专利名称：一种灵敏度较高的超声波探测头的制作方法
技术领域：
本实用新型属于超声波测量领域，特别涉及一种可提高超声波测量灵敏度的探头 结构。
背景技术：
超声波是一种频率高于20000赫兹的声波，它方向性好，穿透能力强，易于获得较 集中的声能，可用于测距，测速，清洗，焊接，碎石、杀菌消毒等多种领域。为了获得较为精确的测量结果，就要求超声波探测头的灵敏度较高，目前在制作 探头时，通常是将探头部分安装在底座后，通过调节电路中元器件的参数，对探测头的灵敏 度进行调节，得到半成品，然后进行灌胶工序，将探头固定在底座上，对探头起到保护作用， 然而，灌胶后的探头已经对元器件进行封装，不能再进行调节，而灌胶的过程又会对探头的 灵敏度造成影响，导致超声波探头的成品检测灵敏度降低，有待改进。

实用新型内容本实用新型的主要目的，在于提供一种灵敏度较高的超声波探测头，其可克服灌 胶、喷漆过程中对探头测量灵敏度的影响，提高探测头成品的灵敏度。为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是一种灵敏度较高的超声波探测头，包括底座及分别安装在底座上的探头、驱动电 路、MCU、电源模块和放大器，还包括数位电阻，MCU与驱动电路连接，驱动电路的输出端连接 探头的输入端，探头的输出端则经由放大器连接MCU，数位电阻分别连接MCU和放大器，电 源模块分别与MCU、驱动电路、放大器、数位电阻连接。采用上述方案后，本实用新型在电路中设置数位电阻，利用其阻值的变化起到调 节探头灵敏度的作用，由于数位电阻可进行无线控制调节，因此可以在超声波探测头完全 封装完毕后再进行调节，解决半成品在灌胶、喷漆工序后灵敏度变化的问题。

图1是本实用新型的整体架构图。
具体实施方式

以下结合附图及具体实施例对本实用新型的结构及有益效果进行说明。参考图1所示，本实用新型提供一种灵敏度较高的超声波探测头，包括底座及分 别安装在底座上的MCU 1、探头2、驱动电路3、放大器4、电源模块5和数位电阻6，其中底座 用于对各电子元件提供保护，图中并未画出。图1提供了本实用新型的电路连接结构，其中MCU 1连接驱动电路3的输入端，用 于控制驱动电路3的动作；驱动电路3的输出端连接探头2的输入端，在MCU 1的控制下为 探头2提供工作条件；探头2的输出端连接放大器4的输入端，而放大器4的输出端又连接至MCUl的I/O 口，探头2会将感测到的数据送入放大器4，进行放大后成为MCU 1可处理 的信号，由MCU 1进行相应处理；数位电阻6分别与MCU 1、放大器4连接，借助其阻值的变 化，对整个电路的测量精度产生变化，实现对感测灵敏度的调节；电源模块5分别连接驱动 电路3、MCU 1、数位电阻6、放大器4，为其提供工作电源。本实用新型在制作时，首先将各电子元件电性连接，置入底座中，然后进行灌胶、 喷漆等工序，待完全加工完毕后，利用预设的通讯协议调节数位电阻6的电阻值，待探头2 的感测值达到规定的灵敏度时，则固定该电阻值，完成超声波探测头的制作。综上所述，本实用新型一种灵敏度较高的超声波探测头，通过设置内置的数位电 阻6，将调节灵敏度的动作设置在完成成品后进行，可在灌胶、喷漆完成后进行电阻值的调 节，从而确保测量精度。以上实施例仅为说明本实用新型的技术思想，不能以此限定本实用新型的保护范 围，凡是按照本实用新型提出的技术思想，在技术方案基础上所做的任何改动，均落入本实 用新型保护范围之内。
权利要求一种灵敏度较高的超声波探测头，包括底座及分别安装在底座上的探头、驱动电路、MCU、电源模块和放大器，其特征在于还包括数位电阻，MCU与驱动电路连接，驱动电路的输出端连接探头的输入端，探头的输出端则经由放大器连接MCU，数位电阻分别连接MCU和放大器，电源模块分别与MCU、驱动电路、放大器、数位电阻连接。
专利摘要本实用新型公开一种灵敏度较高的超声波探测头，包括底座及分别安装在底座上的探头、驱动电路、MCU、电源模块和放大器，还包括数位电阻，MCU与驱动电路连接，驱动电路的输出端连接探头的输入端，探头的输出端则经由放大器连接MCU，数位电阻分别连接MCU和放大器，电源模块分别与MCU、驱动电路、放大器、数位电阻连接。此种探测头将调节灵敏度的动作设置在最后进行，克服了传统的探测头在灌胶、喷漆过程中对探头测量灵敏度的影响，提高探测头成品的灵敏度。
文档编号G01D5/48GK201716033SQ20102024614
公开日2011年1月19日 申请日期2010年6月28日 优先权日2010年6月28日
发明者张 雄, 王建平, 钟文斌, 魏幼龙 申请人:同致电子科技(厦门)有限公司