专利名称：Smt回流焊接炉的测温线的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及表面组装技术(SMT，Surface Mounted Technology)，特别是涉及 SMT回流焊接炉的测温线。
背景技术：
SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。其工艺步骤主要包括(a) 将焊膏印到电路板的焊点，为元器件焊接做准备；(b)将元器件贴装在电路板焊点位置； (c)回流焊接，贴装有元器件的电路板在传送导轨的带动下经过回流焊接炉，使焊膏融化， 从而使元器件与电路板粘接；(d)冷却电路板，从而使元器件牢固地粘接在电路板。其中回流焊接的步骤是SMT的核心技术，回流焊接中的温度监控是电路板质量好坏的关键因素。因此，回流焊接炉的温度监控的及时性与准确性是SMT技术中的重要问题。 现有技术中测温探头设置于回流焊接炉的炉壁或传送导轨，致使各测温探头相对于电路板的距离不统一，难以通过测温探头推算电路板焊点的温度。
发明内容本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种SMT回流焊接炉的测温线，其能够及时准确地测量回流焊接炉的炉内温度。本实用新型的目的通过以下技术措施实现。SMT回流焊接炉的测温线，包括设置于回流焊接炉内且平行于传送导轨的线体，所述线体设置有测温探头，所述测温探头于所述线体等距布置。所述线体为两条，并分别平行于两条传送导轨。进一步地，还包括测温模块，所述测温探头为热电偶，所述测温探头通过热电偶线与测温模块电连接。进一步地，还包括电连接于所述测温模块的控制单元。进一步地，还包括电连接于所述控制单元的PC机。本实用新型的SMT回流焊接炉的测温线通过在平行于传送导轨的线体设置均勻布置的测温探头，使各测温探头相对于电路板的距离相同，因此经过测温模块和控制单元得到的温度数据很容易推算出电路板焊点的温度，从而为监控SMT焊接质量提供了更为及时和准确的温度数据。

图1是本实用新型的一个实施例的结构示意图。
具体实施方式
结合以下实施例对本实用新型作进一步说明。实施例1[0015]本实施例的SMT回流焊接炉的测温线，参照图1所示，包括设置于回流焊接炉内且平行于传送导轨3的线体2，所述传送导轨3为两条平行的传送导轨，用于在回流焊接炉内传送焊接中的电路板。所述线体2为两条，并分别平行于两条传送导轨3。在线体2设置有测温探头1，使测温探头1相对于传送导轨3传送的电路板距离统一，且所述测温探头1于所述线体2等距布置。实施例2如图1，本实施例在实施例1的基础上，还包括测温模块5、控制单元6和PC机7， 所述测温探头1为热电偶，所述测温探头1通过热电偶线4与测温模块5电连接；所述控制单元6电连接于所述测温模块5 ；所述PC机7电连接于所述控制单元6。通过测温模块5、 控制单元6和PC机7将测温探头1测量得到的温度数据实时进行分析，及时监控回流焊接
炉温度。最后应当说明的是，以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。
权利要求1.SMT回流焊接炉的测温线，其特征在于包括设置于回流焊接炉内且平行于传送导轨的线体，所述线体设置有测温探头，所述测温探头于所述线体等距布置。
2.根据权利要求1所述的SMT回流焊接炉的测温线，其特征在于所述线体为两条，并分别平行于两条传送导轨。
3.根据权利要求1所述的SMT回流焊接炉的测温线，其特征在于还包括测温模块，所述测温探头为热电偶，所述测温探头通过热电偶线与测温模块电连接。
4.根据权利要求3所述的SMT回流焊接炉的测温线，其特征在于还包括电连接于所述测温模块的控制单元。
5.根据权利要求4所述的SMT回流焊接炉的测温线，其特征在于还包括电连接于所述控制单元的PC机。
专利摘要SMT回流焊接炉的测温线，包括设置于回流焊接炉内且平行于传送导轨的线体，所述线体设置有测温探头，所述测温探头于所述线体等距布置。所述线体为两条，并分别平行于两条传送导轨，还包括测温模块，所述测温探头为热电偶，所述测温探头通过热电偶线与测温模块电连接。本实用新型的SMT回流焊接炉的测温线通过在平行于传送导轨的线体设置均匀布置的测温探头，使各测温探头相对于电路板的距离相同，因此经过测温模块和控制单元得到的温度数据很容易推算出电路板焊点的温度，从而为监控SMT焊接质量提供了更为及时和准确的温度数据。
文档编号G01K7/04GK202035259SQ20112014853
公开日2011年11月9日 申请日期2011年5月11日 优先权日2011年5月11日
发明者唐岳泉 申请人:东莞市科隆威自动化设备有限公司