专利名称：线路板镀锡深度能力测试槽装置的制作方法
技术领域：
线路板镀锡深度能力测试槽装置
技术领域：
本实用新型涉及电镀槽装置，尤其涉及一种线路板镀锡深度能力测试槽装置。背景技术：
随着电子科技的迅速发展，电子产品已逐渐向轻便、高密度、小体积的方向发展， 而作为电子产品中连接元器件的印制线路板，其导电图形、导通孔越来越密集，导通密度、 间距、及导通孔径越来越小，因而印制线路板纵横比例也越来越高。而随之的，在印制线路板制造过程中对生产镀锡液的深镀能力或覆盖能力要求也随着提高。使用传统方式进行印制线路板镀锡能力或覆盖能力测试，无法直面观察印制线路板镀锡深镀能力或镀件覆盖能力，操作麻烦，易造成误判，而且所需镀液较多，造成资源的浪费。

实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种所需镀液量少、操作简单、 直接通过阴极端试片判断出线路板镀锡深镀能力的的测试槽装置。本实用新型是通过以下技术方案来实现的它包括上端开口的方形槽体，槽体内盛放有镀液，其特征在于所述槽体相邻的两垂直内侧面为测试面，其中一测试面上设有锡块，另一测试面上设有铜试片，所述设有锡块的测试面为阳极端，设有铜试片的测试面为阴极端；阳极端与阴极端之间设置有一隔板，所述隔板的一端与设有锡块的测试面连接，另一端与槽体内壁之间设有间隙；上述结构中，所述隔板与其所连接的测试面垂直；上述结构中，所述间隙为l_5mm ；上述结构中，所述槽体的内腔的长、宽、高依次为100mm、67mm、67mm ；上述结构中，所述隔板的厚度为5mm ；上述结构中，所述设有铜试片的测试面与相对的隔板后表面与之间的距离为 12mm ；上述结构中，所述槽体内盛放的镀液为300ml ；上述结构中，所述槽体、隔板为绝缘材料制成；上述结构中，所述绝缘材料为有机玻璃、硬聚氯乙烯或聚乙烯；本实用新型的有益效果在于其一、采用远端阴阳极模拟电镀镀孔设计，即阴阳极端之间设有隔板，将二者隔开，隔板的另一端与槽体内壁之间设有间隙，模拟了生产中线路板孔内形状，在测试过程中使用少量镀液经过短时间实验便能得到在不同镀液的镀锡深镀能力或覆盖能力的电镀效果，并且通过槽体铜试片外观能直接判断出镀液的深镀能力；其二、阴极端与阳极端设置于槽体两相邻垂直面，最大范围的减少了装置摆放空间，使得该装置体积相对较小，节省了槽体的制造成本；其三、测试电路与一般电镀电路相同，在原有结构的基础上稍微更改即可，使用方法简便。
图1为本实用新型的俯视图；图2为本实用新型的主视图；图3为阴极端铜试片镀锡面积分布示意图。图中槽体1 ；锡块2 ；铜试片3 ；隔板4 ；槽体内壁5 ；间隙6 ；镀锡面积7 ；未镀上锡面积8。
具体实施方式
以下结合附图及具体实施方式
对本实用新型作进一步描述参照图1、图2所示，本实用新型为一种线路板镀锡深度能力测试槽装置，它包括由上端开口的方形槽体1，较佳的，槽体1由有机玻璃或硬聚氯乙烯等绝缘材料制成，槽体1 盛装有镀液，所述槽体1相邻的两垂直内侧面为测试面，其中一测试面上设有锡块2，另一测试面上设有铜试片3，其中，设有锡块2的测试面为阳极端，设有铜试片的测试面为阴极端，于阳极端与阴极端之间设置有一隔板4，隔板4与其所连接的测试面垂直；较佳的，隔板 4由有机玻璃或硬聚氯乙烯等绝缘材料制成，所述隔板4的一端与设有锡块2的阳极端连接，另一端与槽体内壁5有一定间隙6。较佳的，本实用新型结构中，所述隔板4另一端与槽体内壁5之间的间隙6为 l-5mm，本实施例采用3mm，所述槽体1内腔的长、宽、高依次为100mm、67mm、67mm ；所述隔板 4的厚度为5mm ；锡块的长、宽、高依次为67mm、50mm、5mm，铜试片的长、宽、高为100mm、67mm、 67mm，所述设有铜试片的测试面与相对的隔板后表面与之间的距离为12mm ；所述槽体1内盛放的镀液为300ml。 本实用新型所用电路与一般电镀电路相同，根据以下试验测试方法进行测试1)、试验条件，镀液温度应与生产时相同，一般为25°C，测试时间根据实际情况而定，一般为2-5分钟，在试验过程中可采取人工搅拌，提高其电镀速度，且提供稳定的电流 0. 1A-0. 3A;2)、绘图记录，在试验过程中记录反应情况的同时记录镀液成份和操作条件，并记录下阴极正面镀上锡的面积7和未镀上锡的面积8 ；3)、根据镀锡深镀能力计算公式计算深镀能力(％)参照图3，深镀能力(％)=镀上锡的面积/(镀上锡面积+未镀上锡面积)*100%，计算出线路板的镀锡深镀能力，其标准为深镀能力(％)是否达到要求的80% 以上。综上，本实用新型采用远端阴阳极模拟电镀镀孔设计，即阴阳极端之间设有隔板， 将二者隔开，隔板的另一端与槽体内壁之间设有间隙，模拟了生产中线路板孔内形状，在测试过程中使用少量镀液经过短时间实验便能得到在不同镀液的镀锡深镀能力或覆盖能力的电镀效果，并且通过槽体铜试片外观能直接判断出镀液的深镀能力；此外，其结构简单， 测试方便。以上所描述的仅为本实用新型的较佳实施例，上述具体实施例不是对本实用新型的限制。在本实用新型的技术思想范畴内，可以出现各种变形及修改，凡本领域的普通技术人员根据以上描述所做的润饰、修改或等同替换，均属于本实用新型所保护的范围。
权利要求1.一种线路板镀锡深度能力测试槽装置，它包括上端开口的方形槽体，槽体内盛放有镀液，其特征在于所述槽体相邻的两垂直内侧面为测试面，其中一测试面上设有锡块，另一测试面上设有铜试片，所述设有锡块的测试面为阳极端，设有铜试片的测试面为阴极端； 阳极端与阴极端之间设置有一隔板，所述隔板的一端与设有锡块的测试面连接，另一端与槽体内壁之间设有间隙。
2.根据权利要求1所述的线路板镀锡深度能力测试槽装置，其特征在于所述隔板与其所连接的测试面垂直。
3.根据权利要求1所述的线路板镀锡深度能力测试槽装置，其特征在于所述间隙为 l-5mm。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的线路板镀锡深度能力测试槽装置，其特征在于 所述槽体的内腔的长为100mm、宽为67mm、高为67mm。
5.根据权利要求4所述的线路板镀锡深度能力测试槽装置，其特征在于所述隔板的厚度为5mm。
6.根据权利要求5所述的线路板镀锡深度能力测试槽装置，其特征在于所述设有铜试片的测试面与相对的隔板后表面之间的距离为12mm。
7.根据权利要求6所述的线路板镀锡深度能力测试槽装置，其特征在于所述槽体内盛放的镀液为300ml。
8.根据权利要求1所述的线路板镀锡深度能力测试槽装置，其特征在于所述槽体、隔板为绝缘材料制成。
9.根据权利要求8所述的线路板镀锡深度能力测试槽装置，其特征在于所述绝缘材料为有机玻璃、硬聚氯乙烯或聚乙烯。
专利摘要本实用新型公开了一种线路板镀锡深度能力测试槽装置；它包括上端开口的方形槽体，槽体内盛放有镀液，其改进在于所述槽体相邻的两垂直内侧面为测试面，测试面分别设有锡块与铜试片，其中，设有锡块的测试面为阳极端，设有铜试片的测试面为阴极端；所述阳极端与阴极端之间设置有一隔板，所述隔板的一端与其中一测试面连接，另一端与槽体内壁之间设有间隙；本实用新型的有益效果是其一、采用远端阴阳极模拟电镀镀孔设计，模拟了生产中线路板孔内形状，在测试过程中使用少量镀液经过短时间实验便能得到在不同镀液的镀锡深镀能力的电镀效果；其二、阴极端与阳极端设置于槽体两相邻垂直面，减少了装置摆放空间，使得该装置体积较小，节省成本。
文档编号G01N33/00GK202221426SQ201120319568
公开日2012年5月16日 申请日期2011年8月26日 优先权日2011年8月26日
发明者吴国汉, 唐鹏 申请人:吴国汉, 唐鹏