专利名称：防弯脚测试机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路的成品测试，尤其涉及测试位置的定位和集成电路测试过程中的防止弯脚。
背景技术：
集成电路IC分选机根据集成电路的测试结果将集成电路分类收集。在测试过程中，当一颗IC器件落入测试位，由测试位挡板定位IC器件，测试位感应器感应到有器件，夹紧气缸驱动金手指夹具夹紧金手指，使金手指与IC器件的引脚充分接触，从而完成一颗IC 器件的测试。这是现有集成电路分选机实现测试的一般方式，此测试方式在测试过程中IC 器件有一定程度的运动，另外金手指作用于IC器件的力难以控制，很容易产生弯脚，从而产生更多的废品，浪费资源。
发明内容针对已有技术的不足，本实用新型的目的在于克服现有技术之的不足，提供一种使IC器件在测试过程中可以防止弯脚的防弯脚测试机构。实现本实用新型的技术方案如下防弯脚测试机构，包括压脚器、测试位导轨、测试位挡板、压脚气缸、金手指、金手指夹具。所述的压脚气缸与压脚器连接，并驱动压脚器上下运动；测试位导轨由测试位导轨底座和测试位上盖组成；金手指固定在测试位导轨的底部，并由夹紧机构中的夹紧气缸带动金手指夹具，从而夹紧金手指。1颗IC器件通过轨道进入测试区，由测试位挡板定位住 IC器件，测试位感应器感应到有器件，压脚气缸驱动压脚器向下压紧IC器件，同时压脚器的压脚正好与IC器件的胶体和引脚之间的角度相吻合(如图2所示)，夹紧机构夹紧金手指，使金手指与IC器件的引脚充分接触，完成测试后，夹紧机构松开金手指使金手指与IC 器件的引脚分离，压脚气缸驱动压脚器向上，测试位导轨上盖挡住IC器件，使压脚器与IC 器件分离，测试位挡板向上，放开IC器件，IC器件继续下滑进入下一段轨道，防止了弯脚的产生。

图1为本实用新型结构示意图，图2为本实用新型正面结构示意图。图中标号说明I-IC 器件；2-测试位挡板；3-压脚气缸；4-压脚器；5-测试位导轨底座[0014]6-金手指；7-金手指夹具。
具体实施方式
以下结合附图进一步说明本实用新型是如何实现的如图1、2所示，防弯脚测试机构，包括压脚器、测试位导轨、测试位挡板、压脚气缸、金手指、金手指夹具。其中压脚器4与压脚气缸3连接，并驱动压脚器4上下运动；测试位导轨由测试位导轨底座5和测试位上盖组成；金手指6固定在测试位导轨底座5的底部，并由夹紧机构中的夹紧气缸带动金手指夹具7，从而夹紧金手指6。1颗IC器件通过轨道进入测试区，由测试位挡板2定位住IC器件1，测试位感应器感应到有器件，压脚气缸3 驱动压脚器4向下压紧IC器件1，同时压脚器4的压脚正好与IC器件1的胶体和引脚之间的角度相吻合，夹紧机构夹紧金手指6，使金手指6与IC器件1的引脚充分接触，完成测试后，夹紧机构松开金手指6使金手指6与IC器件1的引脚分离，压脚气缸3带动压脚器 4向上，测试位导轨上盖挡住IC器件1，使压脚器4与IC器件1分离，测试位挡板2向上， 放开IC器件1，IC器件1继续下滑进入下一轨道，防止了弯脚的产生。
权利要求1.防弯脚测试机构，包括压脚器、测试位导轨、测试位挡板、压脚气缸、金手指、金手指夹具，其特征在于所述的压脚器与压脚气缸连接，并驱动压脚器上下运动；测试位导轨由测试位底座和测试位上盖组成；金手指固定在测试位导轨的底部，并由夹紧机构中的夹紧气缸带动金手指夹具，从而夹紧金手指。
2.根据权利要求1所述的防弯脚测试机构，其特征在于所述的压脚气缸驱动压脚器向下压紧IC器件，同时压脚器的压脚正好与IC器件的胶体和引脚之间的角度相吻合，夹紧机构夹紧金手指，使金手指与IC器件的引脚充分接触。
专利摘要本实用新型公开了防弯脚测试机构，包括压脚器、测试位导轨、测试位挡板、压脚气缸、金手指、金手指夹具。所述的压脚器与压脚气缸连接，并驱动压脚器上下运动；测试位导轨由测试位底座和测试位上盖组成；金手指固定在测试位导轨的底部，并由夹紧机构中的夹紧气缸带动金手指夹具，从而夹紧金手指。本实用新型具有结构简单、不容易产生弯脚、方便使用等优点。
文档编号G01R1/02GK202216973SQ20112029162
公开日2012年5月9日 申请日期2011年8月11日 优先权日2011年8月11日
发明者梁大明 申请人:上海中艺自动化系统有限公司