专利名称：测试分选机的制作方法
技术领域：
本发明涉及测试分选机，尤其涉及具有用于控制半导体装置温度的温度控制单元的测试分选机。
背景技术：
在运输之前，通过测试器对成品半导体装置进行测试，其中，测试分选机被用作将待与测试器电连接的半导体装置输送的设备。测试分选机包括设置在待与测试器联接的部分处的测试腔，其中当测试托盘位于测试腔中时，执行装载在测试托盘中的半导体装置的测试。 通常，如题为“TEST HANDLER(测试分选机)”的第10-2005-0055685号韩国未审查专利申请公布(此后称为“相关文献I”)中所公开，位于测试腔内的测试托盘上的半导体装置由对型板163c朝着测试器按压并与测试器电连接。如题为“PUSHER FOR MATCH PLATEOF TEST HANDLER(用于测试分选机的对型板的推动器)”的第10-2008-0086320号韩国未审查专利申请公布(此后称为“相关文献2”)中所公开，对型板包括推动器，推动器的数量与装载在测试托盘上的半导体装置的数量相同。推动器用于接触并推动待与测试器电连接的半导体装置。因为半导体装置可能被用于各种环境下，特别是在极限温度环境下，故半导体装置需要在热应力(诸如高温和低温)被施加至测试腔内的半导体装置的条件下进行测试。获得测试可靠性的理想办法是在装载在测试托盘上的所有半导体装置均处于相同温度的条件下执行测试。然而，由于现有测试分选机被配置为通过测试腔的一侧将温度控制气体(诸如热气或冷气)直接供应至测试腔内，故在装载在测试托盘上的半导体装置之间必然存在温度差。因此，如相关文献I中所公开，管道163b将温度控制气体从温度控制单元直接供应至装载在测试托盘上的各半导体装置。此外，如相关文献2中所公开，开发了一种形成通孔(相关文献2中的“通气孔”)的技术，气体在通孔中穿过推动器，使得从管道的注射孔(相关文献I的“排放孔”)供应的温度控制气体穿过推动器并流动至位于推动器前方的被推动的半导体装置。随着相关文献I和2的出现，温度控制气体被直接供应至各半导体装置，从而可显著降低测试腔中的半导体装置之间的温度差。与此同时，由于用于待测试半导体装置的标准被改变，故测试分选机的测试模式也时常需要改变。例如，典型的待测试半导体装置设置有十个电接触端子。然而，如果新标准的半导体装置包括二十个电接触端子，则由于与半导体装置电接触的测试器的有限容量，必须更换Hi-FiX板，即具有与半导体装置的电接触端子电接触的测试插槽的接口板以及测试器的对型板。
也就是说，在之前测试十六个具有十个电接触端子的半导体装置而现在马上将测试具有二十个接触端子的半导体装置的情况下，仅八个半导体装置可被电连接，因为测试器仅具有一百六十根电连接线(作为參考，为了简化描述，一次测试的半导体装置的数量在该应用被显著減少，但实际上一次测试256、512或几千个半导体装置)。在这种情况下，如示出测试分选机的侧面的图I所示，以4X4矩阵的形式装载在测试托盘TT上的十六个半导体装置(每个具有十个电接触端子)全部与布置在测试器TESTER的Hi-Fix板上的测试插槽TS电接触。然而，由于仅八个新标准的具有二十个电接触端子的半导体装置可以被电连接，故测试必须被执行为首先使奇数列(例如，第一和第三列)上的半导体装置D电连接至测试器TESTER，如图2A中所示，然后使测试托盘TT移动与装载在测试托盘TT上的半导体装置D的列间隙ー样长的距离，从而电连接至偶数列(例如，第二和第四列)上的半导体装置D以供测试，如图2B中所示。作为參考，前ー个测试模式被称为16para x I步测试，后ー个测试模式被称为8para x 2步测试。偶尔地,可以从上述测试模式转换为4para x 4步测 试。对于测试模式的这种转换，安装于测试器的Hi-Fix板上的、待电连接至半导体装置的测试插槽的数量需要从16变为8，并且推动装载在测试托盘上的半导体装置以与测试插槽电连接的推动器的数量也需要从16变为8。此外，测试插槽和推动器的安装位置也可以被改变。当8para x2步测试变为16para xl步测试时,也需要这些改变。如上所述，由于当管道控制半导体装置的温度时必须改变形成于管道中的注射孔的数量，而且当测试插槽的布置被改变时也必须改变注射孔的位置，故管道或管道部分上形成有注射孔的位置需要改变。

发明内容
根据上文所述，本发明提供ー种测试分选机，其中形成有注射孔的管道或管道部分即使在测试模式改变的情况下也无需被替换。根据本发明的第一方面，提供了ー种测试分选机，其包括测试托盘，装载L个半导体装置，L为大于I的自然数；测试腔，被设置为使装载在测试托盘上的L个半导体装置在所需的温度条件下进行测试；对型板，设置在测试腔中，当测试托盘容纳于测试腔中时，对型板朝向测试器推动装载在测试托盘上的K个半导体装置并使K个半导体装置与测试器电连接，对型板形成有与装载在测试托盘上的K个半导体装置一一对应的K个通孔，K是等于或小于L的自然数；以及温度控制单元，将装载在测试托盘上的半导体装置的温度控制在所需的温度条件下；其中，温度控制单元包括管道，包括入口，通过入口将温度控制气体引入管道的内部空间；Mf注射孔，形成在管道的前侧上以注射被引入内部空间的温度控制气体，其中，M个注射孔中的K个注射孔形成干与K个通孔相对应的位置处，M是大于L的自然数；以及
温度控制器，被设置为通过管道的入口将温度控制气体供应至内部空间。根据本发明的第二方面，提供了一种测试分选机，其包括测试托盘，装载L个半导体装置，L为大于I的自然数；测试腔，被设置为使装载在测试托盘上的L个半导体装置在所需的温度条件下进行测试；对型板，设置在测试腔中，当测试托盘容纳于测试腔中时，对型板朝向测试器推动装载在测试托盘上的K个半导体装置并使K个半导体装置与测试器电连接，对型板形成有与装载在测试托盘上的K个半导体装置一一对应的K个通孔，K是等于或小于L的自然数；以及温度控制单元，将装载在测试托盘上的半导体装置的温度控制在所需的温度条件下； 其中，温度控制单元包括管道，包括入口，通过入口将温度控制气体引入管道的内部空间⑷个注射孔，形成在管道的前侧上以注射被引入内部空间的温度控制气体，其中M个注射孔中的K个注射孔分别形成于与K个通孔相对应的位置处，其中K个通孔的间距相同，M是大于L的自然数；注射孔开闭器，其有选择地关闭或打开除去与K个通孔相对应的K个注射孔之外的剩余M-K个注射孔；以及温度控制器，被设置为通过管道的入口将温度控制气体供应至内部空间。在测试分选机中，当M等于L时，注射孔开闭器包括开闭器板，联接至管道的前侧并具有供温度控制气体穿过的N个通孔，N为大于M的自然数；以及固定部件，将开闭器板固定至第一位置或不同于第一位置的第二位置，其中，当开闭器板被固定至第一位置时，M个注射孔全部被打开，当开闭器板被固定至第二位置时，M个注射孔中的仅N-M个注射孔被有选择地打开。在测试分选机中，当M大于L时，注射孔开闭器包括开闭器板，联接至管道的前侧并具有供温度控制气体穿过的L个通孔；以及固定部件，将开闭器板固定至第一位置或与第一位置间隔开的第二位置，其中，当开闭器板被固定至第一位置时，M个注射孔中的仅L个注射孔被打开，当开闭器板被固定至第二位置时，M个注射孔中的仅M-L个注射孔被有选择地打开。在测试分选机中，当M大于L时，注射孔开闭器包括开闭器板，联接至管道的前侧并具有供温度控制气体穿过的L个第一通孔和M-L个第二通孔；以及固定部件，将开闭器板固定至第一位置或与第一位置间隔开的第二位置，其中，当开闭器板被固定至第一位置时，M个注射孔中的仅L个注射孔通过第一通孔打开，当开闭器板被固定至第二位置时，M个注射孔中的仅M-L个注射孔通过第二通孔打开。在测试分选机中，开闭器板包括将开闭器板有选择地定位于第一位置或第二位置的定位缝，并且固定部件包括插入定位缝的插入突出部，
其中，每个定位缝均包括将开闭器板定位于第一位置的第一定位部；将开闭器板定位于第二位置的第二定位部；以及将第一定位部和第二定位部连接在一起的连接部。根据本发明的第三方面，提供了ー种测试分选机，其包括测试托盘，装载L个半导体装置，L为大于I的自然数；测试腔，被设置为使装载在测试托盘上的L个半导体装置在所需的温度条件下进行测试；对型板，设置在测试腔中，当测试托盘容纳于测试腔中时，对型板朝向测试器推动装载在测试托盘上的K个半导体装置并使K个半导体装置与测试器电连接，对型板形成有与装载在测试托盘上的K个半导体装置一一对应的K个通孔，K是等于或小于L的自然数；以及温度控制单元，将装载在测试托盘上的半导体装置的温度控制在所需的温度条件下；其中，温度控制单元包括管道，包括入口，通过入口将温度控制气体引入管道的内部空间；Mf注射孔，形成在管道的前侧上以注射被引入内部空间的温度控制气体，其中，M个注射孔中的K个注射孔分别形成在与K个通孔相对应的位置处，其中，M是大于L的自然数；以及注射孔开闭器，打开或关闭M个注射孔中的ー些；以及温度控制器，被设置为通过管道的入口将温度控制气体供应至内部空间。如上所述，由于即使在测试模式改变时，形成有注射孔的管道或管道部分也无需替换，所以测试模式可被迅速改变且阻止了资源的浪费，进而降低了改变测试模式的成本。


通过下面结合附图给出的实施方式的描述，本发明的目的和特征将变得显而易见，其中图I和图2A和2B是示例性地示出典型测试模式的视图；图3是根据本发明的测试分选机的示意性平面图；图4是示出半导体装置通过图3的测试分选机与测试器电连接的示意图；图5是示出根据待用于图3的测试分选机中的第一个实施方式的温度控制单元的立体图；图6A至6C是示出根据待用于图3的测试分选机中的第二个示例的温度控制单元的立体图；图7A和7B是示出根据待用于图3的测试分选机中的第三个示例的温度控制单元的立体图；以及图8A和SB是示出根据待用于图3的测试分选机中的第三个示例的温度控制单元的立体图。
具体实施方式
在下文中，将参考构成本发明一部分的附图来详细地描述本发明的实施方式。关于上述实施方式，类似元件由类似的参考标号指示，本文中省略了对这些元件的描述。(测试分选机的基本配置的描述)图3是示出根据本发明一个实施方式的测试分选机TH的主要部分的平面图。如图3所示，测试分选机TH包括测试托盘310、测试腔320、对型板330以及温度控制单元TC。测试托盘310可装载4X4(或16)个半导体装置并沿着预设的循环路径C循环。
测试腔320与测试器TESTER联接并被设置以使装载在容纳于测试腔320中的测试托盘310上的多个半导体装置能够在所需的温度条件下被测试。对型板330设置在测试腔320中，并将装载在容纳于测试腔320中的测试托盘310上的半导体装置朝向测试器TESTER推动以进行电连接。如图4所示，对型板330包括通孔331，通孔331排列成与装载在测试托盘310上的半导体装置D相对应的4X4矩阵形式。温度控制单元TC控制温度，通过温度控制单元TC，装载在测试腔320内的测试托盘310上的半导体装置D可在所需的温度条件下进行测试。温度控制单元TC可在根据本发明的多个实施方式中实施。因此，温度控制单元TC的实施方式将通过不同示例进行描述。(温度控制单元的第一实施方式)图5是示出根据第一实施方式的温度控制单元的立体图。如图5所示，该实施方式的温度控制单元50包括管道51和温度控制器53。如图5所示，管道51包括容纳腔S，限定于管道51中以容纳温度控制气体；以及入口 I，温度控制气体从温度控制器53通过入口 I被引入容纳腔S，16个第一注射孔51a以4X4矩阵的形式形成于管道51的前侧，它们的位置与以4X4矩阵的形式装载在测试托盘上的半导体装置的位置以及对型板330的4X4矩阵通孔331的位置相对应，从而朝向半导体装置注射被引入容纳腔S的温度控制气体，其中，16个第一注射孔51a以与装载在测试托盘310上的半导体装置D之间以及形成在对型板330上的通孔331之间的距离相同的列间距t布置。16个第一注射孔51a还包括8个第二注射孔51b，8个第二注射孔51b包括设置于第一注射孔51a的第一列与第二列之间的4个注射孔、以及以2倍于第一注射孔51a的列间距t的距离2t间隔的、设置于第一注射孔51a的第三列与第四列之间的4个注射孔。因此，在16para xl步测试模式中，通过第一注射孔51a将温度控制气体供应至半导体装置D，而在Spara x2步测试模式中，通过第二注射孔51b将温度控制气体供应至半导体装置D。因此，在16para xl步测试模式中，控制第一注射孔51a的位置以使其与16个测试插槽以及形成在对型板330上的16个通孔331的位置相对应，在8para x2步测试模式中，控制第二注射孔51b的位置以使其与8个测试插槽以及形成在对型板330上的8个通孔331的位置相对应(应注意，Hi-Fix板和对型板随着测试模式的转换而更换)。温度控制器53被设置为通过入口 I将温度控制气体供应至管道51的容纳腔S内。虽然在该实施方式中，设备(测试分选机)被制造为适用于16paraxl步测试模式，但当设备被制造为适用于8para x2步测试模式时，形成在对型板上的通孔的数量需为8个(2X4矩阵)。根据第一实施方式，即使当测试模式被转换时，也仅更换测试器的对型板和Hi-Fix板，而无需更换管道51或管道51的形成有注射孔51a或51b的部分(即前部)。
随着芯片集成技术的发展，由于半导体装置变得更小，故半导体装置更易受温度变化的影响，所以要求减小被测试的半导体装置之间的温度差。然而，在第一实施方式的情况下，由于通过注射孔5Ia和5Ib总共24 (= 16+8)个注射孔注射温度控制气体，故控制半导体装置的温度可能稍有难度。该问题可以被下面提到的另一实施方式克服。(温度控制单元的第二实施方式)图6A和6B是示出根据第二实施方式的温度控制单元的立体图。参照图6A和6B，温度控制单元60包括管道61、注射孔开闭器62、以及温度控制器63。管道61具有16个注射孔61a，该数量与装载在测试托盘上的半导体装置的数量 以及通孔的数量相同，这些注射孔61a形成于管道61的前侧(即面对测试托盘310和对型板330的前侧)，这些注射孔61a的位置与待装载在测试托盘310上的半导体装置的位置以及形成在对型板330上的通孔331的位置一一对应。在这种情况下，注射孔61a以列间距t布置，列间距t与装载在测试托盘310上的16个半导体装置的列间距以及形成在对型板330上的16个通孔331的列间距相同。注射孔开闭器62包括开闭器板62-1和插入突出部62_2。开闭器板62-1具有供温度控制空气穿过的16个第一通孔62a以及8个第二通孔62b。16个第一通孔62a以列间距t布置，列间距t与装载在测试托盘310上的16个半导体装置的列间距以及形成在对型板330上的16个通孔331的列间距相同。8个第二通孔62b对称地设置，其中4个通孔位于第一通孔62a的第一列与第二列之间，另外4个通孔位于第一通孔62a的第三列与第四列之间，其中第二通孔62b的列间距2t是第一通孔62a的列间距的两倍。开闭器板62-1具有形成于其四角附近的定位缝62c。各定位缝62c包括第一定位部62c-l和第二定位部62c-2，其中，第一定位部62c-l位于定位缝62c的一侧并具有使开闭器板62-1定位于第一位置的锁定孔，第二定位部62c-2位于定位缝62c的另一侧并具有使开闭器板62-1定位于第二位置的锁定孔。彼此间隔的第一定位部62c-l的中心与第二定位部62c-2的中心之间的距离是相邻的第一通孔62a之间的列间距t的一半即t/2。第一定位部62c-l与第二定位部62c-2之间的部分构成将第一定位部62c-l与第二定位部62c-2连接在一起的连接部62c-3。在本发明的实施方式中，第一位置指的是执行16para xl步测试模式的位置，第二位置指的是执行8para x2步测试模式的位置。插入突出部62-2被插入定位缝62c并充当固定部件，从而通过在水平方向上向右或向左滑动开闭器板62-1来将开闭器板62-1固定至第一位置或第二位置。在该实施方式中，螺栓可充当插入突出部62-2。插入突出部62-2的头部比第一定位部62c-l和第二定位部62c-2的宽度更宽，以避免插入突出部62-2从开闭器板62-1上脱离，与头部相对的尖端部被旋入管道61内。因此，开闭器板62-1通过插入突出部62-1与管道61的前侧紧密地联接。在操作中，工人可通过略提升开闭器板62-1、在水平方向上向右或向左滑动被提升的开闭器板62-1、降低开闭器板62-1来简单地将开闭器板62-1从第一位置改变至第二位置，而无需使开闭器板62-1与管道61完全分离，反之亦然。温度控制器63被设置为通过入口 I将温度控制气体供应至管道61的容纳腔S内。上述温度控制单元60的操作将在下面描述。如图6A所示,在16para xl步测试模式中，插入突出部62-2被定位于定位缝62c的第一定位部62c-l中。在该位置，开闭器板62-1的16个第一通孔62a与管道61的16个注射孔61a —一对应；因此，开闭器板62-1的16个第一通孔62a分别与管道61的16个注射孔连通。然后，通过16个注射孔61a和16个第一通孔62a将温度控制气体注射至对型板330的16个通孔331内。如图6C所示,在8para x2步测试模式中，插入突出部62-2被定位于定位缝62c的第二定位部62c-2中。在该位置，开闭器板62-1的8个第二通孔62b与管道61的16个注射孔61a中的第一列和第三列上的8个注射孔61a —一对应，同时开闭器板62_1将16个
注射孔61a中的第二列和第四列上的8个注射孔61a关闭。因此，开闭器板62_1的8个第二通孔62b与管道61的8个注射孔61a连通，然后，通过第一列和第三列上的8个注射孔61a和8个第二通孔62b将温度控制气体注射至对型板330的16个通孔331内。(温度控制单元的第三实施方式)图7A和7B是示出根据第三实施方式的温度控制单元的立体图。參照图7A和7B，温度控制单元70包括管道71、注射孔开闭器72以及温度控制器73。管道71具有16个第一注射孔71a，第一注射孔71a的数量与装载在测试托盘310上的半导体装置的数量以及形成在对型板330上的通孔331的数量相同，这些注射孔71a形成于管道71的前侧(即，面朝测试托盘310和对型板330)，其位置与待装载在测试托盘310上的半导体装置的位置以及形成于对型板330上通孔331的位置一一对应。在这种情况下，注射孔71a以列间距t布置，列间距t与装载在测试托盘310上的16个半导体装置的列间距以及形成于对型板330上的16个通孔331的列间距相同。管道71还具有对称设置的8个注射孔71b，其中4个注射孔位于第一注射孔71a的第一列与第二列之间，另外4个注射孔位于第一注射孔71a的第三列与第四列之间。8个注射孔71b以列间距2t布置，列间距2t是第一注射孔71a的列间距的两倍。注射孔开闭器72包括开闭器板72-1和插入突出部72_2。开闭器板72-1具有供温度控制空气穿过的16个通孔72a。16个第一通孔72a以列间距t布置，列间距t与装载在测试托盘310上的16个半导体装置的列间距、形成于对型板330上的16个通孔331的列间距、以及位于管道71的前侧的第一注射孔71a的列间距相同。开闭器板72-1包括位于其四角附近的定位缝72c。与第二个实施方式中的定位缝62c类似，各定位缝72c包括位于其ー侧的具有锁定孔的第一定位部72c-l、位于其另ー侧的具有锁定孔的第二定位部72c-2以及连接部72c-3。插入突出部72-2和温度控制器73与第二个实施方式中的插入突出部和温度控制器基本相同；因此，在此省略其详细描述。在下面将对上述温度控制单元70的操作进行描述。在16para xl步测试模式中，如图7A所示,插入突出部72_2被定位于定位缝72c的第一定位部72c-l中。在该位置，开闭器板72-1的16个第一通孔72a与管道71的16个注射孔71a —一对应；因此，16个第一通孔72a分别与16个第一注射孔71a连通，同时关闭8个第二注射孔72b。然后，通过16个注射孔71a和16个通孔72a将温度控制气体注射至对型板330的16个通孔331内。在8para x2步测试模式中，如图7B所示,插入突出部72_2被定位于定位缝72c的第二定位部72c-2中。在该位置，开闭器板72-1的16个通孔72a的第二和第四列上的8个通孔72a分别与管道71上的8个第二注射孔71b相对应，同时第一注射孔71a被关闭。因此，8个第二通孔72a与8个注射孔71b连通，温度控制气体随后通过第二列和第四列上的8个通孔72a和8个注射孔71b注射至对型板330的8个通孔331内。(温度控制单元的第四实施方式)图8A和SB是示出根据第四实施方式的温度控制单元的立体图。
参照图8A和SB，温度控制单元80包括管道81、注射孔开闭器82、以及温度控制器 83。管道81的结构与第三实施方式中的管道71的结构相同。类似地，管道81具有16个注射孔81a和形成于管道81的前侧的8个第二注射孔81b。注射孔开闭器82包括开闭器板82-1和插入突出部82_2。注射器板82-1具有供温度控制空气穿过的16个第一通孔82a以及8个第二通孔82b。16个第一通孔82a以列间距t布置，列间距t与装载在测试托盘310上的16个半导体装置的列间距以及形成于对型板330上的16个通孔331的列间距相同。8个第二通孔82b对称地设置,其中4个通孔82b位于第一通孔82a的第一列于第二列之间，另外4个通孔82b位于第一通孔82a的第三列与第四列之间，其中，8个第二通孔82b的列间距2t是第一通孔82a的列间距的两倍。第二通孔82b靠近第一和第三列上的第一通孔82a，远离第二和第四列上的第一通孔82a。在该实施方式中，彼此相邻的第二通孔82b与第一列上的第一通孔82a之间的距离t/4以及彼此相邻的第二通孔82b与第三列上的第一通孔82a之间的距离t/4为第一通孔82a的列间距的1/4。开闭器板82-1具有定位缝82c，与第三实施方式中的定位缝62c相似，定位缝82c包括位于其一侧的具有锁定孔的第一定位部82c-l、位于其另一侧的具有锁定孔的第二定位部82c-2以及连接部82c-3，有所不同的是，彼此间隔的第一定位部82c_l的中心与第二定位部82c-2的中心之间的距离为相邻的第一通孔82a的列间距的1/4，即t/4。插入突出部82-2和温度控制器83与第二实施方式中的插入突出部和温度控制器基本相同；因此，在此省略其详细描述。下面将对上述温度控制单元80的操作进行描述。在16para xl步测试模式中，如图8A所示,插入突出部82-2被定位于定位缝82c的第一定位部中。在该位置，开闭器板82-1的16个第一通孔82a与管道81的16个注射孔81a —一对应。因此，开闭器板82-1的16个第一通孔82a与管道81的16个第一注射孔81a连通。因此，温度控制气体可通过16个注射孔81a和16个第一通孔82a注射至对型板330的16个通孔331内。在8para x2步测试模式中，如图8B所示,插入突出部82_2被定位于定位缝82c的第二定位部82c-2中。在该位置中，开闭器板82-1的8个第二通孔82a与管道81上的8个第二注射孔81b相对应。因此，8个第二通孔82a与8个第二注射孔82b连通，同时关闭第一注射孔81a。因此，温度控制气体可通过8个第二注射孔81a和8个第二通孔82b注射至对型板330的8个通孔331内。如上所述，根据第二至第四实施方式，开闭器板62-1、72-1、以及82-1有选择地分别打开或关闭形成于管道61、71和81上的注射孔中的一部分，使得仅位于与半导体装置相对应的位置处的注射孔被打开，从而使简单的温度控制成为可能。虽然注射孔以相同的间距(诸如t或2t)布置，但装载在测试托盘上的半导体装置的间距可以在t与s(t < s)之间变化，或可以变化为其它距离。因此，注射孔之间的距离可与偶数列或奇数列之间的距离或其它距离相等。 虽然參照优选实施方式对本发明进行了描述和说明，但是本领域技术人员应该理解，可进行多种变化和修改而不偏离由所附权利要求限定的本发明的范围。
权利要求
1.一种测试分选机,包括 测试托盘，装载L个半导体装置，L为大于I的自然数； 测试腔，被设置为使装载在所述测试托盘上的所述L个半导体装置在所需的温度条件下进行测试； 对型板，设置在所述测试腔中，当所述测试托盘容纳于所述测试腔中时，所述对型板朝向测试器推动装载在所述测试托盘上的K个半导体装置并使所述K个半导体装置与所述测试器电连接，所述对型板形成有与装载在所述测试托盘上的所述K个半导体装置一一对应的K个通孔，K是等于或小于L的自然数；以及 温度控制单元，将装载在所述测试托盘上的所述半导体装置的温度控制在所需的温度条件下； 其中，所述温度控制单元包括 管道，其包括入口，通过所述入口将温度控制气体引入所述管道的内部空间”个注射孔，形成于所述管道的前侧以注射被引入所述内部空间的所述温度控制气体，其中所述M个注射孔中的K个注射孔形成干与所述K个通孔相对应的位置处，M是大于L的自然数；以及 温度控制器，被设置为通过所述管道的所述入口将所述温度控制气体供应至所述内部空间。
2.—种测试分选机,包括 测试托盘，装载L个半导体装置，L为大于I的自然数； 测试腔，被设置为使装载在所述测试托盘上的所述L个半导体装置在所需的温度条件下进行测试； 对型板，设置在所述测试腔中，当所述测试托盘容纳于所述测试腔中时，所述对型板朝向测试器推动装载在所述测试托盘上的K个半导体装置并使所述K个半导体装置与所述测试器电连接，所述对型板形成有与装载在所述测试托盘上的所述K个半导体装置一一对应的K个通孔，K是等于或小于L的自然数；以及 温度控制单元，将装载在所述测试托盘上的所述半导体装置的温度控制在所需的温度条件下； 其中，所述温度控制单元包括 管道，其包括入口，通过所述入口将温度控制气体引入所述管道的内部空间；M个注射孔，形成于所述管道的前侧以注射被引入所述内部空间的所述温度控制气体，其中，所述M个注射孔中的K个注射孔分别形成在与所述K个通孔相对应的位置处，其中所述K个通孔的间距相同，M是大于L的自然数； 注射孔开闭器，有选择地关闭或打开除去与所述K个通孔相对应的所述K个注射孔之外的剰余M-K个注射孔；以及 温度控制器，被设置为通过所述管道的入口将所述温度控制气体供应至所述内部空间。
3.如权利要求2所述的测试分选机，其中，当M等于L时，所述注射孔开闭器包括 开闭器板，联接至所述管道的前侧并具有供所述温度控制气体穿过的N个通孔，N为大于M的自然数；以及固定部件，将所述开闭器板固定至第一位置或不同于所述第一位置的第二位置， 其中，当所述开闭器板被固定至所述第一位置时，所述M个注射孔全部被打开，当所述开闭器板被固定至所述第二位置时，所述M个注射孔中的仅N-M个注射孔被有选择地打开。
4.如权利要求2所述的测试分选机，其中，当M大于L时，所述注射孔开闭器包括 开闭器板，联接至所述管道的前侧并具有供所述温度控制气体穿过的L个通孔；以及 固定部件，将所述开闭器板固定至第一位置或与所述第一位置间隔开的第二位置， 其中，当所述开闭器板被固定至所述第一位置时，所述M个注射孔中的仅L个注射孔被打开，当所述开闭器板被固定至所述第二位置时，所述M个注射孔中的仅M-L个注射孔被有选择地打开。
5.如权利要求2所述的测试分选机，其中，当M大于L时，所述注射孔开闭器包括 开闭器板，联接至所述管道的前侧并具有供所述温度控制气体穿过的L个第一通孔和M-L个第二通孔；以及 固定部件，将所述开闭器板固定至第一位置或与所述第一位置间隔开的第二位置，其中，当所述开闭器板被固定至所述第一位置时，所述M个注射孔中的仅L个注射孔通过所述第一通孔打开，当所述开闭器板被固定至所述第二位置时，所述M个注射孔中的仅M-L个注射孔通过所述第二通孔打开。
6.如权利要求3至5中任一项所述的测试分选机，其中，所述开闭器板包括将所述开闭器板有选择地定位于所述第一位置或所述第二位置的定位缝，所述固定部件包括插入所述定位缝的插入突出部， 其中，所述定位缝中的每一个均包括 将所述开闭器板定位于所述第一位置的第一定位部； 将所述开闭器板定位于所述第二位置的第二定位部；以及 将所述第一定位部和所述第二定位部连接在一起的连接部。
7.—种测试分选机,包括 测试托盘，装载L个半导体装置，L为大于I的自然数； 测试腔，被设置为使装载在所述测试托盘上的所述L个半导体装置在所需的温度条件下进行测试； 对型板，设置在所述测试腔中，当所述测试托盘容纳于所述测试腔中时，所述对型板朝向测试器推动装载在所述测试托盘上的K个半导体装置并使所述K个半导体装置与所述测试器电连接，所述对型板形成有与装载在所述测试托盘上的所述K个半导体装置一一对应的K个通孔，K是等于或小于L的自然数；以及 温度控制单元，将装载在所述测试托盘上的所述半导体装置的温度控制在所需的温度条件下； 其中，所述温度控制单元包括 管道，其包括入口，通过所述入口将温度控制气体引入所述管道的内部空间；M个注射孔，形成于所述管道的前侧以注射被引入所述内部空间的所述温度控制气体，其中，所述M个注射孔中的K个注射孔分别形成在与所述K个通孔相对应的位置处，M是大于L的自然数；以及 注射孔开闭器，打开或关闭所述M个注射孔中的一些；以及温度控制器，被设置为通过所述管道的入口将所述温度控制气体供应至所述内部空 间。
全文摘要
用于测试分选机的温度控制单元，包括管道，其包括入口，通过入口将温度控制气体引入管道的内部空间；M个注射孔(M是大于L的自然数，L是大于1的自然数)，形成于管道的前侧以注射被引入内部空间的温度控制气体，其中，M个注射孔中的K个注射孔(K是等于或小于L的自然数)分别形成在与对型板上的K个通孔相对应的位置处，其中，K个通孔的间距相同；注射孔开闭器，有选择地关闭或打开与K个通孔相对应的除去K个注射孔之外的剩余M-K个注射孔；以及温度控制器，被设置为通过管道的入口将温度控制气体供应至内部空间。
文档编号G01R31/26GK102645623SQ201210041570
公开日2012年8月22日 申请日期2012年2月21日 优先权日2011年2月21日
发明者吕东铉, 崔宪植, 罗闰成 申请人:泰克元有限公司