专利名称：测试电连接器的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关一种测试电连接器，尤其是指一种用于测试集成电路芯片模块的测试电连接器。
背景技术：
为了保证集成电路芯片模块在使用过程中安全可靠，几乎所有的集成电路芯片模块在安装前必须进行检测才能投入使用，为了进行测试，需要一治具将其固定于其它电子组件并与其它电子组件电性导接，此治具被称作测试电连接器。
一般在集成电路芯片模块制造完毕后，为了将自身存在缺陷或于制造过程中产生了缺陷的电路封装筛选出来，需要进行预烧测试。如果集成电路芯片模块存在缺陷，其生命周期将明显缩短。通常可借助一测试电连接器将其组接于测试电路板上，接通电源并提高其周围环境的温度，使存在缺陷的集成电路芯片模块尽快失效，便可将其筛选出来进而淘汰。从而可避免将存在缺陷的集成电路芯片模块投入使用而使其在工作过程中存在种种隐患。
测试电连接器一般包括绝缘本体、导电端子及驱动机构，绝缘本体为测试电连接器的基本框架，通常由高温玻璃填充聚酯构成。导电端子为一弹性组件，且能够承受预烧过程中的高温，其具有高屈服极限、良好的变形性能及压力缓解性能。
将电连接器组接于电路板的方式业界通常有两种一种是借助导电端子的针脚穿设于电路板的通孔内，该等组接方式使得相对另一表面无法再安装其它电子组件，造成电路板空间的浪费；另一种是借助导电端子上设置锡球，借助锡球焊接于电路板表面而将电连接器组接于电路板表面。对于如何将测试连接器组接于电路板，业界人士通常认为因其在使用过程中导电端子要承受较高温度，该温度一般在1 50℃左右，若采用于导电端子上设置锡球，借助该锡球焊接于电路板表面而将测试连接器组接于电路板的组接方式，则因锡球熔点较低，一般在180℃左右，故而若在测试连接器使用过程中环境温度控制不当，易将锡球软化或者融化，不仅导致测试连接器与电路板间组接失败，而且若两个或两个以上的锡球融化形成的焊锡料融合在一起，还会导致短路，故业界皆采用借助导电端子的针脚穿设于电路板的通孔的方式而将测试连接器组接于电路板。
如分别于1999年2月2日、2000年12月5日及2001年2月27日公告的美国专利第5,865,639号、6,155,859号及6,193,525号所揭示，现有的测试电连接器借助其导电端子的焊尾穿透测试电路板上的通孔，永久性组接于测试电路板上。这种组接形式使得测试电连接器组接于测试电路板后，该测试电路板的相对另一表面无法再安装另一测试电连接器，造成测试电路板的可利用空间被浪费。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种占用较小电路板有效空间的测试电连接器。
本实用新型的目的是这样实现的该测试电连接器包括绝缘本体、容置于绝缘本体的若干个导电端子及固持机构，固持机构可将集成电路芯片模块固持于测试电连接器。导电端子包括基部、自基部一端延伸的导接部、与导接部相连接的头部及组接部，其中基部的两相对侧壁设有干涉面，组接部自基部向电路板方向延伸设置，其朝向电路板的表面组接有易熔性接合元件。导接部延伸设有两臂部，该臂部设有承接部。头部设有两平行设置的挡柱，导电端子的头部的两挡柱及导接部的两承接部可收容集成电路芯片模块的导电脚。
与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点该测试电连接器是借助易熔性接合元件焊接于电路板表面，则电路板的相对两表面均可焊接测试电连接器，从而提高电路板的空间利用率并节约生产成本。

图1是本实用新型测试电连接器的立体组合图。
图2是本实用新型测试电连接器的导电端子的立体图。
图3是本实用新型测试电连接器的导电端子导电性能的分析测试图。
具体实施方式请参阅图1及图2，本实用新型测试电连接器1包括绝缘本体11、若干个导电端子12及固持机构13，其中，绝缘本体11开设有若干个端子容置槽111，该若干个导电端子12容置于绝缘本体11所开设的若干个端子容置槽111。该测试电连接器1组接于电路板2上并借助其导电端子12与电路板2的导电片(未图示)的导接而与电路板2电性导通。
固持机构13将集成电路芯片模块(未图示)固持于测试电连接器1，并将集成电路芯片模块的导电脚(未图示)与测试电连接器1的导电端子12电性导通，并通过测试电连接器1的导电端子12而与电路板2的导电片实现电性导接。
导电端子12包括长条状基部121、自基部121一端延伸的导接部122、与导接部122相连接的头部123，及组接部124。其中基部121一端较宽一端较窄，其宽度于其整体长度上缓和过渡，并于较宽的一端的两相对侧壁设有干涉面1211。
组接部124自基部121向电路板2方向延伸设置，且与基部121垂直，大致呈方形。组接部124朝向电路板2的表面中部凹设有圆锥状凹坑(未图示)。
导接部122设有与基部121连接设置的连接部1221，及自连接部1221两相对侧壁对称延伸的两臂部1222，该臂部1222包括支持部1223、延伸部1224、弹性部1225及承接部1226。其中支持部1223自连接部1221的侧壁延伸且大致与连接部1221垂直，延伸部1224自支持部1223的延伸末端大致沿与支持部1223垂直的方向延伸，弹性部1225自延伸部1224的延伸末端向两臂部1222对称轴线斜向延伸，两臂部1222的承接部1226自弹性部1225的延伸末端向头部123方向相对向外斜向延伸，且于承接部1226的顶部内侧形成有光滑的承接面1227。
头部123的相对两端分别设有挡柱1231，该两挡柱1231间隔一定距离而平行设置，于两挡柱1231相对设置的两表面形成有光滑的抵止面1232，该两抵止面1232与导接部122的两承接面1227围设形成一夹持空间125。另外，头部123于其两相对侧壁靠近导接部122一端凸设有卡持部1233。
导电端子12的头部123的两抵止面1232及导接部122的两承接面1227所围设形成的夹持空间125可收容集成电路芯片模块的导电脚并与导电脚相电性导接。
导电端子12容置于绝缘本体11的端子容置槽111时，其头部123的卡持部1233及基部121的干涉面1211抵止于端子容置槽111的侧壁，并与端子容置槽111干涉配合以将导电端子12固持于端子容置槽111内。
测试电连接器1的绝缘本体11、若干个导电端子12及固持机构13组接为一体后，先将测试电连接器1倒置，将若干个易熔性接合元件3落置于测试电连接器1的若干个导电端子12上，并分别定位于导电端子12组接部124的凹坑(未图示)。在本实施方式中，该易熔性接合组件3为锡球。将易熔性接合组件3组接于测试电连接器1后，测试电连接器1通过易熔性接合组件3熔化后焊接于电路板2的表面而实现与电路板2的组接。
请参阅图3，该图是将测试电连接器1焊接于电路板2后，对测试电连接器1的导电端子12导电性能的分析测试图，该图的横坐标轴(图中标示有“测试条件”)为导电端子12被测试的条件，该图的纵坐标轴(图中标示有“电阻值”)测试每根导电端子12后测得的电阻值，在本实验中有103根导电端子12被测试。在横坐标轴上标示有“常温下”、“500小时后”及“650小时后”三种测试条件，每种测试条件下所测得每根导电端子12的电阻值标示为一点，矩形框内有该103根导电端子12所测得的约50％的电阻值点，矩形框外上下两条横线内约有75％的电阻值点。
将测试电连接器1焊接于电路板2后，未放入对流烤箱之前，经测试103根导电端子12的电阻值，如图中横坐标轴所显示的“常温下”的电阻值分布，且所有导电端子12的电阻值均未超过20微欧姆。当测试电连接器1放入温度为150℃的对流烤箱内且加热500小时后，测得该103根导电端子12的电阻值范围如图中″测试条件″坐标轴所显示的“500小时后”所标示，且经检查导电端子12的外观并未发现损坏现象。当测试电连接器1放入温度为150℃的对流烤箱内加热650小时后，测得该103根导电端子12的电阻值范围如图中横坐标轴所显示的“650小时后”所标示，且经检查导电端子12的外观并未发现损坏现象。
分析以上实验结果发现，测试电连接器1的导电端子12放入对流烤箱内加热650小时后，其电阻值均未超过25微欧姆。因一般测试连接器的导电端子的电阻值小于25微欧姆即可满足使用要求，且一般在使用过程中加热时间不会超过100小时，故可确定该测试电连接器1与电路板2的组接方式可满足使用要求。
在测试集成电路芯片模块时先将其借助固持机构13固持于测试电连接器1，然后将测试电连接器1所在的电路板2送入对流烤箱(未图示)中，烤箱可以提高该电路板2、测试电连接器1及集成电路芯片模块的温度并提供电路板2及集成电路芯片模块与电压与信号发生器的电连接。集成电路芯片模块若自身有缺陷或于制造过程中产生了缺陷，则在烤箱中经过一段时间后便会失效，可以将其筛选出来淘汰掉。
因该测试电连接器1是借助易熔性接合元件3焊接于电路板2表面，则电路板2的相对两表面均可焊接测试电连接器1，这样，电路板2的空间利用率提高，避免资源浪费并节约生产成本。
权利要求1.一种测试电连接器，用以测试集成电路芯片模块并置于电路板上，其包括绝缘本体、固持机构及若干个导电端子，绝缘本体开设有若干个端子容置槽，固持机构固持集成电路芯片模块于测试电连接器上，导电端子容置于绝缘本体的端子容置槽内，其特征在于导电端子靠近电路板一侧设有组接部，该组接部接合易熔性接合元件。
2.如权利要求1所述的测试电连接器，其特征在于导电端子还包括基部、自基部一端延伸的导接部、与导接部相连接的头部。
3.如权利要求2所述的测试电连接器，其特征在于基部的两相对侧壁设有干涉面，头部于其两相对侧壁凸设有卡持部，该干涉面与端子容置槽干涉配合。
4.如权利要求3所述的测试电连接器，其特征在于导接部设有与基部连接设置的连接部，自连接部两相对侧壁对称延伸有两臂部，该臂部包括支持部、延伸部、弹性部及承接部。
5.如权利要求4所述的测试电连接器，其特征在于导电端子臂部的支持部自连接部的侧壁延伸且大致与连接部垂直，延伸部自支持部的延伸末端沿与支持部大致垂直的方向延伸，弹性部自延伸部的延伸末端向两臂部对称轴线斜向延伸。
6.如权利要求5所述的测试电连接器，其特征在于导电端子的两臂部的承接部自弹性部的延伸末端向头部方向相对向外斜向延伸，且于承接部的顶部内侧形成有光滑的承接面。
7.如权利要求6所述的测试电连接器，其特征在于导电端子的头部设有两平行设置的挡柱，该两挡柱间隔一定距离，且于两挡柱相对设置的两表面形成有光滑的抵止面。
8.如权利要求7所述的测试电连接器，其特征在于基部一端较宽，并缓和过渡到另一端形成较窄的宽度。
9.如权利要求8所述的测试电连接器，其特征在于导电端子的组接部自基部较窄一端延伸，其与基部垂直设置，且大致呈正方形。
10.如权利要求9所述的测试电连接器，其特征在于导电端子组接部朝向电路板的表面中部凹设有圆锥状凹坑，易熔性接合元件容置于该凹坑内。
专利摘要本实用新型公开了一种测试电连接器，其包括绝缘本体、容置于绝缘本体内的若干个导电端子及固持机构，固持机构可将集成电路芯片模块固持于测试电连接器上。导电端子包括基部、自基部一端延伸的导接部、与导接部相连接的头部及组接部，其中基部两相对侧壁设有干涉面，组接部自基部向电路板方向延伸设置，其朝向电路板的表面组接有易熔性接合元件。导接部延伸设有两臂部，该臂部设有承接部。头部设有两平行设置的挡柱，导电端子的头部的两挡柱及导接部的两承接部可收容集成电路芯片模块的导电脚。因该测试电连接器是借助易熔性接合元件焊接于电路板表面，则电路板的相对两表面均可焊接测试电连接器，从而提高电路板的空间利用率并节约生产成本。
文档编号G01R31/26GK2600824SQ02292680
公开日2004年1月21日 申请日期2002年12月26日 优先权日2002年12月26日
发明者侯松沛 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司