专利名称：测试机台的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种测试机台，特别是涉及一种用于测试一芯片射频频率的测试机台。
背景技术：
通讯芯片制造完成后，需进行信号测试。请参见图1，在现有技术中，测试治具10通常包括一上盖11、一下盖13、一连杆15及一把手17。上盖11与下盖13通过侧边相互枢接，连杆15连结于上盖11与下盖13之间，其中连杆15包括一减压件，以支撑上盖11，使其不致关闭。在使用时，使用者利用把手17掀起上盖11，放置芯片于测试治具10当中。接着，使用者以手动的方式密封上盖11与下盖13，并输入信号对芯片进行测试。然而，上述测试治具10体积庞大、且重量较重，导致操作不易。当大量芯片欲进行 测试时，将耗时许久，不符经济考量。

实用新型内容有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种易于操作的机片测试机台。为达上述目的本实用新型提供一种测试机台，用以对一芯片进行测试，该测试机台包括一基座、一支撑架、一可动平台、一屏蔽装置及一台座单元。支撑架设置于基座上。可动平台通过支撑架位移。一屏蔽装置包括一第一壳体以及一第二壳体。第一壳体设置于基座上，且第二壳体设置于可动平台上。台座单元承接于屏蔽装置中，用以承载芯片。其中可动平台的位移可使得第一壳体与第二壳体处于一开状态或一合状态，且其中，根据开状态或合状态，测试基台提供芯片一测试环境。在上述较佳实施例中，台座单元设于第一壳体中，且包括一第一承载座以及一面向第一承载座的第二承载座，其中第一承载座及第二承载座皆设置于第一壳体中，第二承载座用于承载芯片于其上并移动于一测试位置以及一初始位置之间。当可动平台位于一第二位置时，第一壳体与第二壳体处于合状态，第二承载座位于测试位置，且第一承载座电连接芯片，并且当可动平台位于一第一位置时，第一壳体与第二壳体处于开状态，第二承载座位于初始位置，第二承载座与芯片电性分离。在上述较佳实施例中，台座单元还包括至少一弹力元件、一测试台座及一导柱。弹力元件设置于第一承载座与第二承载座之间。导柱贯穿第一承载座以及第二承载座。台座单元包括一测试台座，设置于第二壳体之中且包括至少一定位销。当第一壳体与第二壳体处于合状态时，测试台座的定位销贯穿过第二承载座，且测试台座电连接芯片以对芯片进行测试。当第一壳体与第二壳体处于开状态时，测试台座电性分离芯片以停止测试芯片。在上述较佳实施例中，测试机台还包括一信号线、一衰减器、一信号收发模块及一显示器。信号线电连接台座单元的测试台座。衰减器设于信号线之上。信号收发模块电连接信号线。显示器电性连结于信号收发模块，其中信号收发模块电连接第一承载座。在上述较佳实施例中，支撑架还包括至少一导杆，导杆穿过可动平台，使可动平台沿导杆滑动，其中导杆为一直线。在上述较佳实施例中，第一壳体以及第二壳体为金属壳体。本实用新型的优点在于，通过对本实用新型的芯片测试机台的改进，使使用者利用简单的步骤，即可以完成芯片测试的程序；另一方面，本实用新型的芯片测试机台还利于使用者立即性的获得芯片测试结果，提升芯片测试的效率。

图I为现有技术中，芯片测试治具的示意图；图2为本实用新型的较佳实施例的测试机台的示意图，其中可动平台位于第一位置；
图3为本实用新型的较佳实施例的部分元件的剖面示意图，其中第二承载座位于初始位置；图4为本实用新型的较佳实施例的测试机台的示意图，其中可动平台位于第二位置；以及图5为本实用新型的较佳实施例的部分元件的剖面示意图，其中可动平台位于测试位置。主要元件符号说明10 测试治具；11 上盖；13 下盖；15 连杆；17 把手；100 测试机台；111 基座；113 支撑架；115 把手；117 导杆；120 可动平台；130 屏蔽装置；131 第一壳体；133 第二壳体；140 台座单元；141 第一承载座；143 第二承载座；144 导柱；145 测试台座；146 凹槽；147 定位销；150 信号收发模块；[0040]160 显示器；171 影像传输线；173 信号线；175 电源线；177 衰减器；D1 初始位置；D2 测试位置；S1 固定位置；S2 释放位置；P1 第一位置；P2 第二位置。
具体实施方式
兹配合附图说明较佳实施例。请参阅图2、图3。图2显示本实用新型的较佳实施例的测试机台的示意图，图3显示本实用新型的较佳实施例的部分元件的剖面示意图。本实用新型的测试机台100包括一基座111、一支撑架113、一可动平台120、一屏蔽装置130、一台座单兀140、一信号收发模块150、一显不器160、一影像输送线171、一信号线173、一衰减器175及一电源线175。支撑架113设置于基座111上，且包括一把手115及二个导杆117。二个导杆117垂直设立于基座111上。把手115包括一本体1151、一枢转件1153及一延伸杆1155。枢转件1153连结于支撑架113上。把手1151连结于枢转件1153的一侧，延伸杆1155连结于枢转件1153连结于把手1151的相反侧并连结于可动平台120。通过枢转件1153，把手1151得以枢转于一固定位置S1 (图2)或一释放位置S2 (图4)。导杆117贯穿可动平台120，使可动平台120在导杆117上沿一直线运动。通过支撑架113的把手115的调整可动平台120在导杆117上相对于基座111沿一直线(Z方向)来回移动于一第二位置Pl (图2)或一第一位置P2(图4)之间。屏蔽装置130包括一第一壳体131以及一第二壳体133。第一壳体131与第二壳体133彼此面对，且分别设置于基座111与可动平台120之上。当可动平台120位于第二位置Pl(图2)时，第二壳体133与第一壳体131处于一合状态，当可动平台120位于第一位置P2(图4)时，第二壳体133与第一壳体131处于一开状态。在一具体实施例中，第一壳体131与第二壳体133皆为金属制成，以产生遮蔽效应。台座单元140承接于该屏蔽装置140之中，且包括一第一承载座141、一第二承载座143及一测试台座145。第一承载座141设置于第一壳体131当中，并连结于影像输送线171以及电源线175。第二承载座143设置于第一壳体131中，其中第二承载座143面向第一承载座141并通过多个弹性元件142彼此连结。因此，在无外力施加于第二承载座143时，第二承载座143位于一初始位置D1 (图3)，当一外力施加于第二承载座143时，弹性元件142遭压缩，第二承载座143朝第一承载座141接近，并到达一测试位置D2 (图5)。此外，在本实施例中第二承载座143包括一凹槽146，用于放置一芯片W于其中。[0058]值得注意的是，为了使第二承载座143来回于初始位置D1 (图3)与测试位置D2 (图5)时不致偏移，可通过导柱144贯穿于第一承载座141以及第二承载座143，用以维持第二承载座143与第一承载座141的相对位置。测试台座145面向第二承载座143并设置于第二壳体133当中，其中信号线173穿过第二壳体133电性连结于测试台座145。测试台座145包括多个定位销147，其功能将于后方说明。信号收发模块150连结于影像输送线171及一信号线173，且在此实施例中，连结于第一承载座141的电源线175同样地连结于信号收发模块150,但并不应限定于此。电源线175也可独立连结于一电力源。在一具体实施例中，电源线175供应一 5V/2A的电源输入。显示器160可选择性地连结于信号收发模块150，用以观测芯片W的测试结果。衰减器177可选择性的连结于影像输送线171或信号线173以针对传输于其中的信号进行调节。另一方面，信号收发模块150以及显示器160可适应性地放置在支撑架113上，以减少测试机台100的体积。
·[0061]本实用新型的测试机台100的使用方式说明如下欲对一芯片W进行信号测试时，首先将把手115移动至固定位置S1 (图2)，使可动平台120位于第一位置P1 (图2)，此时第一壳体131与第二壳体133处于开状态，且第二承载平台143位于初始位置D1 (图3);放置芯片W于第二承载平台143上预先设定的凹槽146 ;将把手115移动至释放位置S2 (图4)，使可动平台120在导杆117上沿一直线(Z方向)到达第二位置P2(图4)。此时，此时第一壳体131与第二壳体133处于合状态，且测试台座145的定位销147贯穿第二承载座143，使弹性元件142因测试台座145接近而被压缩，故第二承载座143沿导柱144接近第一承载平台141并到达测试位置D2(图5)。值得注意的是，当第一壳体131与第二壳体133处于合状态时，该测试基台100提供芯片W —测试环境，供芯片W射频频率作信号测试。请参照图4、图5。第二承载座143到达测试位置D2后，台座单元140开始针对芯片W进行测试，其中第一承载平台141以及测试台座145电连接于芯片W。详而言之，测试台座145通过芯片W电连接于第一承载平台141，其中信号线173所传输的输入信号通过影像输送线171传递至信号收发模块150，或者影像输送线171所传输的输入信号通过信号线173传递至信号收发模块150，此时显示器160将显示芯片W测试结果。相反的，若芯片无法正常运作，显示器160将无法显示芯片W测试结果。待测试完成后，使用者将把手113移动至固定位置S1 (图2)，使可动平台120回到第一位置？“图2)且第二承载平台143回到初始位置D1 (图3)，此时台座单元140即停止测试芯片W。综上所述，通过本实用新型的测试机台，芯片测试的程序可获得简化，且芯片测试的效率也可获得提升。
权利要求1.一种测试机台，用以对一芯片进行测试，其特征在于，该测试机台包括 基座; 支撑架，设置于该基座上； 可动平台，通过该支撑架位移； 屏蔽装置，包括 第一壳体，设置于该基座上； 第二壳体，设置于该可动平台上；以及 台座单元，承接于该屏蔽装置之中，用以承载该芯片； 其中该可动平台的位移可使得该第一壳体与该第二壳体处于一开状态或一合状态，且其中，根据该开状态或该合状态，该测试基台提供该芯片一测试环境。
2.如权利要求I所述的测试机台，其特征在于，该台座单元包括第一承载座以及面向该第一承载座的第二承载座，其中该第一承载座及该第二承载座皆设置于该第一壳体中，该第二承载座用于承载该芯片于其上并移动于一初始位置及一测试位置之间。
3.如权利要求2所述的测试机台，其特征在于，当该第一壳体与该第二壳体处于该合状态时的该第二承载座位于该测试位置，且该第一承载座电连接该芯片。
4.如权利要求2所述的测试机台，其特征在于，当该第一壳体与该第二壳体处于该开状态时的该第二承载座位于该初始位置，且该第二承载座与该芯片电性分离。
5.如权利要求2所述的测试机台，其特征在于，该台座单元还包括至少一弹力元件，该弹力元件设置于该第一承载座与该第二承载座之间。
6.如权利要求2所述的测试机台，其特征在于，该台座单元还包括至少一导柱，该导柱贯穿该第一承载座以及该第二承载座。
7.如权利要求2所述的测试机台，其特征在于，还包括一信号收发模块，电连接该第一承载座。
8.如权利要求2所述的测试机台，其特征在于，该台座单元包括一测试台座，设置于该第二壳体之中，当该第一壳体与该第二壳体处于该合状态时，该测试台座电连接该芯片以对该芯片进行测试，当该第一壳体与该第二壳体处于该开状态时，该测试台座电性分离该芯片以停止测试该芯片。
9.如权利要求8所述的测试机台，其特征在于，该测试台座还包括至少一定位销，当该第一壳体与该第二壳体处于一合状态时，该定位销贯穿该第二承载座。
10.如权利要求8所述的测试机台，其特征在于，还包括一信号线，电连接该台座单元的该测试台座。
11.如权利要求10所述的测试机台，其特征在于，还包括一衰减器，设于该信号线之上。
12.如权利要求10所述的测试机台，其特征在于，还包括一信号收发模块，电连接该信号线。
13.如权利要求7或12所述的测试机台，其特征在于，还包括一显示器，电性连结于该信号收发模块。
14.如权利要求I所述的测试机台，其特征在于，该支撑架还包括至少一导杆，该导杆穿过该可动平台，且该可动平台沿该导杆滑动。
15.如权利要求I所述的测试机台，其特征在于，该第一壳体以及该第二壳体为金属壳体。
专利摘要本实用新型公开一种测试机台，用以对一芯片进行测试，该测试机台包括一基座、一支撑架、一可动平台、一屏蔽装置及一台座单元。支撑架设置于基座上。可动平台通过支撑架位移。一屏蔽装置包括一第一壳体以及一第二壳体。第一壳体设置于基座上，且第二壳体设置于可动平台上。台座单元承接于屏蔽装置中，用以承载芯片。其中可动平台的位移可使得第一壳体与第二壳体处于一开状态或一合状态，且其中，根据开状态或合状态，测试基台提供芯片一测试环境。
文档编号G01R23/02GK202631633SQ20122000608
公开日2012年12月26日 申请日期2012年1月9日 优先权日2011年12月8日
发明者李新蔚 申请人:立积电子股份有限公司