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一种探针卡板的制作方法

时间:2025-06-02    作者: 管理员

专利名称:一种探针卡板的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种探针卡板,尤其涉及一种自主制作探针卡板。
背景技术
在晶圆测试过程中,ProberCard是通过一段导线与Loadboard连接,再与测试系统相连。目前ProberCard尾端都设计使用金手指,而在实际使用过程中没有充分利用这块,都是直接将导线焊在金手指或对应的焊盘上的,这种做法会产生很多不利因素
(I)、对应管脚比较多的产品,需要焊很多线,容易焊错,也会让针卡表面很乱,在使用过程中清针和维护针也很不方便;(2)、焊点处比较脆,在以后的使用过程中会经常的拆装ProberCard到Prober上容易折断;(3)、手工焊线,焊点裸露在外,抗干扰能力弱,直接影响测试晶圆质量。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种探针卡板,满足了自主制作针卡的需要,避免了手工焊线一系列不利因素。本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下一种探针卡板,包括焊针区、牛角插座区、继电器控制位区、焊外围电路区,所述焊针区设有48个焊针点,把现有普通探针卡板中的金手指换成比较普通的插孔,即所述48个焊针点的引出线端采用引出线插孔,所述
48个焊针点通过引出线插孔与牛角插座焊盘上的焊点--对应连接,这样在和Loadboard
连接的时候只要在Loadboard上对应的焊一个插座,通过一组排线就可以了,避免了手工焊线附带的一系列不利因素;所述48个引出线插孔分成两组,I 24放在下部,25 48放在上部,这样就可以让使用者根据所测产品管脚数来选用不同的插座;为了降ProberCard的高度,方便装在Prober上,所述牛角插座区设计成90度弯脚的牛角插座;中间地线加粗,探针卡板空余地方为GND插脚,使连接GND插脚的线接地,最大化的减小了干扰。本实用新型的有益效果是本实用新型探针卡板,满足了自主制作卡针的需要,避免了手工焊线附带的一系列不利因素,降低成本。

图1为本实用新型一种探针的结构示意图。附图中,各标号所代表的部件列表如下1、焊针区,2、牛角插座区,3、继电器控制位区,4、焊外围电路区,5、焊针区引出线插孔。
具体实施方式
以下结合附图对本实 用新型的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本实用新型,并非用于限定本实用新型的范围。[0010]如图1所示,一种探针板包括焊针区1,牛角插座区2,继电器控制位区3,焊外围电路区4,所述焊针区I设有48个焊针点,所述48个焊针点的引出线端采用引出线插孔5,所述48个引出线插孔5分成两组,I 24放在下部,25 48放在上部,所述48个焊针点通过引出线插孔5与牛角插座区I焊盘上的焊点一一对应连接;所述牛角插座区I选用90度弯脚的牛角插座;探针卡板空余地方为GND插脚。在采用本实用新型一种探针卡板进行晶圆测试时,当不需要外围电路,只用到
1-24焊区针时,只需在引出线插孔5的下部位置焊一个24PIN的牛角插座,对应的使用一组24的排线;当需要外围电路,可以焊在焊外围电路区5,需要用到继电器控制位及5V电源,在继电器控制位区3使用很短的两根导线。根据所用的资源对应地选择多少PIN的插座焊在牛角插座区2,不需要焊很多线,使针卡表面整洁,增强抗干扰性。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种探针卡板,包括焊针区、牛角插座区、继电器控制位区、焊外围电路区,其特征在于所述焊针区设有48个焊针点,所述48个焊针点的引出线端采用引出线插孔,所述牛角插座区设有牛角插座焊盘,所述48个焊针点通过引出线插孔与牛角插座焊盘上的焊点——对应连接。
2.根据权利要求1所述的一种探针卡板,其特征在于所述48个引出线插孔分成两组,1 24放在下部,25 48放在上部。
3.根据权利要求1或2所述的一种探针卡板,其特征在于所述牛角插座区为90度弯脚的牛角插座。
4.根据权利要求1或2所述的一种探针卡板,其特征在于所述探针卡板空余地方为GND插脚。
专利摘要本实用新型涉及一种探针卡板,包括焊针区、牛角插座区、继电器控制位区、焊外围电路区,所述焊针区设有48个焊针点,所述48个焊针点的引出线端采用引出线插孔,所述48个焊针点通过引出线插孔与牛角插座焊盘上的焊点一一对应连接,所述48个引出线插孔分成两组,1~24放在下部,25~48放在上部,所述牛角插座区为90度弯脚的牛角插座;所述探针卡板空余地方为GND插脚,最大化的减小了干扰;本实用新型探针卡板,满足了自主制作卡针的需要,避免了手工焊线附带的一系列不利因素,降低成本。
文档编号G01R1/073GK202903835SQ20122058994
公开日2013年4月24日 申请日期2012年11月9日 优先权日2012年11月9日
发明者朱雪山 申请人:扬州芯际半导体有限公司

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