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电镀用电流密度表的制作方法

时间:2025-06-01    作者: 管理员

专利名称:电镀用电流密度表的制作方法
技术领域
本实用新型涉及到电镀工艺中用于测量电镀槽中的电镀液中的电流密度的检测 仪表。
背景技术
目前,在电镀工艺中,测量电镀槽中的电镀液中的电流密度方式主要有两种一是 利用电磁感应原理,通过霍尔器件的方式测量;二是通过阴极棒直接插入电镀液中的方式 测量,现有的第一种方式测量所用到的装置存在结构复杂、成本高,第二种测量方式所用到 的装置,测量精度差,随装置插入电镀液中的深浅变化,装置与电镀液的接触面相应变化, 影响测量结果。发明内容综上所述,本实用新型的发明目的在于针对现有测量电镀液中的电流密度所用装 置结构复杂、成本高或是精度低的问题,而提出一种电镀用电流密度表。为实现本实用新型的发明目的而采用的技术方案为电镀用电流密度表,其特征 是包括电流表、绝缘棒及导电片,所述的导电片设于绝缘棒底端,导电片至少有一面露于 绝缘棒外,所述的绝缘棒内设有金属导线,所述的电流表通过金属导线与导电片连接。作为对本实用新型进一步改进的技术方案为所述的电流表固定设于绝缘棒顶端。所述的绝缘棒上设有活动挂钩。所述的活动挂钩与绝缘棒为螺纹连接。所述的活动挂钩与绝缘棒也可以为活动卡接。本实用新型的有益效果为单位面积的导电片设于绝缘棒底端,测量时,无论绝缘 棒插入电液中深浅如何,测量导电面积均相同,误差小,测量精度高,结构简单,成本低,实用。
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式

以下结合附图和具体的实施例对本实用新型的结构作进一步地说明参照图1中所示,本实用新型包括电流表1、绝缘棒2及导电片3,导电片3设于绝 缘棒2的底端,电流表1固定于绝缘棒2的顶端。在测量电镀液中电流密度时,导电片3用 于直接与电镀液接触,导电片3最好是以嵌入的方式将其中一面嵌入到绝缘棒2底端侧壁 中,绝缘棒2内设有金属导线,绝缘棒2将金属导线直接密封或是直接融合在金属导线的外 部,只要保证金属导线不与电镀液接触均可,金属导线一端连接导电片3另一端连接电流表1的其中一个引脚端,电流表1的另一引脚端使用与电镀工艺中的阴极连接,使本实用新 型相当于一根阴极棒。为了方便本实用新型测量时放置电镀槽中,在绝缘棒2的上半部侧 壁套接有一个可上下调节的活动挂钩21,活动挂钩21与绝缘棒2间可以是螺纹连接,也可 以通过卡扣卡接,使用时直接挂于电镀槽的槽壁上。
权利要求1.电镀用电流密度表,其特征是包括电流表、绝缘棒及导电片,所述的导电片设于绝 缘棒底端,导电片至少有一面露于绝缘棒外,所述的绝缘棒内设有金属导线,所述的电流表 通过金属导线与导电片连接。
2.根据权利要求1所述的电镀用电流密度表,其特征是所述的电流表固定设于绝缘 棒顶端。
3.根据权利要求1所述的电镀用电流密度表,其特征是所述的绝缘棒上设有活动挂钩。
4.根据权利要求3所述的电镀用电流密度表,其特征是所述的活动挂钩与绝缘棒为 螺纹连接。
5.根据权利要求3所述的电镀用电流密度表,其特征是所述的活动挂钩与绝缘棒为 活动卡接。
专利摘要电镀用电流密度表,涉及到电镀工艺中用于测量电镀槽中的电镀液中的电流密度的检测仪表。解决现有测量电镀液中的电流密度所用装置结构复杂、成本高或是精度低的问题,包括电流表、绝缘棒及导电片,所述的导电片设于绝缘棒底端,导电片至少有一面露于绝缘棒外,所述的绝缘棒内设有金属导线,所述的电流表通过金属导线与导电片连接。本实用新型通过单位面积的导电片设于绝缘棒底端,测量时,无论绝缘棒插入电液中深浅如何,测量导电面积均相同,误差小,测量精度高,结构简单,成本低,实用。
文档编号G01R19/08GK201837671SQ20102027537
公开日2011年5月18日 申请日期2010年7月29日 优先权日2010年7月29日
发明者何忠亮 申请人:何忠亮

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