专利名称：集成电路测试探针卡的结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种集成电路测试探针卡，特别是指一种结构简易、成本低廉且电路讯号传 输质量佳的测试探针卡结构。
背景技术：
一般集成电路芯片于成型后，皆需经由测试以确定其质量是否合乎规范，而较常见的测 试方式是以集成电路测试卡设置于该集成电路芯片与相关测试装置之间，使该集成电路芯片 的各接点得以与测试装置的对应接点形成电连接，藉以执行各测试动作。
而传统的电路测试探针卡结构，乃如图1所示，其主要包括 一电路板l 0、 一固定环 垫2 、 一加强垫3 、 一探针固定装置4 、 一基板6及复数探针5 ，其中该固定环垫2 、加强 垫3分别结合于电路板1 0的二侧中央部位，以增加该电路板l 0强度而可防止其(于高温 或外力环境下)产生变形，于该固定环垫2上设有一镂空部2 1，且使该电路板l 0于对应 镂空部2 1的部位设有复数衔接接点1 0 2，而该电路板l 0另一侧于加强垫3外旁侧部位 设有复数外接点1 3 ，并于电路板1 Q内设有复数导电线路1 Q 4衔接于各外接点1 3与衔 接接点l 0 2之间，基板6设置于固定环垫2的镂空部2 l内，其一侧表面设有复数锡球6
2分别对应于各衔接接点10 2，使该锡球6 2可经过回焊炉而与各衔接接点1 0 2焊合， 于该基板6的另一侧表面则设有复数内接点6 1 ，且于基板6内设有复数导电线路6 3衔接 于各内接点6 l与锡球6 2之间，探针固定装置4固定于固定环垫2的另一侧，其主要由一 上夹板4 1、 一垫片4 3及一下夹板4 2依序叠置而成，于该垫片4 3中央设有一镂空部4
3 1，而该上夹板4 l于对应镂空部4 3 1区域内设有复数直径等于探针5外径的定位孔4
1 1，而该下夹板4 2则于对应镂空部4 3 1区域内设有复数直径大于探针5外径的通孔4
2 1，复数探针5以一端分别穿过上夹板4 l的各定位孔4 1 l而形成定位，且使各探针5 的端部保持一适当外凸长度，以供抵触于基板6的各内接点6 1 ，各探针5的另一端可通过 下夹板4 2的通孔4 2 l并向外延伸，而于各探针5的中段则设有一弯折部5 1，使其可保 持一压縮弹性。
使用时，各外接点l 3可经由导体与外部的测试电路(仪器)形成电连接，同时，其整 体可受驱动而以各探针5伸出通孔4 2 1的部位抵触于待测试集成电路芯片上的接点，藉由 该探针5依序经由内接点6 1 、导电线路6 3、锡球6 2 、衔接接点102、导电线路1 04至各外接点1 3，使该集成电路芯片的各接点与外部测试电路(仪器)形成电连接，以供 进行测试；然而，上述结构于实际应用时有下列缺点
1. 由于该电路板l 0与基板6分别制作，再利用各锡球6 2加以焊合，其整体的开发设 计及制作流程极为烦杂，致使成本不易下降。
2. 由于待测试集成电路芯片的接点与外部测试电路(仪器)之间具有导电线路l 0 4、 6 3及各内接点6 1、锡球6 2、衔接接点l 0 2、外接点l 3等，其整体的电路阻抗不易 降低，难以保持其电路讯号传输的质量。
3. 由于待测试集成电路芯片的接点与外部测试电路间的接点繁复，且阻抗较高，致使其 整体的阻抗匹配较难以控制，容易影响实际测试的质量。

发明内容
本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种集成电路测试探针
卡的结构，其可降低测试线路的阻抗，有效提升讯号传输的质量，且使负载的阻抗匹配较容 易控制。
为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是 一种集成电路测试探针卡的结构， 至少包括一电路板、 一固定环垫、及一探针固定装置，该电路板上设有数内接点，该电路板 的一侧表面设有数外接点，经由导线与外部的测试电路形成电连接，而于电路板内则设有导 电线路衔接于各内、外接点之间；该固定环垫设有一镂空部；该探针固定装置经由该固定环 垫结合于电路板一侧，且该探针固定装置固定数探针的一端，并使该探针与各内接点接触， 各探针的另一端则用以与待测试的集成电路芯片各接脚接触形成电连接；其特点是所述电 路板另一侧表面设有凸部，所述内接点设于该凸部表面，该固定环垫的镂空部结合于该电路 板的凸部周围。
如此，由于该电路板为一体成型，其整体制作流程简化，可有效降低生产成本；由于待 测试集成电路芯片的接点与外部测试电路(仪器)间的总接点减少，使其整体的电路阻抗降 低，可有效确保其电路讯号传输的质量；使其整体的阻抗匹配易于控制，可提升整体测试的质量。
为使本发明的上述目的、功效及特征可获致更具体的暸解，兹依下列


如下

图l是已知集成电路测试探针卡的结构剖面图。 图2是图1中A的放大图。
图3是本发明及相关组成组件的构造分解图。图4是本发明的组合剖面图,
图5是图4中B的放大图。
标号说明
1、 10....电路板11....凸部
12、 61____内接点13....外接点
14、 104、 63...导电线路15....贯孔
102...衔接接点2.....固定环垫
21....中央镂空部3.....加强垫
4.....探针固定装置41....上夹板
411...定位孔42....下夹板
421...通孔43....垫片
431...镂空部5.....探针
51....弯折部6.....基板
62....锡球
具体实施例方式
请参见图3至图5，明显可看出，本发明的结构主要包括电路板l、固定环垫2、加强 垫3 、探针固定装置4及探针5等部份，其中该电路板1的一侧表面设有至少一凸部1 1 ， 于该凸部l l表侧设有复数内接点l 2，而于电路板l的另一侧表面周缘则设有复数外接点
1 3，且于电路板l内设有导电线路l 4衔接于各内、外接点l 2、 1 3之间，固定环垫2 结合于电路板l设于凸部l l的一侧，其上设有一镂空部2 l可套合于该凸部l l周围，加 强垫3则结合于该电路板1远离凸部1 1的一侧(使各外接点1 3分布于该加强垫3外周缘 )，藉由该固定环垫2、加强垫3可增加该电路板1的强度，以防止其于高温或外力环境下 产生变形，探针固定装置4固定于该固定环垫2另一侧，其主要由一上夹板4 1、 一垫片4
3及一下夹板4 2依序叠置而成，于垫片4 3中央设有一镂空部4 3 1 ，而该上夹板4 l于 对应镂空部4 3 1区域内设有复数直径等于探针5外径的定位孔4 1 1，而该下夹板4 2则 于对应镂空部4 3 1区域内设有复数直径大于探针5外径的通孔4 2 1，复数探针5分别以 一端穿过该上夹板4l的定位孔41l而形成定位且使各探针5的端部保持一适当外凸长度 ，以供伸入镂空部2 l抵触于各内接点l 2，而各探针5的中段设有一弯折部5 1，使其另 一端可通过下夹板4 2的通孔4 2 l并向外延伸。
使用时，电路板l的各外接点l 3可经由导体与外部的测试电路(仪器)形成电连接，同时，其整体可受驱动而以各探针5伸出通孔4 2 1的部位抵触于待测试集成电路芯片上的 接点，藉由该探针5直接经由内接点1 2、导电线路l 4至各外接点1 3，使该而该集成电 路芯片的各接点与外部测试电路(仪器)形成电连接，以供进行测试，同时，利用通孔4 2 l大于探针5外径的直径，可使各探针5具有活动空间，以利于吸收其抵触于待测试集成电 路芯片上各接点所产生的变形，以使其确实保持稳定接触状态；此种结构于实际应用时有下 列特点
1. 由于该电路板l为一体成型，因此其整体的开发设计及制作流程皆可简化，以有效降 低生产成本。
2. 由于待测试集成电路芯片的接点与外部测试电路(仪器)间的总接点减少，使其整体 的电路阻抗降低，可有效确保其电路讯号传输的质量。
3. 由于待测试集成电路芯片的接点与外部测试电路间的接点减少且阻抗降低，致使其整 体的阻抗匹配易于控制，可提升整体测试的质量。
由上所述可知，本发明集成电路测试探针卡的结构确可达成简化结构、降低成本且提升 电路讯号传输质量的功效，确已具有产业上的利用性、新颖性及进步性。
但，以上所述，仅为本发明的一较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围。即 凡依本发明申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆为本发明专利范围所涵盖。
权利要求
1.一种集成电路测试探针卡的结构，至少包括一电路板、一固定环垫、及一探针固定装置，该电路板上设有数内接点，该电路板的一侧表面设有数外接点，经由导线与外部的测试电路形成电连接，而于电路板内则设有导电线路衔接于各内、外接点之间；该固定环垫设有一镂空部；该探针固定装置经由该固定环垫结合于电路板一侧，且该探针固定装置固定数探针的一端，并使该探针与各内接点接触，各探针的另一端则用以与待测试的集成电路芯片各接脚接触形成电连接；其特征在于所述电路板另一侧表面设有凸部，所述内接点设于该凸部表面，该固定环垫的镂空部结合于该电路板的凸部周围。
2 如权利要求l所述的集成电路测试探针卡的结构，其特征在于所 述探针固定装置至少由一上夹板叠置于一垫片上所组成，于该垫片中央设有一镂空部，而该 上夹板则于对应镂空部区域内设有数可夹套各探针的端部的定位孔。
3 如权利要求2所述的集成电路测试探针卡的结构，其特征在于所 述探针固定装置的垫片于对应上夹板的另一侧设有一下夹板，于该下夹板上设有数直径大于 探针外径的通孔，该通孔供各探针通过并向外延伸。
4 如权利要求1或2或3所述的集成电路测试探针卡的结构，其特征在 于所述各探针中段设有一形成可弹翘状态的弯折部。
5 如权利要求1或2或3所述的集成电路测试探针卡的结构，其特征在 于所述电路板于远离凸部的一侧结合一加强垫。
6 如权利要求4所述的集成电路测试探针卡的结构，其特征在于所 述电路板于远离凸部的 一侧结合一加强垫。
7 如权利要求5所述的集成电路测试探针卡的结构，其特征在于所述加强垫面积小于电路板，且各外接点分布于加强垫外旁侧的电路板上。
8 如权利要求6所述的集成电路测试探针卡的结构，其特征在于所述加强垫面积小于电路板，且各外接点分布于加强垫外旁侧的电路板上。全文摘要
一种集成电路测试探针卡的结构，该探针卡内部的电路板的至少一侧表面设有凸部，该凸部表面设有数内接点，而该电路板的另一侧表面则设有数外接点，且于电路板内设有导电线路衔接于各内、外接点之间，使各外接点可经由导线与外部的测试电路形成电连接；该电路板于临凸部的一侧可另经由一固定环垫结合一探针固定装置，于该固定环垫上设有一镂空部结合于该凸部周围，而探针固定装置则可夹持复数探针的一端，以利于与各内接点接触，且各探针的另一端与待测试的集成电路芯片各接脚稳定抵触而形成电连接，其结构简易、成本低廉且电路讯号传输质量佳。
文档编号G01R1/073GK101676733SQ20081030454
公开日2010年3月24日 申请日期2008年9月17日 优先权日2008年9月17日
发明者洪干耀 申请人:汉民测试系统科技股份有限公司