专利名称：一种晶圆测试卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电子检测设备领域，具体是指一种晶圆测试卡。
背景技术：
晶圆测试的目的，是对晶圆上的每颗晶粒进行电性测试，以淘汰晶圆上的不合格 晶粒。晶圆测试的常规技术是用一种晶圆控针卡来测试，该设备是通过探针(金属制件，通 常为钨钢)来接触晶圆上的测试点(PAD)点，把探针取得的信号再用电脑(PC)来分析与 判断，但在这种熟知的结构中，因是采用金属制件来获取信号，探针与测试晶圆之间硬性接 触，而晶圆类似于玻璃，极易因此而损伤，俗称晶崩，因此，实有必要采取一种更加有效的测 试装置对晶圆进行测试。

实用新型内容本实用新型目的在于提供一种结构简单，且可有效防止测试过程中晶圆损伤的晶 圆测试卡。为实现该目的，本实用新型所采取的技术方案是一种晶圆测试卡，包括探针卡及 探针卡下部的测试件，探针卡内设有测试电路，其特征在于，所述测试件为导电胶条。本实用新型以导电胶条替代现有的钨钢，将传统的硬接触改为软接触获取信号的 方式，有效降低了对测试晶圆的损害，防止测试晶圆损伤，保证了测试的精确性。

图1为现有常规晶圆测试探针卡的结构示意图。图2为本实用新型测试探针卡的结构示意图。图3为图2的A—A剖面图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型结构及工作原理进行详细说明。如图1所示，为现有常规晶圆测试探针卡的结构示意图。图例中，1为探针卡，其内 具有用于测试分析的测试电路，2为探针卡的测试件探针，通常为钨钢制成，它的作用是获 取晶圆测试所需要的各种信号然后输入到探针卡1中进行分析和判断。3为测试晶圆，其上 有为晶圆测试点5，即PAD，探针卡的探针2正是接触此点来获取测试信号。如图2及图3所示，为本实用新型测试探针卡的结构示意图。其与现有常规晶圆 测试探针卡的不同之处在于，本实用新型将现有的测试探针2以导电胶条4替换，将传统的 硬接触改为软接触获取信号的方式，保护了晶圆在测试过程中不被损害。同样原理，该导电 胶条也可采用其它具有良好导电性能且能实现与测试晶圆之间软接触的测试件替代。以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能 认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视 为属于本实用新型的保护范围。
权利要求1. 一种晶圆测试卡，包括探针卡及探针卡下部的测试件，探针卡内设有测试电路，其特 征在于，所述测试件为导电胶条。
专利摘要本实用新型涉及电子检测设备领域，具体是指一种晶圆测试卡。该测试卡包括探针卡及探针卡下部的测试件，探针卡内设有测试电路，其特征在于，所述测试件为导电胶条。本实用新型以导电胶条替代现有的钨钢，将传统的硬接触改为软接触获取信号的方式，有效降低了对测试晶圆的损害，防止测试晶圆损伤，保证了测试的精确性。
文档编号G01R1/067GK201926676SQ20112000571
公开日2011年8月10日 申请日期2011年1月10日 优先权日2011年1月10日
发明者彭玉元 申请人:彭玉元