专利名称：连接器、电子零件安装装置以及测试装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种关于连接器(connector)、插座板(socket board)、及测试装置。特别是关于载置电子零件的连接器。本发明是关连于下述的日本专利申请案。对于认同可借参照文献编入有所指定的国家，通过参照下述的申请案所述的内容编入本发明，作为本发明的叙述的一部分。
日本专利特愿2002-172005 申请日2002年6月12日背景技术公知，测试电子零件的测试装置等，是使用载置电子零件进行信号的输入输出的连接器。该连接器是具有设在测试头(test head)侧的插塞(plug)部与载置电子零件的插座(socket)部，插塞部与插座部是具有插塞销(plug pin)与插座销(socket pin)。连接器是通过将插塞部与插座部嵌合，使插塞销与插座销以电接连，以使测试头与电子零件成为电性接连。
公知的连接器是使用零插拔力ZIF(Zero Insertion Force)方式的连接器。但，在公知的连接器，插塞部与插座部的位置决定精度差，以良好精度使插塞部与插座部嵌合成为困难。又，以良好精度使多个连接器同时嵌合也为困难。

发明内容
因此，本发明的目的是提供可解决上述问题点的一种连接器、插座板、及测试装置。其目的是可通过组合权利要求所述的特征加以达成。又依附项是规定本发明的更有利的具体例。
为解决上述问题，本发明的第一实施例，是提供一种具有插座部与插塞部加以嵌合的连接器，包括驱动部，是通过移动于与插座部和插塞部加以嵌合的嵌合方向大略垂直的第一方向时，使插塞部与插座部加以嵌合。
驱动部是具有形成于第一方向的第一沟部，插塞部是具有吻合于第一沟部的第一突起部为宜。又，驱动部是具有对第一方向斜向的方式所形成的第二沟部，插座部是具有吻合于第二沟部的第二突起部为宜。
驱动部在第一方向移动时，驱动部是在第二沟部向下压第二突起部于嵌合方向。插座部是通过驱动部的第一方向的移动，压下第二突起部，移动于嵌合方向与插塞部嵌合。
驱动部是也可还再具有从第二沟部的端部延伸于嵌合方向的第四沟部。在驱动部于第一方向移动时，驱动部是在第一沟部，压下第一突起部于与嵌合方向相逆方向。
插塞部是通过第一突起部被压下，移动于与嵌合方向相逆方向与插座部加以嵌合。驱动部是也可还再具有从第一沟部的端部延伸于嵌合方向的第三沟部。
插塞部是可具有多个插塞销(plug pin)与插塞夹具(plug holder)。其中多个插塞销是与电子零件电性接连，插塞夹具是保持多个插塞销而设有第一突起部。插座部是可具有多个插座销与插座夹具(socket holder)。其中，多个插座销是与电子零件电性接连，插座夹具是保持多个插座销而设有第二突起部。
驱动部是在嵌合方向大略同位置且具有多个第一沟部，插塞部是在嵌合方向大略同位置且具有吻合于多个第一沟部的任一者的多个第一突起部。驱动部是在嵌合方向大略同位置具有多个第二沟部，插座部是在嵌合方向大略同位置，具有各吻合于多个第二沟部的任一者的多个第二突起部。
插塞部是在与插座部嵌合之面具有洼部，插座部是在与插塞部嵌合之面具有与洼部吻合的引导突起部，插塞部是具有多个洼部，插座部是具有与多个洼部的任一者吻合的多个引导突起部。
在本发明的第二实施例是提供一种载置电子零件的电子零件安装装置，包括第一基板、多个IC夹具、多个插塞部、第二基板、多个插座部及驱动部。其中，多个IC夹具是设在第一基板且用以载置电子零件，多个插塞部是设在第一基板且用于与电子零件电性接连，多个插座部是设在第二基板且用于与各种多个插塞部的任一者加以吻合，驱动部是通过移动于与插座部及插塞部加以嵌合的方向大略垂直的第一方向时，使多个插塞部与多个插座部加以嵌合。
在本发明的第三实施例是提供一种测试电子零件的测试装置，是包括测试信号(pattern)发生部、波形整形部、电子零件安装部及判断部。其中，测试信号发生部是产生测试电子零件的测试信号，整形部是整形测试信号，电子零件安装部是使测试信号供给于电子零件，依据测试信号，接受电子零件所输出的输出信号，判断部是依据输出信号，加以判断电子零件的良否。电子零件安装部包括第一基板、多个IC夹具、多个插塞部、第二基板、多个插座部及驱动部。其中，多个IC夹具是设在第一基板且用以载置电子零件，多个插塞部是设在第一基板且用于与电子零件电性接连，多个插座部是设在第二基板，用于与多个插塞部的任一者加以吻合，驱动部是通过移动于插座部及插塞部加以嵌合的嵌合方向大略垂直的第一方向时，使多个插塞部与多个插座部加以嵌合。
上述发明概要并非列举本发明的必要特征的全部，此等特征群的副组合(subcombination)也可成为发明。


图1是表示关于本发明的测试装置100的构成结构的一例的示意图。
图2是表示在电子零件安装部50的第一基板52的表面图的一例。
图3是表示在电子零件安装部50的第一基板52的背面图的一例。
图4是表示插塞部64的侧面图的一例。
图5是表示在电子零件安装部50的第二基板74的表面图的一例。
图6是表示插座部76的侧面图的一例。
图7是说明驱动部80的构成结构及操作的一例，图7(a)是表示驱动部80与插座部76的关系的示意图，图7(b)是表示驱动部80的侧面的一例的示意图，图7(c)是表示驱动部80的侧面的其它例的示意图。
图8是表示插塞部64的构成结构的其它例的示意图。
图9是表示插座部76的构成结构的其它例的示意图。
图10是表示嵌合前的插塞部64、插座部76、及驱动部80的一例的示意图。
图11是说明在嵌合时插塞部64及插座部76的操作的示意图，图11(a)是表示在图10所说明的嵌合前的插塞部64、插座部76、及驱动部80的示意图，图11(b)是表示基板52移动于与嵌合方向相逆的方向时的示意图，图11(c)是表示基板52更再移动于嵌合方向相逆的方向时的示意图，图11(d)是表示嵌合状态的示意图。
符号说明10测试信号发生部 20波形整形部30电子零件 40判断部50电子零件安装部 52第一基板54插座板 56配线58 IC夹具60端子62开口部 64插塞部66第一突起部 68洼部70插塞销 72沟部74第二基板 76插座部78第二突起部 80驱动部82开口部 84插座销86引导突起部 88支持部90插塞夹具 92插座夹具94沟部 96第一沟部98第三沟部 100测试装置102第二沟部 104第四沟部106第五沟部具体实施方式
以下，以本发明的实施例详细说明本发明，下面的实施例并不限定权利要求所述的发明，另外，实施例中说明的全部特征的组合并不限于发明的解决方案所必需的事项。
图1是表示关于本发明的测试装置100的构成结构的一例的示意图。测试装置100是测试电子零件30。测试装置100是具有测试信号(pattern)发生部10、波形整形部20、电子零件安装部50、及判断部40。
测试信号发生部10是产生测试电子零件30的测试信号。例如由工作站(work station)等在测试信号发生部10，依据测试电子零件30的型式(pattern)产生测试信号。测试信号发生部10将测试信号供给波形整形部20。
波形整形部20整形所接受的测试信号。波形整形部20也可以依据所期望的时序使测试信号供给电子零件30。波形整形部20是使整形的测试信号供给电子零件安装部50。
电子零件安装部50是使所述测试信号供给电子零件30，依据测试信号，接受电子零件30所输出的输出信号。电子零件安装部50是将所接受的输出信号供给判断部40。
判断部40是依据所接受的输出信号，加以判断电子零件30的良否。判断部40是通过使所接受的输出信号，依据测试信号由电子零件30应输出的输出信号的期待值加以比较，以判断电子零件30的良否。例如，测试信号发生部10是依据测试信号产生表示输出信号的期待值的期待值信号，以供给判断部40。此时，判断部40是比较输出信号与期待值信号以判断电子零件30的良否。
又，电子零件安装部50是具有第一基板52和与第一基板52相对方向的第二基板。在第一基板52的表面是设载置电子零件30的多个IC夹具(holder)，在第一基板52的背面，是设置与IC夹具电性接连的多个插塞部。又，在第二基板的对向于第一基板52的面是设置与多个插塞部的任一者嵌合的多个插座部。插座部是经由插塞部而与电子零件30电性接连，并加以进行信号的授受。又，该插座部是与波形整形部20及判断部40电性接连，以进行信号的接受。在本例的电子零件安装部50虽是测试不同电子零件30的场合，也可仅以因变更第一基板52的关系而具有良好效率。
图2是表示在电子零件安装部50的第一基板52的表面图的一例。该表面是载置测试电子零件30之面。电子零件安装部50是具有第一基板52、设置在第一基板52的表面的多个插座板54、设在插座板54的表面的多个IC夹具58、配线56及连接器。该连接器是具有插塞部，及与插塞部嵌合的插座部。插塞部是设置在第一基板52，插座部是设在后述的第二基板。
第一基板52例如也可为金属制的构架(frame)。第一基板52也可是具有载置插座板54的沟部。又，第一基板52是在配置IC夹具58及配线56的位置，而具有开口部62。即，在第一基板52的背面，使配置IC夹具58及配线56的插座板54的面的背面露出。又，第一基板52与插座板54是以螺丝等加以接合。
插座板54是载置于第一基板52。插座板54是在表面具有多个IC夹具58、多个配线56、及多个端子60。IC夹具58是载置测试的电子零件30。配线56是使端子60与电子零件30电性接连。端子60是与在图3的后述的插塞部电性接连。插塞部是设在插座板54的背面。即，插塞部是设在第一基板52的背面侧。
图3是表示在电子零件安装部50的第一基板52的背面图的一例。该背面是在图2所说明的表面的背面。电子零件安装部50更包括设在插座板54的背面的多个插塞部64。插塞部64是设于与设在第一基板52的表面的IC夹具58所对应的位置。在本例如图3所示，电子零件安装部50是一个IC夹具58，对应具有二个插塞部64。各插塞部64是具有插塞夹具90、多个第一突起部66、多个洼部68、及多个插塞销70。
插塞夹具90是在插座板54的背面，与设在所对应的端子60的插座板54的表面位置大略同一的位置。又，插塞夹具90是用以保持与对应的端子60电性接连的多个插塞销70。在本例，插销70是与设在插座板54的表面的端子60电性接连，各插塞销70是经由对应的端子60与电子零件30电性接连。
又，多个洼部68是设于与插座板的背面大略平行的插塞夹具90的背面。洼部68是与后述的插座部的引导突起部吻合。洼部68是在与插座板54的背面大略垂直的方向具有所定深度的洼部，通过使洼部68与引导突起部吻合时，可决定插塞部64与插座部的嵌合位置。
又，多个第一突起部66是设于与插座板54的背面大略垂直的插塞夹具90的侧面。第一突起部66是突出于插座板54的背面大略平行的方向。第一突起部66是与驱动部的第一沟部吻合。第一突起部66是在驱动部移动于与插座板54大略平行的方向时，向下压以使插塞部64与后述的插座部嵌合。又，如图3所示，插塞部64是可具有设在插塞夹具90的多个侧面的多个第一突起部66。
图4是表示第一基板52及插座板54的侧面图的一例。图4是表示在图3的A-A’断面的第一基板52及插座板54的侧面图。插塞部64是设于插座板54的背面。插座板54是如图4所示，在背面具有沟部72以便载置插塞部64。
插塞部64的插塞夹具90是可具有在与第一基板52的背面大略同一高度的背面。又，插塞夹具90是可具有在与插座板54的背面大略同一高度的面。即，插座板54的沟部72的深度是可与在沟部72的深度方向的插塞夹具90的长度大略相同。又，插座板54的沟部72的深度是也可比在沟部72的深度方向的插塞夹具90的长度较长。即，插座板52的背面的一部分是可突出插塞夹具90的背面。
又，插塞部64是如所述具有多个第一突起部66及多个洼部68。多个第一突起部66是设于插座夹具90的侧面。在本例，插塞部64是各在插塞夹具90的对向的两侧面具有两个第一突起部66。又，在本例，插塞部64是在插塞夹具90的背面具有两个洼部68。插塞部64是在插塞夹具90的背面的端部也可具有洼部68。
图5是表示在电子零件安装部50的第二基板74的表面图的一例。电子零件安装部50是如上述具有在第二基板74的表面所装设的多个插座部76。多个插座部76是与插座板54(参照图3)的背面对向，设于第二基板74的表面。第二基板74是具有多个开口部82，插座部76是载置于各开口部82。插座部76是设于与设在第一基板52的背面的插塞部64所对应的位置。各插座部76是具有多个第二突起部78、多个插座销84、多个引导突起部86、及插座夹具92。又，电子零件安装部50更包括驱动部80。驱动部80是具有多个沟部，沟部是与插塞部64的第一突起部66及插座部76的第二突起部78吻合。
插座销84是使电子零件30与波形整形部20及判断部40电性接连。插座销84是在插座部76与插塞部64嵌合时，与插塞销70电性接连，亦即经由插塞销70与电子零件30电性接连。波形整形部20是经插座销84及插塞销70使测试信号供给电子零件30。又判断部40(参照图1)是经由插塞销70及插座销84从电子零件30接受输出信号。
引导突起部86是设置在与第二基板74的表面大略平行的插座夹具92的表面，与所述插塞部64的洼部68吻合。引导突起部86是在与第二基板72的表面大略垂直的方向具有所定高度的突起。通过使引导突起部86及洼部68吻合，可决定插塞部64与插座部76的嵌合位置。
第二突起部78是设于与第二基板74的表面大略垂直的插座夹具92的侧面，突出于与第二基板74的表面大略平行的方向。第二突起部78是与后述的驱动部80的第二沟部吻合。第二突起部78是在驱动部80移动于与第二基板74的表面大略平行的方向时，被压下以使插座部76与插塞部64嵌合。
插座夹具92是用以保持多个插座销84。又，插座夹具92是具有支持部88加以支持插座夹具92。支持部88通过与设在开口部82的沟部吻合时，使插座夹具92载置于开口部82。又，如图5所示，插座部76是可具有设在插座夹具92的多个侧面的若多个第二突起部78。
图6是表示第二基板74及插座部76的侧面图的一例。图6是表示在图5的B-B’断面的第二基板74及插座部76的断面图。插座部76是设于第二基板74的表面。第二基板74是如图6所示，在表面具有开口部82加以载置插座部76。又，第二基板74是如图6所示，在开口部82的侧面具有沟部94。
在插座部76的插座夹具92是具有与第二基板74的沟部94吻合的支持部88。沟部94是在插座部76与插塞部64嵌合的嵌合方向具有所定高度X。因此，插座部76是可仅以沟部94的高度X移动于嵌合方向。
又，插座部76是具有前述的多个第二突起部78及多个引导突起部86。多个第二突起部78是设于插座夹具92的侧面。在本例。插座部76是在各插座夹具92的对向的两侧面具有两个第二突起部78。又，在本例，插座部76是在插座夹具92的表面具有两个引导突起部86。插座部76是可在插座夹具92的表面的端部具有引导突起部86。插座部76是在与插塞部64的洼部68所对应的位置具有引导突起部86。
图7是说明驱动部80的构成结构的一例的示意图。图7(a)是表示从嵌合方向所见，驱动部80与插座部76的关系的示意图。驱动部80是如图7(a)所示，具有与设在第二突起部78的插座夹具92的侧面大略平行的两个面，以及与设在第二突起部78的插座夹具92的侧面大略垂直的两个面。
驱动部80是通过移动于第一方向的滑动方向使插塞部64与插座部76加以嵌合。其中，第一方向的滑动方向是与插座部76嵌合于插塞部64的嵌合方向大略垂直，并且与设在第二突起部78的插座夹具92的侧面大略平行。驱动部80具有与插座部76的第二突起部78，以及与插塞部64的第一突起部66吻合的沟部。该沟部是设于驱动部80的两个侧面，驱动部80的两个侧面是大略平行于设在第一突起部66的插塞夹具90的侧面及设第二突起部78的插座夹具92的侧面。该沟部是如图7(a)所示，也可为贯通驱动部80的侧面的沟部，又，也可为不贯通驱动部80的侧面的沟部。
图7(b)是表示驱动部80的侧面的一例的示意图。驱动部80是具有第一沟部96、第二沟部102、第三沟部98、及第四沟部104。第一沟部96是形成于第一方向。即，第一沟部96是在第一方向具有所定长度，在嵌合方向具有所定宽度。在此，嵌合方向是指要使插座部76与插塞部64嵌合时所移动的方向。驱动部80是以移动比第一沟部96的第一方向的长度较短的距离为宜。又，第一沟部96、及第三沟部98是可具有比第一突起部66的宽度较大的宽度。插塞部64的第一突起部66是吻合于第一沟部96及第三沟部98。
第三沟部98是从第一沟部96的端部延伸于嵌合方向。在本例，第三沟部98是从第一沟部96的一端部延伸至驱动部80的侧面的端部。第三沟部98是以延伸于与嵌合方向大略同一方向为宜。插塞部64与插座部76嵌合时，插塞部64的第一突起部66是先从驱动部80的侧面的端部吻合于第三沟部98，再移动至第一沟部96的一端部。其次，驱动部80于第一方向移动时，第一突起部66是移动至第一沟部96的其它端部。
第二沟部102是以形成对第一方向成为斜向。第二沟部102是对第一方向与嵌合方向各以所定角度而成斜向。第二沟部102在第一方向是具有与第一沟部96大略同一长度。又，第一沟部96的一端部与第二沟部102的一端部在第一方向是形成于大略同一位置，第一沟部96的另一端部与第二沟部102的另一端部在第一方向是可形成于大略同一位置。又，第二沟部102的一端部与第二沟部102的另一端部在嵌合方向是形成于相异位置。
第四沟部104是从第二沟部102的端部延伸于与嵌合方向相逆方向。在本例，第四沟部104是从第二沟部102的一端部延伸至驱动部80的侧面的端部。插塞部64与插座部76嵌合时，插座部76的第二突起部78是先从驱动部80的侧面的端部吻合于第四沟部104，并移动至第二沟部102的一端部。其次，在驱动部80于第一方向移动时，第二突起部78是移动至第二沟部102的另一端部。从第一沟部96的另一端部至第二沟部102的另一端部的距离是，比从第一沟部96的一端部至第二沟部102的一端部的距离较小的关系，在驱动部80移动于第一方向的场合，插塞部64与插座部76的距离减少，使插塞部64与插座部76加以嵌合。
又，驱动部80是如图7(b)所示，对应于多个插塞部64及多个插座部76而具有多个第一沟部96、多个第二沟部102，多个第三沟部98，及多个第四沟部104，通过使驱动部80于第一方向移动时，可使多个插塞部64及多个插座部76同时加以嵌合。驱动部80是在嵌合方向大略同位置具有多个第一沟部96。又，驱动部80是在嵌合方向大略同位置具有多个第二沟部102。插塞部64是在嵌合方向大略同位置具有与多个第一沟部96的任一者吻合的多个第一突起部66。又，插座部76是在嵌合方向大略同位置具有与各多个第二沟部102的任一者吻合的多个第二突起部78。
图7(c)是表示驱动部80的侧面的其它例的示意图。驱动部80是在图7(b)所说明的驱动部80的构成结构再加上第五沟部106。第五沟部106是从第二沟部102的另一端部延伸于与第一方向之相逆方向而加以形成。此种场合，第一沟部96是具有与第二沟部102及第五沟部106的在第一方向的长度大略相等的长度。
驱动部80于第一方向移动时，第二突起部78是移动至第五沟部106的端部。在插塞部64与插座部76嵌合的状态，通过使第二突起部78移动于与嵌合方向垂直的第五沟部106的端部时，可以稳定保持插塞部64与插座部76的嵌合。
图8是表示插塞部64的构成结构的其它例的示意图。在图8，附与图，4同一标号者，是与关连于图4所说明者具有同一或同样的机能及构成。插塞部64是对在图4所说明的插塞部64，具有替代洼部68的引导突起部86。引导突起部86是具有与在图6所说明的引导突起部86同一或同样的机能及构成。
图9是表示插座部76的构成结构的其它例的示意图。在图9，附与图6同一标号者，是与关连于图6所说明者具有同一或同样机能及构成。插座部76是对在图6所说明的插座部76，具有替代引导突起部86的洼部68。洼部68是与在图4所说明的洼部68具有同一或同样机能及构成。
图10是表示嵌合前的插塞部64、插座部76、及驱动部80的一例的示意图。在本例中，插塞部64是具有与在图8所说明的插塞部64同一构成，插座部76是具有与在图9所说明的插座部76同一构成。驱动部80是载置于第二基板74，插座部76的第二突起部78是与驱动部80的第二沟部的一端部吻合。
在嵌合时，第一基板52是移动于与图10所示的嵌合方向相逆的方向，插塞部64的引导突起部86与插座部76的洼部68吻合。第一基板52是到插塞部64的第一突起部66与驱动部80的第一沟部96的一端部吻合止，移动于与嵌合方向相逆的方向。其次，驱动部80移动于第一方向，使插塞部64与插座部76嵌合。以下，说明在嵌合时的插塞部64及插座部76的操作。
图11是说明在嵌合时插塞部64及插座部76的操作的示意图。图11(a)是表示在图10所说明的嵌合前的插塞部64、插座部76、及驱动部80。其次，如图11(b)所示基板54移动于与嵌合方向相逆的方向，使插塞部64的引导突起部86接近于插座部76的洼部68。此时插塞部64的第一突起部66是接近于驱动部80的第三沟部98。
其次，如图11(c)所示基板54更再移动于与嵌合方向相逆的方向，使引导突起部86插入于洼部68。此时，插塞部64的第一突起部66是吻合于驱动部80的第一沟部96的一端部。即，基板54是移动于与嵌合方向相逆的方向，一直至第一突起部66吻合于第一沟部96的一端部止。
其次，如图11(d)所示驱动部80移动于第一方向，以使插塞部64与插座部76加以嵌合。在驱动部80于第一方向移动时，第一突起部66是与第一沟部96的另一端部吻合，第二突起部78是与第二沟部102的另一端部吻合。因此，驱动部80是在第二沟部102，使第二突起部78压下于嵌合方向在第一沟部96，使第一突起部66压下于与嵌合方向相逆的方向。即，驱动部80是在第一沟部96及第二沟部102，使插塞部64及插座部76压下于插塞部64与插座部76加以嵌合的方向。
插座部76是在第二基板74的沟部94的领域，可移动于嵌合方向。因此，插座部76是通过第二突起部78被压下，移动于嵌合方向与插塞部64加以嵌合。又，也可通过第一突起部66被压下，插塞部64移动于与嵌合方向相逆的方向，与插座部76加以嵌合。
依据本例的电子零件安装部50时，可使具有插塞部64及插座部76的多个连接器以较佳之精度而能容易加以嵌合。又，在本例，虽然驱动部80具有多个沟部(96、98、102、104)，插塞部64及插座部76具有多个突起部(66、78)，在其它例，也可使驱动部80具有多个突起部(66、78)，插塞部64及插座部76具有多个沟部(96、98、102、104)。
可从所述说明加以明了，依据本发明的连接器，能以较佳的精度使插塞及插座嵌合。又，依照本发明的电子零件安装部时，可使多个连接器以较佳的精度且好的效率加以嵌合。又，依据本发明的测试装置时，可使多个电子零件以较佳的精度并且好的效率加以测试。
虽然本发明已以一较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当根据权利要求中所界定的为准。
权利要求
1.一种连接器具有插塞部；以及插座部是与前述插塞部加以嵌合；其特征在于包括驱动部，是通过在与前述插座部及前述插塞部加以嵌合的嵌合方向大略垂直的第一方向移动时，使前述插塞部与前述插座部加以嵌合。
2.如权利要求1所述的连接器，其特征在于前述驱动部具有形成于前述第一方向的第一沟部；以及前述插塞部具有吻合于前述第一沟部的第一突起部。
3.如权利要求1所述的连接器，其特征在于前述驱动部具有对前述第一方向以斜向的方式所形成的第二沟部；以及前述插座部具有吻合于前述第二沟部的第二突起部。
4.如权利要求3所述的连接器，其特征在于在前述驱动部于前述第一方向移动时，前述驱动部是在前述第二沟部，使前述第二突起部压下于前述嵌合方向。
5.如权利要求4所述的连接器，其特征在于前述插座部是由前述驱动部在前述第一方向的移动，通过压下前述第二突起部，移动于前述嵌合方向以与前述插塞部加以嵌合。
6.如权利要求5所述的连接器，其特征在于前述驱动部更包括从前述第二沟部的一端部延伸于前述嵌合方向的第四沟部。
7.如权利要求2所述的连接器，其特征在于在前述驱动部在前述第一方向移动时，前述驱动部是在前述第一沟部，使前述第一突起部压下于与前述嵌合方向相逆的方向。
8.如权利要求7所述的连接器，其特征在于前述插塞部是通过前述第一突起部被压下，移动于与前述嵌合方向相逆的方向以与前述插座部加以嵌合。
9.如权利要求8所述的连接器，其特征在于前述驱动部更包括从前述第一沟部的端部延伸于前述嵌合方向的第三沟部。
10.如权利要求9所述的连接器，其特征在于前述插塞部包括多数个插塞销，是与电子零件电性接连；以及插塞夹具，是保持前述多数个插塞销，设在前述第一突起部。
11.如权利要求4所述的连接器，其特征在于前述插座部包括多数个插座销，是与电子零件加电性接连；以及插座夹具，是保持前述多数个插座销，设在前述第二突起部。
12.如权利要求2所述的连接器，其特征在于前述驱动部是在前述嵌合方向的大略同位置具有多数个第一沟部；以及前述插塞部，是在前述嵌合方向的大略同位置，具有与各前述多数个第一沟部的任一者加以吻合的多数个第一突起部。
13.如权利要求3所述的连接器，其特征在于前述驱动部，是在前述嵌合方向的大略同位置，具有多数个第二沟部；以及前述插座部，是在前述嵌合方向的大略同位置，具有与前述多数个第二沟部的任一者加以吻合的多数个前述第二突起部。
14.如权利要求1所述的连接器，其特征在于前述插塞部，是在与前述插座部加以嵌合之面，具有一洼部；以及前述插座部，是在与前述插塞部加以嵌合之面，具有与前述洼部加以吻合的引导突起部。
15.如权利要求14所述的连接器，其特征在于前述插塞部，是具有多数个前述洼部；以及前述插座部，是具有与前述多数个洼部的任一者加以吻合的多数个前述引导突起部。
16.一种电子零件安装装置，是载置一电子零件的电子零件安装装置，其特征在于包括第一基板；多数个IC夹具，是设在前述第一基板，加以载置前述电子零件；多数个插塞部，是设在前述第一基板，与前述电子零件电性接连；第二基板；多数个插座部，是设在前述第二基板，与前述多数个插塞部的任一者加以嵌合；以及驱动部，是通过移动在与前述插座部及前述插塞部加以嵌合的一嵌合方向大略垂直的第一方向，以使前述多数个插塞部与前述多数个插座部加以嵌合。
17.一种测试装置，是测试电子零件的测试装置，其特征在于包括测试信号发生部，是产生测试前述电子零件的一测试信号；波形整形部，是整形前述测试信号；电子零件安装部，是使前述测试信号供给于前述电子零件，依据前述测试信号，接受前述电子零件所输出的输出信号；以及判断部，是依据前述输出信号加以判断前述电子零件的良否；其中，前述电子零件安装部包括第一基板；多数个IC夹具，是设在前述第一基板，加以载置前述电子零件；多数个插塞部，是设在前述第一基板，与前述电子零件加电性接连；第二基板；多数个插座部，是设在前述第二基板，与前述多数个插塞部的任一者加以嵌合；驱动部，是通过移动在与前述插塞部及前述插塞部加以嵌合的一嵌合方向大略垂直的第一方向，以使前述多数个插塞部与前述多数个插座部加以嵌合。
全文摘要
一种连接器(connector)具有插塞(plug)及插座(socket)，其中，插座是与插塞嵌合，具备驱动部，是通过移动于第一方向，以使插塞与插座加以嵌合。其中，第一方向是与插座及插塞加以嵌合的嵌合方向大略垂直的方向，驱动部是具有第一沟部及第二沟部，第一沟部是形成于第一方向，第二沟部是形成对第一方向成为斜向，插塞是具有吻合于第一沟部的第一突起部，插座是具有吻合于第二沟部的第二突起部。在驱动部于第一方向移动时，驱动部是在第二沟部，使第二突起部压下于嵌合方向，以将插座移动于嵌合方向，与插塞加以嵌合。
文档编号G01R1/04GK1659745SQ0381358
公开日2005年8月24日 申请日期2003年6月12日 优先权日2002年6月12日
发明者村山茂, 金子雅则, 黑鸟文夫, 松村茂 申请人:株式会社爱德万测试