专利名称：数字式温度检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是一种温度检测单元，具体为一种数字式温度检测装置。
背景技术：
在现有技术中，为了解决温度的测量问题，大多数厂家采用热敏电阻，利用温度变 化引起电阻的变化，电阻变化引起电阻两端电压的变化，然后再经过D/A转换，将随 温度变化的电压信号转换为数字量，供后级电路处理，这样就造成硬件电路复杂，成本 较高，精确度也会降低。另外，为了縮短感应时间，减小测量误差，必须把热敏电阻与 被测介质紧密接触，这样检测的范围就有很大的局限性，精确度也会受影响，热敏电阻 经常与被测介质直接接触，容易受被测介质的腐蚀而引起测量精度的下降，严重时还会 造成测温元件的损坏。
发明内容
本实用新型主要解决的问题是现有感温检测技术中的测温电路复杂，成本高，精 度差，测量范围受局限，故障率高等方面存在的不足。
本实用新型的技术方案是数字式温度检测装置，包括一个数字式感温集成电路芯 片，感温集成电路芯片外设有不锈钢保护套，在感温集成电路芯片与保护套之间填充有 高导热系数的硅脂，所述导热系数大于2.5W/mK。
本实用新型感温集成电路芯片内部设有A/D转换器，可以直接输出数字信号。
本实用新型感温集成电路芯片为CMOS集成芯片。由于采用COMS工艺，具有极 低的功耗，其内部设置了 A/D转换器，具有很高的测温精确度，可以直接输出随温度 变化的数字量，方便后级电路的处理，并且使硬件电路非常简单，大大降低了成本，降 低了故障率，有利于批量生产。
本实用新型设置的不锈钢保护套，对感温集成电路芯片起到了很好的保护作用，还 可以使本实用新型的温度检测装置直接与多种被测介质直接接触，而不必担心感温元件 被介质腐蚀，造成测温不准和测温元件的损坏。
本实用新型中数字感温芯片与保护套之间填充有高导热系数的硅脂，这样就可以在 有效保护感温芯片的同时，縮短感应时间，减小感温集成电路芯片的测量值与被测介质
的实际温度值之间的误差，使测量更准确。本实用新型结构简单，成本低，精度高，测量时不受介质本身的影响，使用性能、 工作性能能很好的满足各种场合下的温度检测需求。


图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型结构示意图如图l所示，主要由以下三部分组成数字式的感温集成电 路芯片l，高导热系数的硅脂2，不锈钢保护套3。感温集成电路芯片1外设不锈钢保 护套3，在感温集成电路芯片1与保护套3之间填充高导热系数的硅脂2。数字式的感温集成电路芯片1是采用COMS集成工艺制造的，如MAX6625芯片， 具有极低的功耗，由于其内部集成有A/D转换器，因此具有很高的测温精确度，可以 直接输出随温度变化的数字量，方便了后级电路的处理，简化了硬件电路，降低了成本， 降低了故障率，有利于批量生产。感温集成电路芯片1的外部设有不锈钢保护套3，对感温元件起到了很好的保护作 用，还使温度检测单元能够与多种的被测介质直接接触，而不必担心感温元件被介质腐 蚀，造成测温不准和测温元件的损坏。感温集成电路芯片1与不锈钢保护套3之间填充有高导热系数的硅脂2，这样就可 以在有效保护感温芯片的同时，縮短感应时间，减小感温芯片的测量值与被测介质的实 际温度值之间的误差，使测量更准确。
权利要求1、数字式温度检测装置，其特征是包括一个数字式感温集成电路芯片，感温集成电路芯片外设有不锈钢保护套，在感温集成电路芯片与保护套之间填充有高导热系数的硅脂，所述导热系数大于2.5W/mK。
2、 根据权利要求1所述的数字式温度检测装置，其特征是感温集成电路芯片内部 设有A/D转换器。
3、 根据权利要求1或2所述的数字式温度检测装置，其特征是感温集成电路芯片 为CMOS集成芯片。
专利摘要数字式温度检测装置，包括一个数字式感温集成电路芯片，感温集成电路芯片外设有不锈钢保护套，在感温集成电路芯片与保护套之间填充有高导热系数的硅脂，感温集成电路芯片内部设有A/D转换器，可以直接输出数字信号，感温集成电路芯片为CMOS集成芯片。本实用新型结构简单，成本低，精度高，测量时不受介质本身的影响，使用性能、工作性能能很好的满足各种场合下的温度检测需求。
文档编号G01K1/08GK201215508SQ20082003668
公开日2009年4月1日 申请日期2008年6月4日 优先权日2008年6月4日
发明者陈柏志 申请人:伊玛精密电子(苏州)有限公司