专利名称：组织芯片阵列蜡块模具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种模具，尤其是涉及一种组织芯片阵列蜡块模具。
背景技术：
众所周知，在DNA芯片技术中，组织芯片又称组织微阵列，其原理是将数十个，数 百个乃至上千个不同个体的组织标本集成到一张固相载体上所形成的组织微阵列生物芯 片，简称组织芯片。随着DNA芯片技术的发展和延伸，此项技术具有高产出，实验误差小和 省时、省力和节约经费等优点，并能应用于科研、教学、生物剂测试、质量监控及标准化等领 域。因此，它是目前很热门的一种技术方法。参照公开号为CN1920558A的发明专利公开文件，组织芯片阵列蜡块模具是由模 体和阵列柱板组成，阵列柱板上设置有若干个均勻排布的阵列柱，模体底面设置有与阵列 柱相对应的阵列孔，阵列柱自模体底面穿过阵列孔进入模体的槽内，然后向模体的槽内注 入蜡油，待其凝固后取出则形成组织芯片。这样的结构中，阵列柱的高度为事先设置好，并 不能调节，从而导致注入腊油形成的组织芯片中的凹槽深度不能调节，因用户需要，如果想 调节阵列柱的高度从而调节凹槽深度的话，则需要再制作一个相应的阵列柱板，阵列柱板 中阵列柱的高度才可发生变化，既增加了模具的成本，浪费材料且操作复杂。

实用新型内容为解决上述问题，本实用新型提供一种降低模具的成本，节省材料且操作简单的 组织芯片阵列蜡块模具。本实用新型的组织芯片阵列蜡块模具，其中，包括槽形的模体和阵列柱板，所述阵 列柱板上设置有若干个均勻排布的阵列柱，其特征在于还包括至少一组垫板，所述垫板上 设置有与所述阵列柱相对应的垫板阵列孔，所述阵列柱穿过所述垫板阵列孔并深入所述模 体的槽内，所述阵列柱板与所述垫板贴紧在一起。本实用新型的组织芯片阵列蜡块模具，其中，所述模体底面设置有与所述阵列柱 相对应的阵列孔，所述阵列柱自模体底面穿过所述阵列孔进入所述模体的槽内，所述垫板 位于所述模体与所述阵列柱板之间。本实用新型的组织芯片阵列蜡块模具，其中，所述垫板与所述阵列柱板垂直设置。本实用新型的组织芯片阵列蜡块模具，其中，所述阵列柱位于所述阵列柱板的底 面，所述阵列柱板的顶面设置有手柄，所述阵列柱板扣置于所述模体的槽中，所述阵列柱板 底面的边缘与所述模体相接触。本实用新型的组织芯片阵列蜡块模具，其中，所述阵列柱板与所述模体的底面连 接为一体。本实用新型的组织芯片阵列蜡块模具，其中，所述阵列柱的顶面为弧形。本实用新型组织芯片阵列蜡块模具的有益效果为在模体和阵列柱板之间设置了 一组或多组垫板，可以按照用户的需要调节阵列柱位于模体槽内的高度，从而调节了组织
3芯片凹槽深度，不用再按照需要生产不同类型的阵列柱板，而生产阵列柱板所用的材料和 施工难度显然多于和高于垫板的所用材料和施工难度，所以降低了模具的成本，节省了材 料且操作非常简单。将垫板和阵列柱板垂直设置，方便用户在调节阵列柱位于模体槽内的高度时放上 或取下垫板。将阵列柱的顶面设置为弧形，是将阵列柱板的阵列柱深入阵列孔和垫板阵列孔 时，减小抵抗，方便放入。

图1是本实用新型组织芯片阵列蜡块模具第一实施例的主视图；图2是本实用新型组织芯片阵列蜡块模具第一实施例的俯视图；图3是本实用新型组织芯片阵列蜡块模具第二实施例的主视图；图4是本实用新型组织芯片阵列蜡块模具第三实施例的主视图。
具体实施方式
下面结合说明书附图对本实用新型的组织芯片阵列蜡块模具作进一步说明。参见图1-图2，本实用新型的组织芯片阵列蜡块模具的第一种实施例，包括槽形 的模体1和阵列柱板2，阵列柱板2上成一体设置有若干个均勻排布的阵列柱3，阵列柱3 的顶面为弧形，模体1底面设置有与阵列柱3相对应的阵列孔，模体1的底面和阵列柱板2 之间安装有一组垫板4，垫板4与阵列柱板2垂直设置，阵列柱板2与垫板4贴紧在一起，垫 板4上设置有与阵列柱3相对应的垫板阵列孔，阵列柱3穿过垫板阵列孔，并自模体1底面 穿过阵列孔进入模体1的槽内。本实用新型组织芯片阵列蜡块模具的第一实施例使用过程如下先将阵列柱板2 上的阵列柱3自垫板4底面穿过垫板阵列孔，然后将阵列柱板2上的阵列柱3自模体1底 面穿过阵列孔进入模体1的槽内，形成本实用新型的组织芯片阵列蜡块模具，一般情况下， 将阵列柱3的高度设置成5mm，每个垫板4的高度为1mm，模体1底面的高度为1mm，这样， 如果用户需要组织芯片的凹槽深度为3mm(即阵列柱3位于模体1的槽内的高度为3mm)的 话，则只需要一组垫板4即可完成，如果客户需要2mm的凹槽深度，则在模体1和阵列柱板 2间安装两组垫板4即可完成。参见图3，本实用新型的组织芯片阵列蜡块模具的第二种实施例，包括槽形的模体 1和阵列柱板2，阵列柱板2扣置于模体1的槽中，阵列柱板2底面的边缘与模体1相接触， 阵列柱板2的顶面设置有与阵列柱板2连接为一体的手柄5，阵列柱板2的底面成一体设置 有若干个均勻排布的阵列柱3，阵列柱3的顶面为弧形，阵列柱板2的底面设置有一组垫板 4，垫板4上设置有与阵列柱3相对应的垫板阵列孔，阵列柱3穿过垫板阵列孔从而卡住垫 板4，并且伸入模体1的槽中，阵列柱板2的底面与垫板4贴紧在一起。本实用新型组织芯片阵列蜡块模具的第二实施例使用过程如下将阵列柱板2上 的阵列柱3自垫板4底面穿过垫板阵列孔，使用时，通过手柄5将阵列柱板2提起，将蜡油 滴入模体1的槽中，后将阵列柱板2扣置于模体1的槽中，即可完成。参见图4，本实用新型的组织芯片阵列蜡块模具的第三种实施例，包括槽形的模体1和阵列柱板2，阵列柱板2与模体1的底面连接为一体，阵列柱板2上成一体设置有若干 个均勻排布的阵列柱3，阵列柱3的顶面为弧形，阵列柱板2的顶面设置有一组垫板4，垫板 4上设置有与阵列柱3相对应的垫板阵列孔，阵列柱3穿过垫板阵列孔，阵列柱板2的顶面 与垫板4贴紧在一起。本实用新型组织芯片阵列蜡块模具的第三实施例使用过程如下可将蜡油直接滴 入模体1的槽中，从而形成组织芯片。以上的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型 的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本 实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保 护范围内。
权利要求一种组织芯片阵列蜡块模具，包括槽形的模体和阵列柱板，所述阵列柱板上设置有若干个均匀排布的阵列柱，其特征在于还包括至少一组垫板，所述垫板上设置有与所述阵列柱相对应的垫板阵列孔，所述阵列柱穿过所述垫板阵列孔并伸入所述模体的槽内，所述阵列柱板与所述垫板贴紧在一起。
2.根据权利要求1所述的组织芯片阵列蜡块模具，其特征在于所述垫板位于所述模 体与所述阵列柱板之间，所述模体底面设置有与所述阵列柱相对应的阵列孔，所述阵列柱 自模体底面穿过所述阵列孔进入所述模体的槽内。
3.根据权利要求2所述的组织芯片阵列蜡块模具，其特征在于所述垫板与所述阵列 柱板垂直设置。
4.根据权利要求1所述的组织芯片阵列蜡块模具，其特征在于所述阵列柱位于所述 阵列柱板的底面，所述阵列柱板的顶面设置有手柄，所述阵列柱板扣置于所述模体的槽中， 所述阵列柱板底面的边缘与所述模体相接触。
5.根据权利要求1所述的组织芯片阵列蜡块模具，其特征在于所述阵列柱板与所述 模体的底面连接为一体。
6.根据权利要求1至5任一项所述的组织芯片阵列蜡块模具，其特征在于所述阵列 柱的顶面为弧形。
专利摘要本实用新型涉及一种模具，尤其是涉及一种组织芯片阵列蜡块模具，其提供的是一种降低模具的成本，节省材料且操作简单的组织芯片阵列蜡块模具，其中，包括槽形的模体和阵列柱板，阵列柱板上设置有若干个均匀排布的阵列柱，还包括至少一组垫板，垫板上设置有与阵列柱相对应的垫板阵列孔，阵列柱穿过垫板阵列孔并伸入模体的槽内，阵列柱板与垫板贴紧在一起。
文档编号G01N33/48GK201654029SQ20102030106
公开日2010年11月24日 申请日期2010年1月20日 优先权日2010年1月20日
发明者胡苹 申请人:胡苹