专利名称：一种温度传感器的制作方法
技术领域：
本发明涉及ー种温度传感器，特别是温度敏感元件采用烧结型热敏电阻的温度传感器。
背景技术：
温度传感器广泛应用于エ业和民用的各种需要进行温度測量和温度控制的场合，常见的温度传感器的敏感元件有热电偶、钼电阻、铜电阻、烧结型热敏电阻、半导体PN结等，其中烧结型热敏电阻具有成本低、灵敏度高等突出的优点而被广泛应用。烧结型热敏电阻两侧都具有良好的可焊性，每ー侧焊接ー根金属引线，两根金属引线直接接入温度检测电路，焊接两根金属弓I线的烧结型热敏电阻温度传感器一般有两种封装形式，ー是用金属外壳封装，一是用树脂封装。用金属外壳封装的烧结型热敏电阻温度传感器在应用时一般插入被检测介质的容器或管道的开孔处，烧结型热敏电阻与被检测介质之间至少隔着金属外壳和绝缘封装材料，而绝缘封装材料都属于导热性能差的材料；树脂封装的烧结型热敏电阻温度传感器在应用时一般直接置于被检测介质中，如空气中，同样烧结型热敏电阻与被检测介质之间隔着树脂封装层，封装用的树脂也属于导热性能差的材料；而当需要检测金属容器或管道内介质的温度，但金属容器或管道上不方便开孔，并且烧结型热敏电阻温度传感器不能直接置于被检测介质中时，则只能将烧结型热敏电阻温度传感器紧贴在金属容器或管道的外表面，在以上这些应用中都存在烧结型热敏电阻不能迅速感应到被检测介质不断变化的实际温度的缺点，导致在一些控制精度要求较高或反应速度要求较快的场合不能使用这类温度传感器。

发明内容
本发明要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供ー种能迅速感应到被检测介质不断变化的实际温度的烧结型热敏电阻温度传感器。为了解决以上技术问题，本发明所采用的技术方案是ー种温度传感器它包括烧结型热敏电阻、封装烧结型热敏电阻的金属外壳、两根金属引线，烧结型热敏电阻ー侧直接焊接在金属外壳内侧，一根金属引线焊接在烧结型热敏电阻的另ー侧井伸出金属外壳，另ー根金属引线焊接在金属外壳内侧井伸出金属外壳或直接焊接在金属外壳外侧，金属外壳开ロ处有树脂类物质填充。ー种温度传感器它包括烧结型热敏电阻、金属容器或管道、两根金属引线，烧结型热敏电阻ー侧直接焊接在金属容器或管道外侧，一根金属引线焊接在烧结型热敏电阻的另ー侧，另ー根金属引线焊接在金属容器或管道外侧，烧结型热敏电阻、两根金属引线焊接端有树脂类物质覆盖。采用上述技术方案的有益效果是温度传感器能迅速感应到被检测介质不断变化的实际温度，并且加工简单、成本低、可靠性高，可广泛应用在一些控制精度要求较高或反应速度要求较快的场合。


图I是温度传感器第一个实施例的剖面图。图2是温度传感器第二个实施例的剖面图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作进一步详细描述。图I是温度传感器第一个实施例的剖面图，金属外壳I是用来封装烧结型热敏电阻2的，金属外壳I的内侧面具有良好的可焊性，烧结型热敏电阻2的两个侧面都具有良好的可焊性，金属外壳I的内侧面底部与烧结型热敏电阻2的一个侧面通过焊料5焊接在一起，焊料5通常是含锡的焊料，其具有良好的导热性能，当金属外壳I与被检测介质接触后能迅速地将被检测介质的实际温度传递给烧结型热敏电阻2，烧结型热敏电阻2的另一个侧面焊接有一根金属引线3，金属外壳I的内侧面焊接有另一根金属引线4，金属引线3、 4接入温度检测电路，可通过温度检测电路检测到介质的实际温度，金属外壳I开口处有树脂类物质6填充，可将烧结型热敏电阻2和金属引线3、4的局部封闭在金属外壳I中，可防止金属引线3、4短路和水汽进入造成温度传感器失效。图2是温度传感器第二个实施例的剖面图，盛放被检测介质的金属容器或管道7 上不方便开孔，但金属容器或管道7外侧面具有良好的可焊性，金属容器或管道7外侧面与烧结型热敏电阻2的一个侧面通过具有良好导热性能的焊料5焊接在一起，烧结型热敏电阻2的另一个侧面焊接有一根金属引线3，金属容器或管道7外侧面焊接有另一根金属引线 4，烧结型热敏电阻2、金属引线3、4的焊接端有树脂类物质6覆盖，用于保护烧结型热敏电阻2和金属引线3、4的焊接端，充分利用金属容器或管道7和焊料5的良好的导热性能，迅速地将被检测介质的实际温度传递给烧结型热敏电阻2。同样，有金属外壳的发热体，如电加热管的外侧面只要具有良好的可焊性，就可以和第二个实施例一样在其外侧面焊接烧结型热敏电阻形成温度传感器。
温度传感器第二个实施例中，盛放被检测介质的金属容器或管道上需要在多个区域检测温度时，可在金属容器或管道外侧面焊接多个烧结型热敏电阻，并在烧结型热敏电阻另一个侧面焊接金属引线，金属容器或管道外侧面只需焊接一根金属引线作为烧结型热敏电阻的公共端。同样，温度传感器第一个实施例中多个温度传感器的金属外壳也可以通过与固定金属外壳的金属容器或管道的可靠连接，形成烧结型热敏电阻的公共端，从而减少每个温度传感器的金属引线。
权利要求
1.一种温度传感器，其特征在于它包括烧结型热敏电阻、封装烧结型热敏电阻的金属外壳、两根金属引线，烧结型热敏电阻一侧直接焊接在金属外壳内侧，一根金属引线焊接在烧结型热敏电阻的另一侧并伸出金属外壳，另一根金属引线焊接在金属外壳内侧并伸出金属外壳或直接焊接在金属外壳外侧，金属外壳开口处有树脂类物质填充。
2.一种温度传感器，其特征在于它包括烧结型热敏电阻、金属容器或管道、两根金属引线，烧结型热敏电阻一侧直接焊接在金属容器或管道外侧，一根金属引线焊接在烧结型热敏电阻的另一侧，另一根金属引线焊接在金属容器或管道外侧，烧结型热敏电阻、两根金属弓I线焊接端有树脂类物质覆盖。
全文摘要
本发明公开了一种温度传感器，特别是温度敏感元件采用烧结型热敏电阻的温度传感器，它包括封装烧结型热敏电阻的金属外壳或盛放介质的金属容器或管道、烧结型热敏电阻、两根金属引线，烧结型热敏电阻一侧直接焊接在封装烧结型热敏电阻的金属外壳内侧或盛放介质的金属容器或管道外侧，烧结型热敏电阻的另一侧焊接一根金属引线，封装烧结型热敏电阻的金属外壳任一侧或盛放介质的金属容器或管道的外侧焊接另一根金属引线，这种温度传感器成本低、加工简单、可靠性高，能迅速感应到被检测介质不断变化的实际温度，可广泛应用在一些控制精度要求较高或反应速度要求较快的场合。
文档编号G01K7/22GK102620854SQ20121007137
公开日2012年8月1日 申请日期2012年3月19日 优先权日2012年3月19日
发明者陈建平 申请人:陈建平