专利名称：无源插件的测试方案和装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体制造领域，具体而言，本发明涉及插件的测试方案和装置。
背景技术：
在三维集成电路中，插件用于接合器件。插件通常是无源插件，其中无有源器件比如晶体管在插件中形成。硅通孔(TSV)用于从插件的一面到对面形成电连接。进一步地，在插件的一面或者两面上可能有金属布线层，其中该金属布线层用于将插件表面上的焊料凸块电连接至TSV，以及用于电互连焊料凸块。常规上，在将插件接合至其他封装元件之前，插件中的连接通常是开路连接。难以
有效地测试具有开路连接的插件。如果在将管芯接合到插件上之前对插件进行测试，则不能采用常规的边界扫描测试。

发明内容
为了解决现有技术中存在的问题，根据本发明的一个方面，提供了一种装置，包括探针卡，该探针卡包括多个探针引脚；以及连接至所述多个探针引脚的交换网络，其中所述交换网络被配置用于连接第一图案中的所述多个探针引脚和重新连接不同于所述第一图案的第二图案中的所述多个探针引脚。在上述装置中，其中所述探针卡包括内置的有源电路。在上述装置中，其中所述探针卡进一步包括输入端/输出端，用于接收信号进入所述探针卡内，并将信号输出至所述探针卡的外部，并且其中所述交换网络被配置用于将所述输入端/输出端其中之一连接至所述多个探针引脚中的第一引脚；并且将所述输入端/输出端其中之一重新连接至所述多个探针引脚中的第二引脚，其中所述多个探针引脚的所述第一引脚和所述第二引脚是不同的引脚。在上述装置中，进一步包括可编程存储器，所述可编程存储器被配置用于存储测试图案，所述测试图案选自基本上由驱动图案、预期图案及其组合组成的组。在上述装置中，其中所述探针卡进一步包括控制器/处理器，所述控制器/处理器电连接于所述交换网络，并被配置用于控制所述交换网络。在上述装置中，其中所述探针卡进一步包括控制器/处理器，所述控制器/处理器电连接于所述交换网络，并被配置用于控制所述交换网络，并且其中所述控制器/处理器进一步被配置用于向所述多个探针引脚中的输入引脚提供驱动图案；从所述多个探针引脚中的输出引脚重新获得输出图案；以及比较所述输出图案与预期图案。在上述装置中，其中所述探针卡进一步包括控制器/处理器，所述控制器/处理器电连接于所述交换网络，并被配置用于控制所述交换网络，并且其中所述探针卡包括壳体，其中所述交换网络和所述控制器/处理器位于所述壳体中，并且其中所述多个探针引脚从所述壳体内部延伸至所述壳体外部。在上述装置中，其中所述探针卡包括壳体，其中所述多个探针引脚从所述壳体内部延伸至所述壳体外部，并且其中所述交换网络位于所述壳体中，并且其中配置用于控制所述交换网络的控制器/处理器位于所述壳体外部。根据本发明的另一方面，提供了一种装置，包括探针卡，该探针卡包括多个探针引脚；和连接至所述多个探针引脚的交换网络，其中所述交换网络被配置用于改变所述多个探针引脚的连接；可编程存储器，电连接至所述交换网络；以及控制器/处理器，该控制器/处理器被电连接至所述交换网络和所述可编程存储器。在上述装 置中，其中所述控制器/处理器进一步被配置用于为所述多个探针引脚的输入引脚提供存储在所述可编程存储器中的驱动图案；从所述多个探针引脚的输出引脚重新获得输出图案；以及比较所述输出图案与存储在所述可编程存储器中的预期图案。在上述装置中，其中所述交换网络、所述可编程存储器和所述控制器/处理器中的一种由专用集成电路(ASIC)形成。在上述装置中，其中所述交换网络、所述可编程存储器和所述控制器/处理器中的全部都由专用集成电路(ASIC)形成。在上述装置中，其中所述交换网络、所述可编程存储器和所述控制器/处理器中的一种由现场可编程门阵列(FPGA)形成。在上述装置中，其中所述交换网络、所述可编程存储器和所述控制器/处理器中的全部都由现场可编程门阵列(FPGA)形成。根据本发明的又一方面，提供了一种方法，包括使探针卡的探针引脚接触第一被测器件(DUT)的第一接触焊盘；将所述探针卡中的交换网络配置成具有与所述探针引脚的第一连接；使用配置有所述第一连接的所述探针引脚对所述第一 DUT实施第一探测；使所述探针卡的所述探针引脚接触第二 DUT的第二接触焊盘，其中所述第二 DUT的设计不同于所述第一 DUT的设计；重新配置所述交换网络以具有不同于第一连接的第二连接；以及使用配置有所述第二连接的所述探针引脚对所述第二 DUT实施第二探测。在上述方法中，其中以电的形式执行所述配置和重新配置的步骤。在上述方法中，进一步包括相对于所述第一 DUT移动所述探针卡的位置以使所述探针引脚与所述第一 DUT的第三接触焊盘接触，其中所述第一接触焊盘和所述第三接触焊盘是不同的接触焊盘；重新配置所述探针卡中的所述交换网络以具有不同于所述第一连接的第三连接；以及使用配置有所述第三连接的所述探针卡对所述第一 DUT实施第三探测。在上述方法中，进一步包括相对于所述第一 DUT移动所述探针卡的位置以使所述探针引脚与所述第一 DUT的第三接触焊盘接触，其中所述第一接触焊盘和所述第三接触焊盘是不同的接触焊盘；重新配置所述探针卡中的所述交换网络以具有不同于所述第一连接的第三连接；以及使用配置有所述第三连接的所述探针卡对所述第一 DUT实施第三探测。其中所述第一接触焊盘和所述第二接触焊盘包括所述DUT中的多行接触焊盘中的交替接触焊盘。在上述方法中，进一步包括相对于所述第一 DUT移动所述探针卡的位置以使所述探针引脚与所述第一 DUT的第三接触焊盘接触，其中所述第一接触焊盘和所述第三接触焊盘是不同的接触焊盘；重新配置所述探针卡中的所述交换网络以具有不同于所述第一连接的第三连接；以及使用配置有所述第三连接的所述探针卡对所述第一 DUT实施第三探测。其中所述第一接触焊盘包括所述第一 DUT中的接触焊盘的整个第一行，并且其中所述第二接触焊盘包括所述第一 DUT中的所述接触焊盘的整个第二行，并且所述第二行不同于所述第一行。在上述方法中，进一步包括重新获得所述第一探测的第一输出图案；比较所述第一输出图案与所述第一探测的预期图案；重新获得所述第二探测的第二输出图案；以及比较所述第二输出图案与所述第二探测的预期图案，其中所述第一预期图案和所述第二预期图案是相同的。


为了更充分地理解实施例及其优点，现在将结合附图所进行的以下描述作为参考，其中图I示出了根据实施例的探针卡的框图；图2示出了探针卡的仰视图，在被示出的探针卡的底部具有探针引脚(pin)；图3至图7示出了根据各个实施例的用于探测插件的接触焊盘的测试方案，其中探针引脚可以接触第一多个接触焊盘，然后移动以接触相同插件的第二多个接触焊盘；图8A和图8B不出了使用相同探针卡探测具有不同设计的插件；图9示出了栅格，其中将探针卡的探针引脚和接触焊盘设计成落在栅格的栅格节点上，从而可以使用相同的探针卡探测具有不同设计的插件；图10示出了通过提供驱动图案进入插件的输入接触焊盘内并比较从插件的输出焊盘重新获得的输出图案与预期图案来探测插件的框图；图11示出了用于探测具有不同于图10中所示出的插件的设计的插件的框图，其中交换网络的结构与图10相比没有改变，而预期图案发生改变；图12示出了用于探测具有不同于图10中所示出的插件的设计的插件的框图，其中交换网络的结构与图10相比发生改变，而预期图案没有改变；图13示出了具有比插件的接合焊盘更大的尺寸的测试焊盘的形成，其中形成测试焊盘用于探测目的。
具体实施例方式在下面详细讨论本发明实施例的制造和使用。然而，应该理解，实施例提供了许多可以在各种具体环境中实现的可应用的概念。所讨论的具体实施例仅仅是示例性的，而不用于限制本发明的范围。根据各个实施例提供了用于测试集成电路器件的可靠性的装置和实施测试的方法。在全文各个视图和示例性实施例中，相同的附图编号用于指定相同的元件。在整个描述中，术语“插件”用作被测器件(DUT)的实例。应当理解使用根据实施例的装置和测试方法也可以测试其他集成电路器件比如印刷电路板(PCB)、封装衬底、和器件管芯等。图I示意性地示出了根据实施例的探针卡的框图。探针卡20包括探针引脚22，探针引脚22用于接触DUT比如插件中的接合焊盘，该插件可以是其中没有有源器件(比如晶体管)的无源插件。探针卡20还包括其中的有源电路，其中该有源电路可以包括交换网络24、可编程储存器26、和/或控制器/处理器28等等。在探针卡20内部建立交换网络24。在实施例中，交换网络24被配置用于将输入端/输出端(1/0)25互连至探针引脚22。探针卡20的IO 25用于输入和输出信号，该信号包括控制信号、测试图案、和/或测试结果等等。控制信号可以进一步包括用于指导交换网络24配置和重新配置其连接的信号。控制信号还可以用于将不同的测试图案应用于被指定为输入引脚的探针引脚22的部分，并用于从被指定为输出引脚的探针引脚22重新获得输出图案。交换网络24能够配置和重新配置探针引脚22的连接，从而使一些探针引 脚22被配置为输入引脚，以及一些探针引脚22被配置为输出引脚。可以将每一个探针引脚22编程为输入引脚或者输出引脚。在相同DUT或者不同DUT的不同探测中，可以将相同的探针引脚22配置为输入引脚或者输出引脚。电实施交换网络24的重新配置，而不需要机械重新布置探针卡20中的引线(如果有的话)。在示例性实施例中，将探针引脚22的第一个连接至IO 25中的一个，然而当重新配置之后，将探针引脚22的第二个连接至相同的那个IO25上。在示例性实施例中，从测试器40接收输入信号比如驱动图案，并由交换网络24布线至期望的探针引脚22 (输入引脚)，并布线至DUT。来自DUT的输出信号由交换网络24布线至适当的IO 25，然后布线至测试器40。在可选实施例中，配置交换网络24用于将存储在可编程存储器26中的驱动图案布线至期望的探针引脚22 (输入引脚)，并通过交换网络24重新获得得到的输出信号，并与存储在可编程存储器26中的预期图案比较，其中可以通过控制器/处理器28在探针卡内部实施该比较。探针卡20可以包括可编程存储器26，其电连接至交换网络24。可编程存储器26可以存储驱动图案，将向探针引脚22提供该驱动图案作为输入信号(向DUT提供)，并可以存储预期图案，将使用该预期图案与输出信号(从DUT重新获得的)进行比较。输入和输出图案可以是以逻辑高和逻辑低信号的形式。可选地，每个输入和输出图案都可以包括数字信号序列号比如001100等。相应地，通过提供驱动图案进入指定的输入引脚22内，从指定的输出引脚22重新获得输出图案，并比较输出图案与存储在可编程存储器26中的预期图案，可以确定DUT中的连接，并可以发现缺陷连接，比如开路连接、短路连接和桥连接等等。可选地，探针卡20还可以包括控制器/处理器28，该控制器/处理器28电连接和信号连接至交换网络24和可编程存储器26。可以使用控制器/处理器28来控制DUT的测试。交换网络24、可编程存储器26和控制器/处理器28中的一种或者全部可以由专用集成电路(ASIC)或者现场可编程门阵列(FPGA)形成。可以配置控制器/处理器28以向输入引脚22提供不同的驱动图案，从输出引脚22重新获得输出图案，并比较输出图案与预期图案以确定缺陷连接。因此，控制器/处理器28可以实施常规测试器(测试设备)的一些功能。根据实施例的探针卡20也可以确定缺陷连接，并提供测试结果，该测试结果包括与测试器40的缺陷连接的信息，而不是在DUT和测试器之间传递测试信号和原始输出信号。因此，测试器40可以具有较少的内置功能。在实施例中，探针卡20包括壳体(casing) 21，具有从壳体21内部延伸至壳体21的外部的探针引脚22。在实施例中，交换网络24、可编程存储器26和控制器/处理器28位于壳体21内。IO 25可以将交换网络24、可编程存储器26和/或控制器/处理器28信号连接和电连接至壳体21外部。在可选实施例中，在探针卡20中包括交换网络24，而可编程存储器26和/或控制器/处理器28可以在测试装置的其他部分比如拨动开关(塔，tower) 34、负载板36和测试器40中建立。在探针卡20中不具有可编程存储器26和控制器/处理器28的实施例中，可编程存储器26和控制器/处理器28通过IO 25电连接和信号连接至交换网络24。图2示出了示例性探针卡20的仰视图。可以将探针引脚22布置成具有多行和多列的阵列，或者使用其他周期图案布置。可选地，如图3中所示出的，将探针引脚22布置为结合在一起的两个阵列，在一个阵列中的每个探针引脚22位于另一个阵列中的四个探针引脚22的中心。例如，采用微电子机械系统(MEMS)技术通过形成和/或组装探针卡20可以实现探针引脚22的小间距，从而使探针引脚22可以具有与插件相当的间距。图3至图7示意性地示出了探针卡20的探针引脚22和插件46的探针焊盘44的布置，以及各自的探测方案。因为与减少接触焊盘44的间距相比，更难减少探针引脚22的间距，可以将探针引脚22设计成具有比接触焊盘44更大的间距，同时可以通过移动探针卡20实施探测，从而可以探测相同插件46中的所有接触焊盘44。参考图3，示出了插件46和
探针卡20，其中探针引脚22与接触焊盘44(包括44-1和44-2)接触。在图3中，仅示出3个探针引脚30具有引脚形状，而其余的探针引脚用圆圈表示。并排示出插件46和探针卡20，但是在探测期间，探针卡20位于插件46的正上方。在如图3中所示的实施例中，接触焊盘44包括接触焊盘44-1和接触焊盘44-2。配置探针引脚22以接触接触焊盘44阵列中每行和每列中的交替接触焊盘。因此，探针引脚22具有接触焊盘44-1的图案(或者接触焊盘44-2的图案)。将接触焊盘44和探针引脚22的间距也标记为“P”的倍数。在第一探测步骤中，探针引脚22与接触焊盘44-1接触，并且不与接触焊盘44-2接触。根据接触焊盘44-1的连接，也相应地配置探针卡20中的交换网络24(图I)和各自的驱动图案和预期图案。在第二探测步骤中，将探针引脚22移动一距离，如箭头47所示出的。相应地，探针引脚22与接触焊盘44-2接触，而不与接触焊盘44-1接触。根据接触焊盘44_2的预期连接，可以再次相应地配置探针卡20中的交换网络24和各自的驱动图案和预期图案。使用这种测试方案，探针卡20的间距可以大于接触焊盘44的间距，而使用相同的探针卡20可以探测所有的接触焊盘44，即使探针卡20的间距大于插件46的间距。图4示出了根据可选实施例的插件46。可以将接触焊盘44分成组44_1、组44_2、组44-3和组44-4。探针引脚22(在图4中未示出，请参考图2)具有对应于例如接触焊盘44-1的图案。因此，可以实施4个探测步骤以探测所有的接触焊盘44。在第一探测步骤中，探测接触焊盘44-1，而探针引脚22与接触焊盘44-2、44-3和44-4不接触。然后移动(例如，按照箭头的方向)探针卡20，以探测接触焊盘44-2。进行进一步的移动从而可以使用探针卡20探测接触焊盘44-3和44-4。在四个探测步骤的每一步骤中，可能需要相应地重新配置驱动测试图案和交换网络24。在该实施例中，探针引脚22的间距可以是接触焊盘44的间距的2倍。图5示出了根据可选实施例的插件46，其中将接触焊盘44分成九组，即组44_1到组44-9。探针引脚22 (在图5中未示出，请参考图2)具有对应于例如接触焊盘44_1的图案。因此，可以实施9个探测步骤以探测所有的接触焊盘44。在每一个探测步骤中，探测9个接触焊盘组44-1到组44-9其中之一的接触焊盘，而不探测其他组中的接触焊盘44。在该实施例中，探针引脚22的间距可以是接触焊盘44的间距的3倍。图6和图7示出了按照行(或者列)探测接触焊盘44。在图6中，将接触焊盘44的交替行(或者列)分成不同组，标记为44-1和44-2。在交替行或者列中的接触焊盘44属于相同组。类似地，对应于接触焊盘44-1或者44-2布置探针引脚22。实施两个探测步骤以探测所有的接触焊盘44，并且在两个探测步骤的每一步骤中，探测两个组44-1和44-2中的一组，而不探测另一组。图7中所示出的实施例与图6中所示出的实施例相似，除了根据行或者列将接触焊盘44分成3个不同的组，标记为44-1、44-2和44_3，其中在每个探测步骤中探测一个组。例如，对应于接触焊盘44-1的图案相应地布置探针引脚22。参考图8A，示意 性地示出插件46A的剖面图，具有接触探针引脚22的接触焊盘44。假设在示出的实施例中，接触焊盘44A和44B被配置为输入引脚，而接触焊盘44C和44D被配置为输出引脚。因为接触焊盘44A至44C全部是互连的，配置测试图案从而使在输出焊盘44C和44D的预期图案匹配驱动图案，而不考虑驱动图案是否输入进入接触焊盘44A或者接触焊盘44B内。在另一方面，如果使用相同的探针卡20探测如图SB中所示出的插件46B，可以预期当向接触焊盘44A提供驱动图案时，从接触焊盘44C和44D接收不到输出图案。当向接触焊盘44B提供驱动图案时，可以预期来自接触焊盘44C和44D的预期输出图案与向接触焊盘44B提供的驱动图案相同，并且将来自接触焊盘44C和44D的输出图案与预期图案进行比较以确定是否有任何缺陷连接。比较图8A和图8B中所示出的图形，应当理解可以使用根据实施例的相同探针卡20以测试具有不同设计和不同连接的多个插件(或者其他类型的DUT)。为了使探针引脚22的间距和图案与接触焊盘44相匹配，可以布置接触焊盘44和探针引脚22，从而使它们落在相同栅格的栅格节点上。例如，图9示出了栅格50。只要探针卡的探针引脚和插件的接触焊盘全都落在栅格50的栅格节点上，可以使用探针卡来探测插件。通过使用这种方案，可以使用相同的探针卡探测具有不同设计的插件，而不需要重新设计探针卡。图10至图12示出了用于向插件46C/46D/46E提供驱动图案，并比较从插件46C/46D/46E重新获得的得到的输出图案与预期图案以确定缺陷连接的示例性方案。参考图10，通过配置交换网络24分别将插件46C的接触焊盘44E和44F配置为输入和输出焊盘。通过交换网络24向相应的接触焊盘44E提供驱动图案52。生成并从输出焊盘44F接收输出图案54。将输出图案54与预期图案56进行比较，从而可以确定缺陷连接。可以将驱动图案52、输出图案54和预期图案56存储在可编程存储器26 (图I)中，其中，可以通过控制器/处理器28 (图I)实施这些图案的存储和重新获得。如图11中所示，插件46D和插件46C(图10)具有不同的设计和不同的连接。例如，图11中的连接60与图10中的相应连接59不同。如果插件46C和46D之间的差异是显著的，那么为了探测插件46D，需要重新配置探针卡20和交换网络24，并且可能需要重新配置驱动图案和预期图案两者之一。在另一方面，如果插件46C和46D之间的差异不是显著的，那么重新配置交换网络24和驱动图案56中的一种，而另一种可以保持不变，并且驱动图案52可以保持不变。在实施例中，如图11中所示出的，用于探测插件46C的相同的驱动图案52可以重新用于探测插件46D，而用于探测插件46C的预期图案56和用于探测插件46D的预期图案是不同的。例如，来自图11中的接触焊盘44F1和44F2的预期图案56分别是10和01，而来自图10中的接触焊盘44F1和44F2的预期图案56分别是01和10。图12示出了一个实施例，其中在探测略微不同于彼此(如根据连接59和60所示出的)的插件46C和46E之间，驱动图案52不需要发生改变。预期图案56可能也不需要发生改变。相反，重新配置交换网络24以适应改变。将交换网络24中的改变的连接标记为61，其不同于图10中的对应连接。因此，当插件46E的连接由插件46C的连接发生改变时，交换网络24中的连接也发生改变。在实施例中，可以制造探针卡的探针引脚22使其间距足够小从而适合于不同的DUT，其中可以采用诸如MEMS的技术。在可选实施例中，如图13中所示出的，将接触焊盘44设计成适合于探针引脚22的间距和设计，其中为了探测目的而设计接触焊盘44。在另一方面，焊盘45是用于接合目的的焊盘。加入接触焊盘44可以降低损坏接合焊盘45的风险，并可以解决接合焊盘45的间距或者尺寸太小而不能使用探针卡20探测的问题。然而，因为接触焊盘44的加入可能引起寄生，该实施例可以用于采样目的。例如，在用于测试的样品晶圆上，形成接触焊盘44，而在大量生产的晶圆上，不形成接触焊盘44。可选地，可以加入接触焊盘44以连接至所选的不是时序关键的接合焊盘45，而对于位于相同芯片上且是时序关键的接合焊盘45则不加入。在实施例中，探针卡包括可再编程的交换网络，可以使用相同的探针卡来探测具有不同设计的不同的DUT。而且，探针卡的间距可以大于DUT的接触焊盘的间距，同时仍可·以通过相同的探针卡探测DUT的所有接触焊盘。根据实施例，探针卡包括多个探针引脚，以及连接至该多个探针引脚的交换网络。该交换网络被配置用于连接第一图案中的多个探针引脚，并且重新连接不同于第一图案的第二图案中的多个探针引脚。根据其他实施例，探针卡包括多个探针引脚，以及连接至多个探针引脚的交换网络。该交换网络被配置用于改变多个探针引脚的连接。探针卡进一步包括电连接至交换网络的可编程存储器以及电连接至交换网络和可编程存储器的控制器/处理器。根据又一个实施例，方法包括使探针卡的探针引脚接触于第一 DUT的第一接触焊盘；将探针卡中的交换网络配置成与探针引脚具有第一连接；然后使用采用第一连接配置的探针引脚对第一 DUT实施第一探测；可以进一步使用探针卡的探针引脚接触第二 DUT的第二接触焊盘，其中第二DUT的设计不同于第一DUT的设计；重新配置交换网络以具有不同于第一连接的第二连接；然后可以使用采用第二连接配置的探针引脚对第二 DUT实施第二探测。尽管已经详细地描述了实施例及其优势，但应该理解，可以在不背离所附权利要求限定的实施例的精神和范围的情况下，做各种不同的改变、替换和更改。而且，本申请的范围并不仅限于本说明书中描述的工艺、机器、制造、材料组分、装置、方法和步骤的特定实施例。作为本领域普通技术人员应很容易地从本发明中理解，根据本发明可以使用现有的或今后开发的工艺、机器、制造、材料组分、装置、方法或步骤，用于执行与本文所述的相应实施例基本上相同的功能或获得基本上相同的结果。因此，所附权利要求应该在其范围内包括这样的工艺、机器、制造、材料组分、装置、方法或步骤。此外，每个权利要求构成单独的实施例，并且多个权利要求和实施例的组合在本发明的范围内。
权利要求
1.一种装置，包括 探针卡，包括 多个探针引脚；以及 交换网络，连接至所述多个探针引脚，其中所述交换网络被配置用于 连接第一图案中的所述多个探针引脚；以及 重新连接不同于所述第一图案的第二图案中的所述多个探针引脚。
2.根据权利要求I所述的装置，其中所述探针卡包括内置的有源电路；或者 其中所述探针卡进一步包括控制器/处理器，所述控制器/处理器电连接于所述交换网络，并被配置用于控制所述交换网络；或者 其中所述探针卡进一步包括控制器/处理器，所述控制器/处理器电连接于所述交换网络，并被配置用于控制所述交换网络，并且其中所述控制器/处理器进一步被配置用于向所述多个探针引脚中的输入引脚提供驱动图案，从所述多个探针引脚中的输出引脚重新获得输出图案，以及比较所述输出图案与预期图案；或者 其中所述探针卡进一步包括控制器/处理器，所述控制器/处理器电连接于所述交换网络，并被配置用于控制所述交换网络，并且其中所述探针卡包括壳体，其中所述交换网络和所述控制器/处理器位于所述壳体中，并且其中所述多个探针引脚从所述壳体内部延伸至所述壳体外部；或者 其中所述探针卡包括壳体，其中所述多个探针引脚从所述壳体内部延伸至所述壳体外部，并且其中所述交换网络位于所述壳体中，并且其中配置用于控制所述交换网络的控制器/处理器位于所述壳体外部；或者 其中所述探针卡进一步包括输入端/输出端，用于接收信号进入所述探针卡内，并将信号输出至所述探针卡的外部，并且其中所述交换网络被配置用于将所述输入端/输出端其中之一连接至所述多个探针引脚中的第一引脚，并且将所述输入端/输出端其中之一重新连接至所述多个探针引脚中的第二引脚，其中所述多个探针引脚的所述第一引脚和所述第二引脚是不同的引脚；或者 所述装置进一步包括可编程存储器，所述可编程存储器被配置用于存储测试图案，所述测试图案选自基本上由驱动图案、预期图案及其组合组成的组。
3.一种装置，包括 探针卡，包括 多个探针引脚； 交换网络，连接至所述多个探针引脚，其中所述交换网络被配置用于改变所述多个探针引脚的连接； 可编程存储器，电连接至所述交换网络；以及 控制器/处理器，电连接至所述交换网络和所述可编程存储器。
4.根据权利要求3所述的装置，其中所述控制器/处理器进一步被配置用于 为所述多个探针引脚的输入引脚提供存储在所述可编程存储器中的驱动图案； 从所述多个探针引脚的输出引脚重新获得输出图案；以及 比较所述输出图案与存储在所述可编程存储器中的预期图案。
5.根据权利要求3所述的装置，其中所述交换网络、所述可编程存储器和所述控制器/处理器中的一种由专用集成电路(ASIC)形成；或者 其中所述交换网络、所述可编程存储器和所述控制器/处理器中的全部都由专用集成电路(ASIC)形成；或者 其中所述交换网络、所述可编程存储器和所述控制器/处理器中的一种由现场可编程门阵列(FPGA)形成；或者 其中所述交换网络、所述可编程存储器和所述控制器/处理器中的全部都由现场可编程门阵列(FPGA)形成。
6.一种方法，包括 使探针卡的探针引脚接触第一被测器件(DUT)的第一接触焊盘； 将所述探针卡中的交换网络配置成具有与所述探针引脚的第一连接； 使用配置有所述第一连接的所述探针引脚对所述第一 DUT实施第一探测； 使所述探针卡的所述探针引脚接触第二 DUT的第二接触焊盘，其中所述第二 DUT的设计不同于所述第一 DUT的设计； 重新配置所述交换网络以具有不同于第一连接的第二连接；以及 使用配置有所述第二连接的所述探针引脚对所述第二 DUT实施第二探测。
7.根据权利要求6所述的方法，其中以电的形式执行所述配置和重新配置的步骤。
8.根据权利要求6所述的方法，进一步包括 相对于所述第一 DUT移动所述探针卡的位置以使所述探针引脚与所述第一 DUT的第三接触焊盘接触，其中所述第一接触焊盘和所述第三接触焊盘是不同的接触焊盘； 重新配置所述探针卡中的所述交换网络以具有不同于所述第一连接的第三连接；以及使用配置有所述第三连接的所述探针卡对所述第一 DUT实施第三探测。
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述第一接触焊盘和所述第二接触焊盘包括所述DUT中的多行接触焊盘中的交替接触焊盘；或者 其中所述第一接触焊盘包括所述第一 DUT中的接触焊盘的整个第一行，并且其中所述第二接触焊盘包括所述第一 DUT中的所述接触焊盘的整个第二行，并且所述第二行不同于所述第一行。
10.根据权利要求6所述的方法，进一步包括 重新获得所述第一探测的第一输出图案； 比较所述第一输出图案与所述第一探测的预期图案； 重新获得所述第二探测的第二输出图案；以及 比较所述第二输出图案与所述第二探测的预期图案，其中所述第一预期图案和所述第二预期图案是相同的。
全文摘要
探针卡包括多个探针引脚，以及连接至该多个探针引脚的交换网络。该交换网络被配置用于连接第一图案中的多个探针引脚，以及重新连接不同于第一图案的第二图案中的多个探针引脚。本发明还提供无源插件的测试方案和装置。
文档编号G01R31/26GK102879720SQ20121024015
公开日2013年1月16日 申请日期2012年7月11日 优先权日2011年7月15日
发明者李云汉, 王敏哲, 周坦立 申请人:台湾积体电路制造股份有限公司