专利名称：温度传感器及电磁炉的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电磁炉领域，尤其涉及一种温度传感器及电磁炉。
背景技术：
电磁炉是一种高效节能厨具，其打破了传统的明火烹调方式，采用磁场感应电流的加热原理，通过电子线路板组成部分产生交变磁场、当用含铁质的锅具底部放置在电磁炉路面上时，锅具即切割交变磁力线而在锅具底部金属部分产生交变的电流(即涡流)，从而使锅底发热，达到烹调的目的。为了避免锅具的加热温度过高而损坏电磁炉，目前商用电磁炉功率模块主要采用如图I所示的温度传感器I进行测温，其结构都存在以下缺点 I.由于该传感器I的封装外壳设置为圆环状，所以其安装时不能紧贴住模块，而且该传感器主要靠底部安装的散热片来传导热量，所以测试反应迟钝。2.该传感器I的体积大，感受热量的同时自身散热较快，所以与实际温度误差大，影响传感器的温度测量精确度。3.该传感器I采用PPS塑料外壳加铝座结构，所以其绝缘性能较差，尤其在强电区域安装时，必须预留足够的爬电距离。
发明内容本实用新型的主要目的是提供一种温度传感器，旨在加快温度测量的响应速度。本实用新型提供了一种温度传感器，包括壳体及封装在壳体内的热敏电阻，所述热敏电阻的两电极延伸出所述壳体外，所述壳体具有一可与电磁炉的功率模块的外表面贴合的第一表面，所述第一表面与电磁炉的功率模块外表面之间为面接触。优选地，所述壳体还具有与所述第一表面平行设置的第二表面，该第二表面向内凹设形成一与所述热敏电阻适配的收容槽，所述热敏电阻的本体完全收容在所述收容槽内，且热敏电阻的两电极延伸出所述热敏电阻壳体外；所述热敏电阻与收容槽的间隙还设有封装所述热敏电阻的环氧树脂层。优选地，所述壳体具有连接第一表面及第二表面的第三表面，且所述第三表面上设有贯穿所述壳体的安装孔。优选地，所述安装孔为U型孔。优选地，所述壳体呈长方体，且长大于或等于8mm，宽大于或等于5mm，高大于或等于 4mm η优选地，所述还包括端子及连接端子与所述热敏电阻的两电极的导线。优选地，所述壳体的材质为黄铜。本实用新型还提供了一种电磁炉，包括功率模块及与所述功率模块贴合的温度传感器，所述温度传感器包括壳体及封装在壳体内的热敏电阻，所述热敏电阻的两电极延伸出所述壳体外，所述壳体具有一可与电磁炉的功率模块的外表面贴合的第一表面，所述第一表面与电磁炉的功率模块外表面之间为面接触。优选地，还包括内环发热线圈、外环发热线圈及设置在所述内环发热线圈与外环发热线圈之间的隔热带，该隔热带上还设置所述温度传感器。优选地，所述温度传感器与功率模块之间还设置导热硅胶。本实用新型通过将壳体的表面与功率模块的外表面为面接触，从而使得该传感器的壳体可以与功率模块紧密贴合，功率模块的温度可以通过壳体迅速传导至热敏电阻，力口快了温度测量时的响应速度。

图I是现有技术的用于测量电磁炉功率模块的温度的温度传感器的结构示意图；图2是本实用新型温度传感器与电磁炉的功率模块的安装结构示意图；·图3是图2中A部的局部放大示意图；图4是本实用新型温度传感器较佳实施例的结构示意图；图5是本实用新型温度传感器另一实施例的结构示意图；图6是本实用新型电磁炉的加热线圈的结构示意图。本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
以下结合说明书附图及具体实施例进一步说明本实用新型的技术方案。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。参照图2至图4，图2是本实用新型温度传感器与电磁炉的功率模块的安装结构示意图；图3是图2中A部的局部放大示意图；图4是本实用新型温度传感器较佳实施例的结构示意图。该温度传感器100主要用于电磁炉中的温度检测，其包括壳体10及封装在壳体10内的热敏电阻20，所述热敏电阻20的两电极21延伸出所述壳体10外，所述壳体10具有一与电磁炉的功率模块200的贴合面201适配贴合的第一表面101。具体地，该温度传感器100与到功率模块200贴合，用于测量电磁炉中功率模块200的温度。因此该壳体10的第一表面101与所述电磁炉的功率模块200的外表面形成面接触，例如，电磁炉的功率模块200的外表面为平面，则该第一表面101也为平面，可以使得壳体10与功率模块200紧密贴合，功率模块200的表面温度可以通过壳体10迅速传导至热敏电阻20，加快了温度测量时的响应速度。可以理解的是，为了加强壳体10的导热效果，其壳体10的材质可以选用导热效果较佳的黄铜，当然，也可以选择其他导热效果好的材质。另外，为了加快响应速度，还可以在温度传感器100与功率模块200贴合时，在两者之间加入导热硅脂60。进一步的，所述壳体10还具有与所述第一表面101平行设置的第二表面102，该第二表面102向内凹设形成一与所述热敏电阻20适配的收容槽11，所述热敏电阻20的本体22完全收容在所述收容槽11内，且热敏电阻20的两电极21延伸至所述壳体10外；热敏电阻20与收容槽11的间隙还设置封装所述热敏电阻20的环氧树脂层30。热敏电阻20包括本体22及本体22两端延伸的电极21。在温度传感器组装时，首先将热敏电阻20置入壳体10的收容槽11内，使得热敏电阻20的本体22完全收容在收容槽11内，电极21延伸出壳体10外；然后，在收容槽11内置入环氧树脂，使其填充热敏电阻20与收容槽11的间隙；最后使得该环氧树脂固化，并形成环氧树脂层30。由于壳体10的第一表面101与第二表面102平行设置,且热敏电阻20的本体22完全收容在收容槽11内，因此该热敏电阻20与第一表面101相对设置，其能准确测量所述功率模块200的温度，且温度测量的响应速度加快。另外，由于该热敏电阻20是通过环氧树脂进行封装，使得该温度传感器100的外壳与引线间的绝缘电阻达到直流500V，100M Ω以上，绝缘耐压交流1500V，漏电流小于ImA，尤其在强电区域能够灵活安装而不怕击穿。进一步的，上述壳体10具有连接第一表面101及第二表面102的第三表面103，且所述第三表面103上设有贯穿壳体10的安装孔12，该安装孔12可供螺钉穿过并安装在电磁炉的散热板300上的固定孔(图中未不出)内。该第三表面103与散热板300的表面也可以适配，例如散热板300的贴合面为平面，则第三表面103也为平面，因此使得温度传感器100与散热板300的固定更加稳固。进一步的，上述安装孔12为U型孔。通过该U型孔设置的安装孔12，使得该壳体10在散热板300上的固定位置可以在安装孔12的范围内移动。由于散热板300的固定孔与所述功率模块200贴合面之间的距离一定，所以当螺钉通过图3所示的箭头方向移动并固定在散热板300的固定孔内时，可以改变壳体10与功率模块200之间的贴合程度。进一步的，上述壳体10呈长方体，且长大于或等于8mm，宽大于或等于5mm，高大于或等于4mm。由于现有热敏电阻20的规格限制，其壳体10的长LI (即第一表面101的长)最小可以为8mm,宽L2 (即第三表面103的宽)最小可以为5mm,高L3 (即第一表面101的宽)最小可以为4_。由于功率模块200底部的铜基板(即发热部分)的高度约为4mm,所以该高L3为4mm的壳体10可以紧贴在功率模块200的发热部分上，不但提高了温度测量的精度，也加快了温度测量的响应速度。可以理解的是，由于该壳体10的尺寸直接由热敏电阻20的尺寸决定,所以随着热敏电阻20的尺寸变化,该壳体10的尺寸也将相应变化。由于该温度传感器100的壳体10体积小，因此其本身的散热也小，进一步提高了其温度测量的精度。进一步的，结合参照图5，图5是本实用新型温度传感器另一实施例的结构示意图。在上述温度传感器实施例的基础上，该温度传感器100还包括端子40及连接端子40与所述热敏电阻20的两电极21的导线50。该导线50优选为铁氟龙管的导线，该热敏电阻20感应温度而产生的信号通过两电极21、导线50传递到端子40，再通过端子40传递到电磁炉的控制芯片，以便控制芯片根据所检测到的温度进行相应的处理。本实用新型还提供了一种电磁炉，其包括功率模块200及与所述功率模块200贴合的温度传感器100，所述温度传感器100的具体结构可参照前面所述及参照图2至图5。进一步的，参照图6，图6是本实用新型电磁炉的加热线圈的结构示意图。上述电磁炉还包括内环发热线圈70、外环发热线圈80及设置在所述内环发热线圈70与外环发热线圈80之间的隔热带90，该隔热带90上还设置有所述温度传感器100。由于该温度传感器100的结构设计，从而使得该温度传感器100的体积可以很小，因此使得该隔离带90的宽度可以比现有技术的隔离带的宽度减小IOmm以上。可以理解的是，为了加快隔离带90与温度传感器80的导热效果，可以在隔离带90与温度传感器80之间设置导热硅胶。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制其专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或 等效流程变换，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种温度传感器，其特征在于，包括壳体及封装在壳体内的热敏电阻，所述热敏电阻的两电极延伸出所述壳体外，所述壳体具有一可与电磁炉的功率模块外表面贴合的第一表面，所述第一表面与电磁炉的功率模块外表面之间为面接触。
2.根据权利要求I所述的温度传感器，其特征在于，所述壳体还具有与所述第一表面平行设置的第二表面，该第二表面向内凹设形成一与所述热敏电阻适配的收容槽，所述热敏电阻的本体完全收容在所述收容槽内，且热敏电阻的两电极延伸出所述热敏电阻壳体外；所述热敏电阻与收容槽的间隙还设有封装所述热敏电阻的环氧树脂层。
3.根据权利要求2所述的温度传感器，其特征在于，所述壳体具有连接第一表面及第二表面的第三表面，该第三表面上设有贯穿所述壳体的安装孔。
4.根据权利要求3所述的温度传感器，其特征在于，所述安装孔为U型孔。
5.根据权利要求I所述的温度传感器，其特征在于，所述壳体呈长方体，且长大于或等于8mm,宽大于或等于5mm,高大于或等于4_。
6.根据权利要求I所述的温度传感器，其特征在于，所述还包括端子及连接端子与所述热敏电阻的两电极的导线。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的温度传感器,其特征在于,所述壳体的材质为黄铜。
8.—种电磁炉,其特征在于,包括功率模块及如权利要求1-7任一项所述的温度传感器。
9.根据权利要求8所述的电磁炉，其特征在于，还包括内环发热线圈、外环发热线圈及设置在所述内环发热线圈与外环发热线圈之间的隔热带，该隔热带上还设置所述温度传感器。
10.根据权利要求8所述的电磁炉，其特征在于，所述温度传感器与功率模块之间还设置导热硅胶。
专利摘要本实用新型公开一种温度传感器及具有该温度传感器的电磁炉，该温度传感器包括壳体及封装在壳体内的热敏电阻，所述热敏电阻的两电极延伸出所述壳体外，所述壳体具有一可与电磁炉的功率模块的外表面贴合的第一表面，所述第一表面与电磁炉的功率模块外表面之间为面接触。本实用新型通过将壳体的表面与功率模块的外表面形成面接触，从而使得该传感器的壳体可以与功率模块紧密贴合，功率模块的温度可以通过壳体迅速传导至热敏电阻，加快了温度测量时的响应速度。
文档编号G01K7/22GK202734994SQ20122033336
公开日2013年2月13日 申请日期2012年7月10日 优先权日2012年7月10日
发明者金红旗, 杨晓庆 申请人:美的集团股份有限公司