专利名称：X射线图像诊断装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及X射线图像诊断装置以及X射线检测器，尤其涉及X射线检测器的温度上升的抑制。
背景技术：
目前，向对象物照射放射线，检测透过对象物的放射线的强度分布来得到对象物的放射线图像的装置，在工业用的无损检查或医疗诊断的现场一般得到广泛利用。作为这种摄像的一般方法，举出针对X射线的胶片/屏幕法。近年，由于数字技术的进步，要求将放射线图像变换为电信号，在对该电信号进行图像处理后作为可视图像在CRT等中回放，由此得到高画质的放射线图像的方式。另外，随着半导体工艺技术的进步，开发出使用X射线平面检测器同样地拍摄放射线图像的装置。这些系统与现有的使用感光性胶片的放射线系统相比具有非常宽的动态范围，具有可以得到不受放射线的曝光量的变化影响的放射线图像的实际的优点。上述X射线平面检测器具备电子部件，因此其工作时发热。在专利文献I中公开了以下X射线平面检测器，其为了抑制发热引起的X射线平面检测器的温度上升，在内置X射线平面检测器的箱体内部具备冷却单元。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2005-181922号公报

发明内容

发明要解决的课题但是，在专利文献I的X射线平面检测器中需要确保用于内置冷却单元的空间，因此存在X射线平面检测器的构造变大的问题。本发明是鉴于上述问题而作出的，其目的在于提供一种在避免X射线平面检测器的大型化的同时，抑制X射线平面检测器的温度上升的X射线图像诊断装置以及X射线检测器。用于解决课题的手段为了解决上述问题，本发明的X射线图像诊断装置，具有:照射X射线的X射线照射单元；检测透过被检体的所述X射线，输出图像数据的X射线检测器；控制所述X射线照射单元以及X射线检测器的控制部，所述X射线图像诊断装置的特征在于，具有:检测所述被检体的X射线摄像中的摄像准备状态的摄像准备状态检测单元；以及将与所述摄像准备状态检测单元的检测结果对应的电源投入所述X射线检测器或者停止所投入的电源的电源投入部。另外，特征在于所述电源投入部，根据所述摄像准备状态检测单元的检测结果，向与所述X射线检测器内设置的所述控制部通信的通信部、和具备检测所述X射线来输出图像信号的检测元件的传感器阵列部投入电源或者停止所投入的电源。另外，特征在于，所述摄像准备状态检测单元具有:检测与所述被检体的X射线摄像相关的命令信息的取得的命令取得检测部；配备在所述X射线照射单元中，接收进行阳极的旋转起动指示和从所述X射线照射单元照射X射线的指示的曝射开关的状态信号的曝射开关检测部，所述电源投入部，基于所述命令取得检测部的命令信息的取得结果，向所述通信部投入电源，而且基于所述曝射开关检测部的所述阳极的旋转起动指示的信号的接收结果，向所述传感器阵列部投入电源。另外，特征在于，在通过所述命令信息设定了连续摄像的情况下，在通过所述X射线照射单元进行了 X射线照射后，所述电源投入部停止向所述传感器阵列部投入的电源。发明的效果根据本发明，根据摄像准备状态来进行X射线检测器的电源投入和停止，因此，通过减少电源投入时间来抑制发热。由此，可以不使用冷却装置地抑制X射线检测器的温度上升。其结果，可以提供在避免X射线检测器的大型化的同时，抑制X射线检测器的温度上升的X射线图像诊断装置。


图1是表示本实施方式的X射线图像诊断装置的概要结构的示意图。图2是表示手动开关的结构的示意图，Ca)表示按钮未被按下的状态，(b)表示按下第I段的状态，(c)表示按下第2段的状态。图3是表示X射线平面检测器4的结构的框图。图4是表示向X射线平面检测器4的投入电压(下段)和与其对应的内部温度的变化(上段)的关系的说明图。 图5是表示X射线平面检测器4的经过时间和温度上升的关系的说明图。图6是表示第一实施方式的处理流程的流程图。图7是表示X射线平面检测器4的内部温度和表面温度的关系的说明图。图8是表示警告显示的一例的示意图。图9是表示对同一被检体进行连续摄像时以及拍摄的被检体不同时的X射线平面检测器4的电源状态的示意图，(a)表示对同一被检体连续摄像时的电源状态，(b)表示拍摄的被检体不同时的电源状态。图10是表示第二实施方式中的X射线平面检测器4的电源状态的示意图。图11是表示第二实施方式的处理的流程的流程图。图12是表示第三实施方式的处理的流程的流程图。图13是表示第四实施方式的处理的流程的流程图。图14是表示第五实施方式的处理的流程的流程图。图15是表示第六实施方式的处理的流程的流程图。图16是表示第七实施方式的处理的流程的流程图。
具体实施例方式以下，参照

本发明的实施方式。此外，对相同的结构赋予相同的符号，省略重复的说明。<概要结构>图1是表示本实施方式的X射线图像诊断装置的概要结构的示意图。本发明的X射线图像诊断装置I具备:对被检体O照射X射线的X射线发生部2、输入照射来自X射线发生部2的X射线的指示的曝射开关3 ;与X射线发生部2相对配置，检测被检体O的透射X射线的X射线平面检测器4 ;对从X射线平面检测器4输出的图像数据实施图像处理的图像处理部5 ;显示拍摄图像或被检体的X射线图像的图像显示部6 ;进行X射线图像诊断装置I的控制的控制部7。X射线平面检测器4不管有线还是无线，只要能够与控制部7连接则可以是任意的形态。即，X射线平面检测器4可以与控制部7有线连接，与X射线图像诊断装置一体构成，也可以是与X射线图像诊断装置I的本体分离构成的所谓的便携式X射线平面检测器。本发明能够适应于全部使用FPD (Flat panel detector)的X射线摄像装置,也能够适应于一般摄像装置、巡诊车。控制部7具备:检测摄像准备状态的摄像准备状态检测部8 ;根据摄像准备状态检测部8的检测结果，进行X射线平面检测器4的控制的检测器控制部9 ;从放射线信息系统(Radiology Information System:以下称为“RIS”)13或条形码读取器(省略图示)接收包含被检体的X射线摄像的指示的命令信息的命令取得部10 ;进行X射线图像诊断装置I的画面迁移、X射线照射、X射线图像的显示等X摄像图像诊断装置I的动作所需要的控制的中央控制部11。X射线发生部2包含X射线管 2a、通过可见光照亮与X射线的照射范围相同的区域，用于确认X射线照射范围的照射范围灯2b。图像处理部5由对图像数据进行增益调整等图像处理的图像处理电路构成。另夕卜，图像处理部5中包含硬盘或存储器等临时或固定地存储数据的存储装置，可以构成为存储图像处理后的图像数据。图像显示部6由液晶监视器或使用了有机EL的显示器装置构成，显示基于与被检体O的投射X射线对应的图像信号的被检体的X射线图像、或一系列的摄像准备所需要的画面(⑶I)。控制部7包括含有CPU或MPU等运算控制装置的硬件、和用于实现摄像准备状态检测部8、检测器控制部9、命令取得部10以及中央控制部11的各结构要素的功能的软件，通过上述硬件和软件协作来构成摄像准备状态检测部8、检测器控制部9、命令取得部10以及中央控制部11。摄像准备状态检测部8具备:接收曝射开关3的状态信号的曝射开关检测部81 ；检测命令信息的取得的命令取得检测部82 ;接收表示照射范围灯2b的点亮的信号的照射范围灯检测部83 ;检测用于出入设置了 X射线图像诊断装置I的X射线检查室的门12的开闭信号的门检测部84 ;检测图像显示部6的画面迁移的⑶I迁移检测部85 ;接收在X射线平面检测器4中具备的压力传感器或接触传感器的检测信号的压力/接触检测部86。检测器控制部9具备:投入(启动)或切断(结束)X射线平面检测器4的主电源的电源启动部91 ;进行开始以及结束X射线平面检测器4的连接的指示的连接部92 ;进行待机模式以及摄像状态模式(在后面进行两模式的说明)的切换指示的状态切换部93 ;监视X射线平面检测器4的X射线入射面的表面温度，在阈值以上的情况下发出警告的温度监视部94。在本实施方式中，在检测器控制部9内具备温度监视部94，但是可以作为与检测器控制部9不同的单元来设置温度监视部94。命令取得部10从通过LAN与X射线图像诊断装置I连接的RIS13或条形码读取器接收命令信息。接收该命令信息后，中央控制部11在图像显示部6上显示表示接收到了命令信息的画面以及用于进行X射线摄像条件的输入设定的摄像画面。曝射开关3由手动开关或踏板构成。基于图2说明手动开关的结构。图2是表示手动开关的结构的示意图。手动开关30在上表面上具备开关31 (参照图(a))。当将该开关31按下I阶段时(半按:参照图2(b))，作为用于照射X射线的准备，X射线管2a内的阳极旋转起动。接着，当按下2阶段时(全按:参照图2 (c))时，从X射线管2a照射X射线。接着，基于图3说明X射线平面检测器4的结构。图3是表示X射线平面检测器4的结构的框图。X射线平面检测器4由以下各部构成:将X射线的检测元件阵列状地2维排列的传感器阵列部41 ；电池42 ;对于传感器阵列部41或其它X射线平面检测器4内的各构成要素投入以及停止与待机状态或摄像状态模式对应的电源的电源投入部43 ;在与控制部7之间收发控制信号(指示信号)或图像读出信号以及温度信息或压力传感器信息的通信部44 ;检测向X射线平面检测器4的X射线入射面的压力的压力传感器部45以及将检测到的模拟信号变换为数字信号的第一 A/D变换部46 ;测定X射线平面检测器4的箱体内的内部温度的温度测量部47 ;将测量出的模拟信号变换为数字信号的第二 A/D变换部48 ；X射线平面检测器4的主电源部49。也可以代替压力传感器而使用检测对X射线入射面的接触的接触传感器。另外，在本实施方式中，X射线平面检测器4中具备压力传感器或接触传感器，但是在对被检体进行卧位拍摄时使用的床(省略图示)或立位拍摄时被检体站立的立位台上也可以具备压力传感器或接触传感器。接着，基于图4、图5说明X射线平面检测器4的特性。图4是表示对X射线平面检测器4的投入电压(下段)和与其对应的内部温度的变化(上段)的关系的说明图。图5是表示X射线平面检测器4的经过时间和温度上升的关系的说明图。X射线平面检测器4主要具有与电源状态对应的3个模式。第一模式是作为对X射线平面检测器4完全不供给电压的状态的停止模式。在图4中用Etl(V)表示停止状态下的电压。X射线平面检测器4与控制部7进行有线连接，在从控制部7能够进行主电源的接通/关断的情况下可以设Etl(V)=O(V)。另外，在无线连接的情况下，可能具有仅通信部44启动而尚未进行连接的模式，因此，在该情况下，图4的Etl(V)为通信部44的启动所需要的电源、例如Ea (V)。此外，模式的数量不限于3个，可以适当地进行与必要的阶段的模式数对应的控制。第二模式是对X射线平面检测器4的通信部44供给电压E1 (v)，X射线平面检测器4和控制部7开始连接，能够通信的待机模式(也称为备用)。第三模式是对包含X射线平面检测器4的图像读出电路的传感器阵列部41施加电压E2 (V)，能够读出图像的摄像准备模式(也称为就绪)。在本实施方式中，是从控制部7能够进行X射线 平面检测器4的主电源的投入的结构，因此设定了上述三个模式，但是在与包含控制部7的主体分离地构成了 X射线平面检测器4的所谓的便携式X射线平面检测器的情况下，操作者操作在便携式X射线平面检测器中具备的开关来进行主电源的投入。因此，通过操作者的操作来进行图4的电源启动(从Etl到E1的状态变化)。在这种情况下，进一步追加通信部44等待连接指示的模式。在第二实施方式中使用图10在后面详细说明。当对X射线平面检测器4投入电源时，如图4上段以及图5所示，随着从电源投入起的经过时间，X射线平面检测器4的内部温度上升。如图5所示，当从电源关断向待机模式(备用)转移时，即电源启动、连接开始、待机模式的期间，温度上升缓慢，但是从电源关断向摄像准备模式(就绪)转移时，表示温度上升的曲线的斜率与前者相比增大。该温度上升依存于环境温度，在某一定的温度下达到一定值(饱和)。该温度上升的差异的原因是由于在摄像准备模式、摄像中、图像读出时，与其它状态时相比消耗更多的电力，与此相伴，来自安装在X射线平面检测器4的内部的电子部件的发热更多地产生。防止该发热导致的X射线平面检测器4的特性的变化也是重要的，但是，X射线平面检测器4是医疗设备，从确保被检体·的安全性的方面出发，具有针对与被检体接触的部位的表面温度的规定(IEC60601-1:不希望向患者提供热的安装部)，必须遵守该规定。因此，在本实施方式中主要通过温度监视部94进行X射线平面检测器4的表面温度的监视。<第一实施方式>接着，基于图6至图9说明与第一实施方式相关的处理。图6是表不第一实施方式的处理的流程的流程图。图7是说明X射线平面检测器4的内部温度和表面温度的关系的说明图。图8是表示警告显示的一例的示意图。图9是表示对同一被检体连续摄像时以及拍摄的被检体不同时的X射线平面检测器4的电源状态的示意图，Ca)表示对同一被检体连续曝射时的电源状态，(b)表示拍摄的被检体不同时的电源状态。第一实施方式是从系统电源的启动到结束持续进行X射线平面检测器4的表面温度的监视，并且在X射线摄像的处理中随时进行温度监视的实施方式。以下，按照图6的各步骤进行说明。(步骤SI)投入X射线图像诊断装置I的系统电源，启动系统(SI)。该处理例如在诊断刚开始后进行，直到该日的诊疗结束为止，系统预先设为启动状态。(步骤S2)系统启动后，开始X射线平面检测器4的表面温度的温度监视处理(S2)。在本实施方式中，系统为启动状态中，持续执行温度监视处理。(步骤S21)X射线平面检测器4的温度测量部47测量X射线平面检测器4的内部温度，第二A/D变换部48生成表示内部温度的数字数据(以下称为“温度信息”)。温度信息经由通信部44被发送到控制部7的温度监视部94。温度监视部94基于温度信息计算X射线平面检测器4的表面温度(S21)。在此，表示使用了 X射线平面检测器4的内部温度的表面温度的计算方法。X射线平面检测器4使用相同特性、种类的检测器预先取得测定室温、内部温度、表面温度所得的数据。例如如图7所示，预先测量室温20°C、25°C、30°C下的各个内部温度和表面温度。即使室温变化，由于得到内部温度和表面温度的相关(式1)，因此，通过监视内部温度可以确定表面温度。
表面温度[°C ]=内部温度[°C ] — 1.0 (修正值)…(I)式(I)表示某特定的X射线平面检测器的内部温度和表面温度的相关。当使X射线平面检测器附带有扶手的外壳或除去散射线的格栅时，式(I)的修正值不同，但是，导出表面温度和内部温度的关系。 (步骤S22)温度监视部94判断计算出的表面温度在阈值以上还是小于阈值，若在阈值以上则前进到S23，若小于阈值则返回步骤S21继续进行温度测量(S22)。该阈值是可以遵守上述IEC60601-1的规定的值，作为一例可以为39°C。(步骤S23)温度监视部94进行用于传达表面温度是高温的警告(S23)。基于图8说明警告的一例。温度监视部94在图像显示部6的画面中进行图8所示的警告显示，对操作者发出警告。在该警告显示中表示内部温度的实测值和正常范围，进而可以显示表示内部温度以及接触表面的温度上升的消息。在警告中可以使用声音。在系统启动过程中随时执行步骤S2的温度监视处理。在该状态下，当接收命令信息时开始X射线摄像处理(S3)，与此相伴，执行X射线平面检测器4的控制处理(S4)。(步骤S31)控制部7内的命令取得部10接收命令信息(S31)。摄像准备状态检测部8的命令取得检测部82检测出接收到命令，对检测器控制部9发送温度监视的请求和命令检测信号。检测器控制部9根据请求执行上升的步骤S2内的温度监视处理。(步骤S41)检测器控制部9内的电源启动部91接收命令检测信号，基于命令检测信号启动X射线平面检测器4的主电源49 (从图4的Etl向E1升高投入电压)(S41)。(步骤S32)图像显示部6的画面迁移到显示所取得的命令信息的摄像画面(S32)。⑶I迁移检测部85检测出画面发生了迁移，对检测器控制部9发送温度监视处理的请求和画面迁移的检测信号。检测器控制部9根据请求执行上述的步骤S2内的温度监视处理。另一方面，操作者为了按照命令进行X射线摄像而呼叫被检体(M1)，进行选取摄像姿势的所谓的布置(M2)。此后，从X射线检查室退出，进行屏气的指示(M3)。(步骤S42)连接部92接收画面迁移检测信号，基于该画面迁移检测信号接收开始与控制部7连接的控制指示信号。连接部92经由通信部44发送用于向待机模式转移的指示信号。电源投入部43经由通信部44接收该指示信号，从电池42向通信部44投入E1(V)的电源，开始X射线平面检测器4和控制部7的连接。由此，X射线平面检测器4向待机模式转移(S42)。(步骤S33)操作者按下曝射开关的第I段(S33)。曝射开关检测部81检测到曝射开关的第I段的按下，对检测器控制部9发送温度监视处理的请求和曝射开关的按下状态的检测信号。检测器控制部9根据请求指示上述的步骤S2内的温度监视处理。该时刻的温度监视的请求，具有应对在下一步骤中向X射线平面检测器4的电源投入向(E2(V))升高，X射线平面检测器4内的温度上升倾向进一步加强的警戒强化的意义。(步骤S43)状态切换部93接收曝射开关的检测信号，基于该曝射开关的检测信号对X射线平面检测器4发送从待机模式向摄像准备模式的切换的指示信号、即向传感器阵列部41的电源投入的指示信号。X射线平面检测器4的电源投入部43经由通信部44接收指示信号，开始从电池42对传感器阵列部41投入图像信号的读取所需的电源E2(V) (S43)。(步骤S34)操作者按下曝射开关的第2段(S34)。曝射开关检测部81检测到曝射开关的第2段的按下，对检测器控制部9进行温度监视的请求。然后，执行上述步骤S2内的温度监视处理。该时刻的温度监视的请求与上述步骤S43同样，具有应对伴随向X射线平面检测器4的电源投入向(E2(V))上升，X射线平面检测器4内的温度上升倾向进一步加强的警戒强化的意义。(步骤S35)从X射线管2a照射X射线(S35)，进行X射线摄像。(步骤S44)X射线平面检测器4的传感器阵列部41检测透过被检体O的透射X射线，传感器阵列部41内的图像信号读出电路读出透射X射线的图像信号，经由通信部44发送到图像处理部5，由此进行图像的输出(S44)。图像处理部5对图像信号实施增益调整等图像处理，将被检体O的X射线图像显示在图像显 示部6中。另外，可以存储接收到的图像信号以及图像处理后的图像信号。(步骤S36)针对同一被检体连续地进行X射线摄像的情况下前进到步骤S45，在不进行连续摄像的情况下前进到步骤S46 (S36)。基于图9说明进行连续摄像以及不进行连续摄像的情况下的X射线平面检测器4的电源状态。如图9 (a)所示，在对同一被检体进行连续曝射的情况下，在X射线的曝射后临时成为待机模式(投入电源E1 (V))。然后，面向下一次曝射，再次向摄像准备模式(投入电源E2(V))转移，准备X射线的曝射。当X射线曝射结束时再次成为待机模式，进一步准备下一次X射线曝射。这样对同一被检体进行连续曝射的情况下，通过重复待机模式和摄像准备模式，与在同一被检体的连续摄像中成为摄像准备模式的情况相比可以减少投入电源，抑制X射线平面检测器4的内部温度以及表面温度的上升。另一方面，如图9 (b)所示，在不对同一被检体连续曝射，拍摄的被检体不同的情况下，在X射线的曝射后立即停止X射线平面检测器4的主电源。因此，X射线平面检测器4从摄像准备模式(投入电源E2(V))不经过待机模式地成为电源关断的状态(投入电源E0(V))。此外，向与连续摄像的有无对应的电源关断或待机模式的切换，可以由⑶I迁移检测部85检测用于准备基于接收到的命令信息的连续曝射的摄像画面的迁移，根据该检测信号，电源启动部91或状态切换部93进行向电源关断或待机模式的切换。或者，可以由控制部7 (特别是中央控制部11)按照命令信息进行与连续摄像的有无对应的摄像条件、摄像步骤的设定，根据其内容进行与连续摄像的有无对应的电源关断或向待机模式的切换。(步骤S45)曝射开关检测部81当检测到曝射开关的第2段的按下被解除时，对状态切换部93发送该检测信号。状态切换部93将X射线平面检测器4的状态从摄像准备模式切换到待机模式。即，电源投入部43按照切换的指示信号，为了结束对传感器阵列部41投入的E2(V)的电源投入，成为仅投入与控制部7的通信所需要的E1(V)的连接状态而控制X射线平面检测器4 (S45)，然后返回步骤S33，进行连续摄像。(步骤S46)曝射开关检测部81当检测到曝射开关的第2段的按下被解除时，向检测器控制部9发送该检测信号。连接部92发送停止通信部44的连接的指示信号，电源启动部91对X射线平面检测器4发送切断主电源的指示信号。X射线平面检测器4的电源投入部43停止通信部44的电源E1(V)的投入，主电源部49将主电源关断。由此，投入X射线平面检测器4的电源成为Etl(V) (S46)。(步骤S5)在将系统电源关断时，操作者操作系统的主电源来输入系统电源的关断信号。与此对应，结束步骤S2的温度检测处理后系统电源关断，结束一系列的处理。另一方面，在不将系统电源关断时返回步骤S31，准备下一命令信息的接收。根据本实施方式，伴随X射线摄像的准备动作，投入X射线平面检测器4所需的电源，因此可以将与摄像准备阶段对应的必要的最小限度的投入电源投入X射线平面检测器
4。其结果，可以将伴随X射线平面检测器4的电源投入的温度上升取最小限。另外，上述电源投入与X射线摄像的准备 动作联动地由X射线图像诊断装置自动进行，因此，在电源投入中不需要操作者的操作，操作者可以仅集中于摄像准备所需要的作业(上述M1、M2、，3、M4的处理)。因此，可以提高X射线摄像所需的操作性。而且，在本实施方式中，从系统电源的投入到结束，可以一边持续进行温度监视处理，一边与X射线平面检测器4的电源状态的变化对应地进一步强化监视，可以有助于X射线图像诊断装置的安全性的提高。另外，在本实施方式中，记载了持续进行温度监视处理的情况，但是在不进行温度监视处理的情况下，当然也能够降低伴随X射线平面检测器4的电源投入的温度上升。〈第二实施方式〉接着，基于图10和图11来说明第二实施方式。图10是表示第二实施方式中的X射线平面检测器4的电源状态的示意图。图11是表示第二实施方式的处理的流程的流程图。第二实施方式是在X射线摄像准备的各阶段进行温度监视的例子，特别是以曝射开关的操作作为触发来进行温度监视的实施方式。在说明第二实施方式之前，基于图10说明第二实施方式中的X射线平面检测器4的电源状态。在主电源关断的状态下投入电源为O (V)。电源启动部91发送投入(或停止)主电源的指示信号，当X射线平面检测器4的主电源接通(或关断)时，从电源投入部43向通信部44投入(或停止)用于启动(或结束)通信部44的电源E α (V)。接着，当从控制部7的连接部92对X射线平面检测器4输入指示与控制部7的连接开始(或连接结束)的指示信号时，从电源投入部43向通信部44投入(或停止)用于开始(或结束)通信部44和控制部7的通信的电源E1 (V)。由此，X射线平面检测器4成为待机模式。而且，当从控制部7的状态切换部93对X射线平面检测器4输入向摄像准备模式的转移(或解除)指示信号时，对传感器阵列部41从电源投入部43向传感器阵列部41投入(或停止)透射X射线的检测以及图像读出所需的电源E2 (V)。由此，X射线平面检测器4成为摄像准备模式(或待机模式)。图10所示的X射线平面检测器4的电源状态也应用于第二实施方式以下的实施方式。以下，按照图11的步骤顺序说明第二实施方式。图11是表示第二实施方式的处理的流程的流程图。(步骤SlOO)启动X射线图像诊断装置I的系统(S100)。(步骤SlOl)通过条形码或LAN连接，命令取得部10接收命令信息(S101)。(步骤S102)命令取得检测部82检测命令信息的取得，对检测器控制部9发送该接测信号。检测器控制部9的电源启动部91启动X射线平面检测器4的主电源部49 (S102)。由此，对通信部44投入E α (V)，通信部44启动。(步骤S103)接着，为了显示中央控制部11接收到的命令信息，迁移到表示摄像条件的设定或摄像步骤的可取得的画面(S1 03)。(步骤S104)⑶I迁移检测部85对检测器控制部9发送画面迁移的检测信号。检测器控制部9的连接部92对X射线平面检测器4发送连接开始的指示信号。X射线平面检测器4的电源投入部43经由通信部44接收指示信号，按照该指示信号对通信部44投入电源E1 (ν)，开始控制部7和X射线平面检测器4的连接。由此，X射线平面检测器4成为待机模式(S104)。(步骤S105)按下曝射开关3的第I段。(步骤S106)曝射开关检测部81检测到曝射开关第I段的按下，对检测器控制部9发送曝射开关的检测信号和温度监视的请求信号。检测器控制部9内的温度监视部94检测X射线平面检测器4的表面温度，若在阈值以上则前进到步骤S107，若小于阈值则前进到步骤S108。(步骤S107)温度监视部94进行表示表面温度在阈值以上的警告显示，临时中断X射线摄像。然后返回S106，进行温度监视(S107)。或者，可以预测表面温度小于阈值的时机，操作者再次开始与X射线拍摄相关的一系列操作，或者进行步骤S107之前的阶段，例如从S105起的处理，重新开始X射线摄像。(步骤S108)检测器控制部9内的状态切换部93基于曝射开关的检测信号，对X射线平面检测器4发送从待机模式向摄像准备模式的切换的指示信号，即向传感器阵列部41的电源投入的指示信号。X射线平面检测器4的通信部44接收指示信号，电源投入部43开始从电池42对传感器阵列部41投入图像信号的读取所需的电源E2(V),转移到摄像准备模式(S108)。此外，在本实施方式中，基于曝射开关的检测信号发送了状态切换的指示信号，但是也可以在步骤S104中检测器控制部9仅接收温度监视的请求信号，温度监视部94基于该请求信号进行温度监视，当判断为小于阈值时从温度监视部94对状态切换部93进行用于进行状态切换的控制的请求。以下的第三 第七实施方式中也相同。(步骤S109)操作者按下曝射开关的第2段来照射X射线。(步骤SI 10)X射线平面检测器4进行透射X射线的检测和图像信号的读出(SI 10)。(步骤Slll)曝射开关检测部81当检测出曝射开关的第2段的按下被解除时，向检测器控制部9发送该检测信号。状态切换部93发送向待机模式切换的指示信号，电源投入部43停止向传感器阵列部41的电源投入E2 (V)。此外，继续进行向通信部44的电源E1 (V)的投入。由此，X射线平面检测器4切换到待机模式(S111)。此外，本步骤中的向待机模式的切换不是必须的，通过电源启动部91、连接部92、状态切换部93的各部可以代替X射线平面检测器4的主电源的停止、连接的结束或向待机模式的切换中的任意处理。进行哪个处理，可以通过设定输入连续照射的有无或I次的X射线照射后的处理来适当地选择执行。(步骤SI 12)`在存在连续摄像的情况下前进到步骤S105，否则前进到步骤S113。(步骤SI 13)电源启动部91基于上述步骤Slll的检测信号切断主电源部49的电源。(步骤SI 14)当将系统电源关断时，操作者操作系统的主电源来输入系统电源的关断信号。由此，系统电源关断，结束一系列的处理。另一方面，在不关断系统电源的情况下返回步骤S101，准备下一命令信息的接收。根据本实施方式，通过与曝射开关联动地进行温度监视，可以避免伴随X射线平面检测器4的温度上升的透射X射线的检测处理的不适当。另外，由于与曝射开关的操作联动地自动进行温度监视，因此，操作者不需要仅用于温度监视的操作，可以提高操作性。另外，与第一实施方式同样地，在不进行温度监视处理的情况下，也伴随X射线摄像的准备动作对X射线平面检测器4投入必要的电源，因此可以向X射线平面检测器4投入与摄像准备阶段对应的必要最小限度的投入电源。〈第三实施方式〉接着，基于图12说明第三实施方式。第三实施方式是在X射线摄像准备的各阶段进行温度监视的例子，特别是以摄像画面的迁移作为触发来进行温度监视。图12是表示第三实施方式的处理的流程的流程图。(步骤S200、S201)启动X射线诊断装置I的系统(S200)。在系统启动的同时，检测器控制部9的电源启动部91启动X射线平面检测器4的主电源部49 (S201)。
(步骤S202)当命令信息取得部10通过条形码或LAN连接接收命令信息时，命令取得检测部82检测到命令信息的取得。命令取得检测部82对检测器控制部9发送检测信号(S202)。(步骤S203)当检测器控制部9接收检测信号时，连接部92将指示X射线平面检测器4的连接开始的指示信号发送到X摄像平面检测器4。电源投入部43对通信部44投入E1 (V)来开始通信，并成为待机模式。(步骤S204)当X射线图像诊断装置I的图像显示部6的画面迁移到摄像可取得的画面时，⑶I迁移检测部85检测到画面迁移。⑶I迁移检测部85对检测器控制部9发送画面迁移的检测信号和温度监视的请求信号(S204 )。(步骤S2O5)当检测器控制部9接收请求信号时，温度监视部94取得X射线平面检测器4的温度信息，判断是否在阈值(例如39°C)以上(S205)。若在阈值以上则前进到步骤S206，若小于阈值则前进到步骤S207。(步骤S2O6)温度监视部94进行警告显示，临时中断X射线摄像。然后返回S205，进行温度监视(S206)。另外，可以预测表面温度变为小于阈值的时机，操作者再次开始与X射线摄像相关的一系列操作，或者进行步骤S206之前的阶段、例如S204以后的处理，重新开始X射线摄像。(步骤S207)当温度监视部94判断为小于阈值时，状态切换部93基于检测信号，发送将X射线平面检测器4从待机模式切换到摄像准备模式的指示信号。与此对应，X摄像平面检测器4切换到摄像准备模式。(步骤S208)操作者进行曝射开关的第I段以及第2段的按下(S208)。(步骤S209)照射X射线，X射线平面检测器4进行透射X射线的检测和图像信号的读出(S209)。(步骤S210 S213)与从步骤Slll到步骤S114同样，X射线平面检测器4切换到待机模式(S210)，判断有无连续曝射(S211)。若有连续曝射则返回步骤S205，再次进行温度测量。若没有连续曝射则切断X射线平面检测器4的主电源部49的电源(S212)。在系统结束的情况下，操作者将系统电源切断，结束处理。在系统未结束的情况下，返回步骤S202，等待下一命令的接收(S213)。根据本实施方式，通过与摄像画面的画面迁移联动地进行温度监视，可以避免与X射线平面检测器4的温度上升相伴的透 射X射线的检测处理的不适当。另外，由于与画面迁移联动地自动进行温度监视，因此，操作者不需要仅用于温度监视的操作，可以提高操作性。特别是接收命令时画面迁移，此后进行被检体的布置(选取X射线摄像时的姿势的动作)，因此，在被检体的布置前可以进行X射线平面检测器4的温度监视。因此，可以避免使被检体接触高温的X射线平面检测器4这样的不适当。〈第四实施方式〉接着，基于图13说明第四实施方式。第四实施方式是在X射线摄像准备的各阶段进行温度监视的例子。特别是以命令接收为触发来进行温度监视。图13是表示第四实施方式的处理的流程的流程图。(步骤S300 S302)与在X射线图像诊断装置I中装入的系统的启动(S300)同时启动X射线平面检测器4的主电源49，对通信部44投入Ea (V) (S301)。接着，X射线平面检测器4开始连接，即电源投入部43对通信部44投入E1 (V)来开始连接，成为待机模式(S302)。(步骤S303)通过条形码或LAN连接，命令取得部10接收命令信息。命令取得检测部82检测到命令信息的取得，对检测器控制部9发送检测信号和温度监视的请求信号(S303)。(步骤S304)检测器控制部9的温度监视部94计算X射线平面检测器4的表面温度，若在阈值以上则前进到步骤S305，若小于阈值则前进到步骤S306 (S304)。(步骤S305 步骤 S312)与第二实施方式同样，温度监视部94进行表示表面温度在阈值以上的警告显示(S305),临时中断X射线摄像。另一方面，当温度监视部94判断为小于阈值时，检测器控制部9内的状态切换部93对X射线平面检测器4发送从待机模式向摄像准备模式的切换的指示信号，即向传感器阵列部41的电源投入的指示信号。X射线平面检测器4的通信部44接收指示信号，电源投入部43开始从电池42对传感器阵列部41投入图像信号的读取所需的电源(E2 (V))，转移到摄像准备模式(S306)。此后，按下曝射开关第I段、第2段(S307)，瞬时照射X射线，开始图像信号的读入(S308)。当图像的读入结束时，X射线平面检测器4切换到待机模式(S309)。在存在连续照射的情况下返回步骤S304，进行温度监视，在不存在连续照射的情况下前进到步骤S311 (S310)。接着，切断X射线平面检测器4的主电源49 (S311)。当关断系统电源时结束处理，当不关断系统电源时返回步骤S303，等待下一命令的接收(S312)。根据本实施方式，与命令接收联动地进行温度监视，由此可以避免与X射线平面检测器4的温度上升相伴的透射X射线的检测处理的不适当。另外，与命令接收的操作联动地自动进行温度监视，因此，操作者不需要仅用于温度监视的操作，可以提高操作性。另夕卜，命令接收成为X射线摄像的最初的处理，因此，可以与X射线摄像的开始同时地开始温度监视。〈第五实施方式〉接着，基于图14说明第五实施方式。第五实施方式是在X射线摄像准备的各阶段进行温度监视的例子，特别是以用于确认X射线照射范围的照射范围灯的点亮为触发来进行温度监视。图14是表示第五实施方式的处理的流程的流程图。(步骤400)启动在X射线图像诊断装置I中装入的系统(S400)。
(步骤S401)通过条形码或LAN连接，命令取得部10接收命令信息(S401)。(步骤S402)命令取得检测部82检测到命令信息的取得，对检测器控制部9发送该检测信号。检测器控制部9的电源启动部·91启动X射线平面检测器4的主电源49 (S402)。(步骤S403)中央控制部11在命令信息的接收后使图像显示部6的画面迁移到摄像可取得的画面(S403)。(步骤S404)GUI迁移检测部85检测到GUI迁移，将该检测信号发送到检测器控制部9。检测器控制部9的连接部92开始X射线平面检测器4的连接，转移到待机模式。(步骤S405)操作者点亮确认照射范围的照射范围灯2b。照射范围灯检测部83检测到照射范围灯2b的点亮，将温度监视的请求信号和点亮检测信号发送到检测器控制部9。(步骤S406)检测器控制部9的温度监视部94进行X射线平面检测器4的表面温度的监视处理，若在阈值以上则前进到步骤S407，若小于阈值则前进到步骤S408。(步骤S407 步骤 S414)与第二实施方式同样，温度监视部94进行表示表面温度在阈值以上的警告显示(S407),临时中断X射线摄像。另一方面，当温度监视部94判断为小于阈值时，检测器控制部9内的状态切换部93对X射线平面检测器4发送从待机模式向摄像准备模式的切换的指示信号、即向传感器阵列部41的电源投入的指示信号。X射线平面检测器4的通信部44接收指示信号，电源投入部43开始从电池42对传感器阵列部41投入图像信号的读取所需的电源(Ε2(ν))，转移到摄像准备模式(S408)。此后，按下曝射开关的第I段、第2段(S409)，瞬时照射X射线，开始图像信号的读入(S410)。当图像的读入结束时，X射线平面检测器4切换到待机模式(S411)。在存在连续照射时返回步骤S304，进行温度监视，在不存在连续照射的情况下前进到步骤S413(S412)。接着，切断X射线平面检测器4的主电源(S413)。当关断系统电源时结束处理，当不关断系统电源时返回步骤S401，等待下一命令的接收(S414)。根据本实施方式，通过与照射范围灯的点亮联动地进行温度监视，可以避免与X射线平面检测器4的温度上升相伴的透射X射线的检测处理的不适当。另外，由于与照射范围灯的点亮联动地自动进行温度监视，因此，操作者不需要仅用于温度监视的操作，可以提高操作性。另外，在通过照射范围灯的点亮确认了 X射线照射范围后转移到摄像准备模式，因此可以抑制X射线平面检测器4的温度上升。〈第六实施方式〉接着，基于图15说明第六实施方式。第六实施方式是在X射线摄像准备的各阶段进行温度监视的例子，特别是以操作室的门的关闭动作作为触发来进行温度监视。此外，第六实施方式与第五实施方式的流程大致相同，不同的处理是代替第五实施方式中的步骤S405而包含后述的步骤S500。因此，针对本实施方式中与第五实施方式同样的处理简化说明。以下，按照图15的步骤顺序来说明。图15是表示第五实施方式的处理的流程的流程图。(步骤S400 S404)启动在X射线图像诊断装置I中装入的系统(S400)，当通过条形码或LAN连接接收命令信息时(S401)，启动X射线平面检测器4的电源(S402)。接着，当系统迁移到摄像可取得的画面时(S403)，开始X射线平面检测器4的连接，成为待机模式(S404)。(S500)操作者结束被检体O的布置和基于可见光的X射线照射范围的确认，从X射线检查室出来后将门关闭(S500)。门检测部84检测到门关闭，向检测器控制部9发送温度监视的请求信号和门的关闭检测信号。(步骤S406 S414)温度监视部94进行X射线平面检测器4的表面温度的计算和与阈值的比较(S406)，若在阈值以上则进行警告显示(S407)。若小于阈值则将X射线平面检测器4切换到摄像准备状态(S408 )。此后，按下曝射开关第I段、第2段(S409 )，瞬时照射X射线，开始图像信号的读入(S410)，切换到待机模式(S411)。在存在连续照射的情况下返回步骤S406进行温度监视，在不存在连续照射的情况下前进到步骤S413 (S412)。接着，切断X射线平面检测器4的主电源49(S413)。当关断系统电源时结束处理，当不关断系统电源时返回步骤S401，等待下一次的命令的接收(S414)。根据本实施方式，通过与操作者为了进行X射线照射而从X射线检查室退出的动作联动地进行温度监视，可以不要求操作者进行仅用于温度监视的操作而进行X射线平面检测器的温度监视。另外，在 从X射线检查室退出后转移到摄像准备模式，因此可以抑制X射线平面检测器4的温度上升。<第七实施方式>接着，基于图16说明第七实施方式。第七实施方式是在X射线摄像准备的各阶段进行温度监视的例子，特别以被检体的布置中的动作为触发来进行温度监视。此外，第七实施方式与第五实施方式的流程大致相同，不同的处理是代替第五实施方式中的步骤S405而包含后述的步骤S600。因此，针对本实施方式中与第五实施方式相同的处理简化说明。以下，按照图16的步骤顺序进行说明。图16是表示第七实施方式的处理的流程的流程图。(步骤S400 S404)启动在X射线图像诊断装置I中装入的系统(S400)，当通过条形码或LAN连接接收命令信息(S401)时，启动X射线平面检测器4的电源(S402)。接着，当系统迁移到摄像可取得的画面(S403)时，开始X射线平面检测器4的连接，成为待机模式(S404)。(步骤S6OO)被检体O选取摄像姿势，当与X射线平面检测器4接触时，X射线平面检测器4的压力传感器部45检测出该接触，从第一 Α/D变换部46检测出检测信号。检测信号经由通信部44被发送到摄像准备状态检测部9。摄像准备状态检测部内的压力/接触检测部86对应于该检测信号，对检测器控制部9进行温度监视的请求和压力/接触检测信号。(步骤S406 S414)温度监视部94进行X射线平面检测器4的表面温度的计算和与阈值的比较(S406)，若在阈值以上则进行警告显示(S407)。若小于阈值则将X射线平面检测器4切换到摄像准备状态(S408 )。此后，按下曝射开关第I段、第2段(S409 )，瞬时照射X射线，开始图像信号的读入(S410)，切换为待机模式(S411)。在存在连续照射的情况下返回步骤S406，进行温度监视，在不存在连续照射的情况下前进到步骤S413 (S412)。接着，切断X射线平面检测器4的主电源49(S413)。当关断系统电源时结束处理，当不关断系统电源时返回步骤S401，等待下一次命令的接收(S414)。根据本实施方式，通过与被检体的布置动作联动地进行温度监视，可以不要求操作者进行仅用于温度监视的操作而进行X射线平面检测器的温度监视。以上的各实施方式只不过是本发明的实施方式的一例，在不脱离本发明的主旨的范围内的变更也包含在本发明中。符号的说明O:被检体；1:X射线图像诊断装置；2:X射线发生部；3:曝射开关；4:X射线平面检测器；5:图像处理部；6:图像显示部；7:控制`部。
权利要求
1.一种X射线图像诊断装置，具有:照射X射线的X射线照射单元；检测透过被检体的所述X射线，输出图像数据的X射线检测器；控制所述X射线照射单元以及X射线检测器的控制部，所述X射线图像诊断装置的特征在于，具有: 检测所述被检体的X射线摄像中的摄像准备状态的摄像准备状态检测单元； 将与所述摄像准备状态检测单元的检测结果对应的电源投入所述X射线检测器或者停止所投入的电源的电源投入部。
2.根据权利要求1所述的X射线图像诊断装置，其特征在于， 所述电源投入部根据所述摄像准备状态检测单元的检测结果，向与所述X射线检测器内设置的所述控制部通信的通信部、具备检测所述X射线来输出图像信号的检测元件的传感器阵列部投入电源或者停止所投入的电源。
3.根据权利要求2所述的X射线图像诊断装置，其特征在于， 所述摄像准备状态检测单元具有:检测与所述被检体的X射线摄像相关的命令信息的取得的命令取得检测部；配备在所述X射线照射单元中，接收进行阳极的旋转起动指示和从所述X射线照射单元照射X射线的指示的曝射开关的状态信号的曝射开关检测部， 所述电源投入部基于所述命令取得检测部的命令信息的取得结果，向所述通信部投入电源，而且基于所述曝射开关检测部的所述阳极的旋转起动指示的信号的接收结果，向所述传感器阵列部投入电源。
4.根据权利要求3所述的X射线图像诊断装置，其特征在于， 在通过所述命令信息设定了连 续摄像的情况下，在通过所述X射线照射单元进行了 X射线照射后，所述电源投入部停止向所述传感器阵列部投入的电源。
5.根据权利要求1所述的X射线图像诊断装置，其特征在于， 还具备:温度监视单元，其检测所述X射线检测器的表面温度，当该表面温度在阈值以上时发出警告。
6.根据权利要求5所述的X射线图像诊断装置，其特征在于， 还具备测量所述X射线检测器的内部温度的温度测量单元，所述温度监视单元基于所述X射线检测器的内部温度检测所述X射线检测器的表面温度。
7.根据权利要求5所述的X射线图像诊断装置，其特征在于， 所述温度监视单元根据所述摄像准备状态检测单元的摄像准备状态的检测结果，进行所述表面温度的计算。
8.根据权利要求5所述的X射线图像诊断装置，其特征在于， 当所述温度监视单元判断为所述表面温度小于所述阈值时，开始向所述通信部的电源投入，或者开始向所述传感器阵列部的电源投入。
9.根据权利要求7所述的X射线图像诊断装置，其特征在于， 所述X射线照射单元还具备以可见光表示所述X射线的照射范围的照射范围灯，所述摄像准备状态检测单元通过所述照射范围灯的点亮来检测摄像准备状态。
10.根据权利要求7所述的X射线图像诊断装置，其特征在于， 所述摄像准备状态检测单元通过设置了所述X射线图像诊断装置的X射线检查室的门的开闭信号，检测摄像准备状态。
11.根据权利要求7所述的X射线图像诊断装置，其特征在于，所述X射线图像诊断装置还具备显示对所述被检体的X射线摄像条件进行输入设定的摄像画面的图像显示单元， 所述摄像准备状态检测单元通过所述图像显示单元的画面迁移来检测摄像准备状态。
12.根据权利要求7所述的X射线图像诊断装置，其特征在于， 在所述X射线检测器、载置所述被检体的床、或所述被检体站立的站立台的至少一个中具备压力传感器或接触传感器的至少一个， 所述摄像准备状态检测单元根据所述压力传感器或接触传感器的检测信号来检测摄像准备 状态。
全文摘要
为了避免在X射线检测器中配备冷却单元所导致的大型化，同时抑制X射线检测器的温度上升，提供一种具有照射X射线的X射线照射单元、检测透过被检体的所述X射线并输出图像数据的X射线检测器、控制所述X射线照射单元以及X射线检测器的控制部的X射线图像诊断装置，其中具有检测所述被检体的X射线摄像中的摄像准备状态的摄像准备状态检测单元；向所述X射线检测器投入与所述摄像准备状态检测单元的检测结果对应的电源，或者停止所投入的电源的电源投入部。
文档编号G01T7/00GK103096798SQ201180043412
公开日2013年5月8日 申请日期2011年9月4日 优先权日2010年9月8日
发明者竹之内忍, 铃木克己, 柳田隼 申请人:株式会社日立医疗器械