专利名称：半导体器件多功能手工测试装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体分立器件测试设备，特别是半导体器件多功能手工测试装置。
背景技术：
以前D-PAK系列手工测试比较烦琐，往往因芯片的不同经常更换管脚排列的测试连接线来测试，有时还需人工焊接电容。这不仅增加了测试的难度，也降低了测试效率。

实用新型内容本实用新型的目的是提供一套多功能手工测试装置，可以测试D-PAK外型系列里面的芯片包括所有的大、中、小功率三极管、晶闸管、三端稳压管、M0SFET。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现半导体器件多功能手工测试装置，包括环氧基板，在环氧基板上固定开关、端子台，并安装有若干个用于接触测试产品的铜皮，所述铜皮分别连接到开关上，并且开关和端子台之间通过导线连接。本实用新型的有益效果是1.用多功能手动测试装置测试产品，节约了因芯片不同而更换管脚连线与设备的连接，提高了测试效率。2.用多功能手动测试装置测试产品，只需要动动开关就可以测试不一样的产品， 操作使用比较方便；3.用多功能手动测试装置测试产品，不需要再人工焊接电容，提高了测试参数的稳定性。

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。图1是本实用新型实施例所述的半导体器件多功能手工测试装置的结构具体实施方式
如图1所示，本实用新型所述的半导体器件多功能手工测试装置，包括环氧基板 1，在环氧基板1上固定开关2、端子台3，并安装有若干个用于接触测试产品的铜皮4，所述铜皮4分别连接到开关2上，并且开关2和端子台3之间通过导线连接。本实用新型的有益效果是1.用多功能手动测试装置测试产品，节约了因芯片不同而更换管脚连线与设备的连接，提高了测试效率。2.用多功能手动测试装置测试产品，只需要动动开关就可以测试不一样的产品， 操作使用比较方便；[0016] 3.用多功能手动测试装置测试产品，不需要再人工焊接电容，提高了测试参数的稳定性。
权利要求1.半导体器件多功能手工测试装置，包括环氧基板，其特征在于，在环氧基板上固定开关、端子台，并安装有若干个用于接触测试产品的铜皮，所述铜皮分别连接到开关上，并且开关和端子台之间通过导线连接。
专利摘要半导体器件多功能手工测试装置，包括环氧基板，在环氧基板上固定开关、端子台，并安装有若干个用于接触测试产品的铜皮，所述铜皮分别连接到开关上，并且开关和端子台之间通过导线连接。本实用新型的有益效果是1.用多功能手动测试装置测试产品，节约了因芯片不同而更换管脚连线与设备的连接，提高了测试效率。2.用多功能手动测试装置测试产品，只需要动动开关就可以测试不一样的产品，操作使用比较方便；3.用多功能手动测试装置测试产品，不需要再人工焊接电容，提高了测试参数的稳定性。
文档编号G01R31/26GK201955443SQ20112000230
公开日2011年8月31日 申请日期2011年1月6日 优先权日2011年1月6日
发明者王一平, 蔡新福 申请人:无锡市玉祁红光电子有限公司