专利名称：湿度检测传感器封装件及其制造方法
技术领域：
本发明涉及湿度检测传感器的封装件及其制造方法。
背景技术：
用于湿度变化测定的湿度检测传感器有将介电常数对应于吸收或放出的水分量而变化的高分子湿敏膜作为电介体的静电电容型的湿度检测传感器。容量型湿度检测传感器具有由上述高分子湿敏膜和被该高分子湿敏膜覆盖而检测其静电电容的一对电极构成的传感器部，在一对电极端部设置的焊盘部能够利用引线接合与外部电路电连接。在这样的容量型湿度检测传感器中，需要将传感器部的高分子湿敏膜暴露于气氛中，要求至少利用密封树脂将作为外部连接部的引线接合部密封。于是，作为局部地利用密封树脂密封而成的电子部件封装件，有专利文献1公开的电子部件封装件。在该构成中，由罩构件保护不密封的传感器区域。因此，密封树脂覆盖罩构件和搭载传感器的基板。专利文献1 国际公开第01/40784号小册子但是，在专利文献1公开的构成中，若在构成罩构件的材料和构成基板的材料之间存在热膨胀系数的差，则由于使用温度的不同而产生热应变，从而传感器的温度特性的偏差变大。另外，在专利文献1公开的构成中，在利用密封树脂进行密封时，需要以接合等方法对每个传感器封装件独立地进行密封，从而也存在批量生产性差的问题。

发明内容
本发明鉴于上述问题而提出，其目的在于提供一种湿度检测传感器封装件及其制造方法，能够高效地获得不论在什么使用温度下都不会产生热应变且温度特性的偏差小的湿度检测传感器封装件。本发明提供一种湿度检测传感器封装件，其特征在于，具有湿度检测传感器，其安装在封装件基板的一主面上，具有湿敏区域；密封树脂，其至少密封所述湿度检测传感器的外部连接部；分隔构件，其以使所述湿敏区域露出到外界的方式分隔所述密封树脂的密封区域和所述湿敏区域，所述湿度检测传感器具有基台和搭载于所述基台上的传感器元件，所述基台和所述分隔构件由相同材料构成。根据该构成，由于湿度检测传感器的基台和湿度检测传感器封装件的分隔构件由相同材料构成，因此不论在什么使用温度下都不会产生热应变，能够减小温度特性的偏差。在本发明的湿度检测传感器封装件中，优选，所述基台和所述分隔构件由硅构成。在本发明的湿度检测传感器封装件中，优选，所述基台和所述分隔构件以共晶接合的方式接合。在本发明的湿度检测传感器封装件中，优选，所述基台和所述分隔构件由感光性粘接剂接合。在本发明的湿度检测传感器封装件中，优选，所述分隔构件通过氟系气体的覆盖而形成有薄膜。在本发明的湿度检测传感器封装件中，优选，所述分隔构件具有从所述密封树脂突出的突出部，所述突出部在俯视下具有R部。此时，优选，所述凹部由光刻及蚀刻形成。本发明提供一种湿度检测传感器封装件的制造方法，其特征在于，具有在封装件基板的一主面上安装湿度检测传感器的工序；至少利用密封树脂密封所述湿度检测传感器的外部连接部分的工序，所述湿度检测传感器具有湿敏区域，并且具有以使所述湿敏区域露出到外界的方式分隔所述密封树脂的密封区域和所述湿敏区域的分隔构件，所述湿度检测传感器通过如下工序制作而成在与所述分隔构件相同材料的基板的一主面上形成与所述湿敏区域面对面的凹部的工序；在所述基台上搭载所述传感器元件的工序；以使所述凹部与所述湿敏区域面对面的方式将所述基板和所述基台接合的工序；磨削所述基板的另一主面而形成使所述湿敏区域露出到外界的开口，并设置所述分隔构件的工序；沿着切割线切割而分割为各个湿度检测传感器的工序。根据该方法，由于在多个获取的晶片状态下接合基板和基台后进行切割而芯片化，因此能够在批量生产性高的状态下制作湿度检测传感器。因此，能够高效地制造湿度检测传感器封装件。在本发明的湿度检测传感器封装件的制造方法中，优选，沿着切割线只切割所述基台而分割为各个湿度检测传感器。在本发明的湿度检测传感器封装件的制造方法中，优选，沿着切割线切割所述基台和所述分隔构件而分割为各个湿度检测传感器。在本发明的湿度检测传感器封装件的制造方法中，优选，所述凹部由光刻及蚀刻形成。在本发明的湿度检测传感器封装件的制造方法中，优选，在所述分隔构件上通过氟系气体的覆盖而形成薄膜。本发明的湿度检测传感器封装件由于具有湿度检测传感器，其安装在封装件基板的一主面上，具有湿敏区域；密封树脂，其至少密封所述湿度检测传感器的外部连接部； 分隔构件，其以使所述湿敏区域露出到外界的方式分隔所述密封树脂的密封区域和所述湿敏区域，所述湿度检测传感器具有基台和搭载于所述基台上的传感器元件，所述基台和所述分隔构件由相同材料构成，因此，不论在什么使用温度下都不会产生热应变，能够减小温度特性的偏差。


图1是表示本发明的实施方式的湿度检测传感器封装件的图，(a)是等角投影图， (b)是仰视等角投影图，(c)是俯视图，(d)是仰视图，(e)是侧视图，(f)是剖面图。图2是表示本发明的实施方式的湿度检测传感器封装件的密封前的状态的图， (a)是立体图，(b)是俯视图。图3是表示本发明的实施方式的湿度检测传感器封装件的密封前的状态的图，
(a)是立体图，(b)是俯视图。图4是表示本发明的实施方式的湿度检测传感器封装件的图，(a)是等角投影图，
(b)是俯视图，(c)、(d)是侧视图。
图5(a) (C)是表示本发明的实施方式的湿度检测传感器封装件中的分隔构件和湿度检测孔的形状的图。图6(a) (d)是用于说明本发明的实施方式的湿度检测传感器封装件的制造方法的图。图7(a) (h)是表示本发明的实施方式的湿度检测传感器封装件的分隔部的形状和湿度检测孔的形状的图。图8(a) (f)是用于说明本发明的实施方式的湿度检测传感器封装件的制造方法的图。图9是表示本发明的实施方式的湿度检测传感器封装件中的温度和温度特性的变化率之间关系的图。
具体实施例方式以下，参照附图详细地说明本发明的实施方式。图1是表示本发明的实施方式的湿度检测传感器封装件的图，(a)是等角投影图， (b)是仰视等角投影图，(c)是俯视图，(d)是仰视图，(e)是侧视图，(f)是剖面图。该湿度检测传感器封装件，如图1(a)、(C)、(f)所示，在封装件基板1的一主面上安装作为电子部件的湿度检测传感器6，该湿度检测传感器6由密封树脂2密封。湿度检测传感器6为了检测湿度，需要使湿敏区域露出到外界。因此，在利用密封树脂2将湿度检测传感器6密封时，为了使湿度检测传感器6的湿敏区域露出到外界，预先设置将密封树脂2 的密封区域和湿敏区域分隔的分隔构件3。也就是说，在湿度检测传感器封装件中，预先设置将密封树脂2的密封区域和湿敏区域分隔的分隔构件3，并利用密封树脂2将湿度检测传感器6密封，由此能够在使湿度检测传感器6的湿敏区域露出到外界的状态(设有湿度检测孔4的状态)下密封湿度检测传感器6。湿度检测传感器封装件，如图1(f)所示，在湿度检测传感器6上设有分隔构件3。 具体地说，在湿度检测传感器6上利用感光性粘接剂(未图示)等接合有分隔构件3。还有，在本发明中，由于湿度检测传感器6的基台的材料和分隔构件3的材料相同，因此例如在基台的材料和分隔构件3由硅构成的情况下，所述基台和分隔构件3可以以共晶接合的方式接合。作为封装件基板1，可以使用玻璃环氧基板等。封装件基板1，如图1 (a)、(b)、(e)、 (f)所示，由芯材12和在芯材12的两主面上设置的绝缘层11、13构成。作为构成绝缘层 11、13的材料，可以列举绝缘性抗蚀剂等。在绝缘层(与传感器安装面相反侧的面的绝缘层)11上设有用于露出电极部5的开口部，该电极部5用于将湿度检测传感器封装件安装于电路基板(未图示)上。通过将该电极部5和电路基板的电极部电连接，能够在电路基板上安装湿度检测传感器封装件。密封树脂2至少密封湿度检测传感器6的外部连接部。作为密封树脂2，可以使用含有SiO2填料的环氧树脂等。基于密封树脂2的密封例如通过传递模塑法进行。另外，分隔构件3的材料与后述的湿度检测传感器6的基台的材料相同，可以列举硅等。在此，对于湿度检测传感器封装件，使用图2 (a)、(b)详细地进行说明。湿度检测传感器封装件的湿度检测传感器6是将介电常数对应于吸收或放出的水分量变化的高分子湿敏材料作为电介体的高分子膜湿度传感器。该湿度检测传感器6由芯片接合材料9芯片接合于封装件基板1上。如图2(a)、(b)所示，在封装件基板1上由芯片接合材料9芯片接合有对湿度检测传感器6的传感器元件进行控制的IC7。在封装件基板1的绝缘层(传感器安装面的绝缘层)13上设有用于露出电极焊盘10的开口部。通过将该电极焊盘10和湿度检测传感器6或IC7的电极焊盘14电连接， 能够将封装件基板1和湿度检测传感器6或IC7电连接。封装件基板1的电极焊盘10和湿度检测传感器6或IC7的电极焊盘14由作为外部连接部的缆线8电连接(引线接合)。 另外，湿度检测传感器6的电极焊盘14和IC7的电极焊盘14也由缆线8电连接(引线接合)ο在本实施方式中，湿度检测传感器6是容量型湿度传感器。容量型湿度传感器在基台上搭载有传感器元件，具有静电电容Cs根据湿度而变化的传感部和与湿度无关而保持恒定的静电电容Cr的基准部。所述传感部及基准部具有由下部电极膜、高分子湿敏膜及上部电极膜构成的平行平板结构。下部电极膜、高分子湿敏膜及上部电极膜在基台上从下部电极膜依次层叠形成，呈大致相同的俯视圆形状。下部电极膜及上部电极膜例如由Al 等电极材料构成，各自的膜厚是均勻的。高分子湿敏膜由聚酰亚胺等构成，以均勻的膜厚形成。下部电极膜和上部电极膜之间的间隔d与高分子湿敏膜的膜厚相等，在下部电极膜和上部电极膜之间蓄积的静电电容C由高分子湿敏膜的介电常数ε、下部电极膜和上部电极膜之间的间隔d、对置面积S确定(C = ε S/d)。在基准部，将与气氛进行的水分授受遮断的非透湿保护膜形成于上部电极膜上， 利用该非透过保护膜覆盖上部电极膜整体。非透湿保护膜例如由氮化硅膜(SiNx膜)或 Al203/Si02层叠膜构成。由于高分子湿敏膜被上部电极膜及非透湿保护膜覆盖而不暴露于气氛中，因此即使气氛中的湿度(水分量)变化，该高分子湿敏膜中的水分量也不变化，介电常数ε也不变化。由此，在下部电极膜和上部电极膜之间保持恒定的静电电容(基准容量)Cr。在另一方的传感部，非透湿保护膜局部地覆盖上部电极膜。由于高分子湿敏膜经由未被非透湿保护膜覆盖的部分暴露于气氛中，因此吸收或放出的水分量对应于气氛中的湿度(水分量)变化，介电常数ε变化。其结果是，下部电极膜和上部电极膜间的静电电容Cs变化。IC7与传感部的传感器元件和基准部的传感器元件电连接，将在传感部求出的静电电容Cs和在基准部求出的静电电容Cr的差分Cs-Cr变换为电压而输出。在湿度检测传感器6的基台上设有分隔构件3。该分隔构件3具有湿度检测孔4， 经由该湿度检测孔4使传感部的传感器元件露出到外界。也就是说，分隔构件3将基准部的传感器元件覆盖，使传感部的传感器元件(湿敏区域)露出。由此，能够使传感部的传感器元件(湿敏区域)露出，并且将其以外的区域密封。因此，能够防止缆线8的腐食或冲击所导致的破损。进而，通过设置这样的分隔构件3，如上所述能够取出与静电电容的差分相当的电压。在湿度检测传感器封装件中，如上所述，构成湿度检测传感器6的基台的材料和构成分隔构件3的材料是相同的。因此，不论在什么使用温度下，湿度检测传感器6的基台和分隔构件3都产生相同的热膨胀，因此不产生热应变。其结果是，能够减小温度特性的偏差。还有，如上所述，湿度检测传感器6的基台和分隔构件3以基于感光性粘接剂的接合方式、或在基台的材料和分隔构件3由硅构成的情况下经由Au层等封接构件的共晶接合方式、或将Si-Si直接接合的例如常温接合方式进行接合。另外，在湿度检测传感器中，也可以设置具有如图3(a)、(b)所示的湿度检测孔4 的分隔构件3。该湿度检测孔4在俯视下设置于从分隔构件3的中央偏离的位置上，是圆形的。还有，在图3(a)、(b)中，对于与图2(a)、(b)相同的部分，标注与图2 (a)、(b)相同的符号，省略其详细的说明。通过利用密封树脂2密封如图3(a)、(b)所示的湿度检测传感器，形成如图 4(a) (d)所示的湿度检测传感器封装件。图4是表示本发明的实施方式的湿度检测传感器封装件的图，(a)是等角投影图，(b)是俯视图，(c)、(d)是侧视图。在图4所示的湿度检测传感器封装件中，如图4(c)、(d)所示，分隔构件3从密封树脂2的表面突出。于是，在分隔构件3从密封树脂2的表面突出的情况下，存在分隔构件 3的突出部3a与其他构件接触的可能性。因此，如图5(a)、(b)所示，优选，分隔构件3在俯视下具有R部北。还有，图5(b)是图5(a)中的X部的放大图。在此，可以如图5(a)所示，R部北在俯视下设置于大致矩形状的分隔构件3的角部，也可以如图5(c)所示，在俯视下设置于分隔构件3外形整体。另外，在俯视下分隔构件3的外形可以如图5(a)所示是大致矩形，也可以如图5(c)所示是椭圆形、圆形。于是，通过在分隔构件3的突出部3a设置R部3b，能够防止突出部3a与其它构件接触时的破碎。作为如此在分隔构件3的突出部3a设置R部北的方法，例如，有图6 (a) (d)所示的方法。图6(a) (d)是用于说明本发明的实施方式的湿度检测传感器封装件的制造方法的图。在该方法中，沿着切割线只切割基台(基板)而分割为各个湿度检测传感器。首先，如图6(a)所示，在作为罩侧的基板31上利用光刻及蚀刻(例如，de印RIE) 设置与分隔构件对应的部分31a和与湿度检测孔对应的开口部31b。接着，如图6 (b)所示，将该基板31的开口部31b露出的一侧粘接于另一基板32 上。由此，基板31经由粘接层33被粘接于另一基板32上。接着，如图6(c)所示，磨削基板31使开口部31b露出而形成湿度检测孔4。接着，如图6(d)所示，将另一基板32全部切割而芯片化。根据图6所示的方法，利用光刻确定分隔构件3及湿度检测孔4的形状，因此能够将俯视下的分隔构件3及湿度检测孔4的形状形成为任意形状。另外，不是切割分隔构件3 及湿度检测孔4，而是利用磨削来形成，因此能够将破碎抑制为较低，能够防止因破碎而产生的微粒对湿敏膜造成影响。进而，由于利用磨削来形成湿度检测孔4，因此不在基板彼此的粘接区域附近形成凹部，能够防止产生切割时的淤渣堆积和密封树脂的空洞。图7(a) (h)是表示本发明的实施方式的湿度检测传感器封装件的分隔部的形状和湿度检测孔的形状的图。基台上的分隔构件3的位置可以如图7(a)所示是基台的中央，也可以如图7(b)、(c)所示是离开基台的中央的位置(接近任意侧部的位置)。另外，分隔构件3的俯视下的形状可以如图7(a) (c)所示是矩形，也可以如图7(d)所示是圆形、 椭圆形，也可以如图7(e)所示是多边形形状(在图7(e)中是六边形形状)。另外，湿度检测孔4的俯视下的形状可以如图7(a) (e)所示是圆形，也可以如图7 (f)所示是矩形，也可以如图7(g)所示是多边形形状(在图7(g)中是八边形形状)，也可以如图7(h)所示是不定形形状。优选，如下制作湿度检测传感器6 在与分隔构件3相同材料的基板的一主面上形成与湿敏区域面对面的凹部，在所述基台上搭载所述传感器元件，以使所述凹部与所述湿敏区域面对面的方式将所述基板和所述基台接合，磨削所述基板的另一主面而形成使所述湿敏区域露出到外界的开口并设置所述分隔构件，沿着切割线切割而分割为各个湿度检测传感器。根据该方法，由于在多个获取的晶片状态下将基板和基台接合后切割而芯片化，因此能够在批量生产性高的状态下制作湿度检测传感器6。因此，能够高效地制造湿度检测传感器封装件。图8(a) (f)是用于说明本发明的实施方式的湿度检测传感器封装件的制造方法的图。在该方法中，将基台(基板)和分隔构件3沿着切割线切割而分割为各个湿度检测传感器。首先，如图8(a)所示，在成为分隔构件3的基板20的一主面上形成抗蚀剂层21。 此时，构成基板20的材料与构成湿度检测传感器6的基台的材料相同。在此，基板20使用硅基板。然后，以在与成为面对面湿敏区域的凹部的区域对应的区域形成开口部21a的方式对抗蚀剂层21进行构图。接着，如图8(b)所示，将构图后的抗蚀剂层21作为掩模而对基板20进行蚀刻(例 ta, deep RIE)，在基板20上形成与湿敏区域面对面的凹部20a。然后，如图8 (c)所示，除去抗蚀剂层21。另一方面，如图8(d)所示，在湿度检测传感器6的基台60上形成传感器元件61、 62。传感器元件61是传感部的传感器元件，传感器元件62是基准部的传感器元件。所述传感器元件61、62通过依次层叠下部电极膜、高分子湿敏膜及上部电极膜而形成。下部电极膜及上部电极膜例如利用溅射等方法形成膜，然后通过进行构图而形成，高分子湿敏膜通过将聚酰亚胺涂敷为规定的图案并干燥而形成。接着，在基台60上的传感器元件61、62 以外的区域局部地涂敷感光性粘接剂22。还有，在此，构成基台60的材料是硅。接着，如图8(e)所示，以基板20的凹部20a与湿敏区域(传感器元件61)面对面的方式将基板20和基台60接合成晶片状态。此时，对感光性粘接剂照射光并使其固化，由此接合基板20和基台60。接着，如图8(f)所示，磨削基板的另一主面(与设有凹部的面相反侧的主面)形成使湿敏区域(传感器元件61)露出到外界的开口(湿度检测孔4)并设置分隔构件3。在湿度检测传感器中，必须使湿敏部分露出到大气气氛中。但是，需要使湿敏部分不会浸于水中而成为结露状态。因此，优选在分隔构件3 (尤其是湿度检测孔4的附近)形成氟系的薄膜。由此，能够疏导附着于湿度检测孔4上的水，防止湿敏区域的结露。在此， 在形成氟系的薄膜的情况下，使用氟系气体(例如，CF4气体、C4F8气体、CHF3气体等)。另外，优选薄膜的厚度是IOnm左右。根据这样的方法，由于能够在晶片处理工序中一并实施疏水处理，因此能够廉价地对分隔构件3实施均质的疏水处理。另外，通过在分隔构件3上设置多个湿度检测孔4并使湿度检测孔4细分化，由此能够更有效地疏导浸入湿度检测孔 4的水。然后，沿着切割线(虚线)切割而分割为各个湿度检测传感器6。
如此制作的湿度检测传感器6 (以图6或图8所示的方法制作的湿度检测传感器 6)利用芯片接合材料9芯片接合于封装件基板1上。另外，在封装件基板1上也利用芯片接合材料9芯片接合IC7。然后，将封装件基板1的电极焊盘10和湿度检测传感器6或IC7 的电极焊盘14引线接合而电连接。然后，利用传递模塑法以密封树脂2进行密封而获得图 1所示的湿度检测传感器封装件。最后，将封装件基板1沿着切割线切割而获得芯片状的湿度检测传感器封装件。如此获得的湿度检测传感器封装件由于湿度检测传感器6的基台60和湿度检测传感器封装件的分隔构件3由相同材料构成，因此不论在什么使用温度下都不会产生热应变，从而能够减小温度特性的偏差。接着，说明为了明确本发明的效果而进行的实施例。使构成基台的材料为硅，使构成分隔构件的材料为硅，利用上述方法制作图1所示的湿度检测传感器封装件(实施例1)。另外，为了进行比较，使构成基台的材料为娃，使构成分隔构件的材料为PPS(聚苯撑硫)，利用上述方法制作图1所示的湿度检测传感器封装件(比较例1)，使构成基台的材料为硅，使构成分隔构件的材料为金，利用上述方法制作图1所示的湿度检测传感器封装件(比较例2)。对于如此制作的实施例1、比较例1及比较例2的湿度检测传感器封装件，通过仿真来求出将温度从-10°C改变到75°C时的同一湿度下的湿度检测传感器的传感器输出的温度特性偏差(变化率)。图9表示其结果。还有，传感器输出的偏差通过使湿度检测传感器封装件的25°C时的热应变为零变化且在25°C的输出下将各自的温度下的输出标准化， 并利用以下的式来求出。温度特性偏差(ppm)= {V (t°C ) -V (25°C )} /V (25°C ) X IO6V(tV )在任意的温度时的输出，V (25°C )在25°C时的输出从图9可知，在实施例1的湿度检测传感器封装件中，传感器输出的偏差被抑制到约lOOppm，但是，在比较例1的湿度检测传感器封装件中，传感器输出的偏差是约400ppm， 在比较例2的湿度检测传感器封装件中，传感器输出的偏差是约500ppm。于是可知，实施例1的湿度检测传感器封装件的传感器输出的偏差小的原因在于构成基台及分隔构件的材料相同，没有热应变。本发明并不限定于上述实施方式，可以适当变更而实施。上述实施方式中的材料、 各层的配置位置、厚度、大小和制法等可以适当变更而实施。此外，本发明可以在不脱离本发明范围的情况下适当变更而实施。本申请以2009年6月1日申请的特愿2009-132015为基础。上述特愿2009-132015
的内容全部包含于本申请中。
权利要求
1.一种湿度检测传感器封装件，其特征在于，具有湿度检测传感器，其安装在封装件基板的一主面上，且具有湿敏区域； 密封树脂，其至少密封所述湿度检测传感器的外部连接部；分隔构件，其以使所述湿敏区域露出到外界的方式分隔所述密封树脂的密封区域和所述湿敏区域，所述湿度检测传感器具有基台和被搭载于所述基台上的传感器元件， 所述基台和所述分隔构件由相同材料构成。
2.如权利要求1所述的湿度检测传感器封装件，其特征在于， 所述基台和所述分隔构件由硅构成。
3.如权利要求2所述的湿度检测传感器封装件，其特征在于， 所述基台和所述分隔构件以共晶接合的方式接合。
4.如权利要求1所述的湿度检测传感器封装件，其特征在于， 所述基台和所述分隔构件由感光性粘接剂接合。
5.如权利要求1所述的湿度检测传感器封装件，其特征在于， 所述分隔构件通过氟系气体的覆盖而形成有薄膜。
6.如权利要求1所述的湿度检测传感器封装件，其特征在于，所述分隔构件具有从所述密封树脂突出的突出部，所述突出部在俯视下具有R部。
7.一种湿度检测传感器封装件的制造方法，其特征在于，具有 在封装件基板的一主面上安装湿度检测传感器的工序；至少利用密封树脂密封所述湿度检测传感器的外部连接部分的工序， 所述湿度检测传感器具有湿敏区域，并且具有以使所述湿敏区域露出到外界的方式分隔所述密封树脂的密封区域和所述湿敏区域的分隔构件， 所述湿度检测传感器通过如下工序制作而成在与所述分隔构件相同材料的基板的一主面上形成与所述湿敏区域面对面的凹部的工序；在所述基台上搭载所述传感器元件的工序；以使所述凹部与所述湿敏区域面对面的方式将所述基板和所述基台接合的工序； 磨削所述基板的另一主面而形成使所述湿敏区域露出到外界的开口，并设置所述分隔构件的工序；沿着切割线切割而分割为各个湿度检测传感器的工序。
8.如权利要求7所述的湿度检测传感器封装件的制造方法，其特征在于， 沿着切割线只切割所述基台而分割为各个湿度检测传感器。
9.如权利要求7所述的湿度检测传感器封装件的制造方法，其特征在于， 沿着切割线切割所述基台和所述分隔构件而分割为各个湿度检测传感器。
10.如权利要求7所述的湿度检测传感器封装件的制造方法，其特征在于， 所述凹部由光刻及蚀刻形成。
11.如权利要求7所述的湿度检测传感器封装件的制造方法，其特征在于， 在所述分隔构件上通过氟系气体的覆盖而形成薄膜。
全文摘要
本发明提供一种湿度检测传感器封装件及其制造方法，能够高效地获得不论在什么使用温度下都不会产生热应变且温度特性的偏差小的湿度检测传感器封装件。本发明的湿度检测传感器封装件，其特征在于，具备湿度检测传感器，其安装在封装件基板(1)的一主面上，且具有湿敏区域；密封树脂(2)，其至少密封所述湿度检测传感器的外部连接部；分隔构件(3)，其以使所述湿敏区域露出到外界的方式分隔所述密封树脂的密封区域和所述湿敏区域，所述湿度检测传感器具有基台和被搭载于所述基台上的传感器元件，所述基台和所述分隔构件(3)由相同材料构成。
文档编号G01N27/22GK102341698SQ201080009828
公开日2012年2月1日 申请日期2010年5月28日 优先权日2009年6月1日
发明者佐藤崇, 佐藤浩司, 和贺聪, 森田澄人, 横山进矢, 牛来志浩, 遁所淳, 齐藤达也 申请人:阿尔卑斯电气株式会社