测器持久地集成在内燃机的吸入管中。为此目的，所述装置例如可包括管区段，该管区段可被流动的流体介质流过，传感器壳体或传感器壳体的一部分尤其是插入式探测器容纳在该管区段中。但作为替换方案，传感器壳体也可作为可更换的插入式探测器完全或部分地插入在吸入管中的相应的开口中并且例如与吸入管的管壁连接，由此，所述装置又可从吸入管中分开。不同的构型是可以的，其中，可示例性地参考上述现有技术。在传感器壳体中容纳至少一个用于检测特性的传感器元件。这可用不同方式来进行。例如如下面还要详细描述的那样在传感器壳体中设置至少一个可被流体介质流过的通道，传感器元件至少部分地设置在所述通道中。但作为替换方案或者附加地也可将传感器元件设置在传感器壳体的直接朝向流动的流体介质的表面上和/或传感器壳体的空心室中。不同的构型是可以的。另外，在传感器壳体中容纳至少一个温度探测器。对于温度探测器在此在本发明范围内应理解为被设置用于生成至少一个信号的元件，所述信号随着温度而变化或者所述信号具有至少一个可测量并且用可实施的方式随着温度而变化的特性。温度探测器尤其是可如由上述现有技术公知的那样作为补偿电路或调节电路的一部分来使用，所述补偿电路或调节电路保证介质的温度的变化不影响所述装置的测量精度。温度探测器优选这样设置，使得该温度探测器直接经受流体介质。为此目的，温度探测器尤其是可完全或部分地例如至少以测量头设置在传感器壳体的对于流体介质而言可接近的表面旁或上。作为替换方案或者附加地，温度探测器也可完全或部分地设置在对于流体介质而言可接近的空心室中。优选温度探测器这样设置，使得流体介质的流不受或只是不显著地受温度探测器影响。温度探测器包括至少一个电触点，优选至少两个电触点，尤其是至少一个、优选至少两个接触线。在传感器壳体中容纳至少一个接触垫。接触垫在此可完全被传感器壳体的材料包围——例如通过将该接触垫设置在至少一个空心室中，或者也可完全或部分地设置在传感器壳体的表面上。对于接触垫在此应理解为电连接面，例如金属连接面，至少一个电元件可导电地固定在所述电连接面上。优选所述至少一个接触垫与所述装置的至少一个输入导线例如引线格栅和/或其它类型的输入导线连接，或者是至少一个这种输入导线的组成部分。尤其是可设置多个接触垫，例如至少两个接触垫，其中，接触垫的数量例如可相应于温度探测器的电触点例如接触线的数量。本发明提出，电触点在至少一个连接部位上与接触垫导电连接。连接部位在此通过至少一个电隔绝的浇注质量保护免受流体介质。这可用不同的方式来进行。例如连接部位可完全或部分地容纳在传感器壳体的内部，例如至少一个空心室中。电触点例如可完全或部分地借助于至少一个套筒插入到空心室中，其中，空心室和/或套筒接着通过浇注质量密封，由此，(至少在对于所述装置工作而言典型的时间段上，例如在数分钟、数小时或数天的时间段上)没有流体介质可渗透到空心室中或渗透到连接部位。在此特别优选，所述至少一个接触垫和/或所述至少一个连接部位容纳在传感器
4壳体的浇注沟内部。对于浇注沟在此应理解为传感器壳体内部的凹陷部和/或空心室，所述凹陷部至少在温度探测器的装配过程期间可从外部接近或可被接近并且所述凹陷部至少可在一定的限度内提供置入到浇注沟中的流体介质或粘滞性介质的空间界限。例如可涉及传感器壳体的壁中的凹陷部，所述凹陷部对于流体介质而言可被接近。尤其是可涉及传感器壳体的壁中和/或传感器壳体的另一个空心室内部的圆整或多边形的凹陷部。但总地来讲应宽泛地理解浇注沟的概念。总地来讲，在此涉及传感器壳体内部或传感器壳体的壁中的、在至少一维上形成浇注质量的空间界限的任意开口和/或任意空心室。开口必须完全填充上浇注质量。因此例如浇注沟也可如上所述包围传感器壳体内部的一个空心室，温度探测器的电触点例如电接触线插入到该空心室中，由此，例如仅仅空心室和/或该空心室的一部分和/或浇注沟的开口或套筒向外相对于流体介质可通过浇注质量填充，由此，尤其是流体介质或其它介质进入到传感器壳体内部尤其是到所述至少一个连接部位可得到避免。与此相应，浇注质量也设置在浇注沟的任意位置上，尤其是至少一个这样的位置上该位置这样选择，使得介质渗透到所述至少一个连接部位得到避免或至少变难。可选的浇注沟优选至少部分地填充上至少一个电隔绝的浇注质量。对于电隔绝的浇注质量在此理解为至少在起始状态中呈粘滞性或在很大程度上可变性并且在流体状态或粘滞性状态中置入到浇注沟中的物料。优选浇注质量完全包入连接部位，其中，也可涉及连接区域。电隔绝的浇注质量例如可涉及至少一种塑料，该塑料可硬化并且该塑料在非硬化状态中置入到浇注沟中，以便在那里硬化，例如通过热、光化学或电来硬化。浇注质量例如尤其是可涉及环氧树脂或硅树脂。所述装置尤其是如上所述构造成热膜式空气质量计。传感器元件尤其可以是传感器芯片或包括传感器芯片，该传感器芯片可包括至少一个加热元件和至少两个温度传感器，例如至少两个热敏电阻。加热元件和温度传感器例如可设置在由流体介质淹没的表面， 由此，按照上述热膜式空气质量计原理可推断出空气流量，例如体积流量和/或质量流量。 所述装置尤其是可被设置用于借助于传感器元件并且附加地借助于附加的温度探测器的至少一个信息来检测流动流体介质的至少一个特性。传感器壳体尤其是可具有至少一个可由流体介质流过的通道，其中，传感器元件可至少部分地设置在通道中。传感器壳体尤其是可构造成基本上封闭的壳体，由此，流体介质除了可选的通道之外不可进入到传感器壳体内部。传感器壳体例如可由塑料材料制造。 通道例如可借助于相应的压注技术置入到传感器壳体中。通道例如可包括一个主流动通道以及一个从该主流动通道分支出的旁路通道，进入到通道中的流体介质的主份额流过该主流动通道，其中，传感器元件优选设置在旁路通道中。就此而言，也可参考由现有技术描述的装置。根据本发明附加地置入到传感器壳体中的至少一个温度探测器例如可在通道外部容纳在传感器壳体中，或者也可如稍后还要描述的那样容纳在通道内部或至少容纳在通道的区域中。优选温度探测器如上所述这样设置，使得该温度探测器对于流体介质而言可直接接近。传感器壳体尤其是可具有至少一个电子区域，所述电子区域具有控制电子系统。 控制电子系统例如可包括电子模块，该电子模块例如可包括底部板和安置在该底部板上的电子系统。控制电子系统例如可包括一个或多个用于控制传感器元件和/或用于至少部分地分析处理传感器元件的信号的元件。传感器元件可与所述至少一个控制电子系统例如通
5过传感器承载件连接，例如通过注射在底部板上的由塑料制成的传感器承载件，该传感器承载件这样伸入到所述至少一个通道中，使得容纳在传感器承载件中的传感器芯片的至少一个表面可被流体介质淹没。传感器壳体还可具有至少一个流体区域，所述流体区域具有所述至少一个通道。温度探测器在此可至少部分地设置在一个处于电子区域和/或流体区域中的位置上。其它有利构型涉及所述至少一个浇注质量。如上所述，所述浇注质量尤其是可涉及可硬化的浇注质量。在此例如可使用环氧树脂和/或硅树脂。作为可硬化的浇注质量的替换方案，也考虑不完全硬化的浇注质量，因为对浇注质量的机械要求通常很小。在可变性的状态中例如在流体状态或粘滞性状态中——在所述状态中浇注质量置入到浇注沟中，浇注质量应具有小的粘度，由此，浇注质量优选完全包裹所述至少一个连接部位。例如可使用 5000mPas至20000mPas之间、尤其是10000至15000mPas之间、特别优选大约12000mPas (D =0. 51/s)的粘度。浇注质量尤其是可具有至少一个对介质密封的材料。这意味着，至少在硬化的状态中和/或在浇注质量在所述装置工作期间所处的状态中，浇注质量应使促进腐蚀的介质进入到连接部位至少在很大程度上得到避免或至少这样放缓，使得通过腐蚀性介质引起的效应至少在所述装置的例如可处于一至十年之间的正常寿命的范围内可被忽略。 腐蚀性介质尤其是可涉及气体尤其是废气和/或液体尤其是水、酸、油、变速器液体或类似物。接触垫与电触点之间的鹅导电连接尤其是可包括焊接连接。对于焊接连接理解为至少两个构件之间的在使用热量和/或压力的情况下存在的连接，尤其是不可松脱的连接。在此可使用可选的焊接添加材料。在此可使用由现有技术公知的不同的焊接技术。温度探测器原则上可包括由现有技术公知的任意的用于直接或间接检测温度的元件。就测量技术而言，可参考由现有技术公知的测量技术。温度探测器尤其是可包括至少一个测量电阻，所述测量电阻的电阻与温度相关。尤其是可涉及NTC电阻，即具有负温度系数的电阻。该NTC例如可包括NTC丸，即真正的测量区域，该测量区域例如被相应的保护物料包裹。此外，NTC可包括所述至少一个电触点，优选至少两个电触点，例如呈至少两个接触线的形式。接触线可构造成隔绝的，其中，一个接触线的至少一个区域例如一个接触线的至少一个端部分别应是隔绝的，以便建立与对应的接触垫的连接。传感器壳体尤其是可具有至少一个固定部位，其中，固定部位被设置用于至少部分地容纳并且在空间上固定温度探测器、例如温度探测器的对温度敏感的测量头。这意味着，至少在正常的在所述装置工作中产生的负载下，固定的温度探测器的位置应至少不再显著变化。固定部位例如在传感器壳体中可具有至少一个槽盒/或至少一个接线柱。作为替换方案或附加地，固定也可包括传感器壳体与温度探测器之间的敛缝、尤其是热敛缝。固定例如可布置在温度探测器的NTC丸的区域中和/或固定尤其是可这样构造，使得尤其是温度探测器的真正的测量区域、例如测量头在空间上固定。另外，传感器壳体。尤其是浇注沟可具有至少一个用于容纳所述至少一个电触点的容纳槽。对于容纳槽在此应理解为凹陷部，优选长形延伸的凹陷部，所述至少一个电触点可至少部分地容纳在所述凹陷部中。如果例如所述至少一个电触点涉及接触线，则优选容纳槽构造成长形延伸的槽，接触线可完全或部分地嵌入到所述槽中。例如所述槽可一直通到所述至少一个接触垫，由此，容纳槽的端部处于接触垫的区域中。接触垫可凹陷地设置在浇注沟中，由此，例如所述至少一个容纳槽在接触垫的区域中终止并且所述至少一个电触点可直接地并且在无大变形的情况下从容纳槽过渡到接触垫。另外，除了上述构型中的一个或多个中的上述装置之外，还提出一种用于制造用于检测流动的流体介质的至少一个特性的装置、尤其是根据上述构型中的一个或多个的装置的方法。与此相应，至少在很大程度上就所述方法的可能构型而言可参考所述装置的上述说明。在所提出的方法中，制造可置入到流体介质中的传感器壳体，例如借助于塑料成形方法来制造。在传感器壳体中(例如在传感器壳体的内部或在传感器壳体的朝向流体介质的表面上)容纳至少一个用于检测特性的传感器元件。另外，在传感器壳体中设置至少一个接触垫。另外，在传感器壳体中(例如在传感器壳体的内部或在传感器壳体的朝向流体介质的表面上)还容纳至少一个温度探测器，所述温度探测器具有至少一个电触点。电触点在至少一个连接部位上与接触垫导电连接。连接部位通过至少一种电隔绝的浇注质量相对于流体介质得到保护。在此指出，上述方法步骤可优选但不是绝对地按照所述顺序来执行。但其它顺序也是可以的，例如一个或多个方法步骤可在时间上并行地和/或在时间上重叠地和/或重复地执行。对于所述方法的其它可能的细节可参考所述装置的上述说明。例如连接部位也可设置在至少一个浇注沟中。对于浇注质量的置入，例如对于用浇注质量填充浇注沟，尤其是可使用至少一个浇注过程。对于电触点与接触垫之间的电连接的建立，尤其是可使用至少一种焊接方法。尤其是所述焊接方法可以是分级焊接方法(Mufensctwei β verfahren)或者包括分级焊接方法。对于分级焊接方法在此在本发明的范围内理解为功率在焊接期间变化的焊接方法，例如在一个或数个级内和/或在连续的变化上。尤其是在此可涉及超声波焊接下的高频功率。由此，总地来讲，在本发明的范围内考虑超声波焊接方法或其它类型的焊接方法。所提出的方法和所提出的装置相对于公知的方法和装置具有多个优点。例如尤其是可将附加的温度探测器集成在传感器壳体中，该温度探测器满足介质密封性的要求。温度探测器尤其是可抗耐腐蚀，但可以可靠且有保证地集成。由此，所述装置的寿命明显提高，由腐蚀引起的失效至少可在很大程度上得到避免。温度探测器尤其是可至少部分地容纳在传感器壳体的、流体介质可接近的凹部中。例如可涉及传感器壳体的插入式探测器的侧面中的凹部，由此，温度探测器总体上不伸出超过壳体的侧面界限，并且以此方式不在流体介质的流动中引起干扰，但同时与流动的流体介质直接接触。就此而言，可示例性地参考前面引用的DE 44 47 570 Al。尤其是在该构型中，对介质密封的电触点接通根据本发明可认为足够有利，因为在此情况下在传统装置中接触部位直接经受流体介质的腐蚀性成分。但该缺点通过本发明得到避免。温度探测器的测量头、即温度探测器的真正的对温度敏感的区域在此可例如借助于上述固定部位这样设置，使得所述测量头与传感器壳体的壁例如与传感器壳体的壁间隔开地设置在凹陷部内部，由此，例如测量头与传感器壳体之间不存在直接的热接触。


附图中示出了本发明的实施例，在下面的说明中对其进行详细描述。附图表示图1和图2传统的用于检测流动的流体介质的特性的装置的实施例；以及
图3根据本发明的具有根据本发明的固定的温度探测器的装置。
具体实施例方式图1和图2中示出了由现有技术公知的用于检测流动的流体介质的至少一个特性的装置10。在此示例性地涉及罗伯特·博世有限公司HFM6型的所谓热膜式空气质量计 112。对于该热膜式空气质量计112的结构和工作方式，原则上可参考罗伯特 博世有限公司的《机动车的传感器》(2007年出版，第140 142页)。热膜式空气质量计112包括一个插入式探测器114，该插入式探测器可置入到流体介质中。该插入式探测器114本身包括传感器壳体116，该传感器壳体典型地由塑料制成。在传感器壳体116中设置有电子区域118 以及流体区域120。流体区域120包括多个通道122，即一个主通道124以及一个从主通道 124分支出的旁路通道132，该主通道具有端侧的流入开口 1 和在侧面设置在旁路盖1 中的流出开口 130，该旁路通道在插入式探测器114的端面134上以旁路出口 136终止。在电子区域118中设置有控制电子系统138，该控制电子系统具有电子模块140。在该电子模块140上注射上呈塑料翼形式的传感器承载件142，该传感器承载件伸入到旁路通道132中并且在该传感器承载件中容纳传感器芯片144。该传感器芯片144按照热膜式空气质量计原理来工作并且被旁路通道132中的流体介质淹没。电子区域118由电子室盖146封闭， 流体区域120由旁路盖128封闭。图1在打开状态中示出了装置110的立体视图，而图2示出了根据图1的装置110 的从处于电子区域118或流体区域120对面的侧观察的后侧视图。如在那里可看到的那样，对于根据图1和图2的工业用的装置110可选购温度探测器148。在此例如可涉及NTC 电阻或PTC电阻。该温度探测器148相应于DE 44 47 570 Al中描述的介质热敏电阻，该介质热敏电阻在传感器壳体116中设置在通道122外部并且例如可与控制电子系统138连接。该温度探测器148的信号尤其是可用于补偿流动的流体介质的温度。如尤其是从图2中可看到的那样，温度探测器148在所示实施例中具有测量头 150，该测量头表示温度探测器148的真正的测量部位并且该测量头通常也被称为“丸”，例如被称为NTC丸。另外，温度探测器148在所示实施例中具有呈接触线巧4形式的电触点 152，其中，温度探测器148弯曲成U形并且接触线巧4至少在很大程度上彼此相对平行地延伸。可选购的温度探测器148在插入式探测器114的后侧装配在凹部156中。保持装置 158用于电触点接通，这些保持装置在凹部156中从传感器壳体116的壁表面伸出并且接触线巧4通过电阻焊接与这些保持装置连接。这些保持装置158建立与热膜式空气质量计 112的导体梳的连接，由此，以此方式例如可在控制电子系统138与温度探测器148之间提供连接。为了进一步紧固和固定振动负载，温度探测器148附加地在测量头150的区域中借助于热敛缝固定在固定装置160中。作为温度探测器148尤其是使用具有镀锌线而无需用于防腐蚀的特别措施的方案的NTC。而图3中示出了根据本发明制造的装置110的朝装置的在图2中所示的侧观察的立体视图，即处于电子区域118和流体区域120(在图3中不能看到)对面的装置。装置 110在很大部分上相应于图1和图2中所示的装置，由此可至少在很大程度上参考所述装置 110。在插入式探测器114的所示的后侧上也设置有温度探测器148，例如NTC或PTC (具有正温度系数的热敏电阻)。该温度探测器也包括测量头150以及呈接触线IM形式的电触点152。在测量头150的区域中，即在接触线巧4上直接在测量头150之前，温度探测器 148也通过固定装置160在电方面在空间上固定在传感器壳体116中的凹部156内部，例如通过热敛缝。为了保证温度探测器148及其与装置110的电子系统例如与导体梳连接的接口的腐蚀和介质抗耐性，除了使用优选抗耐腐蚀和介质的、具有优选经包封的接触线1 和经包封的测量头150例如NTC丸的温度探测器148之外，也设置有与导体梳166的接触垫164 连接的连接部位162的保护装置。接触垫164形成与导体梳166的连接并且根据本发明设置在浇注沟168中。该浇注沟168是在可选的凹部156的区域中传感器壳体116的壁中的凹陷部。从提供固定部位的固定装置160起延伸出容纳槽170，接触线IM容纳在这些容纳槽中并且这些容纳槽与固定装置160 —起用于定位温度探测器148。在接触垫164的区域中，接触线巧4优选被隔绝并且设置在浇注沟168内部。接触线巧4与接触垫164之间的触点接通优选借助于焊接方法尤其是借助于分级焊接方法来进行。为了保护连接部位162 和浇注沟168内部的被隔绝的接触线IM免受腐蚀和介质负载，浇注沟168在焊接过程之后至少部分地填充上浇注质量172。浇注沟168的壁在此是浇注过程的外界限。作为替换方案，连接部位162，例如焊接连接也可在插入式探测器114内部进行。 为此，接触线巧4例如穿过开口插入到传感器壳体116内部，在那里相应弯曲并且与导体梳焊接。为了保护传感器壳体116的开口以免进入介质，该开口至少部分地用浇注质量172 封闭。
权利要求
1.用于检测流动的流体介质的至少一个特性、尤其是用于检测吸入空气质量的空气质量流量的装置(110)，包括至少一个传感器壳体(116)，其中，所述传感器壳体(116)可至少部分地置入到流体介质中，其中，在所述传感器壳体(116)中容纳至少一个用于检测所述特性的传感器元件(144)，其中，在所述传感器壳体(116)中还容纳至少一个温度探测器(148)，其中，所述温度探测器(148)具有至少一个电触点(152)、尤其是至少一个接触线(IM)，其中，在所述传感器壳体(116)中容纳至少一个接触垫(164)，其中，所述电触点 (152)在至少一个连接部位(16 上与所述接触垫(164)导电地连接，其中，所述连接部位 (162)通过至少一个电隔绝的浇注质量(172)相对于所述流体介质得到保护。
2.根据上述权利要求的装置(110)，其中，所述连接部位(16 容纳在浇注沟(168)内部，其中，所述浇注沟(168)至少部分地被填充所述浇注质量(172)。
3.根据上述权利要求的装置(110)，其中，所述装置(110)构造成热膜式空气质量计 (112)，其中，所述传感器元件(144)是传感器芯片(144)，其中，所述传感器芯片(144)包括至少一个加热元件和至少两个温度传感器。
4.根据上述权利要求之一的装置(110)，其中，所述传感器壳体(116)具有至少一个可被所述流体介质流过的通道(122)，其中，所述传感器元件(144)至少部分地设置在所述通道(122)中。
5.根据上述权利要求之一的装置(110)，其中，所述温度探测器(148)至少部分地容纳在所述传感器壳体(116)的可被所述流体介质接近的凹部(156)中。
6.根据上述权利要求之一的装置(110)，其中，所述浇注质量(17 具有至少一个对介质密封的材料。
7.根据上述权利要求之一的装置(110)，其中，所述接触垫(164)与所述电触点(152) 之间的导电连接包括焊接连接。
8.根据上述权利要求之一的装置(110)，其中，所述温度探测器(148)是具有负温度系数的电阻。
9.根据上述权利要求之一的装置(110)，其中，所述传感器壳体(116)具有至少一个固定部位(160)，其中，所述固定部位(160)被设置用于至少部分地容纳和在空间上固定所述温度探测器(148)。
10.根据上述权利要求之一的装置(110)，其中，所述传感器壳体(116)、尤其是所述浇注沟(168)具有至少一个用于容纳所述至少一个电触点(152)的容纳槽(170)。
11.用于制造用于检测流动的流体介质的至少一个特性的装置(110)、尤其是根据上述权利要求之一的装置(110)的方法，其中，制造可置入到所述流体介质中的传感器壳体 (116)，其中，在所述传感器壳体(116)中容纳至少一个用于检测所述特性的传感器元件 (144)，其中，在所述传感器壳体(116)中设置至少一个接触垫(164)，其中，在所述传感器壳体(116)中还容纳至少一个温度探测器(148)，设有至少一个电触点(152)，其中，所述电触点(15 在至少一个连接部位(16 上与所述接触垫(164)导电连接，其中，所述连接部位(162)通过至少一个电隔绝的浇注质量(172)相对于所述流体介质得到保护。
12.根据上述权利要求的方法，其中，对于所述电触点(15 与所述接触垫(164)之间的电连接使用焊接方法，尤其是分级焊接方法。
全文摘要
本发明涉及一种用于检测流动的流体介质的至少一个特性、尤其是用于检测吸入空气质量的空气质量流量的装置(110)，该装置包括至少一个可至少部分地置入到流体介质中传感器壳体(116)。在所述传感器壳体(116)中容纳至少一个用于检测所述特性的传感器元件(144)。在所述传感器壳体(116)中还容纳至少一个温度探测器(148)，所述温度探测器具有至少一个电触点(152)、尤其是至少一个接触线(154)。在所述传感器壳体(116)中还容纳至少一个接触垫(164)，所述电触点(152)在至少一个连接部位(162)上与所述接触垫(164)导电地连接。所述连接部位(162)通过至少一个电隔绝的浇注质量(172)相对于所述流体介质得到保护。
文档编号G01F15/14GK102252719SQ20111011340
公开日2011年11月23日 申请日期2011年4月27日 优先权日2010年4月27日
发明者M·里特曼, O·亨尼希, T·迈斯 申请人:罗伯特·博世有限公司