专利名称：谐振陷波器及配置有谐振陷波器的磁共振成像系统的制作方法
技术领域：
谐振陷波器及配置有谐振陷波器的磁共振成像系统技术领域：
本实用新型涉及磁共振成像领域，尤其涉及一种用于磁共振成像的谐振陷波器。背景技术：
在磁共振系统中，病床与射频线圈的连接需要使用混装线，混装线一般是由一根或多根射频线组成的，实际的扫描过程中，为了配合病床移动的需求，混装线需要有一定的长度，射频线较长，射频信号在传输的时候，就会产生共模信号，共模信号会对最终的图像质量产生很差的影响，为了抑制产生的共模信号，一般会采取在每隔20cm-25cm的距离就会安装一个陷波器，陷波器主要是由电容，电感形成的一个并联谐振回路，即将混装线或者射频线绕圈制作成电感，电感中心插入铜芯，电感两头连接到电路板上,此时电路板上有串联的多个电容，上述形成一个并联谐振回路，在工作的时候，调节电感中心的铜芯，使得由混装线绕制而成的电感产生谐振，从而形成高阻抗，抑制共模信号。目前的电容采用的是无磁贴片电容，使用时将其焊接在电路板上，占用的空间很大，在实际应用中，末端放大器后端的陷波器，由于需要封装在一个体积较小的容器里，受到贴片电容的影响，安装由射频线绕制而成的电感则显得的比较困难，排布完成之后的陷波器占用的空间一般都比较大，同时无磁贴片电容相对于其他电容，价格较高，在大规模应用时，设备的成本也会相应地增加。
实用新型内容为了解决上述现有技术中的陷波器价格较高，占用空间大，排线困难的问题，有必要提供一种成本较低，体积较小，安装方便的谐振陷波器。一种用于磁共振成像系统的谐振陷波器，包括电感以及多个电容，所述多个电容串联，所述多个串联的 电容与所述电感并联，所述谐振陷波器还包括一个电路板，所述电路板由多层板材构成，所述多层板材上包含有不同的电极，所述包含有不同电极的板材构成所述电容。可选的，所述电感内有一个螺旋状孔。可选的，所述谐振陷波器还包括置于所述电感内部的铜芯，所述铜芯具有与所述螺旋状孔配套的螺旋状结构。可选的，所述谐振陷波器包括三个电容。本实用新型还提供了一种磁共振成像系统，其包括射频线圈、病床、连接射频线圈与病床的连接线，所述磁共振成像系统还包括安装于连接线上的谐振陷波器，所述谐振陷波器包括电感以及多个电容，所述多个电容串联，所述多个串联的电容与所述电感并联，其特征在于，所述谐振陷波器还包括一个电路板，所述电路板由多层板材构成，所述多层板材上包含有不同的电极，所述包含有不同电极的板材构成所述电容。可选的，所述连接线由一根或多射频线构成。可选的，所述电感是由所述连接线的一部分绕制而成。可选的，所述电感是由所述连接线的一部分绕制七圈而成。可选的，所述电感是由所述连接线的一部分绕制十二圈而成。[0017]可选的，所述连接线上有多个所述谐振陷波器。可选的，所述谐振陷波器还包括内置于电感内部的铜芯。可选的，靠近所述射频线圈一端的连接线分散成单个的所述射频线，所述射频线上安装有所述谐振陷波器及所述放大器。本实用新型提供的用于磁共振成像系统的谐振陷波器，由于采用电路板本身的多层板材来制作电容，降低了陷波器成本；同时，不需要原本的贴片电容，节约了陷波器的空间；不需要在电路板外焊接电容，安装比较方便。
图1为本实用新型中谐振陷波器的结构示意图；图2为本实用新型中另一种谐振陷波器的结构示意图；图3为图1中谐振陷波器中电容的结构示意图；图4为图1中螺旋状孔的结构示意图；图5为图1图3所示的螺旋状孔的剖面示意图；图6为图1中铜芯的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，
以下结合附图和实施例对本实用新型的具体实施方式
做详细的说明。
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。正如背景技术中所描述的，在现有技术中，谐振陷波器中的电容普通采用的是无磁贴片电容，其占用的空间比较大，在使用过程中，会因为不同的使用环境而受到相应的限制，比如背景技术中描述的用于磁共振系统中病床与射频线圈的连接线上，由于连接线本身比较粗，绕制而成的电感体积就更大，末端放大器后端的陷波器，在需要将其整体进行封装的情况下，就会考虑到陷波器本身的空间，同时无磁贴片电容相对于其他电容，价格较高，在大规模应用时，设备的成本也会相应地上升，因此本实用新型提供了一种成本较低，占用空间小，安装方便的陷波器。如图1所示，谐振陷波器10，包括电感20以及多个电容30，所述多个电容30串联，所述多个串联的电容30与所述电感20并联，所述谐振陷波器10还包括电路板40，电路板40的结构如图2所不,所述电路板40的不同层板材50上包含有不同的电极60,所述包含有不同电极60的板材50构成所述电容30。图3所示的电路板40具有6层板材，可以根据需要制作不同电容，电容30的电容值可以根据通过板材50之间的距离以及板材相互重叠的面积来调整，通过电容串联并联等方式来也可以控制整个电路板上电容的总值。在制作电容的过程，当然还需要外围导线等辅助材料，至于制作电容的具体过程，在此不做累赘详述，本领域技术人员应当知道。如背景技术中所提到的，本实用新型提供的谐振陷波器可以用在磁共振领域中，如图1所示，谐振陷波器10安装于磁共振成像系统中的射频线圈110与病床120之间的连接线70上，连接线70由一根或多根射频线组成，优选的，所述连接线由12根射频线组成，连接线70外有绝缘层包裹，此时的电感20是由所述连接线70的一部分绕制而成。如图2所示，在射频线圈110的一端(靠近射频线圈110的部分)还安装有放大器130，构成连接线 70的每根射频线分散开，每根射频线上都安装有所述谐振陷波器10以及放大器130，此时 所述电感20实际就是由单根射频线的部分绕制而成。需要说明的，此处安装在每根射频线 上的谐振陷波器10需要用金属外壳封装，以防止外界的磁场、电流或其他信号的干扰。[0035]所述电感20是由所述连接线70的一部分绕制而成，优选的，在安装于射频线圈 110 一端的最靠近放大器130的谐振陷波器10，其电感20是由连接线70的一部分绕制十二 圈可以形成的，而对于其它的谐振陷波器10，优选的，谐振陷波器10中的电感20由连接线 70的一部分绕制七圈而成。绕制成型后的电感20的形状为螺旋状，同时电感20内部有一 个螺旋状孔80，螺旋状孔80的结构也如图4所示，图5为螺旋状孔的横剖面结构示意图。 谐振陷波器10还包括铜芯90，如图6所示的，铜芯90具有与所述螺旋状孔配套的螺旋状结 构，铜芯90可以旋入螺旋状孔80内。[0036]在磁共振系统中的病床与射频线圈的连接线上的谐振陷波器10中的有多个电容 30，优选的，采用三个电容。如图2所示，连接线70上有多个谐振陷波器10，优选的，每隔 20cm-25cm安装一个谐振陷波器10。[0037]综上所述，本实用新型提供的用于磁共振成像系统的谐振陷波器，由于采用电路 板本身的多层板材来制作电容，降低了成本；同时，不需要原本的贴片电容，节约了的空间； 不需要在电路板外焊接电容，安装比较方便。[0038]虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本发明，任何本领 域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本实用新型 的保护范围当以权利要求书所界定的为准。
权利要求1.一种用于磁共振成像系统的谐振陷波器，包括电感以及多个电容，所述多个电容串联，所述多个串联的电容与所述电感并联，其特征在于，所述谐振陷波器还包括一个电路板，所述电路板由多层板材构成，所述多层板材上包含有不同的电极，所述包含有不同电极的板材构成所述电容。
2.如权利要求1所述的用于磁共振成像系统的谐振陷波器，其特征在于，所述电感内部有一个螺旋状孔。
3.如权利要求2所述的用于磁共振成像系统的谐振陷波器，其特征在于，所述谐振陷波器还包括内置于电感内部的铜芯，所述铜芯具有可与所述电感螺旋状孔配套的螺旋状结构。
4.如权利要求3所述的用于磁共振成像系统的谐振陷波器，其特征在于，所述谐振陷波器包括三个电容。
5.一种磁共振成像系统，其包括射频线圈、病床、连接射频线圈与病床的连接线，其特征在于所述磁共振成像系统还包括安装于连接线上的谐振陷波器，所述谐振陷波器包括电感以及多个电容，所述多个电容串联，所述多个串联的电容与所述电感并联，其特征在于，所述谐振陷波器还包括一个电路板，所述电路板由多层板材构成，所述多层板材上包含有不同的电极，所述包含有不同电极的板材构成所述电容。
6.如权利要求5所述的磁共振成像系统，其特征在于，所述连接线由一根或多射频线构成。
7.如权利要求6所述的磁共振成像系统，其特征在于，所述电感是由所述连接线的一部分绕制而成。
8.如权利要求7所述的磁共振成像系统，其特征在于，所述电感是由所述连接线的一部分绕制七圈而成。
9.如权利要求7所述的磁共振成像系统，其特征在于，所述电感是由所述连接线的一部分绕制十二圈而成。
10.如权利要求5所述的磁共振成像系统，其特征在于，所述连接线上有多个所述谐振陷波器。
11.如权利要求5所述的磁共振成像系统，其特征在于，所述谐振陷波器还包括内置于电感内部的铜芯。
12.如权利要求6所述的磁共振成像系统，其还包括放大器，其特征在于，靠近所述射频线圈一端的连接线分散成单个的所述射频线，所述射频线上安装有所述谐振陷波器以及所述放大器。
专利摘要本实用新型提供了一种用于磁共振成像系统的谐振陷波器，包括电感以及多个电容，所述多个电容串联，所述多个串联的电容与所述电感并联，所述谐振陷波器还包括一个电路板，所述电路板由多层板材构成，所述多层板材上包含有不同的电极，所述包含有不同电极的板材构成所述电容。由于采用电路板本身的多层板材来制作电容，降低了陷波器成本；同时，不需要原本的贴片电容，节约了陷波器的空间；不需要在电路板外焊接电容，安装比较方便。本实用新型还提供了一种安装了所述谐振陷波器的磁共振成像系统。
文档编号G01R33/44GK202889295SQ20122056115
公开日2013年4月17日 申请日期2012年10月30日 优先权日2012年10月30日
发明者王振, 李廷龙 申请人:上海联影医疗科技有限公司