专利名称：焊锡裂缝的非破坏性检测方法
技术领域：
本发明涉及一种检测方法，尤其涉及一种焊锡裂缝的非破坏性检测方法。
背景技术：
目前，观测焊锡裂缝的方法一般有两种，第一种方法为用红墨水检测法来观测焊 锡裂缝。具体而言，先将样品泡于红墨水中，再用机械力将待检测的部位从样品中分离出 来，例如，将组件与主板分离以得到带有焊锡的层面，然后，利用光学显微镜观察红墨水的 渗透情况，进而判定焊锡有无断裂存在。用红墨水检测焊锡的方法为不可逆的破坏方法，也 就是说，用此方法观测的样品无法被反复进行检测，且由于样品被破坏会产生额外的费用。 第二种方法为利用X光照射样品，观察锡球内是否有气孔和裂缝(所检测到的气孔如图1 和图2所示的空孔a)，当相同材质样品的厚度越厚时，吸收掉的χ光会越多，由于焊锡裂缝 的体积极小而无法在影像上产生对比，因此，如图2所示，锡球内的裂缝很难被检测到。

发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种焊锡裂缝的非破坏性检测方法，其可在不破坏锡 球裂缝的情况下检测样品焊锡处的裂缝，减少破坏样品所产生的费用。一种焊锡裂缝的非破坏性检测方法，包括如下步骤清洗样品；将清洗后的样品 浸泡在含有高吸收性材料的溶液中；将浸泡后的样品置入真空烘箱内抽真空，使得溶液渗 入样品的焊锡裂缝里；按照预设时间将上述置于真空烘箱中的样品进行烘干；将焊锡裂缝 外所述含有高吸收性材料的溶液清除干净；及利用X光照射样品以检测焊锡裂缝。相较于现有技术，所述的焊锡裂缝的非破坏性检测方法，利用高吸收性材料遮蔽X 光的特性，其可在不破坏焊锡裂缝的同时，可对焊锡裂缝进行检测，并可以清楚地分辨出锡 球内的气孔和裂缝。


图1和图2是现有技术中利用χ光照射样品焊锡处的气孔和裂缝的示意图。图3是本发明焊锡裂缝的非破坏性检测方法较佳实施例的作业流程图。图4是本发明向焊锡裂缝处渗入溶液的示意图。图5是利用图3所示方法检测样品所观测到的气孔和焊锡裂缝的示意图。主要元件符号说明
权利要求
1.一种焊锡裂缝的非破坏性检测方法，其特征在于，该方法包括如下步骤 清洗样品；将清洗后的样品浸泡在含有高吸收性材料的溶液中；将浸泡后的样品置入真空烘箱内抽真空，使得溶液渗入样品的焊锡裂缝里；按照预设时间将上述置于真空烘箱中的样品进行烘干；将焊锡裂缝外所述含有高吸收性材料的溶液清除干净；及利用X光照射样品以检测焊锡裂缝。
2.如权利要求1所述的焊锡裂缝的非破坏性检测方法，其特征在于，所述预设时间为 三个小时。
3.如权利要求1所述的焊锡裂缝的非破坏性检测方法，其特征在于，所述真空烘箱的 温度为一百摄氏度。
4.如权利要求1所述的焊锡裂缝的非破坏性检测方法，其特征在于，所述清洗样品是 指利用助焊剂清除剂清洗样品。
5.如权利要求1所述的焊锡裂缝的非破坏性检测方法，其特征在于，所述将焊锡裂缝 外所述含有高吸收性材料的溶液清除干净是指利用丙酮清除焊锡裂缝外的溶液。
全文摘要
一种焊锡裂缝的非破坏性检测方法，包括如下步骤清洗样品；将清洗后的样品浸泡在含有高吸收性材料的溶液中；将浸泡后的样品置入真空烘箱内抽真空，使得溶液渗入样品的焊锡裂缝里；按照预设时间将上述置于真空烘箱中的样品进行烘干；将焊锡裂缝外所述含有高吸收性材料的溶液清除干净；及利用x光照射样品以检测焊锡裂缝。利用本发明可在不破坏锡球裂缝的情况下检测样品焊锡处的裂缝。
文档编号G01N23/083GK102135505SQ20101030082
公开日2011年7月27日 申请日期2010年1月27日 优先权日2010年1月27日
发明者李伟强 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司