专利名称：防粘贴自动芯片测试装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片测试装置，尤其是一种放芯片粘贴的防粘贴自动芯片测
试装置。
背景技术：
在芯片生产流程中，对芯片的检测是一个重要的步骤，在进行批量的芯片测试时，企业一般使用自动化的芯片测试机对芯片进行大批量的测试，现有的的芯片测试机在芯片测试时一般将一组芯片安装于测试座上，通过感光灯箱或其他部件下压，使芯片针脚与测试座上的触点接触，测试芯片是否工作正常，从而判断芯片的好坏，但是由于芯片质量较轻，在下压的部件回位上升的时候，芯片容易粘贴在下压的部件上，当下压部件再次下压的时候，容易使粘贴的芯片直接压向被测的芯片，从而造成两个芯片的损坏。 现有的自动芯片测试机为了解决上述问题，现有的感光灯箱在侧壁上开设一进气孔，在镜头的螺纹上开设出气孔，在感光灯箱上升的时候充气，通过气压是芯片脱离感光灯箱，从而防止芯片的粘贴，但是现有的出气孔开设于镜头的螺纹处，而充气的过程是一个间断式的过程，而且伴随着整体的升降，容易造成镜头的松动，从而影响测试的精度。
发明内容本实用新型提供一种不影响部件稳定性，保持测试精度的防粘贴自动芯片测试装置。为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案它设于测试机的测试座上方，包括一可下压使被测芯片针脚接触测试座内电路形成电路连接的感光灯箱，所述的感光灯箱包括一上压板，上压板上设有对应每个芯片测试位的镜头，镜头安装于上压板上的螺纹孔中，螺纹孔下方安装有接触芯片的下压块，其特征在于所述的上压板侧壁上设有一进气孔，在上压板的螺纹孔旁设置一个或多个出气孔，下压块上设有通气孔。优选地，所述的多个出气孔沿螺纹孔旁对称分布。优选地，所述的多个出气孔沿螺纹孔旁呈圆周分布。优选地，所述的感光灯箱还包括顶板及边框，所述的顶板、边框及上压板组成的壳体，所述的顶板和边框之间设有容置空间，容置空间内设有LED电路板及多层散光板。由于采用了上述结构，本实用新型的新型防粘贴自动芯片测试装置，通过在安装镜头的螺纹孔旁另外开设出气孔，即实现了气动防粘贴的功能，又无需对镜头的安装处做开口处理，保持了镜头安装的稳定性，使整个测试过程中镜头不发生松动，保持准确的测试结果。

图I是本实用新型实施例的测试装置爆炸结构示意图；[0012]图2是本实用新型实施例的另一角度的测试装置爆炸结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的防粘贴自动芯片测试装使用时设于测试机的测试座上方，如图I和图2所示，它包括一可下压使被测芯片针脚接触测试座内电路形成电路连接的感光灯箱，所述的感光灯箱包括一上压板1，上压板I上设有对应每个芯片测试位的镜头2，镜头2安装于上压板I上的螺纹孔3中，螺纹孔3下方 安装有接触芯片的下压块4，所述的上压板I侧壁上设有一进气孔5，在上压板I的螺纹孔3旁设置一个或多个出气孔6，下压块4上设有通气孔7。为了使进入下压块3的空气均匀稳定，本实施例中，所述的多个出气孔6沿螺纹孔旁对称分布，尤其如图所示，所述的多个出气孔6沿螺纹孔7旁呈圆周分布。但实际应用时，也可以采用其他对称结构来实现均匀稳定的防粘贴气流，不限于圆周式分布。具体的，所述的感光灯箱还包括顶板8及边框9，所述的顶板8、边框9及上压板I组成的壳体，所述的顶板8和边框9之间设有容置空间，容置空间内设有LED电路板10及多层散光板11。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种防粘贴自动芯片测试装置，设于测试机的测试座上方，包括一可下压使被测芯片针脚接触测试座内电路形成电路连接的感光灯箱，所述的感光灯箱包括一上压板，上压板上设有对应每个芯片测试位的镜头，镜头安装于上压板上的螺纹孔中，螺纹孔下方安装有接触芯片的下压块，其特征在于所述的上压板侧壁上设有一进气孔，在上压板的螺纹孔旁设置一个或多个出气孔，下压块上设有通气孔。
2.如权利要求I所述的防粘贴自动芯片测试装置，其特征在于所述的多个出气孔沿螺纹孔旁对称分布。
3.如权利要求2所述的防粘贴自动芯片测试装置，其特征在于所述的多个出气孔沿螺纹孔旁呈圆周分布。
4.如权利要求3所述的防粘贴自动芯片测试装置，其特征在于所述的感光灯箱还包括顶板及边框，所述的顶板、边框及上压板组成的壳体，所述的顶板和边框之间设有容置空间，容置空间内设有LED电路板及多层散光板。
专利摘要本实用新型涉及一种芯片测试装置，尤其是一种放芯片粘贴的防粘贴自动芯片测试装置。设于测试机的测试座上方，包括一可下压使被测芯片针脚接触测试座内电路形成电路连接的感光灯箱，感光灯箱包括一上压板，上压板上设有对应每个芯片测试位的镜头，镜头安装于上压板上的螺纹孔中，螺纹孔下方安装有接触芯片的下压块，上压板侧壁上设有一进气孔，在上压板的螺纹孔旁设置一个或多个出气孔，下压块上设有通气孔。本实用新型通过在安装镜头的螺纹孔旁另外开设出气孔，既实现了气动防粘贴的功能，又无需对镜头的安装处做开口处理，保持了镜头安装的稳定性，使整个测试过程中镜头不发生松动，保持准确的测试结果。
文档编号G01R1/04GK202502121SQ20122005477
公开日2012年10月24日 申请日期2012年2月17日 优先权日2012年2月17日
发明者金英杰 申请人:金英杰