专利名称：一种电镀层应力测量装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及力的测量，特别是一种用于测量电镀层内应力的装置。
二、背景技术
众所周知，随着精密电铸和微电铸技术的出现，许多形状复杂、精度要求高的的机 械和模具部件都采用电铸工艺制做。在电铸过程中，铸件镀层会产生内应力，一旦此应力过 大，会使铸件变形报废，给生产造成经济损失。铸件镀层应力与电镀的工艺条件密切相关， 受到电流密度、温度、镀液中金属离子及各种添加剂成分含量等工艺参数影响，而这些参数 在电铸过程中会不断变化，因此要在整个电铸过程中，每隔一定时间从镀槽的镀液中取样， 测量该样液在给定工艺条件下所产生的镀层的应力，根据应力的变化随时调整镀槽中镀液 相应的工艺参数，以控制镀件应力形变不超出要求。现有镀层应力检测标准规定检测的是镀层应力的类型(拉应力或压应力)和水平 应力(即应力的水平分量)的数值。目前国内外普遍使用的镀层应力测量装置为日本山本公司生产的螺旋收缩测量 仪。该测量仪所采用的应力测量元件，是用厚0. 15 0. 2mm、宽13mm的弹簧钢片绕制成的 外圈直径20mm、高80mm的螺旋弹簧片。该螺旋弹簧片内表面绝缘，外表面电镀。螺旋弹簧 片下端固定，上端活动端通过传动轮带动一指针转动。该装置的工作原理是，将螺旋弹簧片 置入待测镀液中，外表面形成镀层后产生的应力，使螺旋弹簧片产生转矩，径向转动，带动 指针转动。指针转动的角度与镀层应力在螺旋弹簧片上形成的转矩大小成正比，根据指针 偏转角度和镀层厚度(根据螺旋弹簧片的尺寸和电镀后的增重计算得出)计算出应力值， 此应力值即为测量规范要求的镀层水平应力(因垂直应力对螺旋弹簧片形变不起作用)； 同时根据指针相对零点“ + ”、“_”转动方向确定应力的类型是拉应力还是压应力。上述螺旋收缩测量仪在使用过程中存在两个缺点一是测量时间长。如用其测量镍和镍钴合金电铸件镀层应力，螺旋弹簧片镀层厚 度只有达到18-24 μ m，待测应力才能进入稳定状态。而镀层达到如此厚度，在电流密度为 2-3A/dm2的条件下，需要电镀30-60分钟。加上前期的准备工序和后期的镀层厚度及应力 的计算，一个测量周期往往要1.5小时以上。导致该缺点的原因，主要是在电镀初期，螺旋 弹簧片在气泵搅动下抖动，其带动的指针摆动，指示不稳，也不准确；同时，在开始电镀的 10-15分钟，因镀层应力小，螺旋弹簧片形变力小，不能有效消除指针传动轮静摩擦的影响， 使仪器所测数值分散，有时为零，有时波动为稳态值的几倍，一般需在20分钟以后才能进 入一个相对单调变化的稳态过程。第二个缺点是在低应力范围使用灵敏度低，测量误差大。据美国ASTM B636-84(2001修订版)标准指出，该测量仪在镀层应力小于10N/mm2，指针偏转角接近零点 时，其镀层应力测量值重现性误差可达5N/mm2。其原因，一是如上所述，螺旋弹簧片在带动 指针转动时要克服存在的机械磨擦，在镀层应力较小时，螺旋弹簧片所受形变力小，此时机 械静磨擦起的作用相对较大，使测量误差相对较大；二是为增加电镀层与螺旋弹簧片的结合力，事先必须对螺旋弹簧片进行预镀，导致在螺旋弹簧片上存有预镀残留应力，该残留应 力会使仪器指针在零点产生较大的漂移。CN 1005592号中国专利披露了一种涂镀层厚度动态测量装置。该装置由电镀电 源、交流激磁电源和传感器组成，其传感器包括一个构成闭合磁回路的磁敏件，在磁敏件的 磁回路孔上绕有与磁回路相耦合的初级激磁绕组和次级感应绕组，初级激磁绕组与交流激 磁电源相接，次级感应绕组与放大器相接。使用该装置进行镀层厚度测量时，将测量传感器 的磁敏件与电镀工件同时置于镀槽中，磁敏件与工件处于相同的电镀工艺条件，利用磁敏 件在封闭型镀层应力作用下磁导率发生变化引起传感器输出电压变化和镀层应力随镀层 厚度变化的特性，在线测量镀层的厚度。此专利说明书虽也提到该装置也可用来在线测量 镀层应力，但未说明具体测量及标定方法。因其传感器的磁敏件的整个表面(包括磁回路 孔的孔壁)未加任何绝缘，电镀时形成的是一个界面形状复杂连续的封闭曲面镀层，应力 组成非常复杂，既不能确定应力的类型是拉应力还是压应力，也无法利用现有的镀层应力 测量方法进行定量比对和标定，与现有的镀层应力检测规范无法对接。故其尚不能用于符 合检测标准规范的镀层应力测量。

发明内容
本发明的目的是针对上述现有技术的缺陷和不足，提供一种符合现有镀层应力检 测标准规范、测量周期短、在低应力范围内使用测量精度高的电镀层应力测量装置。本发明提供的电镀层应力测量装置包括交流激磁电源、电镀电源、传感器；其特征 是1)所述传感器由测量传感器和校正传感器组成；2)所述测量传感器包括一个构成闭合磁回路的磁敏片C，在磁回路孔上绕有与磁 回路相耦合的初级激磁绕组W和次级感应绕组N2，次级感应绕组N2与放大器1相接，在围 绕磁回路孔周围的磁敏片C的表面上有平面电镀区，磁敏片C的其余表面(包括磁回路孔 的孔壁)均涂有绝缘漆；3)所述校正传感器的磁敏片C'结构、形状及磁特性与测量传感器磁敏片C相同， 其初级激磁绕组m'和次级感应绕组N2'与测量传感器的初级激磁绕组m和次级感应绕 组N2也相同，只是磁敏片C'的整个表面密封绝缘(也可不密封绝缘，但测量时不能与镀液 接触)，所述初级激磁绕组m和m'相互串联后接交流激磁电源，次级感应绕组N2'接放 大器2，放大器2与放大器1电压放大倍数相同；4)该装置还包括一阴极片，该阴极片上端固定，下端为自由端，一面涂有绝缘漆；5)所述电镀电源包括电镀电源1和电镀电源2，其中电镀电源1的负极与阴极片 相接，电镀电源2的负极与磁敏片C相接；6)所述交流激磁电源、电镀电源1、电镀电源2、放大器1和放大器2通过USB接口 与计算机相接。本发明测量镀层应力是基于以下磁致伸缩过程中磁畴自磁化区域与镀层界面相 互作同的应力效应这一原理。磁敏片C电镀表面受镀层应力如图6所示，对应磁畴微区域上的镀层厚度为δ，磁 体长为a、宽为b、高为h，将镀层应力σ分解，其中
水平方向应力分量os，产生弯曲力矩AMS = os(b5) · h/2垂直方向应力分量σ y，产生弯曲力矩AMy= σ y (b δ ) - a/2σ 2 = σ s2+o y2。Δ Ms和Δ My将影响磁敏片C交流磁化过程，使磁特性发生变化。如图7所示，受外磁场H作用，与磁场H平行和垂直方向的磁畴自磁化区域的自发 磁化强度MB分别出现伸长和缩短现象，在磁敏片C的表面磁畴微区域产生磁化折皱形变。 因正常进行的磁致伸缩过程需要一定自由伸缩空间，而在电镀过程中，由于镀层和磁体连 接在一起，压缩了磁体交流磁化自由伸缩形变空间，磁敏片C的表面镀层作为交流磁化形 变过程的负载，阻碍磁化过程正常进行，磁敏片C磁滞和涡流损失增大，使磁导率下降，根 据e2 = 4kfBSfN2 · 1(Γ8 B = μ H H= IN1Ah(其中Kf_ 波纹系数 B-磁感应 强度，S-导磁截面积，f-激磁电流频率，N2-次级感应绕组匝数，μ -磁导率，H-磁场强度， I-激磁电流，N1-初级激磁绕组匝数，Lh-磁路长度)在磁场强度H不变的情况下，因受镀层 应力影响，与磁回路相耦合的次级感应绕组Ν2的输出电压e2下降；电压e2的变化即反映出 镀层应力的变化。e2经放大器放大为V2，利用测量传感器的电压输出信号V2的变化测量 出镀层的应力值。以上为理论分析，本发明实际使用时，是先通过以下标定，得到测量传感器输出电 压信号V2变化量与水平应力03的关系曲线，将其作为装置测量用的标准。标定的具体过 程如下先调整交流激磁电源的频率f和电流I，使磁敏片工作点位于其B-H磁化曲线斜率 大的部位，测出无镀层时测量传感器输出电压初始值V2 (0)；测出测量传感器各时刻t =、(、= 0 tp，tp为电镀结束时间)的输出电压 V2(ti)，计算出输出电压变化量AV2(ti) = V2(0)-V2(ti),再计算出输出电压变化比η (t)n (、) = Δ V2 (、) /V2 (0)；当t = tp，即电镀完成后，将磁敏片电解，按《GB-4955金属覆盖层厚度测量阳极溶 解库仑方法》选择电解液，当磁敏片的镀层溶解完毕时，电解电压出现跃升，计算出电解电 量，磁敏片溶解重量，换算出磁敏片的镀层厚度Sp，计算出电镀过程镀层沉积速度δ0;利用螺旋收缩测量仪或阴极片测量出镀液镀层水平应力为ο sl，计算出电镀过程 中t =、时的镀层厚度Si= δ Ji,对应的Jiai)为\对应的弯曲力矩作用而产生的输 出电压变化比，S卩η ，得出图8中对应Osl的η-δ曲线1，电流密度DK保持不变，调整镀液，改变其他工艺条件，使σ s = σ s2得出图8中对 应os2的η-δ曲线2，依次类推，不断改变镀层水平应力…Qs= σ sn得出图8中对应σ sn的η - δ曲 线n，这些曲线分别为对应不同镀层水平应力测量传感器输出电压变化比随镀层厚度变化 的曲线。利用图8所示n条η-δ曲线形成的σ s曲线组与对应δ = δ 1线的交点，可变换得到图9中一条对应δ = SiW η-03曲线，表示镀层厚度一定，输出电压变化比η与镀层水平应力％对应关系曲线，当i = 1 m，等间隔改变Δ δ，得到图9所示对应不同SiOi = O- δ ρ)的 n-os曲线组，该曲线组为对应各厚度段镀层水平应力与测量传感器输出电压变化比关系 曲线，此即为装置测量用标准曲线。至此，曲线标定过程完成。实际测量时，计算机利用图9所示曲线组，对应不同t = ti; Si = B0I1, 测量传感器输出电压变化比为η(、)，βρ n (Si)，用Iiai)在Si对应的η-^曲线上插 值找出镀层的水平应力σ s(ti)。当电镀时间t = 10 15分，水平应力σ s(t)值将进入相 对平稳状态，3分钟内波动值小于0. 3 0. 5 (N/mm2)时，可结束测量，t = tp，此时的σ s (tp) 即为装置最终测得并显示的镀层水平应力值。本发明装置中的阴极片主要用于测定镀层应力的类型。参照图1和图4，当阴极片 形成镀层后，受水平方向应力作用产生弯曲形变，其电镀面向对应的阳极板弯曲为正向拉 应力，向相反方向弯曲(图1所示)则为负向压应力。因阴极片与磁敏片C的电镀区域均为单一平面，同一镀液在相同工艺条件下，由 阴极片测得的镀层水平应力与磁敏片C测得的镀层水平应力大小应相同。故阴极片既可用 来反映磁敏片C镀层水平应力的类型，也可用来标定磁敏片C镀层水平应力的数值。用阴极片测定镀层水平应力ο s的数值，可通过下式计算得出σ s = (Et2 · Ζ)/(3 δ · L2)(其中δ镀层厚度，E 材料弹性模量，t 阴极片厚度，L 阴极片自由端到固定点 的长度，Z 阴极片电镀弯曲变形后自由端的位移值。)本发明与现有技术相比具有以下优点—是测量周期短。经使用证明，用本发明测量不同镀液的镀层应力，镀层厚度只需 4-6 μ m。如在电铸镍过程中，电流密度2 3 (A/dm2)条件下，经10-15分钟应力测量值即 可进入稳定状态。加上全部测量数据采用计算机处理，不需人工计算，整个测量周期可缩短 为螺旋收缩测量仪的二分之一到三分之一。二是测量精度高，尤其在应力小于ΙΟΝ/mm2以下时，其测量值重现性误差可小于 lN/mm2。低应力测量误差小的原因，一是本发明利用对应力十分敏感的磁敏片作传感元件， 将镀层应力信号转化为电信号，经计算机处理，直接显示测量值，测量过程不存在机械摩擦 对测量的影响；二是本发明增加了校正传感器，由于校正传感器的磁敏片C'与测量传感 器的磁敏片C磁特性相同，初级和次级绕组也相同，二者的初级激磁绕组相串联，有相同的 激磁和放大条件，且处于相同的温度区域，故测量过程中，校正传感器的输出电压变化量即 反映测量传感器的输出电压漂移，输入计算机后，通过计算机处理可使装置的零点漂移得 到校正，消除零点漂移造成的测量误差。三是采用计算机控制，可监测测量全过程中电流、电压、应力多个参数的变化，并 能自动记录各参数，节省人力；同时，由于磁敏片电镀面积很小，材料及能源消耗比螺旋收 缩测量仪也低很多。以下结合附图实施例对本发明作进一步描述。 四

图1为本发明电镀层应力测量装置的结构和使用状态示意图2为图1中磁敏片C的立体图；图3为图1中磁敏片C及其组件的立体图；图4为图1中阴极片结构示意图；图5为阴极片受镀层应力作用形变示意图；图6为图1中磁敏片C电镀表面微区域所受镀层应力示意图； 图7为图1中磁敏片C受外磁场作用表面微区域磁化形变示意图；图8为对应不同镀层水平应力测量传感器输出电压变化比与厚度关系曲线；图9为对应不同厚度镀层水平应力与测量传感器输出电压变化比关系曲线；图10为利用本发明对某种镀液镀层水平应力的实测数据曲线。
五具体实施例方式参照图1，本发明电镀层应力测量装置由交流激磁电源、电镀电源1、电镀电源2、 测量传感器、校正传感器、阴极片2和计算机组成。其中交流激磁电源的频率选400赫，电 流200mA，测量时保持不变。电镀电源1和电镀电源2为可调制的脉冲电源，也可转换成直 流电源。其中电镀电源1为阴极片2和对应的阳极板3提供电镀电流Idl，电镀电源2为测 量传感器的磁敏片C和对应的阳极板10提供电镀电流Id2，Idl和Id2由测量的工艺条件 决定。参照图1、图2和图3，测量传感器的磁敏片C由软磁材料铁镍合金制做，厚度 为0. 8mm,正面呈凸形，上部为导电连接部分，下部为主导磁部分，主导磁部分宽7. 5mm,长 9mm，磁回路孔位于主导磁部分的中心，直径为2mm，磁回路孔上的初级激磁绕组NI和次级 感应绕组N2分别为1匝，其中NI与下述校正传感器磁敏片C'的初级激磁绕组相m'串 联后接交流激磁电源，N2与放大器1相接。为进一步提高灵敏度，将磁敏片C的平面电镀 区6分设在前后表面上，相互对应，每个电镀区横向宽7. 5mm，上下长5mm，磁敏片C的其余 表面，包括磁回路孔孔壁在内，均涂以绝缘漆。将磁敏片C置于与其厚度相同的绝缘固定板 11的装配孔中，并用绝缘胶片将其与固定板粘接成一体，只裸露电镀区域6，用绝缘螺钉12 将磁敏片C连同固定板11固定在装有导电杆14的基座13上，导电杆14通过导电杆7与 电镀电源2的负极相接。校正传感器的磁敏片C'的形状、结构及磁特性与磁敏片C完全相同，其初级激磁 绕组m'和次级感应绕组N2'与测量传感器的的初级激磁绕组m和次级感应绕组N2也 相同，分别为一匝，将磁敏片C'的整体密封绝缘，使磁敏片C'不参与电镀，其初级激磁绕 组m'与磁敏片c的初级激磁绕组m串联后与交流激磁电源相接，次级感应绕组N2'与 放大器2相接，放大器1与放大器2的电压放大倍数相同。N2'输出端电压e2'经放大器 2放大为V2'，V2'的变化量AV2'可反映测量传感器的零点飘移，通过计算机处理，用其 校正装置测量时的零点飘移。参照图4，阴极片2为长60mm、宽6mm、厚0. 02 0. 05mm的长条形金属铜片，背面
涂有绝缘漆，将其置入由厚度为0. 5mm的绝缘板制做的定位片15的相应孔槽中，用绝缘胶 片16将其上部与定位片固定在一起，顶端留有导电部分，下端为自由端。电镀时，用弹簧导 电夹(图中未显示)夹紧其顶端，通过导电杆4与电镀电源1的负极相接。本发明装置的主机由上述各部分组成，主机通过USB接口与计算机相接，构成本发明测量装置的整机。如图1所示，用本发明装置测量镀层应力，按规定的工艺条件，分两个电镀回路单 独进行。将从镀槽中取出的镀液取样分装在烧杯1和烧杯10中，将阴极片2与对应的阳极 板3平行置于烧杯1的镀液中，并分别通过导电杆4和5与电镀电源1相接；将磁敏片C与 对应的阳极板9(图中所示磁敏片为单面电镀，只有一个阳极板；如磁敏片为双面电镀，需 对称增加一阳极板)平行置于烧杯10的镀液中，分别通过导电杆7和8与电镀电源2相接。 将校正传感器的磁敏片C'置于镀液的上方，不与镀液接触。 为节约起见，本发明装置可用下述电解的方法使磁敏片C得到重复使用将有镀 层的磁敏片C放进电解液，反接阳极，使镀层金属溶解尽，同时清洗掉磁敏片电镀区表面的 残留物，测量传感器输出电压将恢复到无镀层的初始值，即可重新按图1所示连接，即可进 行二次测量。磁敏片C 一般可重复使用三到五次。本发明装置用于某厂制造精密电铸镍金属注塑模板形变应力测量，分别对该厂取 样的三种镀液A1、A2和A3进行电镀层应力测量，与日本山本公司生产的螺旋收缩测量仪进 行对比，结果如下表表-1电铸液Al应力测量数据对比 表-2电铸液A2应力测量数据对比 图10为利用本发明对表_2电铸液A2镀层水平应力的实测数据曲线σ s(t)，由该
曲线更加醒目地看出，当电流密度DK 二 2 (A/dm2)，电镀时间t = 10 15分时，镀层水平应
力σ s(t)值进入相对平稳状态，在15 30分时间内所测应力波动值小于0. 3N/mm2。表-3电铸液A3应力测量数据对比
18.9-2.831Z=-1.2m m< 0 as =-2.4 (N/mm2)表-4应力测量装置综合性能对比由上表看出，本发明装置在镀层应力σ s为1-4N/mm2时，测量值进入稳态时间可 缩短为螺旋收缩测量仪的三分之一。应力测量值浮动偏差低于0. 3N/mm2,与螺旋收缩测量仪相比低很多。除此以外，每次测量消耗的镀液、电能以及镍钴金属等明显减少；样本镀液 及磁敏片重复使用次数提高。本发明装置除用于上述镀层水平应力测量外，还可用来测量不同金属镀层电结晶 过程产生的与基体连接力。在图9 Jl-Os曲线上，当δ = Si, os = 0时，η不为零，表示镀层水平应力为零， 但输出电压依然变化下降。原因如前所述，此时的镀层垂向应力Qy同样压缩了磁体交流 磁化自由伸缩形变空间，阻碍磁化过程正常进行，磁敏片磁滞和涡流损失增大，使磁导率下 降，V2下降，η不为零；只有Si = O,即无镀层时，η =0。垂向应力。，反映为金属镀层 电结晶过程产生的与基体连接力σρ不同镀层金属％数值不同。
σ j的测量有直接测量和间接测量两种方法。直接测量法不断改变镀液电镀工艺参数，使阴极片镀层产生弯曲形变为零，即水 平形变应力为零时，磁敏片C基体磁畴只受垂向的镀层应力％产生的弯曲力矩&影响，由 测量传感器输出电压V2 (t)变化值测得的垂向应力ο y为金属镀层与基体连接力％_。间接测量法当改变镀液电镀工艺参数，某金属镀层I在阴极片产生弯曲形变不 能为零时，测出最小形变对应水平应力值σχ(Ι)和测量传感器输出电压变化比η (I)；找到已知的金属镀层J的σ ρ调整金属J镀液电镀工艺参数，使电镀阴极片产生 弯曲形变与金属镀层I最小形变相等，即水平形变应力Ox(J) = Ox(I)；测出金属J同厚 度镀层测量传感器输出电压比n (J)；得η (J) / η (I) =kn σ y (J) / σ y (I) = F (kn)通过标定换算可得到金属镀层 I的Oj数值。例如阴极片测出碱性镀锌镀液6 μ m锌镀层的水平应力值σ χ为6N/mm2，同时找 到ox*6N/mm2电铸镍镀液。测出6 μ m厚度锌镀层和电铸镍镀层对应的测量传感器输出 电压变化比n (Zn)禾口 η (Ni)，n (Ni) / n (Zn) = 1. 42由此说明电铸镍金属镀层电结晶过程产生的与基体界面连接力大，抗形变力高， 通过标定换算可得到Oj(Zn)的准确值。利用本发明装置还可测量电镀后镀层应力漂移变化。例如按螺旋弹簧片进行预镀 镍工艺条件，电流密度为2A/dm2，电镀时间0. 5分，预镀镍厚度为0. 2 μ m，本发明装置测出 停镀时预镀镍镀层初始应力为250. 8N/mm2，经40分钟后下降变化为223N/mm2。最后需要说明的是，本发明装置不限于在电铸生产工艺上使用，凡是在需要测量 电镀层应力的其它领域都可应用，并都在本发明的保护范围之内。
权利要求
一种电镀层应力测量装置，包括交流激磁电源、电镀电源和传感器；其特征是1)所述传感器由测量传感器和校正传感器组成；2)所述测量传感器包括一个构成闭合磁回路的磁敏片C，在磁回路孔上绕有与磁回路相耦合的初级激磁绕组N1和次级感应绕组N2，次级感应绕组N2与放大器1相接，在围绕磁回路孔周围的磁敏片C的表面上有平面电镀区(6)，磁敏片C的其余表面均涂有绝缘漆；3)所述校正传感器的磁敏片C′结构、形状及磁特性与磁敏片C相同，其初级激磁绕组N1′和次级感应绕组N2′与测量传感器的初级激磁绕组N1和次级感应绕组N2相同，磁敏片C′的整个表面密封绝缘，初级激磁绕组N1和N1′相互串联后接交流激磁电源，次级感应绕组N2′与放大器2相接，放大器2与放大器1电压放大倍数相同；4)该装置还包括一阴极片(2)，该阴极片上端固定，下端为自由端，一面涂有绝缘漆；5)所述电镀电源包括电镀电源1和电镀电源2，其中电镀电源1的负极与阴极片(2)相接，电镀电源2的负极与磁敏片C相接；6)所述交流激磁电源、电镀电源1、电镀电源2、放大器1和放大器2通过USB接口与计算机相接。
2.根据权利要求1所述的电镀层应力测量装置，其特征是所述磁敏片C由软磁材料 铁镍合金制做，厚度为0. 8mm，正面呈凸形，上部为导电连接部分，下部为主导磁部分，磁回 路孔位于主导磁部分的中心，初级激磁绕组m和次级感应绕组N2分别为1匝，所述磁敏片 C的平面电镀区(6)分设于前后表面上，相互对应。
3.根据权利要求2所述的电镀层应力测量装置，其特征是所述磁敏片C置于与其厚 度相同的绝缘固定板(11)的装配孔中，并用绝缘胶片将其与固定板粘接成一体，只裸露电 镀区(6)，用绝缘螺钉(12)将磁敏片C连同固定板(11)固定在装有导电杆(14)的基座 (13)上。
4.根据权利要求1或2或3所述的电镀层应力测量装置，其特征是所述阴极片(2) 为长60mm、宽6mm、厚0. 02 0. 05mm的长条形金属铜片，背面涂有绝缘漆，置入由厚度为 0. 5mm的绝缘板制做的定位片(15)的相应孔槽中，上部用绝缘胶片(16)与定位片固定在一 起，顶端留有导电部分。
全文摘要
一种电镀层应力测量装置，由交流激磁电源、电镀电源、测量传感器、校正传感器、阴极片和计算机组成。其中测量传感器包括一个构成闭合磁回路的磁敏片C，其上绕有初级激磁绕组N1和次级感应绕组N2，磁敏片C表面除平面电镀区外均涂有绝缘漆；校正传感器磁敏片C′结构、形状及磁特性与磁敏片C相同，表面密封绝缘，两传感器初级绕组N1和N1′串联后接交流激磁电源，次级绕组N2和N2′分别与放大器1和2相接；阴极片用于测定应力的类型。该装置具有测量周期短、低应力范围内使用测量精度高等优点；除用于检测镀层应力的类型和水平应力值外，还可用于测定金属镀层电结晶过程产生的与基体连接力。
文档编号G01L1/12GK101839778SQ20101012548
公开日2010年9月22日 申请日期2010年3月17日 优先权日2010年3月17日
发明者邱呈玉, 邱安生 申请人:邱安生