专利名称：一种多结构led芯片测试夹具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种LED芯片测试夹具，特别涉及一种多结构LED芯片测试夹具。
背景技术：
在目前LED芯片市场上，芯片结构规格、品种繁多，对LED芯片使用厂家来说测试评价具有一定难度，不同结构芯片测 试夹具制作加工繁琐，对不同结构的LED芯片的测试起来操作比较复杂，同时测试过程中芯片的散热问题不能很好解决，也容易导致芯片过热损坏。

发明内容
为了克服上述现有技术的不足，本发明的目的在于提出了一种多结构LED芯片测试夹具，能够对任意结构、任意功率的LED芯片进行光谱等性能测试，消除芯片发光时产生的热量而不至于烧坏芯片。为了实现上述目的，本发明的技术方案是这样实现的一种多结构LED芯片测试夹具，包括与测试系统匹配的主体6，主体6上设有底板3，底板3上设有用于放置待测LED芯片5的铝基板I和用于引出待测LED芯片5引线的导线孔8，铝基板I的边缘设有压块4。所述待测LED芯片5的引线接至铝基板I，再通过芯片引出导线2经导线孔8接至主体6。所述主体6通过电源引线7与测试系统相连接。由于本发明能够使不同结构LED芯片只与其对应结构的铝基板焊接，夹具主体和压块可以固定不变并保证铝基板与主体接触紧密，芯片与铝基板很好的接触，所以能够对任意结构、任意功率的LED芯片进行光谱等性能测试，消除芯片发光时产生的热量而不至于烧坏芯片。


附图为本发明的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作进一步详细说明。参见附图，一种多结构LED芯片测试夹具，包括主体6，主体6上设有底板3，底板3上设有铝基板I和导线孔8，待测LED芯片5放置于铝基板I上，铝基板I的边缘设有压块4，导线孔8内有芯片引出导线2穿出，连接至铝基板1，主体6的底部设有电源引线7与测试系统相连接。本发明的工作原理是使用时，将不同结构的待测LED芯片5与其对应结构的铝基板I焊接，用压块4将铝基板I固定到主体6上，待测LED芯片5的引线接至铝基板I上，再通过铝基板I上的芯片引出导线2穿过导线孔8接至主体6，主体6装入测试系统中，并通过电源引线7与测试系统相连接即可以测试。·
权利要求
1.一种多结构LED芯片测试夹具，包括与测试系统匹配的主体(6)，其特征在于，主体(6)上设有底板(3)，底板(3)上设有用于放置待测LED芯片(5)的铝基板(I)和用于引出待测LED芯片(5)引线的导线孔(8)，铝基板(I)的边缘设有压块(4)。
2.根据权利要求I所述的一种多结构LED芯片测试夹具，其特征在于，所述待测LED芯片(5)的引线接至铝基板(1)，再通过芯片引出导线(2)经导线孔(8)接至主体(6)。
3.根据权利要求I所述的一种多结构LED芯片测试夹具，其特征在于，所述主体(6)通过电源引线(7)与测试系统相连接。
全文摘要
一种多结构LED芯片测试夹具，包括主体，主体上设有底板，底板上设有铝基板和导线孔，铝基板的中心设有LED芯片，铝基板的边缘设有压块，导线孔内有芯片引出导线穿出，连接至铝基板，在主体的底部设有电源引线，电源引线与测试系统相连接，使用时，将不同结构的LED芯片与其对应结构的铝基板焊接，用压块将铝基板固定到主体上，通过导线孔引出LED芯片的电源引线，连接至铝基板，将电源引线与测试系统相连接即可以测试，能够对任意结构、任意功率的LED芯片进行光谱等性能测试，消除芯片发光时产生的热量而不至于烧坏芯片。
文档编号G01M11/02GK102901618SQ201210334608
公开日2013年1月30日 申请日期2012年9月11日 优先权日2012年9月11日
发明者蒲剑 申请人:彩虹集团公司