专利名称：球栅阵列基板检测装置及其构成方法
技术领域：
本发明涉及一种球栅阵列基板(BGA)检测装置及其构成方法，其主要是将一BGA测试置放模块通过一讯号线而置放于一电路板测试机台上，并借此得以让一待测球栅阵列基板获得检测目的。
背景技术：
一般地讲，具备有多接脚数的球栅阵列基板(BGA)主要是被用来固定已被切割的芯片(chip)，并作为芯片与外部电路的连接管道，因此广泛被使用于电子产品或半导体组件中。而随着芯片的尺寸缩小化及功能多变化的设计趋势，球栅阵列基板也必须随之增加其相对应的接脚数，具备更细微密集化的接脚线路，因此，基板成品的检测有其重要性。
常用的球栅阵列基板检测装置，如图1所示，BGA测试装置10主要包括有一BGA测试机台11，在BGA测试机台11上设有一可用以承载一BGA测试置放模块15的承载板13，而BGA测试置放模块15内设有一模块电路板155，且可通过一第一传输线路175而电连接于一微处理器17，致使一待测BGA基板18置放于模块电路板155内时，可经由模块电路板155及微处理器17的作用而进行断短路测试(Open/Short test)、组件测试(Componenttest)、BGA簎拉二极管测试(BGA Clamping Diode test)、空焊测试、“与非”NAND Tree测试、“异或”XOR Tree测试等各种检测程序。而所检测的结果可显示于一显示器19中，以利于使用者观察。当然，该显示器19可通过一第二传输线路179而与微处理器17电连接。
上述BGA测试装置10虽然可对待测BGA基板18进行各种检测工作，但为了检测待测BGA基板18还需要一台特别的BGA测试机台11、微处理器17及显示器19，不仅增加购买成本，亦占据有限的使用空间。
另外，在各种电子电机产业中，常会准备有具备各种电路检测功能的电路板测试装置，例如在线电路板测试装置(ICT)、全功能电路板自动检测装置(ATE)或电路检测设备，如图2所示。电路板测试装置20主要包括有一电路板测试机台21，在电路板测试机台21上设有一可用以承载一电路板测试置放模块25的承载板23，而电路板测试置放模块25内设有一模块电路板255，且可通过一第一传输线路275而电连接于一微处理器27，致使一待测电路板28置放于电路板测试置放模块25内时，可接受模块电路板255及微处理器27的作用而进行断短路测试(Open/Short test)、组件测试(Componenttest)、电阻值测试、功率测试等各种检测程序。而所检测的结果可显示于一显示器29中，以利于使用者检视。当然，该显示器29可通过一第二传输线路279而与微处理器27电连接。
比较电路板测试装置20及BGA测试装置10可知，其都存在有一微处理器27及显示器29，且都具有一各自的机台11、21，但却因为待测产品的不同而必须购买不同的测试装置，不仅徒增购买成本上的浪费，也占据了有限的使用空间。
因此，如何设计出一种新颖的球栅阵列基板测试装置，可与电路板测试装置巧妙的结合，不仅可扩大电路板测试机台的使用范围，亦可节省测试设备的购买成本，此即为本发明的发明重点。

发明内容
本发明的主要目的，在于提供一种球栅阵列基板测试装置，其BGA测试置放模块可与一电路板测试模块共享一电路板测试机台，并共享电路板测试机台内的设备，借此而得以降低测试设备的购买成本。
本发明的次要目的，在于提供一种球栅阵列基板测试装置，其BGA测试置放模块可与一电路板测试模块共享一电路板测试机台，借此而得以节省测试设备所占据的使用空间。
本发明的又一目的，在于提供一种球栅阵列基板测试装置，其BGA测试置放模块可与一电路板测试模块共享一电路板测试机台，借此可得以扩大电路板测试机台的使用范围。
本发明的又一目的，在于提供一种球栅阵列基板测试装置，其BGA测试置放模块可通过一旋转盘的设计，而提高操作方便性及测试精确性。
本发明的又一目的，在于提供一种球栅阵列基板检测装置的构成方法，其利用一讯号线即可致使BGA测试置放模块用于一电路路板测试机台上，不仅可借此而得以节省购买测试装置的成本支出及所占空间，又可扩大电路板测试机台的使用范围。
为达上述目的，因此，在本发明的一较佳实施例中，其主要构造包括有一电路板测试机台，内设有至少一承载板，可用以置放一电路板测试置放模块，而承载板上设有至少一讯号插槽，且讯号插槽可通过一第一传输线路而电连接于一微处理器；一BGA测试置放模块，可置放于电路板测试机台的承载板上，且通过至少一讯号线而电连接于讯号插槽，致使一存在于BGA测试置放模块内的待测球栅阵列基板可经由微处理器的作用而得以进行一检测程序；及一结果输出装置，通过一第二传输线路而电连接于微处理器，并得以表现出检测程序的结果。


图1为常用的BGA测试装置的立体示意图；图2为常用的电路板测试装置的立体示意图；图3为本发明一较佳实施例的构造分解图；图4为本发明的组合示意图；图5为本发明BGA测试置放模块一实施例的立体分解图；图6为如图5所示实施例的组合示意图；及图7为本发明又一实施例的立体示意图。
附图标记说明10 BGA测试装置 11 BGA测试机台13 承载板 15 BGA测试置放模块155 模块电路板 17 微处理器175 第一传输线路 179 第二传输线路18 待测BGA基板 19 显示器20 电路板测试装置 21 电路板测试机台23 承载板 25 电路板测试置放模块255 模块电路板 27 微处理器275 第一传输线路 279 第二传输线路
28 待测电路板 29 显示器30 BGA测试装置 31 电路板测试机台33 承载板 333 讯号插槽335 讯号线 35 BGA测试置放模块351 旋转盘 352 盖板353 底板354 BGA置放区355 顶针板 356 顶针孔357 测试转接器 358 顶针359 模块电路板 37 微处理器375 第一传输线路379 第二传输线路38 待测BGA基板 39 显示器45 电路板测试置放模块 48 待测电路板51 第二测试机台55 结果输出装置具体实施方式
为了对本发明的结构特征及所实现的功效有更进一步的了解与认识，以较佳的实施例图及配合详细的说明，说明如下首先，请参阅图3，为本发明球栅阵列基板测试装置一较佳实施例的构造分解示意图；如图所示，本发明BGA测试装置30主要是利用各种电路板测试装置，例如在线电路板测试装置(ICT)、全功能电路板自动检测装置(ATE)或其它电路检测设备，其包括有一电路板测试机台31，在电路板测试机台31上同样设有一可用以承载一电路板测试置放模块45的承载板33，承载板33上设有至少一讯号插槽333，而讯号插槽333可通过第一传输线路375而电连接于微处理器37。
当使用者欲检测一待测BGA基板38时，可先行将电路板测试置放模块45搬离承载板33表面，而所空出来的承载板33位置即可平稳放置BGA测试置放模块35，而BGA测试置放模块35则可通过至少一讯号线335而插接于相对应的讯号插槽333内，如此，BGA测试置放模块35即可通过讯号线335、讯号插槽333及第一传输线路375而得以与设置于电路板测试机台31内的微处理器37电连接，如图4所示。
接着，使用者只需将一待测BGA基板38置放于BGA测试置放模块35的BGA置放区355中，即可通过电路板测试机台31内的微处理器37作用而进行断短路测试(Open/Short test)、组件测试(Component test)、BGA簎拉二极管测试(BGA Clamping Diode test)、空焊测试、“与非”NAND Tree测试、异或XOR Tree测试等各种检测程序。另外，所检测的结果可显示于一显示器39中，以利于使用者检视。当然，该显示器39也可通过一第二传输线路379而与微处理器37电连接。
BGA测试置放模块35置放于电路板测试机台31的承载板33上，且可直接利用电路板测试机台31内的第一传输线375、微处理器37、第二传输线379及显示器39，因此，不仅可以借此扩大电路板测试机台31的使用范围，也可因此而节省BGA测试机台11的购买成本支出及降低测试装置所占据的使用空间。
再者，请参阅图5，为本发明BGA测试置放模块一实施例的立体分解图，如图所示，BGA测试置放模块35由一盖板352、底板353、顶针板355及测试转接器357所组合而成。其中，底板353中凿设有一可置放待测BGA基板38的BGA置放区354，而顶针板355内亦可配合待测BGA基板38的球垫位置与个数而凿设有数个顶针孔356，顶针孔356内可放置有一顶针358，经由顶针358的作用而可让待测BGA基板38上的接脚与一设于测试转接器357上的模块电路板359电连接，并借此而可对待测BGA基板38进行各种电路检测工作。
另外，请参阅图6，当待测BGA基板38置放于BGA置放区354内时，盖板352可盖合于底板上，而在盖板352表面固设有一旋转盘351，使用者通过旋转盘351的转动而可轻松控制盖板352与底板353的紧合程度，如此，不仅可方便使用者操纵BGA测试置放模块35，又可确实达到顶针358、待测BGA基板(38)上的接脚及模块电路板359的电连接，以提高电路测量的精准度。
当然，每一种型式的待测BGA基板38皆有与其搭配检测的BGA测试置放模块35、测试转接器357、模块电路板359，但若近似规格的待测BGA基板38亦可共享一BGA测试置放模块35或模块电路板359，借此以节省成本支出。
最后，请参阅图7，为本发明又一实施例的立体示意图；如图所示，为了避免使用者重复移动BGA测试置放模块35或电路板测试置放模块45而可能造成的组件损伤，因此在此实施例中，主要在原有的电路板测试机台31的旁侧设有一第二测试机台51，原有的电路板测试机台31可置放电路板测试置放模块45，用以检测待测电路板48；而第二测试机台51上则置放BGA测试置放模块35，用以检测待测BGA基板38。
BGA测试置放模块35及电路板测试置放模块45皆可通过至少一讯号线335而插接于相对应的讯号插槽333上，且可通过一第一传输线路375而共享一微处理器37，而所检测得到的检测结果则可通过第二传输线路379传输至一结果输出装置55中表现出来，该结果输出装置55可选择为一显示器39、打印机、传真机、存储装置、网络传输器或其它电子传输装置，如此可根据实际需要而将检测结果直接显示、打印纸张、传真、储存于存储装置或传输至第三地。
综上所述，本发明涉及一种球栅阵列基板检测装置，其主要是将一BGA测试置放模块通过一讯号线而置放于一电路板测试机台上，并借此得以让一待测球栅阵列基板获得检测目的。
以上所述仅为本发明的一较佳实施例而已，并非用来限定本发明实施的范围，凡依本发明申请所述的形状、构造、特征及精神所做的等效变化与修改，均应包括于本发明申请的专利范围内。
权利要求
1.一种球栅阵列基板检测装置，其主要构造包括有一电路板测试机台，上设有至少一承载板，可用以置放一电路板测试置放模块，而承载板上设有至少一讯号插槽，且讯号插槽可通过一第一传输线路而电连接于一微处理器；一BGA测试置放模块，可置放于该电路板测试机台的承载板上，且通过至少一讯号线而电连接于该讯号插槽，致使一存在于BGA测试置放模块内的待测球栅阵列基板可经由该微处理器的作用而得以进行一检测程序；及一结果输出装置，通过一第二传输线路而电连接于该微处理器，并得以表现出该检测程序的结果。
2.如权利要求1所述的球栅阵列基板检测装置，其特征在于，该电路板测试置放模块可通过一讯号线而电连接于该讯号插槽。
3.如权利要求1所述的球栅阵列基板检测装置，其特征在于，还包括有至少一第二测试机台，可用以选择置放该电路板测试置放模块、BGA测试置放模块及其组合式的其中之一。
4.如权利要求3所述的球栅阵列基板检测装置，其特征在于，该电路板测试置放模块、BGA测试置放模块皆可通过一讯号线而电连接于该讯号插槽。
5.如权利要求1所述的球栅阵列基板检测装置，其特征在于，该结果输出装置可选择为一显示器、打印机、传真机、存储装置、网络输出器、电子传输器及其组合的其中之一。
6.如权利要求1所述的球栅阵列基板检测装置，其特征在于，该电路板测试机台可选择为一在线电路板测试设备、全功能电路板自动检测设备、电路检测设备及其组合的其中之一。
7.如权利要求1所述的球栅阵列基板检测装置，其特征在于，该BGA测试置放模块至少包括有一盖板一底板，连设于该盖板的一侧边，可与该盖板成一盖合态样，而底板内设有一BGA置放区，可用以置放该待测球栅阵列基板；及一顶针板，内部凿设有数个顶针孔，顶针孔内可置放有一顶针，顶针的一端边可触接该待测球栅阵列基板的一接脚；及一模块电路板，可用以触接该顶针的另一端边，而该模块电路板可通过该讯号线而电性连接于该讯号插槽。
8.如权利要求7所述的球栅阵列基板检测装置，其特征在于，该盖板上设有一旋转盘，通过旋转盘的转动而可控制该盖板与底板的盖合程度。
9.如权利要求7所述的球栅阵列基板检测装置，其特征在于，该BGA测试置放模块还可包括有一测试转接器，而该模块电路板即可固设于测试转接器上。
10.如权利要求9所述的球栅阵列基板检测装置，其特征在于，数个不同的顶针板可共享一模块电路板及测试转接器。
11.一种球栅阵列基板检测装置，其主要包括有一盖板；一底板，连设于该盖板的一侧边，可与该盖板成一盖合态样，而底板内设有一BGA置放区，可用以置放该待测球栅阵列基板；及一顶针板，内部凿设有数个顶针孔，顶针孔内可置放有一顶针，顶针的一端边可触接该该待测球栅阵列基板的一接脚；及一测试转接器，上设有一模块电路板，可用以触接该顶针的另一端边，而该测试转接器可通过该讯号线而电连接于该讯号插槽。
12.如权利要求11所述的球栅阵列基板检测装置，其特征在于，该盖板上设有一旋转盘，通过旋转盘的转动而可控制该盖板与底板的盖合程度。
13.一种球栅阵列基板检测装置，其主要构造包括有一BGA测试机台，内设有至少一承载板，可用以置放一BGA测试置放模块，而承载板上设有至少一讯号插槽，且讯号插槽可通过一第一传输线路而电连接于一微处理器，致使一存在于BGA测试置放模块内的待测BGA基板可经由该微处理器的作用而得以进行一第一检测程序；一电路板测试置放模块，可置放于该BGA测试机台的承载板上，且通过至少一讯号线而电连接于该讯号插槽，致使一存在于电路板测试置放模块内的待测电路板可经由该微处理器的作用而得以进行一第二检测程序；及一结果输出装置，通过一第二传输线路而电连接于该微处理器，并得以选择表现出该第一检测程序、第二检测程序及其组合的其中之一结果。
14.一种球栅阵列基板检测装置的构成方法，其主要是将一BGA测试置放模块置放于一电路板测试机台上，BGA置放模块再通过一讯号线而可电连接于该电路板测试机台内的一讯号插槽，致使BGA测试置放模块可受控于该电路板测试机台内的一微处理器，并借此而得以进行一待测球栅阵列基板的检测工作。
15.如权利要求14所述的构成方法，其特征在于，该电路板置放机台上也可用以置放一电路板测试置放模块，而该电路板测试置放模块也可通过至少一讯号线而电连接于该电路板测试机台的讯号插槽及微处理器。
16.如权利要求14所述的构成方法，其特征在于，该微处理器可通过一第二传输线路而电连接于一结果输出装置，并通过该结果输出装置而得以将该待测球栅阵列基板的检测结果予以输出。
17.如权利要求16所述的构成方法，其特征在于，该结果输出装置可选择为一显示器、打印机、传真机、存储装置、网络输出器、电子传输器及其组合式的其中之一。
18.如权利要求14所述的构成方法，其特征在于，该电路板测试机台系可选择为一在线电路板测试设备、全功能电路板自动检测设备、电路检测设备及其组合的其中之一。
全文摘要
本发明涉及一种球栅阵列基板检测装置及其构成方法，其主要是在一电路板测试机台的承载板上设有至少一讯号插槽，再利用至少一讯号线以电性连接于讯号插槽，如此一电路板测试置放模块或一BGA测试置放模块即可选择相对应的讯号插槽而电性连接于已固设于电路板测试机台内的微处理器，并对存在于电路板测试置放模块内的待测电路板或存在于BGA测试置放模块内的待测BGA基板进行检测程序，而检测结果将表现于一与微处理器电性连接的结果输出装置中，以达到待测电路板或待测BGA基板共享同一电路板测试机台的目的，且可借此而扩大电路板测试机台的使用范围及相对节省测试设备的购买成本者。
文档编号G01R31/28GK1635388SQ20031012341
公开日2005年7月6日 申请日期2003年12月26日 优先权日2003年12月26日
发明者何春翎 申请人:技嘉科技股份有限公司