专利名称：探针板的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于对被检查体的电气特性进行检查的探针板。
技术背景
例如对在半导体晶片(以下，称为“晶片”。)上形成的IC、LSI等电子电路的电气特性的检查，使用例如具有保持探针板与晶片的载置台等的探测器装置来进行。探针板具备通常与晶片上的电子电路的电极片接触的多个触头；用下表面支承这些触头的支承板；以及设置于支承板的上表面侧向各触头输送检查用的电信号的电路基板等。然后，在使各触头与晶片的各电极片接触的状态下，通过从电路基板向各触头输送电信号，来进行晶片上的电子电路的检查。
为了适宜地进行这样的电子电路的电气特性的检查，需要以规定的接触压力使触头与电极片接触。因此，以往，例如图15所示那样，提出有如下方案在探针板200中，在电路基板201与支承多个触头202的支承板203之间，设置在内部封入气体等的伸缩自如的流体腔室204。在支承板203上形成有与触头202连接的配线205，该支承板203延伸到流体腔室204的外侧。在该流体腔室204的外侧，支承板203的配线205与电路基板201连接，由此，触头202与电路基板201电连接。然后，在进行电子电路的检查时，通过使气体等流入到流体腔室204并对支承板203进行按压，来以规定的接触压力使触头202与电极片接触(专利文献1)。
专利文献1 日本特开平7-94561号公报
然而，近年来，随着电子电路的图案的微细化发展，电极片也变得微细化，并且电极片的间隔变窄。另外，由于晶片自身也变得大型化，故在晶片上形成的电极片的数量大量增加。伴随于此，需要在探针板设置数量非常多的触头和对应的配线。
在这样的状况之下，如上所述，当意欲在流体腔室204的外侧连接支承板203的配线205与电路基板201时，必须在该流体腔室204外侧的狭窄区域内以极狭窄的间隔形成配线205，而这在现实中是很困难的。
另外，在流体腔室204的外侧配置配线205的情况下，由于到触头202与电路基板 201为止的配线长度在各触头202中不同，故存在如下情况在检查时从电路基板201向触头202输送的电信号的传输方式在各触头202中不同。发明内容
本发明是鉴于上述情况而做出的，其目的在于，在形成有多个电极片的晶片等被检查体的电气特性的检查中，使被检查体与触头之间的接触稳定的同时适当地进行检查。
为了实现上述的目的，本发明为用于对被检查体的电气特性进行检查的探针板， 该探针板具有多个触头，该多个触头在检查时与被检查体接触；多个测试芯片，该多个测试芯片在与上述被检查体之间发送接收检查用的电信号，且对该被检查体的电气特性进行检查；导电部，该导电部对上述触头和与该触头对应的上述测试芯片进行电连接，并在下表面配置上述多个触头；以及按压部，该按压部在检查时将上述导电部向被检查体侧按压，并在触头与被检查体之间施加按压力。
根据本发明，由于在与被检查体之间发送接收检查用的电信号的测试芯片被设置于对多个触头与该测试芯片进行电连接的导电部上，故能够无需如以往那样在狭窄的区域内以极狭窄的间隔形成配线，便能容易地配置导电部。由此，本发明的探针板也能够对应形成有多个电极片的晶片等被检查体。
另外，由于测试芯片被设置于导电部上，故能够在各触头中将该触头与电路基板之间的配线形成同样长度。由此，从电路基板向触头发送的电信号的传输方式在各触头中形成为相同。由此，如果使用本发明的探针板，则能够使被检查体与触头之间的接触稳定， 并能够适当地检查被检查体的电气特性。
基于其他观点的本发明为用于对被检查体的电气特性进行检查的探针板，该探针板具有电路基板，该电路基板形成有贯通孔；多个触头，该多个触头与被检查体接触；触头支承板，该触头支承板设置于上述电路基板的下方，且支承上述多个触头；以及按压部， 该按压部在检查时从上述电路基板的上方插通该电路基板的贯通孔而将上述触头支承板向被检查体侧按压，且在上述多个触头与上述被检查体之间施加按压力。


图1是表示具有本实施方式所涉及的探针板的探测器装置的结构的概要的纵剖视图。
图2是表示探针板的结构的概要的横剖视图。
图3是示出了使用探测器装置进行检查的样子的说明图。
图4是示出了使用探测器装置进行检查的样子的说明图。
图5是示出了竖立设置了测试芯片的状态的说明图。
图6是表示竖立设置了测试芯片的情况下的探针板的结构的概要的横剖视图。
图7是表示其他的实施方式所涉及的探针板的结构的概要的纵剖视图。
图8是表示其他的实施方式所涉及的探针板的结构的概要的纵剖视图。
图9是表示其他的实施方式所涉及的探针板的结构的概要的纵剖视图。
图10是表示具有其他的实施方式所涉及的探针板的探测器装置的结构的概要的纵剖视图。
图11是示出了使用其他的实施方式所涉及的探测器装置进行检查的样子的说明图。
图12是示出了使用其他的实施方式所涉及的探测器装置进行检查的样子的说明图。
图13是表示其他的实施方式所涉及的探针板的结构的概要的纵剖视图。
图14是表示其他的实施方式所涉及的探针板的结构的概要的纵剖视图。
图15是表示现有的探针板的结构的概要的纵剖视图。
图16是表示探针板的结构的概要的纵剖视图。
具体实施方式
以下，对本发明的实施方式进行说明。图1是表示具有本实施方式所涉及的探针板的探測器装置1的结构的概要的纵剖视图。图2是表示本实施方式所涉及的探针板的结构的概要的横剖视图。在探測器装置1设置有例如探针板2、以及载置作为被检查体的晶片W的载置台 3。探针板2被配置于载置台3的上方。例如，探针板2的整体形成为近似圆盘状。探针板2具备多个触头10，所述多个触头10在检查时与晶片W的电极片U接触；触头支承板11，其以下表面支承触头10 ；多个测试芯片12，该多个测试芯片12用于经由触头10而向晶片W输送检查用的电信号；以及导电部13，该导电部13对触头10与测试芯片进行电连接。触头支承板11形成为例如近似圆盘状，并配置为与载置台3对置。由触头支承板11的下表面支承的多个触头10被配置干与晶片W的电极片U对应的位置。在触头支承板11的上表面且是与触头10对应的位置设置有多个连接端子14。该连接端子14经由连接配线15与各触头10电连接。触头10使用例如镍合金等机械特性优良的金属的导电性材料。此外，优选触头10使用具有在晶片W上的局部区域内在电极片U存在高低差的情况下能够吸收该高低差的弹性的结构，在图1中，作为那样的触头10虽描绘悬臂型的触头，但能够应用于本发明的触头并不局限于此，只要是具有弹性的触头即可，例如能够使用称作 MEMS针、POGO针的各种触头。另外，触头支承板11由具备弹性的材料形成，使用例如不锈钢、42合金、以及称作殷钢或者科瓦铁镍钴合金的铁镍合金等。通过将42合金等具有与晶片W相同程度的热膨胀率的材料用于触头支承板11，能够防止热膨胀所导致的晶片W与触头10之间的位置偏移。导电部13被设置于触头支承板11的上方。导电部13是例如FPC(Flexible Printed Circuits)，并具有例如两层的绝缘层20、21，该绝缘层20,21具有柔软性；以及形成于两绝缘层20、21之间的配线层22。在绝缘层20的上表面设置有连接端子23。连接端子23经由连接配线M与触头支承板11的连接端子14电连接。此外，导电部的层数并不局限于本实施方式而能够任意地设定。如图1以及图2所示，测试芯片12被配置于导电部13上且是与触头10对应的位置。另外，如图1所示，测试芯片被配置为与导电部13以及触头支承板11平行地排列。测试芯片12经由连接配线25与连接端子23电连接。由此，测试芯片12与触头10电连接。 另外，设置于探针板2的外部、且进行向测试芯片12的电源的供给以及计测用的电信号的发送接收的计测装置30与测试芯片12之间，由导电部13、以及与导电部13连接的连接配线31电连接。此外，测试芯片12是为了例如仅对ー个品种的被检查体进行检查而将以往在对多个品种的被检查体的电气特性进行检查时使用的所谓的检测器制成专门机械并进行了小型化的装置。如图1所示，在导电部13的外周缘部与沿上下方向伸縮自如的近似圆筒状的弾性部件40连接。例如能够使用金属性的波纹管等作为弹性部件。弾性部件40与在测试芯片 12的上方设置的支承部件41的下表面接合，并支承导电部13以及在导电部13的下表面设置的触头支承板11。导电部13与弾性部件40被气密地连接。另外，弾性部件40与支承部件41也被气密地连接。由此，导电部13、弾性部件40以及支承部件41在其内部形成具有能够封入流体的区域S的、作为按压部的流体腔室42。支承部件41被设置为使作为向区域
6S内供给流体的流体供给ロ的供给管43、与作为从区域S内排出规定量的流体的流体排出 ロ的排出管44连通。供给管43与供给例如压缩空气作为流体的压缩空气供给源(未图示)连接。作为流体并不局限于气体，也可以使用例如纯水等液体。另外，在供给管43设置有对供给管 43内的压缩空气的压カ进行測定的压カ计45。另外，在供给管43设置有阀46。阀46的开闭基于压カ计45的压カ检测信号而由控制部47控制。然后，当向区域S内导入由阀46 的开闭控制的规定量的压缩空气时，能够使弹性部件40沿上下方向伸张，并且使导电部13 以及触头支承板11朝下方向弯曲。因此，通过向流体腔室42的内部供给流体，由此流体腔室42作为在检查时向多个触头10施加规定的接触压カ的按压部而进行作用。此外，设置排出管44是为了 通过从区域S内排出规定量的压缩空气，例如图1以及图2所示，在区域 S内作为流体的流动而形成规定量的压缩空气的气流F，来冷却收容于流体腔室42内的测试芯片12。因此，如图1所示，为了利用气流F来冷却流体腔室42内所有的测试芯片12， 排出管44与供给管43被设置为例如在支承部件41的外周缘部对置。从排出管44排出的压缩空气的量根据来自测试芯片12的发热量以及流体腔室42内的压カ而被适当地设定。 此外，在图1以及图2中，供给管43以及排出管44虽连通支承部件41设置，但也可连通弹性部件40设置，如果能够配置于不对检查造成妨碍的位置，也可以连通导电部13设置。载置台3构成为例如沿水平方向以及垂直方向能自由移动，能够三维移动载置下晶片W。本实施方式所涉及的探測器装置1如以上那样构成，接下来对由探測器装置1进行的晶片W的电子电路的电气特性的检查方法进行说明。在检查开始时，如图3所示，不向流体腔室42的内部供给压缩空气，而弾性部件40 形成为收缩的状态。然后，当晶片W载置于载置台3吋，如图4所示，载置台3上升到规定的位置为止。 与此同时或者在此之后，从供给管43向流体腔室42内供给压缩空气，并向该流体腔室42 内封入规定量的压缩空气。这样ー来，弾性部件40沿上下方向伸张并经由导电部13将触头支承板11向下方按压。由此，各触头10以规定的接触压カ与晶片W的各电极片U接触。然后，在晶片W以规定的接触压カ被按压于触头11的状态下，检查用的电信号从测试芯片12依次通过导电部13、触头10而输送到晶片W上的各电极片U，检查晶片W上的电子电路的电气特性。根据以上的实施方式，由于对检查用的电信号进行发送接收的测试芯片12被设置于对触头10与测试芯片12进行电连接的导电部13上，故能够不需要如以往那样在狭窄的区域内以极其狭窄的间隔形成配线，而能够容易地配置导电部13。由此，本实施方式的探针板2即使在晶片W上形成多个电极片U的情况下也能够进行对应。另外，由于测试芯片12被设置于导电部13上，故能够将触头10与测试芯片12之间的配线形成为ー样长度。因此，从测试芯片12向触头10输送的电信号的传输方式在各触头10中形成为相同，从而能够进行高信赖性的检查。此外，由于能够极大地縮短测试芯片12与触头10之间的配线，故对基于高速信号的电气特性检查的对应也变得容易。另外，由于触头10分別具有弾性，故能够在晶片W上的局部区域在电极片U存在高低差的情况下利用弾性来吸收该高低差。另ー方面，在晶片W、载置台3的上表面具有整体地倾斜、弯曲、或者定位等的误差的情况下，由于导电部13以及在导电部13的下表面设置的触头支承板11具有柔软性，且向区域S内导入流体并施加均勻的接触压力，故能够以规定的接触压カ遍及探针板2整体而稳定地接触。如以上那样，如果使用本实施方式的探针板2，则能够以规定的接触压カ使晶片W 的电极片U与触头10稳定地接触，并且能够适当地检查晶片W上的电子电路的电气特性。另外，根据以上的实施方式，由于除了向区域S内供给流体的供给管43之外，还设置排出管44，在区域S内形成气流F，故能够利用气流F来适当地对测试芯片12进行冷却。 因此，为了对测试芯片12进行冷却，无需设置格外的冷却机构，从而能够使探针板2小型化。在以上的实施方式中，测试芯片12虽配置为与导电部13平行，但例如图5所示， 也可以在导电部13上且是与触头10对应的位置的上方竖立设置安装用基板50，并在该安装用基板50安装测试芯片12。与将测试芯片12配置为与导电部13平行的情况相比，通过竖立设置测试芯片12，能够将多个测试芯片12配置于导电部13上。由此，能够在探针板2 进ー步设置多个触头，即使在晶片W上进ー步形成多个电极片U的情况下也能够进行对应。此夕卜，如图5所示，安装用基板50与导电部13也可以经由连接器51电连接，该连接器51设置于导电部13上，且作为能够与安装用基板50装卸自如的连接用部件。由此， 即使对于不能由测试芯片12进行电气特性的检查的被检查体，由于能够容易地将测试芯片12更换为与被检查体对应的其他的测试芯片12，故能够对应各个种类的被检查体的检查。另外，例如图6所示，安装测试芯片12的安装用基板50也可以配置为与利用供给管43与排出管44在区域S内形成的气流F平行。由此，能够实现安装用基板50以及测试芯片12作为整流板的功能，由于从供给管43供给的压缩空气迅速地从排出管44排出，故能够高效地冷却测试芯片12。在以上的实施方式中，虽由导电部13、弾性部件40、以及支承部件41形成ー个流体腔室42，但例如图7所示，也可以在导电部13与支承部件41之间设置对区域S进行分割的隔壁60，形成多个流体腔室42。隔壁60与例如弾性部件40相同地，使用金属制的波纹管等。在所述情况下，供给管43与排出管44、以及夹装设置于供给管43的阀46设置于每个流体腔室42。由此，能够利用控制部47単独地对每个流体腔室42进行接触压カ的控制。另外，在以上的实施方式中，导电部13虽由两层绝缘层20、21、以及ー层配线层22 形成，但例如在探针板2设置了极多触头10的情况下，上述的导电部13能够用于配线的区域有限，因此需要以极其狭窄的间隔形成配线。在该情况下，制作变得困难。由此，例如图 8所示，为了容易地形成配线，也可以将导电部13分为对多个触头10与测试芯片12进行电连接的触头配线部70、以及对测试芯片12与在该测试芯片12的外部设置的计测装置30 进行电连接的外部配线部71形成。触头配线部70与外部配线部71与导电部13相同地， 层叠多个绝缘层20与多个配线层22而形成。另外，各配线层22之间由连接配线72电连接。在所述情况下，触头配线部70设置为多层地层叠于与测试芯片12对应的位置的下方， 外部配线部71设置于触头配线部70的上表面。通过将触头配线部70形成为多层结构，不需要以狭窄的间隔形成配线，从而制作变得容易。
此外，触头配线部70形成为多层结构，由此考虑触头配线部70丧失柔软性。然而， 如果设置于探针板2的测试芯片12的数量恒定，则由于测试芯片12与探针板2的外部之间的配线不依赖触头10数量的多少而恒定，故外部配线部71无需形成为触头配线部70那样的多层结构。因此，如图8所示，即使在探针板2设置了极多触头10的情况下，仅是触头配线部70形成为多层结构，外部配线部71的柔软性被保持。由此，即使在触头配线部70 形成为多层结构的情况下，作为导电部13整体也能够维持柔软性，并以规定的接触压カ使晶片W的电极片U与触头10稳定地接触。在以上的实施方式中，虽使用流体腔室42作为按压部向触头10施加接触压カ，但例如图9所示，也可以使用在导电部13上设置的多个按压机构80代替流体腔室42而向触头10施加压力。在该情况下，如图9所示，按压机构80配置为对导电部13的上表面且是未配置测试芯片12的部分进行按压，按压机构80的上部由支承部件41支承。在该情况下，按压机构80也可以利用控制部47对每个按压机构80単独地进行接触压カ的控制。作为按压机构80而使用例如液压汽缸、电动促动器等。此外，在使用按压机构80作为按压部的情况下，虽不需要流体腔室42，但流体腔室42也可以继续用于进行测试芯片12的冷却。 另外，在不使用流体腔室42而进行测试芯片12的冷却的情况下，例如，只要是由按压机构 80的下表面直接支承导电部13即可。由此无需设置弹性部件40，因为测试芯片12露在外部，测试芯片12的热量会扩散放到探针板2的外部。接着，对其他的实施方式进行说明。图10是表示具有其他的实施方式所涉及的探针板的探測器装置100的概要的纵剖视图。与上述的探測器装置1相同地，在探測器装置100设置有探针板101、以及载置晶片W的载置台102。探针板101配置于载置台102的上方。探针板101与探针板2相同地，例如整体形成为近似圆盘状。探针板101具备电路基板110，该电路基板110安装有用于向载置于载置台102的晶片W发送检查用的电信号的电子电路；以及触头支承板112，该触头支承板112在检查时由下表面支承与晶片W的电极片U接触的多个触头111。电路基板110形成为设置有多个贯通孔113的例如圆盘状。电路基板110与未图示的测试器电连接，来自检测器的检查用的电信号经由电路基板110而被触头111发送接收。在电路基板110的上表面侧与电路基板110平行地设置有对电路基板110进行加强的加强部件114。加强部件114形成为与电路基板110相仿的近似圆盘状。另外，在电路基板110的外周部设置有作为保持部件的框体115。利用该框体115来保持固定电路基板110与加强部件114。在电路基板110的上方设置有支承部件116。电路基板110经由框体115而被该支承部件116支承。触头支承板112由具有弹性的材料例如由42合金形成，且具有例如近似圆盘状的形状。触头支承板112以与载置台102对置的方式配置于电路基板110的下方。由触头支承板112的下表面支承的多个触头111被配置干与晶片W的电极片U对应的位置。在触头支承板112的上表面且是与触头111对应的位置设置有多个连接端子117。该连接端子 117经由连接配线118与各触头111电连接。与设置于电路基板110的下表面的配线亦即弹性导体119电连接。弹性导体119被设置为，从电路基板110的下表面且是与连接端子117对应的位置朝触头支承板112向垂直下方延伸，以使得电路基板110与触头111之间的配线距离形成为最短。此外，弹性导体119由例如加工为弹簧状且附有弹性的金属的导体等形成。另外，触头111使用例如镍合金等机械特性优良的金属的导电性材料。在该情况下，优选触头111使用具有在晶片W上的局部的区域在电极片U存在高低差的情况下能够吸收该高低差的弹性的结构，在图10中，虽描绘为悬臂型的触头作为那样的触头10，但能够应用于本发明的触头并不局限于此，只要是具有弹性的触头即可，能够使用例如称为 MEMS针、POGO针的各种触头。如图10所示，触头支承板112的外周缘部与沿上下方向伸縮自如的近似圆筒状的弾性部件120连接。弾性部件120与在触头支承板112的上方设置的框体115的下表面连接，触头支承板112经由该弾性部件120而被支承于框体115。在电路基板110的上方设置有作为按压部的流体腔室121。流体腔室121设置为覆盖电路基板110的几乎整个表面。流体腔室121由有可挠性的材料形成、例如橡胶、或者具有波纹管结构的不锈钢等金属，并能够在内部封入流体。如图10所示，在触头支承板112的上方且是流体腔室121的下方配置有作为按压力传递部件的多个棒状部件122，所述多个棒状部件122插通电路基板110的贯通孔113， 并沿电路基板110的上方延伸设置。在棒状部件122的上端部设置有例如平板状的接触部 12加。接触部12 与流体腔室121的下表面连接。在流体腔室121设置有向内部供给流体的作为流体供给ロ的供给管123。供给管 123与供给压缩空气的压缩空气供给源(未图示)连接。另外，在供给管123设置有对供给管123内的压缩空气的压カ进行測定的压カ计124。另外，在供给管IM夹装设置有阀125。 阀125的开闭基于压カ计124的压カ检测信号而由控制部1 控制。然后，当向流体腔室 121内导入由阀125的开闭控制的规定量的压缩空气时，流体腔室121沿上下方向膨胀。由此，将与流体腔室121的下表面连接的棒状部件122朝下方按压，被按压的棒状部件122与触头支承板112的上表面压接而传递按压力。这样，流体腔室121能够在检查时向多个触头111施加规定的接触压力。此外，将棒状部件122的上端部与流体腔室121连接是为了防止流体腔室121沿水平方向移动，例如，也可以将棒状部件122的下端部与触头支承板112 连接来代替与流体腔室121之间的连接。另外，在本实施方式中，虽使用棒状部件作为按压力传递部件，但按压力传递部件的形状并不局限于本实施方式，只要是能插通电路基板110 的贯通孔113且按压触头支承板112即可，也可以是任意的形状。载置台102构成为例如沿水平方向以及垂直方向能自由移动，并能够三维移动载置下晶片W。上述的其他的实施方式所涉及的探測器装置100如以上那样构成，接下来对由探测器装置100进行的晶片W的电子电路的电气特性的检查方法进行说明。如图11所示，在检查开始时，无需向流体腔室121的内部供给压缩空气，流体腔室 121处于收缩的状态。然后，如图12所示，当晶片W载置于载置台3时，载置台102上升到规定的位置。 与此同时或在此之后，从供给管122向流体腔室121内供给压缩空气，在该流体腔室121内封入规定量的压缩空气。于是，流体腔室121沿上下方向伸张并经由棒状部件122将触头支承板121向下方按压。由此，弹性导体119以及弹性部件120朝下方伸张，各触头111以规定的接触压カ与晶片W的各电极片U接触。然后，在晶片W以规定的接触压カ被触头111按压的状态下，检查用的电信号从电路基板110经由触头111向晶片W上的各电极片U输送，来检查晶片W上的电子电路的电气特性。根据以上的实施方式，由于触头111分別具有弾性，故能够在晶片W上的局部区域在电极片U存在高低差的情况下利用弾性来吸收该高低差。另ー方面，在晶片W、载置台 102的上表面整体地倾斜、弯曲、或者具有定位等的误差的情况下，由于利用设置于电路基板110的上方的流体腔室121经由插通路基板110的贯通孔113设置的棒状部件112对具有柔软性的触头支承板112进行按压，故能够以规定的接触压カ遍及探针板101整体而稳定地与探针板101接触。另外，由于流体腔室121设置于电路基板110的上方，故对触头111与电路基板 110进行电连接吋，流体腔室121不对触头111与电路基板110之间的配线造成妨碍。由此，本实施方式的探针板110也能够与在晶片W上形成多个电极片U的情况进行对应。进而，由于流体腔室121不对触头111与电路基板110之间的配线造成妨碍，故能够将触头111与电路基板110之间的配线形成同样长度。由此，能够使从电路基板向触头 111输送的电信号的传输方式在各触头111之间相同。因此，能够进行高信赖性的检查。关于该点，上述的专利文献1所记载的探针板200、即流体腔室使用设置于电路基板与触头之间的结构的情况下，由于不能在位干支承板202的上方的电路基板201的下表面区域A(图15的点线部分)形成配线，故在晶片W上形成多个电极片U的情况下会导致探针板200大型化。因此，例如图16所示，发明者们在探针板200中，通过将配线210配置于流体腔室 204内，有效地利用下表面区域A，来先尝试解决探针板200的大型化的问题。在所述情况下，由于需要配线210在检查时与电路基板201、触头202电连接，故配置为贯通流体腔室 204。然而，仅是使配线210贯通流体腔室204的话，气体等从流体腔室204内泄漏，不能确保流体腔室204的内部的气密性。这样ー来，不能以规定的接触压カ使触头202与电极片稳定地接触，从而不能适当地对被检查体的电气特性进行检查。因此，发明者们将流体腔室121设置于电路基板110的上方，由此着眼于能够避免流体腔室121对配线210造成妨碍的点，而发明了上述方式的探针板101。然后，根据本发明的探针板101，由于流体腔室121设置于电路基板110的上方，不需要在流体腔室121内通过配线。由此，能够防止来自流体腔室121的气体等的泄漏，能够以规定的接触压カ使触头111与电极片U稳定地接触。此外，在以上的实施方式中，虽设置有ー个流体腔室121，但例如图13所示，也可以设置多个流体腔室121。由此，能够利用控制部1 単独地对每个流体腔室121进行接触压カ的控制。另外，在以上的实施方式中，虽使用流体腔室121与棒状部件122向触头111施加接触压力，但也可以例如将流体腔室121形成为该流体腔室121自身插通电路基板110的贯通孔113对触头支承板112进行按压的形状。另外，在以上的实施方式中，虽使用流体腔室121对触头111施加接触压力，但也可以例如图14所示，使用多个按压机构130对触头111施加压カ来代替流体腔室121。在CN 102549735 A
该情况下，也可以利用控制部126単独地对每个按压机构进行接触压カ的控制。此外，作为按压机构130而使用例如液压汽缸、电动促动器等。以上，虽參照附图并对本发明的优选实施方式进行了说明，但本发明并不局限于所述实施例。本领域技术人员在专利请求的范围所记载的思想范畴内，能够想到各种的变更例或修正例是显而易见的，各种的变更例或修正例当然也属于本发明的技术的范围，这点应被大众所了解。本发明并不局限于该实施例而能够采用各种方式。本发明也能够应用于基板为晶片以外的FPD(平板显示器)、光掩模用的掩膜板/光罩等其他的基板的情況。エ业上的利用可能性本发明在对例如半导体晶片等被检查体的电气特性进行检查时是有用的。附图标记的说明如下1 探測器装置；2 探针板；3 载置台；10 触头；11 触头支承板；12 测试芯片； 13 导电部；14 连接端子；15 连接配线；20、21 绝缘层；22 配线层；23 连接端子；24 连接配线；25 连接配线；30 计测装置；31 连接配线；40 弾性部件；41 支承部件；42 流体腔室；43 供给管；44 排出管；45 压カ计；46 阀；47 控制部；50 安装用基板；51 连接器；60 隔壁；70 触头配线部；71 外部配线部；70 连接配线；80 按压机构；100 探測器装置；101 探针板；102 载置台；110 电路基板；111 触头；112 触头支承板；113 贯通孔；114 加强部件；115 框体；116 支承部件；117 连接端子；118 连接配线；119 弹性导体；120 弾性部件；121 流体腔室；122 棒状部件；122a 接触部；123 供给管；124 压力计；125 阀；126 控制部；130 按压机构；U 电极片；W 晶片。
权利要求
1.一种探针板，其用于对被检查体的电气特性进行检查，其特征在于， 所述探针板具有多个触头，该多个触头在检查时与被检查体接触；多个测试芯片，该多个测试芯片在与所述被检查体之间发送接收检查用的电信号，且对该被检查体的电气特性进行检查；导电部，该导电部对所述触头和与该触头对应的所述测试芯片进行电连接，并在下表面配置所述多个触头；以及按压部，该按压部在检查时将所述导电部向被检查体侧按压，并在触头与被检查体之间施加按压力。
2.根据权利要求1所述的探针板，其特征在于， 所述触头由具备弹性的触头支承板支承， 所述触头支承板被设置于所述导电部的下方。
3.根据权利要求2所述的探针板，其特征在于，所述导电部具有具有柔软性的绝缘层；以及形成于该绝缘层的配线层。
4.根据权利要求3所述的探针板，其特征在于，所述按压部是将所述导电部、与所述导电部的外周缘部气密地连接的弹性部件、以及设置于所述测试芯片的上方的支承部件接合而构成的， 在该按压部的内部能够封入流体， 所述测试芯片被收容于所述按压部的内部。
5.根据权利要求4所述的探针板，其特征在于，所述探针板具有对所述测试芯片进行安装的平板状的安装用基板， 所述安装用基板在所述导电部上竖立设置于与所述触头对应的位置的上方， 所述安装用基板与所述导电部电连接。
6.根据权利要求5所述的探针板，其特征在于，在所述导电部的上表面设置有能装拆所述安装用基板的连接用部件， 所述安装用基板与所述导电部经由所述连接用部件电连接。
7.根据权利要求4所述的探针板，其特征在于，在所述按压部设置有向所述按压部的内部供给流体的流体供给口、以及从所述按压部的内部排出流体的流体排出口。
8.根据权利要求5所述的探针板，其特征在于，在所述按压部设置向所述按压部的内部供给流体的流体供给口、以及从所述按压部的内部排出流体的流体排出口，所述安装用基板被配置为，与利用所述流体供给口和所述流体排出口形成于所述按压部的内部的流体的流动平行。
9.根据权利要求4所述的探针板，其特征在于，所述导电部与控制装置电连接，该控制装置进行向所述测试芯片的电源供给、和检查时必要的控制信号以及检查数据的发送接收。
10.根据权利要求9所述的探针板，其特征在于，所述导电部具有对所述多个触头与所述多个测试芯片进行电连接的多个触头配线部；以及对所述多个测试芯片与所述控制装置进行电连接的外部配线部，所述多个触头配线部，层叠于所述触头支承板的上表面且是与所述多个测试芯片对应的位置的下方设置，所述外部配线部被设置于所述多个触头配线部的上表面。
11.一种探针板，其用于对被检查体的电气特性进行检查，其特征在于， 所述探针板具有形成贯通孔的电路基板； 与被检查体接触的多个触头；触头支承板，该触头支承板设置于所述电路基板的下方，且支承所述多个触头；以及按压部，该按压部在检查时从所述电路基板的上方插通该电路基板的贯通孔并将所述触头支承板向被检查体侧按压，在所述多个触头与所述被检查体之间施加按压力。
12.根据权利要求11所述的探针板，其特征在于，在所述按压部与所述触头支承板之间设置将所述按压部的按压力传递到所述触头支承板的按压力传递部件，所述按压力传递部件被设置为在所述电路基板的贯通孔中插通。
13.根据权利要求11所述的探针板，其特征在于，所述按压部由能够在内部封入流体的具有可挠性的流体腔室形成。
14.根据权利要求11所述的探针板，其特征在于，所述触头与所述电路基板由具有弹性的弹性导体电连接。
15.根据权利要求11所述的探针板，其特征在于，所述电路基板经由保持该电路基板的外周部的保持部件而被支承于在所述按压部的上表面设置的支承板，所述触头支承板经由被支承于所述保持部件的弹性部件而被支承于所述保持部件。
全文摘要
本发明是用于对被检查体的电气特性进行检查的探针板，该探针板具有多个触头，该多个触头在检查时与被检查体接触；多个测试芯片，该多个测试芯片在与被检查体之间发送接收检查用的电信号，对该被检查体的电气特性进行检查；导电部，该导电部对触头和与该触头对应的上述测试芯片进行电连接，并在下表面配置多个触头；以及按压部，该按压部在检查时将导电部按压于被检查体侧并在触头与被检查体之间施加按压力。
文档编号G01R1/073GK102549735SQ20108004309
公开日2012年7月4日 申请日期2010年8月16日 优先权日2009年10月1日
发明者小松茂和, 片冈宪一 申请人:东京毅力科创株式会社