专利名称：印制板金相试样封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及印制板金相检测领 域，尤其涉及一种印制板金相试样封装结构。
背景技术：
随着我所科研生产任务的增长，印制板的使用数量也在急剧增长，我们所面对的印制板检验任务不仅从数量上大幅增长。质量标准方面也不断完善和提高标准，为了提高工作效率，我们在保证工作质量不受影响的前提下做了金相试样的封装工艺改进。参见图1，原来附连板试样使用试样夹子10夹持，这样在试样中间有很大空隙都用封装树脂填充，造成空间浪费也耗费了大量材料(封装树脂)，且试样夹子10成本高。

实用新型内容为了解决背景技术中所存在的技术问题，本实用新型提出了印制板金相试样封装结构，可以在一个封装模具中封装多个试样，保证金相分析检验不受影响的前提下，大量节约金相试样制作成本。本实用新型的技术解决方案是印制板金相试样封装结构，包括封装模具以及嵌入封装模具中的附连板试样，其特殊之处在于所述附连板试样是多个，相互之间平行设置，所述多个附连板试样通过定位装置固定于封装模具中。上述定位装置是定位销钉，所述定位销钉贯穿多个附连板试样。上述定位销钉是两个。上述封装模具内部填充使附连板试样以及定位销钉与封装模具为一体的封装材料。上述封装模具上设置与定位销钉相适配的定位孔。上述封装材料是环氧树脂。本实用新型的印制板金相试样封装结构，可以在一个封装模具中封装多个试样，保证金相分析检验不受影响的前提下，大量节约金相试样制作成本，减少封装试样数量，缩短试样制作时间，提高工作效率。加工成本从改造前每10000块在制板所需试样夹20000，封装树脂60000ml，制作工时120000min，制作试样6667个改变为改造后需要O. 9mm*35mm钢针5720根，封装树脂42900ml，工时 80000mi，制作试样 2858 个。物质成本节约(20000*7+60000/4750*2000)-(42900/4750*2000)大约14. 5万，工时节约3666小时。金相试样数量大幅缩减，更有利于储存。

图I是本实用新型的现有技术结构示意图；图2是本实用新型的结构示意图；具体实施方式
参见图2，本实用新型提出的印制板金相试样封装结构，包括封装模具I以及嵌入封装模具中的附连板试样2，附连板试样2是多个，相互之间平行设置，多个附连板试样2通过定位销钉3固定于封装模具I中，定位销钉3贯穿多个附连板试样2，定位销钉3主要是采用钢针的方式，钢针规格O. 9mm*35mm，封装模具I的底面水平，定位销钉3固定好的附连板试样2直接放置在封装模具I中，封装模具I上有与定位销钉3相适配的定位孔，定位销钉3通过定位孔将其位置固定，从而定位销钉所连着的附连板试样2的位置也就固定了。定位销钉3是两个，具体位置根据附连板试样2 的大小可以在封装时调整，目的是在于使附连板试样2的位置不会发生移动，封装模具I内部填充使附连板试样以及定位销钉与封装模具为一体的封装材料，封装材料是环氧树脂。
权利要求1.印制板金相试样封装结构，包括封装模具以及嵌入封装模具中的附连板试样，其特征在于所述附连板试样是多个，相互之间平行设置，所述多个附连板试样通过定位装置固定于封装模具中。
2.根据权利要求I所述的印制板金相试样封装结构，其特征在于所述定位装置是定位销钉，所述定位销钉贯穿多个附连板试样。
3.根据权利要求2所述的印制板金相试样封装结构，其特征在于所述定位销钉是两个。
4.根据权利要求I或2或3所述的印制板金相试样封装结构，其特征在于所述封装模具内部填充使附连板试样以及定位销钉与封装模具为一体的封装材料。
5.根据权利要求4所述的印制板金相试样封装结构，其特征在于所述封装模具上设置与定位销钉相适配的定位孔。
6.根据权利要求5所述的印制板金相试样封装结构，其特征在于所述封装材料是环氧树脂。
专利摘要印制板金相试样封装结构，包括封装模具以及嵌入封装模具中的附连板试样，其特殊之处在于所述附连板试样是多个，相互之间平行设置，所述多个附连板试样通过定位装置固定于封装模具中。本实用新型可以在一个封装模具中封装多个试样，保证金相分析检验不受影响的前提下，大量节约金相试样制作成本，减少封装试样数量，缩短试样制作时间，提高工作效率。
文档编号G01N1/36GK202372390SQ201120559570
公开日2012年8月8日 申请日期2011年12月28日 优先权日2011年12月28日
发明者刘炜, 程乐 申请人:中国航空工业集团公司第六三一研究所