专利名称：新型的led车灯配光板的热测试方法
技术领域：
本发明涉及一种热测试方法，特别是一种新型的LED车灯配光板的热测试方法。
背景技术：
目前半导体照明技术因其节能、寿命长而得到广泛的应用，在车辆的灯具上也大量开始使用，但是由于车灯的空间有限，并且灯具上的零部件采用大量的工程塑料制成，而用LED作为灯具的光源它有70％以上的电功率要转化为热，故在设计车灯时就必须考虑散热，使LED器件的结温低于器件的限定值，如果散热设计有误，将会造成发光性能的下降，甚至于失效，同时过高的温度也有可能损坏车灯的塑料制件，现在LED车灯配光板对于LED器件结温的热测试尚无有效的方法进行测量，首先是因为其体积非常小，其次LED器件的结温是内部的温度，无法在外面利用测量工具进行测量，故现在LED车灯配光板在设计过程中无法精确地对于车灯的每个具体的器件的热状况进行有效地估计，仅靠一个粗略的红外热成像设备的测量，只能得到整体的一个表面温度分布状况，因此亟待需要解决LED车灯配光板的热测试。

发明内容
本发明的目的是针对现有技术中无法对于LED车灯配光板上的LED在工作状态下的温度状况进行有效地测试所存在的问题，提供一种新型的LED车灯配光板的热测试方法。本发明的技术方案是设计新型的LED车灯配光板的热测试方法，其特征在于由下列步骤组成(1)首先对LED车灯配光板上所用的LED进行正向压降和结温的测量，将待测LED置于一个恒温炉内，分别设置不同的温度作为环境温度，利用一个小电流作为激励电流，测得不同环境温度下LED的正向压降，获得正向压降和结温的关系。(2)确定LED在工作电流条件下的正向压降与结温的关系，在恒温炉中设定环境温度，通上工作电流，测定LED的正向压降，然后将工作电流迅速切换到小电流，测得LED在小电流下的正向压降，根据小电流下测得的正向压降值按照(1)的正向压降和结温的关系获得结温，据此建立起LED器件在工作电流下的正向压降与此结温的关系。本发明的优点是能准确方便地获得在工作电流下的LED器件正向压降与结温的关系，使在车灯的设计过程中了解LED配光板的热性能。
下面结合实施例对本发明作详细说明具体实施方式
(1)首先对LED车灯配光板上所用的LED进行正向压降和结温的测量，将待测LED置于一个恒温炉内，分别设置不同的温度作为环境温度，利用一个小电流(1毫安)作为激励电流，测得不同环境温度下LED的正向压降，此时可以认为激励电流对于LED结温的影响归于零，此时的恒温炉内的温度就是结温，从而获得LED的正向压降和结温的关系。(2)确定LED在工作电流条件下的正向压降与结温的关系，在恒温炉中设定一个特定的环境温度，通上工作电流(由器件规定的工作电流值来设定)，测定正向压降。然后将工作电流迅速切换到小电流，测得LED在小电流下的正向压降，可以认为，因为热惯性的缘故LED的结温尚处于在工作电流下的结温。根据后一次测得的正向压降值就可获得结温，据此建立起前一次测得的正向压降与此结温的关系，此关系即为LED器件工作电流下的正向压降与结温的关系。对于同一批的器件可以测试后获得相关数据，为车灯的热分析及设计散热结构打下科学的基础。在实际中一般是对于LED车灯的配光板上的最高温区域里的LED器件进行结温的测试，故一般先在车灯工作规定的参数下，利用红外热成像仪进行LED车灯的配光板温度分布测量，在实际的工作电流下，红外热成像仪会显示出温度的分布情况，然后可以根据本发明的测试方法，测定最高温度LED器件的结温，以此作为设计散热结构的基础。
权利要求
1.新型的LED车灯配光板的热测试方法，其特征在于由下列步骤组成(1)首先对LED车灯配光板上所用的LED进行正向压降和结温的测量，将待测LED置于一个恒温炉内，分别设置不同的温度作为环境温度，利用一个小电流作为激励电流，测得不同环境温度下LED的正向压降，获得正向压降和结温的关系。(2)确定LED在工作电流条件下的正向压降与结温的关系，在恒温炉中设定环境温度，通上工作电流，测定LED的正向压降，然后将工作电流迅速切换到小电流，测得LED在小电流下的正向压降，根据小电流下测得的正向压降值按照(1)的正向压降和结温的关系获得结温，据此建立起LED器件在工作电流下的正向压降与此结温的关系。
全文摘要
本发明涉及一种新型的LED车灯配光板的热测试方法。其特征在于由下列步骤组成(1)首先对LED车灯配光板上所用的LED进行正向压降和结温的测量，利用一个小电流作为激励电流，测得不同环境温度下LED的正向压降，获得正向压降和结温的关系。(2)确定LED在工作电流条件下的正向压降与结温的关系，在恒温炉中设定环境温度，通上工作电流，测定LED的正向压降，然后将工作电流迅速切换到小电流，测得LED在小电流下的正向压降，根据小电流下测得的正向压降值按照(1)的正向压降和结温的关系获得结温，据此建立起LED器件在工作电流下的正向压降与此结温的关系。本发明的优点是能准确方便地获得在工作电流下的LED器件正向压降与结温的关系，使在车灯的设计过程中了解LED配光板的热性能。
文档编号G01N27/00GK1955730SQ20051003086
公开日2007年5月2日 申请日期2005年10月28日 优先权日2005年10月28日
发明者朱德忠, 顾毓沁, 于新刚, 梁新刚, 朱明华, 叶世威 申请人:上海小糸车灯有限公司