专利名称：热响应系统的地层层温精细测量记录装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于传感技术领域，具体地说是涉及一种热响应系统的地层层温精细測量记录装置。
技术背景传统的温度測量系统因采用PT100，PT1000电阻式测温原理，随传感信号输送的距离不同，必须计算每个传感器的温度补偿线长度配置，给安装调试和数据传输带来很大不便，组成系统成本高。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种热响应系统的地层层温精细测量记录装置。解决原有測量装置的使用不方便，成本高的问题。本实用新型的具体内容是一种热响应系统的地层层温精细测量记录装置，其特征在干本装置采用微硅晶片的直接数字温度值输出的芯片(I)，其直接数字温度值输出的芯片接ロ M-BUS连接AT89S52单片机(2)，AT89S52单片机(2)连接エ控PC机(3)，其中数据传输线为普通铜导线。測量过程为由AT89S552运行测温启动程序至微硅晶片的直接数字温度值输出的芯片，微硅晶片的直接数字温度值输出的芯片执行测温命令，并将测量的温度数值传送到AT89S52单片机，AT89S52单片机将测量的温度数值传送到エ控机显示该数值并建立层温数据库。数据传输线为普通铜导线。本实用新型的优点是本热响应系统的地层层温精细测量记录装置，不需计算每个传感器的温度补偿线长度配置，不需调试，即插即用，数据传输远，组成系统成本低。

图I是热响应系统的地层层温精细测量记录装置框图。
具体实施方式
如图I所示的一种热响应系统的地层层温精细测量记录装置，本装置采用微硅晶片的直接数字温度值输出的芯片(I)，其直接数字温度值输出的芯片接ロ M-BUS连接AT89S52单片机(2)，AT89S52单片机(2)连接エ控PC机(3)，其中数据传输线为普通铜导线。举例说明本实用新型的应用，所举例不影响本专利的进ー步保护。測量过程为由AT89S552运行测温启动程序至微硅晶片的直接数字温度值输出的芯片，微硅晶片的直接数字温度值输出的芯片执行测温命令，并将测量的温度数值传送到AT89S52单片机，AT89S52单片机将测量的温度数值传送到エ控机显示该数值并建立层温数据库。数据传输线为普通铜导线。技术參数测量范围一35°C150°C测量分辨率0.1 °C测量精度O. 5%测量时间50mS输送距离200m现场建立数据库功能，配合热相应实验使用。
权利要求1. 一种热响应系统的地层层温精细测量记录装置，其特征在于本装置采用微硅晶片的直接数字温度值输出的芯片(I)，其直接数字温度值输出的芯片接ロ M-BUS连接AT89S52单片机(2)，AT89S52单片机(2)连接エ控机(3)，其中数据传输线为普通铜导线。
专利摘要一种热响应系统的地层层温精细测量记录装置，本装置采用直接数字温度值输出的芯片，其直接数字温度值输出的芯片接口M-BUS连接AT89S52单片机，AT89S52单片机连接工控PC机，其中数据传输线为普通铜导线。本热响应系统的地层层温精细测量记录装置优点是不需计算每个传感器的温度补偿线长度配置，不需调试，即插即用，数据传输远，组成系统成本低。
文档编号G01K1/02GK202631124SQ20122014876
公开日2012年12月26日 申请日期2012年4月10日 优先权日2012年4月10日
发明者于建水, 林黎, 孙宝成, 孙世文, 田光辉, 姚木申, 刘九龙, 李麟, 程万庆 申请人:天津地热勘查开发设计院, 天津市浩鸿科技发展有限公司