专利名称：测试工装的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于测试的工装，尤其是一种用于线路板的测试工装。
背景技术：
在许多行业产品从生产线上下来后都要经过测试才能验证产品是否合格，尤其是在电子行业，比如最终切割成型后的线路板，在测试中经常要用到测试工装，通常的测试工装都是包括测试工装上模、测试工装下模。测试工装上模上有测试针，测试针连接着导线， 待线路板放在测试工装下模上，测试工装上模朝下运动，直至测试针能够探测线路板电信号，传统的测试工装上模和测试工装下模都是一个平面，当测试一些有元器件凸起的电路板时，测试工装上模容易压坏元器件。

实用新型内容本实用新型为了克服以上的不足，提供了一种能有效的避免测试时压坏元器件的测试工装。本实用新型是这样实现的测试工装，包括测试工装上模、测试工装下模、测试针、导线，测试针垂直穿过并固定于测试工装上模，导线连接测试针，所述的测试工装上模上开有避位槽，该避位槽的大小及形状可根据被测线路板的特征决定。大部分线路板上的元器件都为长方形，所述的避位槽就可以制成比该元器件尺寸更大2mm的长方形避位槽。本实用新型结构简单，在传统的测试工装上模板上开有避位槽，给凸起的元器件以足够的空间，从而有效的避免测试时损坏元器件，为产品测试提供方便。

图1为本实用新型的仰视图。图2为本实用新型的侧视图。图中1、测试工装上模；2、测试工装下模；3、避位槽；4、测试针；5、导线；6、线路板；7、元器件。
具体实施方式
图1为本实用新型的仰视图，测试工装上模1有两个长方形避位槽3，还有数个垂直于测试工装上模的测试针4.图2为本实用新型的侧视图，测试工装上模1的测试针4连接导线5 ；在测试工装下模2上有线路板6，该线路板6上有两个元器件7，而测试工装上模1上的两个避位槽3 可以在测试时，为元器件7提供空间，避免测试工装上模1对线路板6照成损毁。
权利要求1.测试工装，包括测试工装上模、测试工装下模、测试针、导线，测试针垂直穿过并固定于测试工装上模，测试针连接导线，其特征在于所述测试工装上模上开有避位槽。
2.根据权利要求1所述的测试工装，其特征在于所述避位槽为长方形的避位槽。
专利摘要本实用新型公开了一种测试工装，包括测试工装上模、测试工装下模、测试针、导线，测试针垂直穿过并固定于测试工装上模，导线连接测试针，所述的测试工装上模上开有避位槽，该避位槽的大小及形状可根据被测线路板的特征决定。本实用新型结构简单，在传统的测试工装上模板上开有避位槽，给凸起的元器件以足够的空间，从而有效的避免测试时损坏元器件，为产品测试提供方便。
文档编号G01R31/28GK202075383SQ20112010563
公开日2011年12月14日 申请日期2011年4月11日 优先权日2011年4月11日
发明者赵红 申请人:深圳市中软信达电子有限公司