专利名称：探针卡针层结构及使用该结构的探针卡的制作方法
技术领域：
本实用新型与探针卡有关，特别是指一种探针卡针层结构，以及使用该结构的探针卡。
背景技术：
一般电子产品在接受电子元件间电连接效果的检测工作时，常会通过一探针卡作为一检测机与待测电子元件之间测试讯号的传输接口。为了使测试讯号有效地传输，探针卡的阻抗必须与检测机、待测电子元件及测试讯号相匹配，如此才能得到准确的测试结果。传统的探针卡主要包含有一电路板、一固设于该电路板的针座，以及多个固定地穿设于该针座的金属探针，各个金属探针包含有针尾焊接于电路板的讯号接点的讯号针，以及针尾焊接于电路板的接地点的接地针。前述传统探针卡由于存在阻抗匹配的问题，容易造成较高频的讯号衰减，因此前述探针卡主要应用于使用低频讯号的检测工作。请参阅中国台湾专利编号为1279548的发明专利案，该专利提供一种探针卡，其探针包含有一金属针芯、一包围该金属针芯的绝缘体(例如绝缘薄膜或绝缘套管)，以及一包围该绝缘体的导体(例如金属薄膜或金属套管)。该金属针芯的一端焊接于电路板的讯号接点，另一端则用于点触待测物。该导体的一端电性导通地固设于针座，由于该针座使该探针卡的所有探针的导体都相互电性导通，只要将其中一该探针的导体焊接于电路板的接地点，即可使所有探针的导体接地。该探针的结构类似于同轴线，但其结构强度较大而可直接对待测元件进行点触，该探针与同轴线同样具有良好的抗讯号衰减的效果，因此通常应用于使用高频或超高频讯号的检测工作。请参阅中国台湾公开编号为201213812的发明专利案，该专利提供一种探针卡，其探针包含有一焊接于电路板的讯号接点的金属讯号针，以及一焊接于电路板的接地点的金属线，该探针卡的针座是以至少三绝缘层产生至少二相互绝缘的针层，以分别设置该金属讯号针及该金属线。设置该金属线的针层更可设有一导电层，以使该探针卡的所有探针的金属线均相互电性导通。前述该探针卡同样具有良好的阻抗匹配特性，适用于使用中频或中高频讯号的检测工作。然而，前述各探针卡均仅设有一种探针，且其针座也为仅适用该种探针的结构，无法直接增设不同的探针，因此，前述各探针卡的应用范围较小，无法同时进行使用低频、中频及高频测试讯号的检测工作。
发明内容针对上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种探针卡针层结构，其可使探针卡适用于使用低频、中频及高频测试讯号的检测工作。为达到上述目的，本实用新型所提供的一种探针卡针层结构，包含有至少一接地层，以及至少一与所述接地层相互绝缘的讯号层，所述接地层包含有至少一导电体，且所述探针卡针层结构的接地层及讯号层中包含有一第一探针，由导电材料制成，且设于所述至少一讯号层其中之一；一第二探针，由导电材料制成，且设于所述至少一接地层其中之一并与所属接地层的导电体电连接；一第三探针，包含有一由导电材料制成的针体，以及一接地线，所述接地线具有一由导电材料制成的线芯，以及一设置在所述线芯与所述针体之间的绝缘体，所述针体设于所述至少一讯号层其中之一，所述接地线的线芯设于所述至少一接地层其中之一并与所属接地层的导电体电连接；一第四探针，包含有一由导电材料制成的针芯、一包围所述针芯的绝缘体，以及一包围所述绝缘体的导体，所述导体设于所述至少一接地层其中之一并与所属接地层的导电体电连接，且所述针芯位于所述至少一讯号层其中之一 O上述本实用新型的技术方案中，所述接地层的导电体具有一下表面及一上表面，所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体分别设于所属接地层的导电体的下表面及上表面二者其中之一。所述讯号层包含有分别设于所述接地层的下侧及上侧的一第一讯号层及一第二讯号层，所述第一讯号层及所述第二讯号层中分别设有所述第一探针、所述第三探针的针体及所述第四探针的针芯三者至少其中之一。包含有多个所述接地层及多个所述讯号层，各所述接地层设有所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体三者至少其中之一，各所述讯号层设有所述第一探针、所述第三探针的针体及所述第四探针的针芯三者至少其中之一。各所述接地层的导电体具有一下表面及一上表面，所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体分别设于其中一所述导电体的下表面及上表面二者其中之一。包含有一个所述接地层以及一个位于所述接地层的上方或下方的所述讯号层。本实用新型的另一目的在于提供一种探针卡，其使用前述探针卡针层结构，适用于使用低频、中频及高频测试讯号的检测工作，因此应用范围较广。为达到上述目的，本实用新型所提供的一种探针卡，其特征在于包含有一电路板，具有一下表面，以及位于所述下表面的多个讯号接点及多个接地点；一探针装置，包含有一针座，固设于所述电路板的下表面；一第一探针，由导电材料制成，所述第一探针固设于所述针座，并具有位于所述针座外部的一针尖及一针尾，且所述针尾设于所述电路板的讯号接点；一第二探针，由导电材料制成，所述第二探针固设于所述针座，并具有位于所述针座外部的一针尖；一第三探针，包含有一由导电材料制成的针体，以及一接地线，所述接地线具有一由导电材料制成的线芯，以及一设置在所述线芯与所述针体之间的绝缘体，所述针体固设于所述针座，并具有位于所述针座外部的一针尖及一针尾，且所述针尾设于所述电路板的讯号接点，所述线芯的一端固设于所述针座；一第四探针，包含有一由导电材料制成的针芯、一包围所述针芯的绝缘体，以及一包围所述绝缘体的导体，所述针芯固设于所述针座并具有位于所述针座外部的一针尖及一针尾，且所述针尾设于所述电路板的讯号接点，所述导体的一部分固设于所述针座；其中，所述针座内部形成有至少一接地层，以及至少一与所述接地层相互绝缘的讯号层，所述接地层包含有至少一导电体，所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体位于所述至少一接地层并与所属接地层的导电体电连接，且所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体三者至少其中之一具有一位于所述针座外部且设于所述电路板的接地点的接地部，所述第一探针、所述第三探针的针体及所述第四探针的针芯布置于所述至少一讯号层。其中，所述探针装置的接地层的导电体具有一下表面及一上表面，所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体分别设于所属接地层的导电体的下表面及上表面二者其中之一。所述探针装置的讯号层包含有分别设于所述接地层的下侧及上侧的一第一讯号层及一第二讯号层，所述第一讯号层及所述第二讯号层中分别设有所述第一探针、所述第三探针的针体及所述第四探针的针芯三者至少其中之一。所述针座内部形成有一个所述接地层，以及一个位于所述接地层的上方或下方的所述讯号层。所述探针装置具有多个所述接地层及多个所述讯号层，各所述接地层设有所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体三者至少其中之一，各所述讯号层设有所述第一探针、所述第三探针的针体及所述第四探针的针芯三者至少其中之
O各所述接地层的导电体具有一下表面及一上表面，所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体分别设于其中一所述导电体的下表面及上表面二
者其中之一。采用上述技术方案，本实用新型的探针卡针层结构是用于将第一探针、第三探针的针体及第四探针的针芯分别与探针卡的电路板的讯号接点电连接，并将第二探针、第三探针的接地线的线芯及第四探针的导体至少其中之一与电路板的接地点电连接，以使第二探针、第三探针的接地线的线芯及第四探针的导体均接地。如此一来，第一、二探针可用于进行低频讯号的检测工作，第三探针可用于进行中频讯号的检测工作，第四探针可用于进行高频讯号的检测工作使本实用新型的探针卡的应用范围较广。

图1是本实用新型一第一较佳实施例所提供的探针卡的侧视示意图；图2是本实用新型第一较佳实施例所提供的探针卡的针层结构的剖视示意图；图3是本实用新型第一较佳实施例所提供的探针卡的一第三探针的侧视示意图；图4是沿图3中剖线4-4的剖视图；图5是沿图3中剖线5-5的剖视图；图6是本实用新型第一较佳实施例所提供的探针卡的一第四探针的侧视示意图；图7是沿图6中剖线7-7的剖视图；图8是沿图6中剖线8-8的剖视图；图9至图13是本实用新型第二至第六较佳实施例所提供的探针卡针层结构的剖视不意图；图14类同于图5，显示第三探针的接地线设于针体下方；图15类同于图5，显 示第三探针设有二接地线；图16至图23是本实用新型第七至第十四较佳实施例所提供的探针卡针层结构的剖视示意图；图24是一示意图，显示第二探针的针尾位于针座中而焊接于导电体。
具体实施方式
为了详细说明本实用新型的结构、特点及功效，现举以下较佳实施例并配合附图说明如下。申请人:首先在此说明，在以下将要介绍的实施例以及图式中，相同的参考号码，表示相同或类似的元件或其结构特征。其次，随附图式仅在示意显示各个元件的相互关系，并非表示各个元件的真实尺寸及空间关系。请先参阅图1及图2，图1为本实用新型一第一较佳实施例所提供的探针卡10的侧视示意图，图2为探针卡10的针层结构11的剖视示意图。探针卡10包含有一电路板20，以及一探针装置30。探针装置30包含有一针座40，以及多个固设于针座40的探针50、60、70、80 (即分别为以下所称的第一、二、三、四探针)。实际上，电路板20及针座40呈环形，且各个探针50、60、70、80为围绕电路板20的中心地设置，使得形成于针座40内部的针层结构11也呈环形，本实用新型的图式仅显示电路板20、针座40及针层结构11的一部分，且仅分别显示一探针50、60、70、80，以便更进一步地说明。电路板20与习用的探针卡的电路板无异,具有一下表面21、一上表面22、设于下表面21的多个讯号接点23及多个接地点24，以及设于上表面22的多个讯号接点25及多个接地点26。各个讯号接点23通过电路板20的内部走线或在外部另接导线(图中未示)而分别与各个讯号接点25电连接，各接地点24、26为通过电路板20内的接地层(图中未示)而相互电连接。第一探针50及第二探针60均为由导电材料(例如金属)制成的裸针，具有一针尖52、62、一针尾54、64，以及连接于针尖52、62及针尾54、64之间的身部56、66，身部56、66靠近针尖52、62的区段固设于针座40，且针尖52、62及针尾54、64位于针座40外部。第一探针50的针尾54焊接于电路板20的讯号接点23，第二探针60的针尾64焊接于电路板20的接地点24。如图3至图5所示，图3为第三探针70的侧视示意图，图4为沿图3中剖线4-4的剖视图，图5为沿图3中剖线5-5的剖视图。第三探针70包含有一针体72及一接地线74，针体72类同于前述探针50、60，接地线74可为习用的漆包线，具有一由导电材料(例如铜线)制成的线芯742，以及一包围线芯742的绝缘体744。接地线74是以绝缘体744与针体72的身部722邻接。在本说明书所提供的实施例中，接地线74均为前述的型态，然而，绝缘体744只需要设置在线芯742与针体72之间即可，因此绝缘体744也可包围针体72，此时线芯742则不需绝缘体744的包围。或者,绝缘体744也可不包围线芯742或针体72,而仅铺设于线芯742与针体72之间。在本实施例中，第三探针70还包含有一包围针体72的身部722及接地线74的绝缘套76，但不以此为限。如图1及图3所示，针体72的身部722靠近针尖724的区段及接地线74的一端固设于针座40，接地线74的另一端是以线芯742焊接于电路板20的接地点24。针体72的针尖724及针尾726位于针座40外部，且针尾726为焊接于电路板20的讯号接点23。请参阅图6至图8，图6为第四探针80的侧视示意图，图7为沿图6中剖线7_7的剖视图，图8为沿图6中剖线8-8的剖视图。第四探针80包含有一类同于前述探针50、60的针芯82、一包围针芯82的身部822的绝缘体84，以及一包围绝缘体84的导体86。在本实施例中，第四探针80还包含有一包围导体86的绝缘套88,但不以此为限。如图1及图6所示，针芯82的身部822靠近针尖824的区段，以及绝缘体84、导体86及绝缘套88的一端均固设于针座40，导体86的另一端焊接于电路板20的接地点24，针芯82的针尖824及针尾826位于针座40外部，且针尾826焊接于电路板20的讯号接点23。如图1所示，针座40固设于电路板20的下表面21，如图2所示，针座40的内部水平地设置有一导电体42 (例如铜箔、铝箔之类的可导电金属片材)。导电体42具有一下表面421及一上表面422，第二探针60、第三探针70的接地线74的线芯742及第四探针80的导体86焊接于导电体42的上表面422，而彼此电性导通。其次，导电体42的下表面421及上表面422更分别铺设诸如环氧树酯之类的可硬化绝缘胶(图中未示)，包覆住导电体42以及第二探针60、线芯742与导体86，并用于供第一探针50及第三探针70的针体72分别黏结固定其上而间隔地位于导电体42的下方及上方。由此,针座40内部形成有如图2所示的针层结构11,针层结构11由下而上地依序具有相互绝缘的一第一讯号层111、一接地层112,以及一第二讯号层113。其中，第一讯号层111设有第一探针50，接地层112设有导电体42、第二探针60、第三探针70的接地线74的线芯742，以及第四探针80的导体86 ;第二讯号层113则设有第三探针70的针体72，以及第四探针80的针芯82。探针卡10在使用时，是以其至少一接地点26与一测试机(图中未示)的接地电位接触，并以各讯号接点25分别接受该测试机所提供的测试讯号。如此一来，第二探针60、第三探针70的接地线74的线芯742及第四探针80的导体86均接地，而且，第一探针50可用于传输低频测试讯号至待测物，第三探针70的针体72可用于传输中频或高频测试讯号至待测物，第四探针80的针芯82可用于传输高频或超高频测试讯号至待测物。换言之，探针卡10适用于使用低频、中频及高频甚至超高频测试讯号的检测工作，因此应用范围比习用的探针卡更广。值得一提的是，探针卡10所有的第二探针60、第三探针70的接地线74的线芯742及第四探针80的导体86均可通过导电体42而相互电连接，因此，探针卡10只要有其中一第二探针60，或其中一第三探针70的接地线74的线芯742，或者其中一第四探针80的导体86，具有一位于针座40外部的接地部(例如第二探针60的针尾64、线芯742的一端，或者导体86的一端)，且接地部为电连接于电路板20的接地点24即可。例如，如图24所示，其中第二探针60仅有一小段长度，其尾端仅位于针座40中并焊接于导电体42上，并未延伸出针座40而与电路板20的接地点24相互焊接。请参阅图9，图9为本实用新型一第二较佳实施例所提供的探针卡针层结构12的剖视示意图。如图9所示，由于第一探针50不需接地，因此，接地层122中的导电体42也可不遍布至第一探针50设置之处。事实上，各个探针50、60、70、80不一定要穿插设置，也可将同一种探针集中设置，则设置第一探针50的区块不需设有导电体42。进一步来说，在整个环状的针座40中，可按着待测物电性接点的实际布设情况，而区块性的布设第三、第四探针70、80，因此，导电体42也可呈区块状地布设于针座40中，换言之，在接地层122中可以布设多个导电体42。此外，在上述揭示的实施例中，并邻设置的第二探针60、第三探针70的接地线74的线芯742及第四探针80的导体86焊接在同一个导电体42上而相互电连接，然而，前述并邻设置的元件也可分别焊接在分隔设置的多个导电体42上。请参阅图10至图13，图10至图13为本实用新型第三、四、五、六较佳实施例所提供的探针卡针层结构13、14、15、16的剖视示意图。各探针卡针层结构13、14、15、16与前述探针卡针层结构11类同，具有由下而上依序排列的一第一讯号层131、141、151、161、一接地层132、142、152、162及一第二讯号层133、143、153、163。探针卡针层结构13与探针卡针层结构11的差异在于第二探针60为焊接设置于导电体42的下表面421。探针卡针层结构14与探针卡针层结构11的差异在于第三探针70的接地线74的线芯742为焊接于导电体42的下表面421，且针体72为位于第一讯号层141。探针卡针层结构15与探针卡针层结构11的差异在于第三探针70的针体72为位于第一讯号层151。探针卡针层结构16与探针卡针层结构11的差异在于第四探针80的导体86为焊接设置于导电体42的下表面421，且针芯82为位于第一讯号层161。各探针卡针层结构13、14、15、16具有与前述探针卡针层结构11相同的功效。事实上，第二探针60、第三探针70的接地线74的线芯742及第四探针80的导体86均可分别设于导电体42的下表面421或上表面422，且第一探针50、第三探针70的针体72及第四探针80的针芯82均可分别设于第一讯号层或第二讯号层。其中，第三探针70为了方便设置，除了可如图3至图5所示的将接地线74设于针体72上方，也可如图14所示地将接地线74设于针体72下方。另外，第三探针70也可如图15所示地设有多个接地线74,以使得针体72传送讯号时较不易受其他探针或外部噪声干扰。请参阅图16，图16为本实用新型一第七较佳实施例所提供的探针卡针层结构17的剖视示意图。如图16所示，第三探针70的针体72及接地线74的线芯742也可纵向地相互对应，而不限于如前述各实施例中所示地第三探针70的针体72及接地线74的线芯742为先被横向地拉开后才固设于针座40内。而且，导电体42的同一位置的上、下侧可分别设置一探针，例如探针卡针层结构17具有位于导电体42 —特定位置的上、下侧的二第三探针70，以及位于导电体42另一位置的上、下侧的二第四探针80。通过上述二种有别于前述各实施例的探针设置方式，可使得探针卡能设置数量较多的探针。前述各实施例所提供的探针卡针层结构均具有二讯号层，然而，本实用新型所提供的探针卡及针层结构也可仅具有一讯号层，例如图17至图20所示的。图17至图20为本实用新型第八、九、十、十一较佳实施例所提供的探针卡针层结构91、92、93、94的剖视示意图，各探针卡针层结构91、92、93、94具有一设有第二探针60、第三探针70的接地线74的线芯742及第四探针80的导体86的接地层911、921、931、941，以及一设有第一探针50、第三探针70的针体72及第四探针80的针芯82的讯号层912、922、932、942，探针卡针层结构91、92、93的讯号层912、922、932位于接地层911、921、931下侧，探针卡针层结构94的讯号层942位于接地层941上侧。前述各实施例所提供的探针卡针层结构都仅具有一接地层，然而，本实用新型所提供的探针卡及针层结构也可具有多个接地层，例如图21至图23所示的。图21至图23为本实用新型第十二、十三、十四较佳实施例所提供的探针卡针层结构95、96、97的剖视示意图。二探针卡针层结构95、96均具有二接地层951、961，其中各接地层951、961分别设有一导电体42、一第二探针60、一第三探针70的接地线74的线芯742及一第四探针80的导体86，而且，各接地层951、961的下侧具有一设有一第一探针50的讯号层952、962，各接地层951、961的上侧具有一讯号层953、963，其中设有一第三探针70的针体72及一第四探针80的针芯82。换言之，各探针卡针层结构95、96具有四讯号层。由二探针卡针层结构95、96的探针设置位置的差异可得知，不同层的探针可横向错位地设置(如图21所示)，也可纵向对应地设置(如图22所示)。探针卡针层结构97具有二接地层971、972，接地层971设有一导电体42、一第二探针60、一第三探针70的接地线74的线芯742及一第四探针80的导体86，接地层972设有一导电体42及一第二探针60，二接地层971、972之间具有二讯号层973、974，讯号层973设有一第三探针70的针体72及一第四探针80的针芯82，讯号层974设有第一探针50。通过前述各实施例可得知，本实用新型所提供的探针卡及针层结构中，接地层及讯号层的数量可依据探针卡所需设置的探针数量及其位置配置的需求而设定为任何数量，只要各该讯号层与接地层均相互绝缘，即可如前述内容所述地将用于接收测试讯号的探针的特定部位设置于讯号层，并将用于接地的探针的特定部位设置于接地层，进而使探针卡因设有适用于使用低频、中频及高频甚至超高频测试讯号的检测工作的探针而具有较广的应用范围。值得一提的是，在本说明书所提供的实施例中，各接地层仅包含有一导电体，因而同一接地层所设置的用于接地的探针的特定部位为设于同一导电体，然而，同一接地层也可包含有多个面积较小且呈区块状地分开设置的导电体，以供同一接地层所设置的用于接地的探针的特定部位设于不同的导电体。最后，必须再次说明，本实用新型在前述实施例中所揭示的构成元件，仅为举例说明，并非用来限制本案的专利保护范围，其他等效元件的替代或变化，也应被本案的专利保护范围所涵盖。
权利要求1.一种探针卡针层结构，其特征在于包含有至少一接地层，以及至少一与所述接地层相互绝缘的讯号层，所述接地层包含有至少一导电体，且所述探针卡针层结构的接地层及讯号层中包含有: 一第一探针，由导电材料制成，且设于所述至少一讯号层其中之一； 一第二探针，由导电材料制成，且设于所述至少一接地层其中之一并与所属接地层的导电体电连接； 一第三探针，包 含有一由导电材料制成的针体，以及一接地线，所述接地线具有一由导电材料制成的线芯，以及一设置在所述线芯与所述针体之间的绝缘体，所述针体设于所述至少一讯号层其中之一，所述接地线的线芯设于所述至少一接地层其中之一并与所属接地层的导电体电连接； 一第四探针，包含有一由导电材料制成的针芯、一包围所述针芯的绝缘体，以及一包围所述绝缘体的导体，所述导体设于所述至少一接地层其中之一并与所属接地层的导电体电连接，且所述针芯位于所述至少一讯号层其中之一。
2.如权利要求1所述的探针卡针层结构，其特征在于:所述接地层的导电体具有一下表面及一上表面，所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体分别设于所属接地层的导电体的下表面及上表面二者其中之一。
3.如权利要求1或2所述的探针卡针层结构，其特征在于:所述讯号层包含有分别设于所述接地层的下侧及上侧的一第一讯号层及一第二讯号层，所述第一讯号层及所述第二讯号层中分别设有所述第一探针、所述第三探针的针体及所述第四探针的针芯三者至少其中之一。
4.如权利要求1所述的探针卡针层结构，其特征在于:包含有多个所述接地层及多个所述讯号层，各所述接地层设有所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体三者至少其中之一，各所述讯号层设有所述第一探针、所述第三探针的针体及所述第四探针的针芯三者至少其中之一。
5.如权利要求4所述的探针卡针层结构，其特征在于:各所述接地层的导电体具有一下表面及一上表面，所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体分别设于其中一所述导电体的下表面及上表面二者其中之一。
6.如权利要求1所述的探针卡针层结构，其特征在于:包含有一个所述接地层以及一个位于所述接地层的上方或下方的所述讯号层。
7.一种探针卡，其特征在于包含有: 一电路板，具有一下表面，以及位于所述下表面的多个讯号接点及多个接地点； 一探针装置，包含有: 一针座，固设于所述电路板的下表面； 一第一探针，由导电材料制成，所述第一探针固设于所述针座，并具有位于所述针座外部的一针尖及一针尾，且所述针尾设于所述电路板的讯号接点； 一第二探针，由导电材料制成，所述第二探针固设于所述针座，并具有位于所述针座外部的一针尖； 一第三探针，包含有一由导电材料制成的针体，以及一接地线，所述接地线具有一由导电材料制成的线芯，以及一设置在所述线芯与所述针体之间的绝缘体，所述针体固设于所述针座，并具有位于所述针座外部的一针尖及一针尾，且所述针尾设于所述电路板的讯号接点，所述线芯的一端固设于所述针座； 一第四 探针，包含有一由导电材料制成的针芯、一包围所述针芯的绝缘体，以及一包围所述绝缘体的导体，所述针芯固设于所述针座并具有位于所述针座外部的一针尖及一针尾，且所述针尾设于所述电路板的讯号接点，所述导体的一部分固设于所述针座； 其中，所述针座内部形成有至少一接地层，以及至少一与所述接地层相互绝缘的讯号层，所述接地层包含有至少一导电体，所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体位于所述至少一接地层并与所属接地层的导电体电连接，且所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体三者至少其中之一具有一位于所述针座外部且设于所述电路板的接地点的接地部，所述第一探针、所述第三探针的针体及所述第四探针的针芯布置于所述至少一讯号层。
8.如权利要求7所述的探针卡，其特征在于:所述探针装置的接地层的导电体具有一下表面及一上表面，所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体分别设于所属接地层的导电体的下表面及上表面二者其中之一。
9.如权利要求7或8所述的探针卡，其特征在于:所述探针装置的讯号层包含有分别设于所述接地层的下侧及上侧的一第一讯号层及一第二讯号层，所述第一讯号层及所述第二讯号层中分别设有所述第一探针、所述第三探针的针体及所述第四探针的针芯三者至少其中之一。
10.如权利要求7所述的探针卡，其特征在于:所述针座内部形成有一个所述接地层，以及一个位于所述接地层的上方或下方的所述讯号层。
11.如权利要求7所述的探针卡，其特征在于:所述探针装置具有多个所述接地层及多个所述讯号层，各所述接地层设有所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体三者至少其中之一，各所述讯号层设有所述第一探针、所述第三探针的针体及所述第四探针的针芯三者至少其中之一。
12.如权利要求11所述的探针卡，其特征在于:各所述接地层的导电体具有一下表面及一上表面，所述第二探针、所述第三探针的接地线的线芯及所述第四探针的导体分别设于其中一所述导电体的下表面及上表面二者其中之一。
专利摘要本实用新型涉及一种探针卡针层结构及使用该结构的探针卡，该针层结构结构包含有至少一设有一导电体的接地层，以及至少一与接地层相互绝缘的讯号层，且该结构的接地层及讯号层中设有第一、二、三、四探针，第一、二探针分别设于讯号层及接地层，第三探针包含有一设于讯号层的针体及一接地线，该接地线具有一设于接地层的线芯，以及一设置在该线芯与该针体之间的绝缘体，第四探针包含有一位于讯号层的针芯、一包围该针芯的绝缘体，以及一包围该绝缘体且设于接地层的导体。由此，该结构使得探针卡适用于使用低、中、高频测试讯号的检测工作。
文档编号G01R1/073GK202916309SQ20122056738
公开日2013年5月1日 申请日期2012年10月31日 优先权日2012年10月31日
发明者张嘉泰, 郑雅允, 谢瑞美 申请人:旺矽科技股份有限公司