专利名称：芯片测试插座弹力补偿机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片、模组测试装置，尤其涉及一种芯片模组系列测试插座弹力补偿机构。
背景技术：
CMOS光学芯片是随着电路集成和光学集成而应运而生的一种光感芯片，其被广泛应用于手机、电脑、照相机和摄像机等设备中。常见CMOS光学芯片具有如下特点产品电路集成化较高、芯片材质采用硅作为主要材料、电路导出采用锡球或镀金贴片、锡球之间步距设计越来越小，目前已经达到O. 2mm左右。为检测CMOS光学芯片能否正常运行，一般需要对其进行测试，而在测试过程中，保护芯片结构不被损坏是最基本的要求。大多数的市售芯片测试装置中，压板接触芯片后，芯片随着浮板被下压，锡球接触探针，而探针的回弹压力将全部被作用于芯片的锡球或PAD上面，使芯片受压较大，极易损坏芯片。为消除对芯片的损坏，目前一般采用长行程、小压力探针，使芯片下压过程接触力较小，但实际效果是芯片仍然存在被损坏的几率，而且，行程长就增加了下压时间，弹力小就决定了探针的寿命一般只能达到正常探针寿命的一半左右，进而影响了测试效率和精确度，并直接增加了测试成本。

实用新型内容本实用新型的目的在于提出一种芯片测试插座弹力补偿机构，其能解决芯片、模组在接触探针过程中回弹压力大和探针行程问题，大幅提升芯片测试效率和产品的合格率，并减少对芯片的破坏。为实现上述实用新型目的，本实用新型采用了如下技术方案一种芯片测试插座弹力补偿机构包括上盖主体、保持板、旋转基环和压板，该上盖主体两端分别与一保持框架一端以及一卡扣铰接，该卡扣上部与上盖主体上端面之间设有复数第一弹性元件，该保持框架另一端设有可与卡扣配合的固定机构，该旋转基环固定嵌设于保持板内，该压板压设于旋转基环下端面上，并与旋转基环固定连接，该保持板与上盖主体下端面固定连接，且保持板与上盖主体之间还设有复数第二弹性元件。优选的，该上盖主体上端面上对称安装复数第一弹性元件，该第一弹性元件优选采用扭簧。优选的，该保持板上端面四角处对称设有复数安装孔，每一安装孔内设有一第二弹性元件，该第二弹性元件优选采用弹簧。优选的，前述固定机构采用固定设置于保持框架另一端的水平滑管。优选的，所述旋转基环经对称设置的复数水平导正销与保持板固定连接，每一导正销的两端分别插设于旋转基环和保持板上设置的销孔内。优选的，该压板经对称分布的复数螺钉与旋转基环下端面固定连接。优选的，该上盖主体一端经一销轴与一保持框架一端铰接。[0013]优选的，该卡扣上部具有一平面部以及一倾斜上凸部，下部具有一^^钩部，该第一弹性元件设于上盖主体上端面与卡扣的平面部之间。本实用新型将CMOS光学芯片、模组测试过程中的弹力进行补偿，因此至少具有如下优点1)操作简单易行，对机床和人员的要求较低；2)探针的不定弹力值被自动补偿；3)不会损坏所检测的脆弱的芯片或模组；4)探针的寿命大大提升，减少了测试的费用；5)测试效果准确，可靠；6)单机、单人的测试效率大大提升，测试频度可以和测试简单的芯片测
试保持一致。

图I是本实用新型一较佳实施例中芯片测试插座弹力补偿机构的分解结构示意图；图2是本实用新型一较佳实施例中芯片测试插座弹力补偿机构的立体图；图3是图1-2所示芯片测试插座弹力补偿机构于复位状态时的结构示意图；图4是图1-2所示芯片测试插座弹力补偿机构于测试状态时的结构示意图；图5是图1-2所示芯片测试插座弹力补偿机构于完全打开状态时的结构示意图；图中各组件及其附图标记分别为旋转基环I、导正销2、导正销3、保持框架4、上盖主体5、卡扣6、压板7、保持板8、螺丝9、螺丝10、螺丝11、螺丝12、滑管13、扭簧14。
具体实施方式
如前所述，目前市售的用于芯片、模组测试的探针的弹力一般值在A±10 20%左右，这样，就产生了一个问题，即如何消除或减少探针的弹力值的波动范围，确保在正常测试过程中既使探针正确接触锡球或PAD，又能使测试插座在长时间测试中(10 30万次)确保芯片，模组不被损坏。这个问题一直以来都困扰着广大芯片测试设备厂家和测试工厂。基于此种现状，本案实用新型人经长期研究和实践，提出了本实用新型的技术方案，
以下结合附图及一较佳实施例该技术方案作进一步的说明。请参阅图I和图2，该芯片测试插座弹力补偿机构包括上盖主体5、保持板8、旋转基环I和压板7，该上盖主体5两端分别与一保持框架4 一端以及一卡扣6可旋转的连接，该卡扣6上部与上盖主体5上端面之间设有复数第一弹性元件，该保持框架4另一端设有可与卡扣6卡接配合的固定机构，该旋转基环I固定嵌设于保持板8内，该压板7压设于旋转基环I下端面上，并与旋转基环I固定连接，该保持板8与上盖主体5下端面固定连接，且保持板8与上盖主体5之间还设有复数第二弹性元件。优选的，该上盖主体5上端面上对称安装复数第一弹性元件，该第一弹性元件优选米用扭簧14。优选的，该保持板8上端面四角处对称设有复数安装孔，每一安装孔内设有一第二弹性元件，该第二弹性元件优选采用弹簧。优选的，前述固定机构采用固定设置于保持框架4另一端的水平滑管13。优选的，所述旋转基环I经对称设置的复数水平导正销3与保持板8固定连接，每一导正销3的两端分别插设于旋转基环I和保持板8上设置的销孔内。[0027]优选的，该压板7经对称分布的复数螺钉与旋转基环I下端面固定连接。优选的，该上盖主体5 —端经一销轴与一保持框架4 一端铰接。优选的，该卡扣6上部具有一平面部以及一倾斜上凸部，下部具有一^^钩部，该第一弹性元件设于上盖主体5上端面与卡扣6的平面部之间。请参阅图3-4，该芯片测试插座弹力补偿机构在复位状态和工作状态时，第二弹性元件分别呈放松和压缩状态，能有效保护探针和芯片，且能获得良好测试效果。参阅图5所示系该芯片测试插座弹力补偿机构于完全打开状态时的结构示意图。本实用新型藉由前述设计，确保了芯片测试时补偿的充分性和完整性，使得测试过程中，既能保护探针，还能保护芯片或模组。即使采用小行程，大弹力的探针，也能确保不被损坏。 以上较佳实施例仅供说明本实用新型之用，而非对本实用新型的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，所作出各种变换或变型，均属于本实用新型的范畴。
权利要求1.一种芯片测试插座弹力补偿机构，其特征在于，它包括上盖主体(5)、保持板(8)、旋转基环(I)和压板(7)，所述上盖主体(5)两端分别与一保持框架(4) 一端以及一卡扣(6)铰接，所述卡扣(6)上部与上盖主体(5)上端面之间设有复数扭簧(14)，所述保持框架(4)另一端设有可与卡扣(6)配合的滑管(13)，所述旋转基环(I)固定嵌设于保持板(8)内，所述压板(7)压设于旋转基环(I)下端面上，并与旋转基环(I)固定连接，所述保持板(8)与上盖主体(5)下端面固定连接，且保持板(8)与上盖主体(5)之间还设有复数第二弹性元件。
2.根据权利要求I所述的芯片测试插座弹力补偿机构，其特征在于，所述上盖主体(5)上端面上对称安装复数扭簧(14)。
3.根据权利要求I所述的芯片测试插座弹力补偿机构，其特征在于，所述保持板(8)上端面四角处对称设有复数安装孔，每一安装孔内设有一第二弹性元件，所述第二弹性元件采用弹簧。
4.根据权利要求I所述的芯片测试插座弹力补偿机构，其特征在于，所述旋转基环(I)经对称设置的复数水平导正销(3)与保持板(8)固定连接，每一导正销(3)的两端分别插设于旋转基环(I)和保持板(8)上设置的销孔内。
5.根据权利要求I所述的芯片测试插座弹力补偿机构，其特征在于，所述压板(7)经对称分布的复数螺钉与旋转基环(I)下端面固定连接。
6.根据权利要求I所述的芯片测试插座弹力补偿机构，其特征在于，所述上盖主体(5)一端经一销轴与保持框架(4) 一端铰接。
7.根据权利要求I所述的芯片测试插座弹力补偿机构，其特征在于，所述卡扣(6)上部具有一平面部以及一倾斜上凸部，下部具有一卡钩部，所述扭簧(14)设于上盖主体(5)上端面与卡扣(6)的平面部之间。
专利摘要本实用新型涉及一种芯片测试插座弹力补偿机构，它包括上盖主体、保持板、旋转基环和压板，上盖主体两端分别与一保持框架一端以及一卡扣铰接，卡扣上部与上盖主体上端面之间设有复数扭簧，保持框架另一端设有可与卡扣配合的滑管，旋转基环固定嵌设于保持板内，压板压设于旋转基环下端面上，并与旋转基环固定连接，保持板与上盖主体下端面固定连接，且保持板与上盖主体之间还设有复数第二弹性元件。本实用新型能够解决芯片、模组在接触探针过程中回弹压力大和探针行程问题，大幅提升芯片测试效率和产品的合格率，并减少对芯片的破坏。
文档编号G01R1/04GK202794229SQ20122019217
公开日2013年3月13日 申请日期2012年5月2日 优先权日2012年5月2日
发明者朱小刚 申请人:苏州创瑞机电科技有限公司