专利名称：一种压敏传感器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种压敏传感器。
背景技术：
现有压敏传感器存在薄型化的障碍。

发明内容
为了克服上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种压敏传感器，具有薄型化的优点。为了达到上述目的，本发明采取的技术方案为:一种压敏传感器，包括底板1，底板I上的压敏可变电阻元件上覆有第一粘接材料2，面板4的底部覆有第二粘接材料3，第一粘接材料2、第二粘接材料3相接。由于使用第一粘接材料2、第二粘接材料3替换了现有技术的隔板，实现压敏传感器的薄型化。


附图为本发明的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作详细描述。参照附图，一种压敏传感器，包括底板1，底板I上的压敏可变电阻元件上覆有第一粘接材料2，面板4的底部覆有第二粘接材料3，第一粘接材料2、第二粘接材料3相接。本发明的工作原理为:由于使用第一粘接材料2、第二粘接材料3替换了现有技术的隔板，实现压敏传感器的薄型化。
权利要求
1.一种压敏传感器，包括底板(I)，其特征在于:底板(I)上的压敏可变电阻元件上覆有第一粘接材料(2)，面板(4)的底部覆有第二粘接材料(3)，第一粘接材料(2)、第二粘接材料⑶相接。
全文摘要
一种压敏传感器，包括底板，底板上的压敏可变电阻元件上覆有第一粘接材料，面板的底部覆有第二粘接材料，第一粘接材料、第二粘接材料相接，由于使用第一粘接材料、第二粘接材料替换了现有技术的隔板，实现压敏传感器的薄型化。
文档编号G01L1/18GK103162873SQ20111042590
公开日2013年6月19日 申请日期2011年12月15日 优先权日2011年12月15日
发明者徐晓东, 杨立斌 申请人:西安威正电子科技有限公司