专利名称：去电装置的监视装置及监视方法及去电装置的监视用程序的制作方法
技术领域：
本发明涉及去电装置的监视装置、去电装置的监视方法及去电装置的监视用程 序，更详细而言，涉及用于进行被检查体的电气特性检查的检查装置的去电装置的监视装 置、去电装置的监视方法及去电装置的监视用程序。
背景技术：
检查装置用于检查在前工序中所制造的被检查体(例如半导体晶片)的电气特 性。检查装置包括以盒为单位收纳半导体晶片的装载室，对从该装载室接收到的半导体晶 片进行电气特性检查的探针室。装载室具备一枚枚搬送半导体晶片的晶片搬送机构、在经由晶片搬送机构在搬送 半导体晶片的期间使半导体晶片的朝向一致的预对准机构(以下称为“副卡盘”)。而且， 探针室具备载置半导体晶片并在x、Y、z及θ方向上移动的载置台(以下称为“主卡盘”)、 配置于主卡盘上方的探针卡、对探针卡的探针和主卡盘上的半导体晶片的电极焊盘进行对 准的对准机构。另外，在形成探针室的上表面的封头上配置与探针卡电接触的测试头，通过 测试头在测试器和探针卡之间收发规定的信号。在探针室内进行半导体晶片的电气特性检查时，主卡盘和对准机构协同动作来对 主卡盘上的半导体晶片的电极焊盘和探针卡的探针进行对准后，主卡盘移动并使半导体晶 片与探针卡电接触而对半导体晶片的多个器件进行电气特性检查。在检查后，主卡盘下降 使半导体晶片离开探针卡后，主卡盘进行半导体晶片的分度进给来对所有的器件顺次进行 电气特性检查。但是，在进行检查时，由于主卡盘在移动时与空气的摩擦等使主卡盘、半导体晶片 上产生静电。该现象难于避免，若直接放置则由于静电的影响在检查中器件的配线构造有 可能会损伤。特别是这样的现象由于器件的微细构造化而变得显著。于是，本申请人在专 利文献1中提出了通过主卡盘除去半导体晶片上所带的静电的去电装置。该去电装置在探 针室内进行半导体晶片的电气特性检查时，通过主卡盘使半导体晶片离开探针卡，在分度 进给半导体晶片时除去主卡盘上的半导体晶片所带的静电，当半导体晶片与探针卡进行电 接触来进行半导体晶片的电气特性检查时不进行去电。S卩、主卡盘经由接地用配线而接地，该接地用配线上设置有构成去电装置的继电 器开关。继电器开关在控制器的控制下进行接地用配线的电路的开闭，在半导体晶片与探 针卡进行电接触时继电器开关断开接地用配线的电路而不进行去电，在这以外时继电器开 关使接地用配线的电路闭合通过主卡盘除去半导体晶片所带的静电。专利文献1 日本特开2007-180580号公报但是，在专利文献1的去电装置的情况下，由于使用继电器开关进行去电，所以若 继电器开关重复进行开闭动作，则往往继电器开关的可动接点和固定接点熔敷。若继电器 开关熔敷则继电器开关在应该断开接地用配线的电路时不进行应该的动作而还是闭合，因 此即使半导体晶片和探针卡电接触而进行器件的电气特性检查时也继续从主卡盘放电，在
3半导体晶片和探针卡电接触来进行检查之时半导体晶片的电磁环境较大地变动而对半导 体晶片的电气特性检查造成坏影响，存在有损检查的可靠性的问题。

发明内容
本发明正是为了解决上述课题而做出的，目的在于提供一种在进行被检查体的电 气特性检查时，能够监视除去被处理体所带的静电的去电装置来进行高可靠性的电气特性 检查的去电装置的监视装置、去电装置的监视方法以及去电装置的监视用程序。本发明的第一技术方案所记载的去电装置的监视装置，其是监视载置了被检查体 的载置台和探针卡相对地移动，在上述载置台上的上述被检查体和上述探针卡电接触来进 行上述被检查体的电气特性检查的期间，使用放电开关电路使对上述载置台进行接地的接 地用配线的电路闭合而从上述载置台除去上述被检查体所带的静电的去电装置的装置，该 监视装置具备检测开关电路，其与上述放电开关电路联动并且检测上述放电开关电路的 误动作；检测驱动电路，其开闭该检测开关电路；以及判定电路，其通过上述检测开关电路 判定上述放电开关电路的误动作。 而且，本发明的第二技术方案所记载的去电装置的监视装置，在第一方面所记载 的发明中，上述去电装置具有上述放电开关电路、开闭上述放电开关电路的放电驱动电路， 上述放电开关电路，在上述被检查体未与上述探针卡电接触时使上述接地用配线的电路闭 合来从上述载置台除去上述被检查体所带的静电，在上述被检查体与上述探针卡电接触时 断开上述接地用配线的电路来中断从上述载置台的放电。而且，本发明的第三技术方案所记载的去电装置的监视装置，在第一方面或第二 方面所记载的发明中，上述接地用配线与上述载置台的载置面连接。另外，本发明的第四技术方案所记载的去电装置的监视装置，在第一方面或第二 方面所记载的发明中，上述检测开关电路及检测驱动电路作为继电器开关而构成。而且，本发明的第五技术方案所记载的去电装置的监视方法，其是监视相对地移 动载置了被检查体的载置台和探针卡，在使上述载置台上的上述被检查体和上述探针卡电 接触来进行上述被检查体的电气特性检查期间，使用放电开关电路使对上述载置台进行接 地的接地用配线的电路闭合而从上述载置台除去上述被检查体所带的静电的去电装置的 方法，上述去电装置的监视方法包括以下步骤第一步骤，在上述被检查体未与上述探针卡 电接触时，监视为了从上述载置台除去上述静电而使上述接地用配线的电路闭合的上述放 电开关电路；第二步骤，在上述被检查体与上述探针卡电接触时，监视为了停止从上述载置 台除去静电而断开上述接地用配线的电路的上述放电开关电路；第三步骤，在上述第一步 骤中断开了上述放电开关电路时，判定上述放电开关电路误动作。而且，本发明的第六技术方案所记载的去电装置的监视用程序，其是计算机驱动 来执行监视相对地移动载置了被检查体的载置台和探针卡，在使上述载置台上的上述被检 查体和上述探针卡电接触来进行上述被检查体的电气特性检查期间，使用放电开关电路使 对上述载置台进行接地的接地用配线的电路闭合而从上述载置台除去上述被检查体所带 的静电的去电装置的方法的程序，上述去电装置的监视用程序包括以下步骤第一步骤，在 上述被检查体未与上述探针卡电接触时，监视为了从上述载置台除去上述静电而使上述接 地用配线的电路闭合的上述放电开关电路；第二步骤，在上述被检查体与上述探针卡电接触时，监视为了停止从上述载置台除去静电而断开上述接地用配线的电路的上述放电开关 电路；第三步骤，在上述第一步骤中断开了上述放电开关电路时，判定上述放电开关电路误 动作。根据本发明，能够提供一种在进行被检查体的电气特性检查时，能够监视除去被 处理体所带的静电的去电装置来进行高可靠性的电气特性检查的去电装置的监视装置、去 电装置的监视方法以及去电装置的监视用程序。


图1是局部截断地表示适用了本发明的去电装置的一实施方式的检查装置的主 视图。图2是表示设置于图1所示的检查装置的去电装置的构成的框图。附图符号说明10-检查装置；14-主卡盘(载置台)；14A-卡盘顶层；15-探针卡；15A-探针； 18-接地用配线；20-去电装置；21-放电电路；21A-放电开关电路；21B-放电驱动电路； 22-监视电路；22A-检测开关电路；22B-检测驱动电路；22C-基准电压电路；W-半导体晶片
具体实施例方式下面，基于图1、图2所示的实施方式说明本发明。例如图1所示，具备了本实施方式的去电装置的检查装置10构成为具备装载室 11、探针室12、和驱动控制装载室11和探针室12内的各种设备的控制装置13，在控制装置 13的控制下一边驱动控制各种设备一边进行半导体晶片的电气特性检查。图1中虽未图示，但装载室11通常具备以盒为单位收纳多个半导体晶片W的收 纳部、相对于盒搬出搬入半导体晶片W的晶片搬送机构、进行半导体晶片W的预对准的副卡 盘。在装载室11内，在晶片搬送机构搬送半导体晶片W的期间由副卡盘进行了预对准后， 在和探针室之间进行半导体晶片的转移。如图1所示，探针室I2具备载置从晶片搬送机构接到的半导体晶片并向水平方 向和上下方向移动的载置台(以下称为“主卡盘”)14、配置于该主卡盘14上方的探针卡15、 对该探针卡15的多个探针15A和主卡盘14上的半导体晶片W的多个电极焊盘进行对准的 对准机构(未图示)。在探针室12内，通过对准机构对主卡盘14上的半导体晶片W的多个 电极焊盘和探针卡15的多个探针15A进行了对准后，使探针卡15的多个探针15A和半导 体晶片W的多个电极焊盘电接触来进行半导体晶片W的电气特性检查。在进行半导体晶片 W的电气特性检查时，经由配置于探针卡15上表面的测试头T在测试器(未图示)和探针 卡15之间收发规定的信号。另外，探针卡15被固定于封头(Head Plate) 16的开口部。如图1所示，主卡盘14构成为具备例如真空吸附半导体晶片W的卡盘顶层14A、 使卡盘顶层14A升降的升降机构14B，通过XY工作台17沿水平方向移动并通过升降机构 14B卡盘顶层14A进行升降。在卡盘顶层14A的表面形成有由金等构成的导体膜。该卡盘 顶层14A连接有接地用配线18，如后所述通过接地用配线18除去卡盘顶层14A上的半导体 晶片W所带的静电并向地侧放电。在进行半导体晶片W的电气特性检查时，在被形成于半导体晶片W的多个器件上带有静电，因此往往该静电对各个器件的电气特性检查产生不良影响。于是，在本实施方式 中，例如将图1、图2所示的去电装置20设置于检查装置10的装载室11的上表面，使用去 电装置20除去主卡盘14上的半导体晶片W所带的静电，并且通过去电装置20所附带的监 视装置监视去电装置20。以下基于图1、图2对本实施方式的去电装置的监视装置及使用 该监视装置的本发明的去电装置的监视方法的一实施方式进行说明。用于实施本发明的监 视方法的监视用程序存储于作为控制装置13的计算机的存储部，并在驱动计算机来进行 半导体晶片W的电气特性检查时被执行。例如图1、图2所示，适用了本实施方式的监视装置的去电装置20构成为具备通 过接地用配线18除去主卡盘14上的半导体晶片W所带的静电的放电电路21、监视放电电 路21的监视装置(以下称为“监视电路”)22、分别驱动控制放电电路21和监视电路22的 控制器23、以及收纳这些的壳体24，并且去电装置20配置于装载室11的上表面，在控制器 23的控制下驱动。在去电装置20上经由连接器19连接有接地用配线18，通过去电装置20 除去卡盘顶层14A上的半导体晶片W所带的静电并向地侧放电，并且通过监视电路22监视 放电电路21。该监视电路22能够通过放电电路21监视去电装置20。如图2所示，放电电路21构成为具有与接地用配线18连接以便开闭接地用配线 18的电路的放电开关21A、开闭放电开关电路21A的放电驱动电路21B，在控制器23的控 制下通过放电驱动电路21B驱动，开闭接地用配线18的电路。S卩、控制器23具有输出使去 电装置20驱动的指令信号的输出电路23A，基于来自输出电路23A的指令信号放电电路21 进行驱动。放电电路21例如由继电器开关构成。放电电路21以下面的定时开闭接地用配线18的电路。S卩、当在控制装置13的控 制下主卡盘14上的半导体晶片W没有与探针卡15接触时，即当半导体晶片W为了离开探 针卡15而升降时或进行半导体晶片W的分度进给时，在控制器23的控制下放电开关电路 21A通过放电驱动电路21B驱动而使接地用配线18的电路闭合后从主卡盘14除去半导体 晶片W所带的静电并向地侧放电，尽可能地减小在进行半导体晶片W的电气特性检查时静 电的影响，总是能够进行稳定且高可靠性的检查。而且，当控制装置13的控制下主卡盘14 上的半导体晶片W与探针卡15电接触来进行半导体晶片W的电气特性检查时，在控制器23 的控制下放电驱动电路21B驱动放电开关电路21A而断开接地用配线18的电路而中断从 主卡盘14向地侧A的放电，使半导体晶片W的电磁环境变得稳定。另外，如图2所示，监视电路22具有连接从接地用配线18分支的配线18A的且检 测放电电路21的误动作的检测开关电路22A、开闭检测开关电路22A的检测驱动电路22B、 通过检测开关电路22B判定放电电路21的误动作的判定电路22C、以及向判定电路22C施 加基准电压的基准电压电路22D。检测开关电路22A和检测驱动电路22B与放电电路21 (放 电开关电路21A和放电驱动电路21B)并联地与连接于卡盘顶层14A的接地用配线18连接， 例如与放电电路21同样地构成为继电器开关。检测开关电路22A基于来自控制器23的输 出电路23A的指令信号被检测驱动电路22B驱动，以与放电开关电路21A相反的定时开闭 配线18A的电路。即、检测开关电路22A在放电开关电路21A闭合时断开，而在放电开关电 路21A断开时闭合。监视电路22以以下的定时开闭配线18A的电路。S卩、当在控制装置13的控制下 主卡盘14上的半导体晶片W没有接触探针卡15时，换言之，当在控制器23的控制下放电开关电路21A使接地用配线18的电路闭合而从卡盘顶层14A放电之时，在控制器23的控 制下检测开关电路22A通过检测驱动电路22B驱动来断开配线18A的电路。另外，当在控 制装置13的控制下主卡盘14上的半导体晶片W与探针卡15电接触而进行半导体晶片W 的电气特性检查时，换言之，当在控制器23的控制下放电开关电路21A断开接地用配线18 的电路而中断从卡盘顶层14A的放电时，在控制器23的控制下检测开关电路22A通过检测 驱动电路22B驱动而使配线18A的电路闭合。检测开关电路22A和判定电路22C通过配线18A相互连接。通过配线18A分别向 这些检测开关电路22A和判定电路22C施加固有的电压，施加于判断电路22C的电压作为 相对于基准电压的比较电压而被利用。在监视电路22中，例如由于继续使用去电装置20而导致放电开关电路21A的可 动接点和固定接点熔敷，则放电驱动电路21B即使要断开放电开关电路21A也不会断开。因 此，在半导体晶片W和探针卡15电接触来进行半导体晶片W的电气特性检查时，本来放电 开关电路21A应该断开而中断从卡盘顶层14A的放电，但放电开关电路21A —直闭合而成 为从卡盘顶层14A向地侧持续放电的状态。此时，由于在监视电路22处检测开关22A也闭合着配线18A，所以配线18A也通过 接地用配线18和放电开关21A被接地，判定电路22C的比较电压比基准电压低，从判定电 路22C向控制器23的输入电路23B输出表示放电开关电路21A的误动作的判定信号。控 制器23基于输入到输入电路23A的判定信号将Low信号向控制装置12输出，将放电电路 21的误动作告知控制装置13并且从输出电路23A向检测驱动电路22B输出Low信号而断 开检测开关22A。当放电电路21正常动作时从监视电路22的判定电路22C向控制装置13 输出High信号作为判定信号来向控制装置13告知没有误动作，并且从输出电路23A向检 测驱动电路22B输出High信号来将检测开关22A保持为闭合。接着，对使用本实施方式的监视用程序的本发明的去电方法的一实施方式进行说 明。在进行半导体晶片W的电气特性检查的情况下，在装载室11内晶片搬送机构从收 纳部搬出半导体晶片W，在副卡盘进行了预对准后，在探针室12内将半导体晶片W载置于 进行待机的主卡盘14上。在半导体晶片W从盒被载置到主卡盘14的卡盘顶层14A上的期 间，在去电装置20中放电电路21的放电开关电路21A通过放电驱动电路21B使接地用配 线18的电路闭合，除去卡盘顶层14A所带的静电，向地侧放电。若晶片搬送机构将半导体晶片W载置于卡盘顶层14A上，则在卡盘顶层14A上真 空吸附了半导体晶片W后，主卡盘14沿水平方向移动。若在卡盘顶层14A吸附固定半导体 晶片W则通过卡盘顶层14A在那之前将半导体晶片W所带的静电通过卡盘顶层14A除去。 在主卡盘14移动的期间，主卡盘14与对准机构协同动作来进行半导体晶片W的电极焊盘 和探针卡15的探针15A的对准。在该期间虽然静电也要附着于半导体晶片W和卡盘顶层 14A上，但由于卡盘顶层14A接地，所以在半导体晶片W与探针15A接触之前的期间，半导体 晶片W及卡盘顶层14A的静电通过卡盘顶层14A被除去，因此半导体晶片W未带有静电。半导体晶片W对准后，主卡盘14将半导体晶片W内的最初的器件水平移动到探针 15A的正下方，在该位置主卡盘14的升降机构14B驱动半导体晶片W上升，器件的电极焊盘 与探针15A接触。在该接触的同时在控制器23的控制下放电开关电路21A通过放电驱动
7电路21B断开接地用配线18的电路，解除卡盘顶层14A的接地，中断从半导体晶片W和卡 盘顶层14A去电。若最初的器件的检查结束，则卡盘顶层14A通过升降机构14B下降来解除器件的 电极焊盘和探针15A的接触。与该下降动作同时放电开关电路21A通过放电驱动电路21B 使接地用配线18的电路闭合而从卡盘顶层14A在检查中除去半导体晶片W和卡盘顶层14A 所带的静电，向地侧放电。然后，主卡盘14沿水平方向移动并对半导体晶片W进行分度进给，下一个器件到 达探针15A的正下方后，卡盘顶层14A通过升降机构14B上升，器件的电极焊盘和探针15A 电接触。在从卡盘顶层14A的下降动作到接触动作的期间从卡盘顶层14A除去半导体晶片 W和卡盘顶层14A的静电。在器件的电极焊盘和探针15A接触的同时在控制器23的控制下 放电开关电路21A通过放电驱动电路21B断开接地用配线18的电路，中断从卡盘顶层14A 去电。在该状态下重复装置的电气特性检查。若结束半导体晶片W的最后的器件的检查，则卡盘顶层14A下降。与该下降动作 同时在控制器23的控制下放电开关电路21A通过放电驱动电路21B使接地用配线18的电 路闭合来进行半导体晶片W和卡盘顶层14A的去电。之后，主卡盘14为了转移已经检查、 去电过的半导体晶片W而向装载室11侧移动。在装载室11中待机的晶片搬送机构接受主 卡盘14上的半导体晶片W，将已检查过的半导体晶片W返回盒后，从盒搬出下一个半导体晶 片W。在重复半导体晶片W的电气特性检查的期间，有时放电开关电路21A熔敷，放电开 关电路误动作。此时，在主卡盘14移动而半导体晶片W和探针卡15电接触来进行半导体 晶片W的电气特性检查时，即使在控制器23的控制下放电驱动电路21B动作，放电开关电 路21A也无法断开接地用配线18的电路，直接继续从卡盘顶层14A放电。由于即使在该情况下在本实施方式中的半导体晶片W的检查中，监视电路22也总 是监视放电电路21，所以能够瞬间检测出放电电路21的误动作，中断电气特性检查。即、监 视电路22的检测开关电路22A通过检测驱动电路2B使配线18A的电路闭合，因此检测开 关电路22A通过配线18A和接地用配线18与地侧连接。因此，从判定电路22C向检测开关 电路22A施加的电压迅速降低，判定电路22C的比较电压比基准电压小而将Low信号作为 判定信号向控制器23的输入电路23B输出，将放电开关电路21A的误动作、即将未切断应 该切断接地用配线18的电路的放电开关电路21A而闭合着的情况作为Low信号向输入电 路23B输出，从控制器23向控制装置13告知该情况。控制装置13基于所输入的Low信号 中断半导体晶片W的电气特性检查。这样若放电电路21有时误动作则由于中断半导体晶 片W的电气特性检查，所以无损检查的可靠性，能够进行稳定的且高可靠性的检查。根据如上所述的本实施方式，去电装置20的监视装置具备与放电开关电路21A连 动且检测放电开关电路21A的误动作的检测开关电路22A、开闭检测开关电路22A的检测驱 动电路22B、通过检测开关电路22A判定放电开关电路21A的误动作的判定电路22C，由此 通过使用监视用程序来执行以下步骤监视在半导体晶片W和探针卡15未电接触时为了从 主卡盘14除去静电而使接地用配线18的电路闭合的放电开关电路21A的第一步骤、监视 在半导体晶片W和探针卡15电接触时为了停止来自主卡盘14除去静电而断开接地用配线 18的电路的放电开关电路21A的第二步骤、在第二步骤中放电开关电路21A闭合时判定为放电开关电路21A误动作的第三步骤，而能够在进行半导体晶片W的电气特性检查时监视 除去半导体晶片W所带的静电的去电装置20来进行高可靠性的电气特性检查。另外，根据本实施方式，去电装置20具有放电开关电路21A、开闭放电开关电路 21A的放电驱动电路21B，放电开关电路21A在半导体晶片W和探针卡15没有电接触时使 接地用配线18的电路闭合来从主卡盘14除去半导体晶片W所带的静电，在半导体晶片W 和探针卡15电接触时断开接地用配线18的电路中断来自主卡盘14的放电，因此能够在监 视电路22的监视下稳定地从主卡盘14除去半导体晶片W所带的静电，而能够进行高可靠 性的电气特性检查。另外，本发明毫不限定于上述实施方式，根据需要可以适当变更各构成要素。产业上的可利用性本发明能够优选地利用于半导体制造领域的检查装置。
权利要求
1.一种去电装置的监视装置，其是监视相对地移动载置了被检查体的载置台和探针 卡，在使所述载置台上的所述被检查体和所述探针卡电接触来进行所述被检查体的电气特 性检查期间，使用放电开关电路使对所述载置台进行接地的接地用配线的电路闭合而从所 述载置台除去所述被检查体所带的静电的去电装置的装置，所述去电装置的监视装置其特 征在于，具备检测开关电路，其与所述放电开关电路连动并且检测所述放电开关电路的误动作； 检测驱动电路，其开闭该检测开关电路；以及 判定电路，其通过所述检测开关电路判定所述放电开关电路的误动作。
2.根据权利要求1所述的去电装置的监视装置，其特征在于，所述去电装置具有所述放电开关电路、开闭所述放电开关电路的放电驱动电路， 所述放电开关电路，在所述被检查体未与所述探针卡电接触时闭合所述接地用配线的 电路来从所述载置台除去所述被检查体所带的静电，在所述被检查体与所述探针卡电接触 时断开所述接地用配线的电路来中断从所述载置台放电。
3.根据权利要求1或2所述的去电装置的监视装置，其特征在于， 所述接地用配线与所述载置台的载置面连接。
4.根据权利要求1或2所述的去电装置的监视装置，其特征在于， 所述检测开关电路及检测驱动电路构成为继电器开关。
5.一种去电装置的监视方法，其是监视相对地移动载置了被检查体的载置台和探针 卡，在使所述载置台上的所述被检查体和所述探针卡电接触来进行所述被检查体的电气特 性检查期间，使用放电开关电路闭合对所述载置台进行接地的接地用配线的电路而从所述 载置台除去所述被检查体所带的静电的去电装置的方法，所述去电装置的监视方法其特征 在于，包括以下步骤第一步骤，监视在所述被检查体未与所述探针卡电接触时，为了从所述载置台除去所 述静电而使所述接地用配线的电路闭合的所述放电开关电路；第二步骤，监视在所述被检查体与所述探针卡电接触时，为了停止从所述载置台除去 静电而断开所述接地用配线的电路的所述放电开关电路；第三步骤，在所述第一步骤中断开了所述放电开关电路时，判定所述放电开关电路误 动作。
6.一种去电装置的监视用程序，其是计算机驱动来执行监视去电装置的方法的程序， 该去电装置使被检查体的载置台和探针卡相对地移动，在所述载置台上的所述被检查体和 所述探针卡电接触来进行所述被检查体的电气特性检查期间，使用放电开关电路使对所述 载置台进行接地的接地用配线的电路闭合而从所述载置台除去所述被检查体所带的静电 的，所述去电装置的监视用程序其特征在于，包括以下步骤第一步骤，监视在所述被检查体未与所述探针卡电接触时，为了从所述载置台除去所 述静电而使所述接地用配线的电路闭合的所述放电开关电路；第二步骤，监视在所述被检查体与所述探针卡电接触时，为了停止从所述载置台除去 静电而断开所述接地用配线的电路的所述放电开关电路；第三步骤，在所述第一步骤中断开了所述放电开关电路时，判定为所述放电开关电路 误动作。
全文摘要
本发明提供一种在进行半导体晶片的电气特性检查时，能够监视除去被处理体所带的静电的去电装置来进行高可靠性的电气特性检查的去电装置的监视装置、去电装置的监视方法及去电装置的监视用程序。本发明的去电装置的监视装置(监视电路)是监视相对地移动主卡盘和探针卡，在使主卡盘上的半导体晶片和探针卡接触来进行半导体晶片的电气特性检查时，使用放电开关电路从主卡盘除去半导体晶片所带的静电的去电装置的装置，具备检测开关电路，其与去电装置的放电开关电路连动并且检测所述放电开关电路的误动作；检测驱动电路，其开闭该检测开关电路；以及判定电路，其通过检测开关电路判定放电开关电路的误动作。
文档编号G01R35/00GK102004232SQ20101024285
公开日2011年4月6日 申请日期2010年7月30日 优先权日2009年9月2日
发明者篠原荣一 申请人:东京毅力科创株式会社