专利名称：基板检查装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及用于检查以印刷等方式形成于印刷电路板上的焊锡的状态的基板检
查装置。
背景技术：
一般，印刷电路板在由玻璃环氧树脂形成的基底基板上具有电极布图，其表面通过抗蚀膜保护。在于上述印刷电路板上安装电子器件的场合，首先，在电极布图上的未进行抗蚀膜的保护的规定位置印刷焊锡膏。接着，根据该焊锡膏的粘性，将电子器件临时固定于印刷电路板上。然后，将上述印刷电路板导向回流焊炉，经过规定的回流步骤，进行焊接。最近，在导向回流焊炉的前一阶段，检查焊锡膏的印刷状态。在上述检查时，根据通过三维测定装置测定的焊锡膏的高度等，判断其印刷状态是否良好。 比如，在采用相移法的三维测定装置中，通过照射机构将具有以可见光为光源的条纹状的光强度分布的光布图照射到对象物(在本场合，为印刷电路板)。另外，通过CCD照相机，对对象物进行拍摄，根据已获得的图像分析上述光布图的条纹的相位差，由此，测定焊锡膏等的三维形状，特别是高度。此外，根据以抗蚀膜的平均高度为基准而计算的焊锡的体积等，判断该焊锡是否良好(比如，参照专利文献I)，根据将抗蚀膜的表面作为高度基准而计算的焊锡的高度，判断该焊锡是否良好(比如，参照专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2002-228597号公报专利文献2 日本特开2005-140584号公报

发明内容
发明要解决的课题但是，在以抗蚀膜的平均高度为基准检查焊锡的场合，尽管相对该基准(平均高度位置)具有充分的突出量，但是实际上，其具有下述的危险，即，无法充分地确保与电子器件的接合性，将该不良状态的焊锡判定为合格品。比如，如图9 (a)所示的那样，关于位于规定的电子器件80的安装区域的印刷电路板81上的多个焊锡82a 82f中的抗蚀膜83的表面高度83a位于较高的区域的焊锡82a、82f等，该焊锡82a、82f等的周边相对抗蚀膜83的突出量不足，在安装电子器件80时，通过各电极80a而压塌的焊锡的量(在下面称为“焊锡的压塌量”)变少，由此，本来应当判定为接合不合格的非合格品，却因相对抗蚀膜83的平均高度位置Kx具有充分的突出量，而有被判定为合格品的危险。同样，在以焊锡周边的抗蚀膜的表面高度为基准检查该焊锡的场合，尽管相对该基准(抗蚀膜的表面高度位置)，具有充分的突出量，但是实际上其具有下述危险，即，无法充分地确保与电子器件的接合性，将该不良状态的焊锡判定为合格品。如，如图9(b)所示的那样，位于规定的电子器件90的安装区域的印刷电路板91上的多个焊锡92a 92f中，关于抗蚀膜93的表面高度93a位于较低的区域的焊锡92c、92d等，在使电子器件90下降而安装于印刷电路板91上时，该电子器件90与抗蚀膜93的表面高度93a的较高的部位接触(参照图9(b)的双点划线)，不但如此，还无法接近印刷电路板91，其结果是，由于焊锡92c、92d等的压塌量变少，故本来应当判定为接合不合格的不良，却有着因为相对抗蚀膜93的表面高度93a具有充分的突出量，而被判定为合格品的危险。即使检查共面性，上述故障仍会同样地产生。本发明是针对上述情况而提出的，其目的在于提供一种基板检查装置，该检查装 置可谋求检查精度的提高。用于解决课题的技术方案下面分段地对用于解决上述课题的各技术方案进行说明。另外，根据需要，在对应的技术方案的后面，附带有特有的作用效果。技术方案I提供一种基板检查装置，其用于检查印刷电路板，该印刷电路板通过抗蚀膜来保护形成有各种电极的基底基板的表面，并且该印刷电路板上通过印刷而形成有用于在上述电极上接合各种器件的焊锡，其特征在于，该基板检查装置包括照射机构，该照射机构可对上述印刷电路板的表面照射三维测定用的光；摄像机构，该摄像机构可拍摄来自照射了上述光的上述印刷电路板的反射光；图像处理机构，该图像处理机构根据通过上述摄像机构拍摄的图像数据，至少进行上述印刷电路板的检查；上述图像处理机构包括三维测定机构，该三维测定机构根据上述图像数据，通过规定的三维测定法进行上述焊锡和上述抗蚀膜的表面的三维测定，假想基准面设定机构，该假想基准面设定机构设定假想基准面，该假想基准面相当于安装在上述印刷电路板的规定区域上的规定器件的接合面；突出量计算机构，该突出量计算机构计算印刷而形成于上述规定区域的各焊锡相对上述假想基准面的突出量(高度、体积等)；判断机构，该判断机构根据上述各焊锡的突出量，判断该焊锡的印刷状态是否良好。按照上述技术方案1，进行焊锡和抗蚀膜的三维测定，并且设定假想基准面，其相当于安装于印刷电路板上的规定区域上的规定器件的接合面。另外，计算各焊锡相对该假想基准面的突出量，据此判断该焊锡的印刷状态是否良好。人们认为，器件和焊锡的接合性(接合强度)与将器件按压而安装(临时固定)于焊锡上时的焊锡的压塌量成比例。于是，在本技术方案中，设定假想基准面，其比作与印刷而形成于规定区域上的各焊锡接合的规定器件的接合面，判断器件安装时的焊锡的压塌量(相对假想基准面的焊锡的突出量)是否适当，由此检查该焊锡的印刷状态(器件的接合性)是否良好。
在这里所说的“器件的接合面”为通过从器件的封装件露出或突出的多个电极的端部的平面。比如，在如图8(a)所示的那样的矩形的封装件71a的底面上，使平面电极焊接点71b呈矩阵状并列的LGA(Land grid array,矩形栅格阵列)71的场合,通过多个平面电极焊接点71b的端部的平面71c构成接合面。同样，在于图8(b)所示的那样的矩形状的封装件72a的底面上，使半球状的电极72b呈矩阵状并列的BGA(Ball grid array，球栅阵列)72的场合，通过多个电极72b的端部的平面72c构成接合面，从图8 (c)所示的那样的矩形状的封装件73a的2条边或4条边,使电极端子73b伸出的S0P(Small Outline Package,小外形封装)、QFP(Quad Flat Package,方型扁平式封装)73的场合,通过多个电极73b的端部的平面73c构成接合面。其结果是，可降低像过去那样，器件安装时的焊锡的压塌量不适当的情况也被判定为合格品的危险，可谋求检查精度的显著的提高。 技术方案2提供一种基板检查装置，其用于检查印刷电路板，该印刷电路板通过抗蚀膜来保护形成有各种电极的基底基板的表面，并且该印刷电路板上通过印刷而形成有用于在上述电极上接合各种器件的焊锡，其特征在于，该基板检查装置包括照射机构，该照射机构可对上述印刷电路板的表面照射三维测定用的光；摄像机构，该摄像机构可拍摄来自照射了上述光的上述印刷电路板的反射光；图像处理机构，该图像处理机构根据通过上述摄像机构拍摄的图像数据，至少进行上述印刷电路板的检查；上述图像处理机构包括三维测定机构，该三维测定机构根据上述图像数据，通过规定的三维测定法进行上述焊锡和上述抗蚀膜的表面的三维测定；第I假想基准面设定机构，该第I假想基准面设定机构将规定的平面设定为第I假想基准面，该规定的平面根据各焊锡的最高点的位置信息而计算，该各焊锡印刷而形成于规定器件所相对应的上述印刷电路板的规定区域上；第2假想基准面设定机构，该第2假想基准面设定机构将下述平面设定为第2假想基准面，该平面为使上述第I假想基准面沿与上述基底基板的表面相垂直的方向下降到规定位置而得到；突出量计算机构，该突出量计算机构计算各焊锡相对上述第2假想基准面的突出量(高度、体积等)；判断机构，该判断机构根据上述各焊锡的突出量判断该焊锡的印刷状态是否良好。按照上述技术方案2进行焊锡和抗蚀膜的三维测定，将根据各焊锡的最高点的位置信息而计算的规定平面设定为第I假想基准面，另外，沿与基底基板的表面相垂直的方向，将该第I假想基准面下降到规定位置，将其设定为第2假想基准面。另外，计算相对该第2假想基准面的各焊锡的突出量(高度、体积等)，据此判断该焊锡的印刷状态是否良好。S卩，按照本技术方案，与上述技术方案I相同，设定假想基准面，其比作与印刷而形成于规定区域的各焊锡接合的规定器件的接合面，判断器件安装时的焊锡的压塌量(相对第2假想基准面的焊锡的突出量)是否适当，由此，检查该焊锡的印刷状态(器件的接合性)是否良好。其结果是，可降低像过去那样，器件安装时的焊锡的压塌量不适当的情况也被判定为合格品的危险，可谋求检查精度的显著的提高。另外，通常，各器件按照接合面处于水平状态的方式安装。但是，实际上，根据器件的尺寸、电极数量等，在器件的接合面在安装时，以各焊锡的顶端部(最高点)为准而倾斜，在该状态按压。比如，在器件安装时，相对于吸引保持该器件的喷嘴，该器件较大的场合，器件的接合面以各焊锡的顶端部为准而容易倾斜。在该场合，以及接合面处于水平状态的场合，各焊锡的压塌量改变。在此方面，在本技术方案2中，根据各焊锡的最高点的位置信息设定第I假想基准面，该各焊锡印刷而形成于与规定的器件相对应的规定区域，将该第I假想基准面照原样下降的平面作为第2假想基准面而设定，故可更加正确地计算焊锡的压塌量。在这里，作为第I假想基准面的计算方法，考虑各种的方法。列举有比如，将以下平面等设定为第I假想基准面的方法，该平面分别为最多地通过各焊锡的最高点的平面，该焊锡印刷而形成于规定的器件相对应的规定区域；根据各焊锡的最高点而通过最小二乘法计算的平面；通过各焊锡的最高点的高度位置的平均位置的水平面；通过各焊锡的最高点中的最高位置的水平面。同样，对于第2假想基准面的计算方法，考虑各种的方法。列举有比如，将以下平面等设定为第2假想基准面的方法，该平面分别为第I假想基准面下降到接触抗蚀膜的最高点的位置的平面；将第I假想基准面下降到到达抗蚀膜的最高点的规定量上方位置的平面；将第I假想基准面下降预定的规定量的平面。技术方案3提供一种技术方案2所述的基板检查装置，其特征在于，在通过上述第I假想基准面设定机构设定的上述第I假想基准面中包含相对上述基底基板的表面而倾斜的平面。像上述那样，在安装时，具有器件的接合面以各焊锡的顶端部为准而倾斜，照原样而按压的情况。按照上述技术方案3，可假定这样的场合，能够更加正确地计算焊锡的压塌量，可谋求检查精度的进一步的提闻。技术方案4提供一种技术方案I 3中的任意一项所述的基板检查装置，其特征在于，上述判断机构根据预定的上限值和下限值，判断上述各焊锡的突出量是否在允许范围内，由此判断该焊锡的印刷状态是否良好。按照上述技术方案4，在安装器件时，不但可检测焊锡的压塌量过少，无法充分地确保与该器件的接合性的场合，还可检测检测焊锡的压塌量过多，构成短路的原因的场合等的故障。其结果是，可谋求检查精度的进一步的提高。


图I为以示意方式表示一个实施方式的基板检查装置的外观结构立体图；图2为印刷电路板的部分剖视图；图3为显示基板检查装置的外观结构的方框图；图4为表示基板检查装置的外观结构的示意图；图5为用于说明印刷电路板的从照明装置照射的光的反射的示意图6为表示检查程序的流程图；图7(a)、图7(b)为用于说明设定假定基准面的过程的示意图；图8(a) 图8(c)为表示各种电子器件的外观 结构的示意图；图9(a)、图9(b)为用于说明过去的检查步骤的示意图。
具体实施例方式下面参照附图，对一个实施方式进行说明。如图2所示的那样，印刷电路板I呈平板状(具有平面)，在由玻璃环氧树脂等形成的基底基板2上，设置由铜箔形成的电极布图3。另外，在规定的电极布图3上，印刷形成有焊锡膏4。另外，在印刷电路板I上，按照在电极布图3的规定线路部分以外，以未附着有焊锡膏4的方式，通过半透明的抗蚀膜5进行涂敷处理。图I为以示意方式表示的外观结构图，其表示具有三维测定机构的本实施方式中的基板检查装置8。像该图所示的那样，基板检查装置8包括装载台9，其用于装载印刷电路板I ;作为照射机构的照明装置10，其用于从斜上方对印刷电路板I的表面照射规定的光成分图案；作为摄像机构的CCD照相机11，其用于对印刷电路板I上的进行了上述照射的部分进行拍摄；作为控制机构的控制装置12，其用于实施基板检查装置8内的各种控制、图像处理、运算处理。在上述装载台9上设置电动机15、16，该电动机15、16通过控制装置12而进行驱动控制，由此，装载于装载台9上的印刷电路板I沿任意的方向(X轴方向和Y轴方向)滑动。下面对控制装置12的电气结构进行说明。如图3所示的那样，控制装置12包括进行基板检查装置8的整体控制的CPU和输入输出接口 21 ；由键盘、鼠标或接触面板构成的输入装置22 ;具有CRT或液晶等的显不画面的显不装置23 ;用于存储基于CCD照相机11的拍摄的图像数据等的图像数据存储装置24 ;作为图像处理机构的图像处理装置25，其根据CCD照相机11的拍摄进行焊锡膏4的高度或体积的测定；作为存储机构的存储装置26，其用于存储设计数据或检查结果等。另外，上述的各装置22 26与CPU和输入输出接口21电连接。如图4所示的那样，照明装置10包括光源17 ;将来自该光源17的光汇集的聚光透镜18 ;照射透镜19 ;设置于两个透镜18、19之间的液晶光学快门20。来自光源17的光经由液晶光学快门20照射到印刷电路板I上，由此，特别是对印刷电路板I照射照度呈正弦波状变化的条纹状的光图案。另外，液晶光学快门20每次按照规定间距改变上述光图案的相位。如图5所示的那样，按照从上述光源17照射的光不仅由焊锡膏4的表面反射，还由抗蚀膜5的表面反射的方式设定其波长。但是，在本实施方式中，光源17照射紫外线，采用比如LED、UV灯等。由于紫外线这样的较短波长的光容易在表面反射，故即使相对抗蚀膜5那样的半透明的膜，仍可更加确实地由该表面反射。另外，聚光透镜18和照射透镜19可使上述波长的光透射，CCD照相机11可仅对紫外线进行拍摄。下面对基板检查装置8的检查程序进行说明。首先，如果将印刷电路板I装载于装载台9上，则控制装置12对电动机15、16进行驱动控制，移动到规定位置，将印刷电路板I移动到初始位置。该初始位置为将比如CCD照相机11的视野的大小作为一个单位，预先对印刷电路板I的表面进行分割中的一个位置。接着，控制装置12驱动控制照明装置10，开始光图案的照射。照射的光在焊锡膏4或抗蚀膜5等的印刷电路板I的表面反射，该反射光通过CCD照相机11而拍摄。另外，此时，每次按照比如，1/4的间距而移动光图案的相位，依次切换控制四种光图案。此外，在像这样，进行各光图案的照射的期间，控制装置12驱动控制CCD照相机11，针对每个光图案拍摄检查区域部分，分别获得四画面量的图像数据，将其存储于图像数据存储装置24中。另外，根据已存储的图像数据，控制装置12进行各种图像处理。在进行上述图像处理的期间，控制装置12驱动控制电动机15、16，将装载台9移动到下一检查区域。控制装置12同样将在这里的图像数据存储于图像数据存储装置24中。另一方面，在图像数据存储装置24的图像处理一旦结束的场合，由于已在图像数据存储装置24中存储下一图像数 据，故控制装置12可快速地进行下一图像处理。即，在检查上，一方面移动到下一检查区域(第m+1个)，并且进行图像输入，另一方面进行第m个的图像处理和比较判断。之后，在完成全部检查区域的检查之前，交替地反复进行同样的上述并行处理。像这样，在本实施方式的基板检查装置8中，在通过控制装置12的控制移动检查区域的同时，依次进行图像处理，由此，可高速并且确实地检查印刷电路板I上的焊锡膏4的印刷状态。下面参照图6、图7(a)、图7(b)，针对与所安装的规定的电子器件相对应的印刷电路板I上的每个规定区域(在下面称为“安装区域”)而进行的检查程序进行具体说明。图6为表示检查程序的流程图，图7(a)、图7(b)为用于说明设定假定基准面的过程的示意图。此外，作为规定的电子器件，列举有比如在图8(a)所示的那样的矩形的封装件71a的底面上,平面电极焊接点71b呈矩形状并列的LGA(Land grid array,矩形栅格阵列)71 ;在图8(b)所示的那样的矩形的封装件72a的底面上，半球状的电极72b呈矩阵状并列的BGA(Ball grid array,球栅阵列)72 ;从图8 (c)所示的那样的矩形的封装件73a中的两条边或四条边，电极端子73b伸出的SOP (Small Outline Package,小外形封装)，QFP (Quad Flat Package,方型扁平式封装)73等。显然,本发明还可适用于不同于上述电子器件71 73的其它的电子器件安装于印刷电路板I上的场合。在步骤SlOl中，控制装置12进行三维测定处理。实施该处理的功能构成本实施方式的三维测定机构。具体来说，控制装置12(图像处理装置25)采用已获得的四画面量的各光图案的图像数据，通过公知的相移法，进行安装区域内的焊锡膏4和抗蚀膜5的表面的三维测定(高度测定)。在这里获得的高度数据存储于存储装置26中。在步骤S102，控制装置12进行第I假想基准面设定处理。进行该处理的功能构成本实施方式的第I假想基准面设定机构。具体来说，控制装置12首先根据存储于存储装置26中的高度数据，分别抽取印刷而形成于安装区域上的各焊锡膏4的最高点。接着，根据各焊锡膏4的最高点的位置信息，计算而设定第I假想基准面Kl (参照图7 (a))。本实施方式的第I假想基准面Kl通过最小二乘法而计算。在步骤S103中，控制装置12进行第2假想基准面设定处理。进行该处理的功能构成本实施方式的第2假想基准面设定机构。具体来说，控制装置12将下述平面作为第2假想基准面K2 (参照图7 (b))而进行计算、设定，该平面为使上述第I假想基准面Kl沿与基底基板2的表面2a相垂直的方向(图7的上下方向)，下降到规定位置而得到。在本实施方式中，抽取安装区域内的抗蚀膜5的最高点5a，将下述平面作为第2假想基准面K2而进行设定，该平面为下降到上述第I假想基准面Kl接触该最高点5a的位置的平面。在步骤S104中，控制装置12进行突出量计算处理。进行该处理的功能构成本实施方式的突出量计算机构。具体来说，控制装置12 (图像处理装置25)计算从上述第2假想基准面K2向上方突出的各焊锡膏4的突出量(高度、体积等)。在这里获得的数据存储于存储装置26中。
在步骤S105中，控制装置12进行该安装区域的是否良好的判断处理，结束主检查程序。进行该处理的功能构成本实施方式的判断机构。具体来说，控制装置12将在上述步骤S104计算的各焊锡膏4的突出量与预先存储于存储装置26中的基准数据进行比较判断，判定该比较结果是否在该允许范围，由此，判断各焊锡膏4的印刷状态是否良好。检查结果存储于存储装置26中。另外，由于各焊锡膏4的突出量过大、过小均是不好的，故在本实施方式中，作为上述基准数据，预先存储上下限值。另外，具有通过上述检查程序而判定不良的焊锡膏4的印刷电路板I通过在基板生产线，位于基板检查装置8的下游侧的图中未示出的排出机构而排出，另一方面，将判定为合格品的印刷电路板I导向图中未示出的部件安装装置。像上面具体描述的那样，在本实施方式中，进行具有安装区域内的焊锡膏4和抗蚀膜5的表面的三维测定，将根据各焊锡膏4的最高点的位置信息而计算的规定平面作为第I假想基准面Kl而设定，另外，将该第I假想基准面Kl沿与基底基板2的表面2a相垂直的方向，下降到规定位置，作为第2假想基准面K2而设定。另外，计算各焊锡膏4相对第2假想基准面K2的突出量，根据它，判断该焊锡膏4的印刷状态是否良好。人们认为，所安装的电子器件71 73和焊锡膏4的接合性(接合强度)与将电子器件71 73按压而安装于焊锡膏4上时的焊锡膏4的压塌量成比例。于是，在本实施方式中，设定假想基准面K1、K2，该假想基准面K1、K2比作与印刷而形成于安装区域的各焊锡膏4接合的规定的电子器件71 73的接合面71c 73c，判断部件安装时的焊锡膏4的压塌量(焊锡膏4相对第2假想基准面K2的突出量)是否适当，由此，检查该焊锡膏4的印刷状态(电子器件71 73的接合性)是否良好。其结果是，降低了直到下述场合仍判定为合格品的危险，该场合为像过去那样，在部件安装时才发现焊锡膏4的压塌量不当，从而谋求检查精度的显著的提高。另外，通常，各电子器件71 73按照接合面71c 73c处于水平状态的方式安装。但是，实际上，根据电子器件71 73的尺寸、电极71b 73b的数量等，电子器件71 73的接合面71c 73c在安装时以各焊锡膏4的顶端部(最高点)为准而倾斜，在该状态按压。比如，在相对于部件安装时吸引保持电子器件71 73的喷嘴，该电子器件71 73较大的场合，电子器件71 73的接合面71c 73c容易以各焊锡膏4的顶端部为准而倾斜。在该场合，与接合面71c 73c处于水平状态的场合，各焊锡膏4的压塌量变化。
在此方面，在本实施方式中，由于根据印刷而形成于与规定的电子器件71 73相对应的安装区域的各焊锡膏4的最高点的位置信息，设定第I假想基准面Kl，将该第I假想基准面Kl照原样下降的平面设定为第2假想基准面K2，故可计算更加正确的焊锡膏4的压
+曰
J羽里。另外，并不限于上述实施方式的记载内容，也可比如，像下述那样实施。显然，在下述内容中未被例举的其它应用例、变更例也当然是可能的。(a)在上述实施方式中，在检查印刷而形成于印刷电路板I上的焊锡膏4的场合具体实现，但是，并不限于此，也可用于检查焊锡突出量等的方案。(b)在上述实施方式中，形成从照明装置10照射紫外线的方案，但是，如果可通过抗蚀膜5的表面而进行反射，则也可为蓝色光等的其它的光。·(C)在上述实施方式中，将根据各焊锡膏4的最高点，通过最小二乘法计算的平面设定为第I假想基准面Kl，但是，第I假想基准面K I的计算方法并不限于此。比如，也可将最多地通过印刷而形成于与规定的电子器件相对应的安装区域的各焊锡膏4的最高点的平面、通过各焊锡膏4的最高点的高度位置的平均位置的水平面、通过各焊锡膏4的最高点中的最高位置的水平面等设定为第I假想基准面K1。(d)在上述实施方式中，将下述平面设定为第2假想基准面K2，该平面为下降到第I假想基准面Kl接触于安装区域内的抗蚀膜5的最高点5a的平面，但是，第2假想基准面K2的计算方法并不限于此。也可比如，将第I假想基准面Kl下降到抗蚀膜5的最高点5a的规定量的上方位置的平面，第I假想基准面Kl按照预定的规定量下降的平面等设定为第2假想基准面K2。(e)形成下述的方案，其中，针对上述实施方式，将根据安装区域内的焊锡膏4的最高点的位置信息而计算的规定的平面设定为第I假想基准面K1，另外，将该第I假想基准面Kl沿与基底基板2的表面2a相垂直的方向下降到规定位置，设定为第2假想基准面K2，根据各焊锡膏4相对该第2假想基准面K2的突出量，判断该焊锡膏4的印刷状态是否良好。并且不仅限于此，比如，也可在不是电子器件71的接合面71c在安装时以各焊锡膏4的顶端部对准而倾斜的场合，省略上述实施方式中的步骤S102的第I假想基准面设定处理。在该场合，作为代替上述步骤S103的处理，进行比如将规定的水平面下降到安装区域内的与抗蚀膜5的最高点5a接触的位置，将该平面设定为相当于安装于该安装区域上的规定的电子器件71的接合面71c的假想基准面的处理。进行该处理的功能构成本实施方式的假想基准面设定机构。另外，根据各焊锡膏4相对该假想基准面的突出量，判断该焊锡膏4的印刷状态是否良好。(f)在上述实施方式中，三维测定方法采用相位移法，但是，此外，还可采用光切断法、莫尔纹(Moir6)法、对焦法、共焦点法、空间代码法、光栅条纹投影法等的各种三维测定方法。(g)形成下述的方案，其中，针对上述实施方式，根据作为基准数据而设定的上限值和下限值判断各焊锡膏4的突出量是否在允许范围内，由此，判断各焊锡膏4的印刷状态是否良好。并不限于此，也可形成下述的方案，其中，比如，设定上限值和下限值中的任意一者，各焊锡膏4的突出量在上限值以下或下限值以上的场合，判定为合格品。
权利要求
1.一种基板检查装置，其用于检查印刷电路板，该印刷电路板通过抗蚀膜来保护形成有各种电极的基底基板的表面，并且该印刷电路板上通过印刷而形成有用于在上述电极上接合各种器件的焊锡， 其特征在于，该基板检查装置包括 照射机构，该照射机构能对上述印刷电路板的表面照射三维测定用的光； 摄像机构，该摄像机构能拍摄来自照射了上述光的上述印刷电路板的反射光； 图像处理机构，该图像处理机构基于上述摄像机构拍摄的图像数据，至少进行上述印刷电路板的检查， 上述图像处理机构包括 三维测定机构，该三维测定机构根据上述图像数据，通过规定的三维测定法，进行上述焊锡和上述抗蚀膜的表面的三维测定； 假想基准面设定机构，该假想基准面设定机构设定假想基准面，该假想基准面相当于安装在上述印刷电路板的规定区域上的规定器件的接合面； 突出量计算机构，该突出量计算机构计算通过印刷而形成于上述规定区域的各焊锡相对上述假想基准面的突出量； 判断机构，该判断机构根据上述各焊锡的突出量，判断该焊锡的印刷状态是否良好。
2.一种基板检查装置，其用于检查印刷电路板，该印刷电路板通过抗蚀膜来保护形成有各种电极的基底基板的表面，并且该印刷电路板上通过印刷而形成有用于在上述电极上接合各种器件的焊锡， 其特征在于，该基板检查装置包括 照射机构，该照射机构能对上述印刷电路板的表面照射三维测定用的光； 摄像机构，该摄像机构能拍摄来自照射了上述光的上述印刷电路板的反射光； 图像处理机构，该图像处理机构基于上述摄像机构拍摄的图像数据，至少进行上述印刷电路板的检查， 上述图像处理机构包括 三维测定机构，该三维测定机构根据上述图像数据，通过规定的三维测定法，进行上述焊锡和上述抗蚀膜的表面的三维测定； 第I假想基准面设定机构，该第I假想基准面设定机构将规定的平面设定为第I假想基准面，该规定的平面根据各焊锡的最高点的位置信息而计算，该各焊锡印刷而形成于规定器件所相对应的上述印刷电路板的规定区域上； 第2假想基准面设定机构，该第2假想基准面设定机构将下述平面设定为第2假想基准面，该平面为使上述第I假想基准面沿与上述基底基板的表面相垂直的方向下降到规定位置而得到； 突出量计算机构，该突出量计算机构计算各焊锡相对上述第2假想基准面的突出量； 判断机构，该判断机构根据上述各焊锡的突出量，判断该焊锡的印刷状态是否良好。
3.根据权利要求2所述的基板检查装置，其特征在于，在通过上述第I假想基准面设定机构设定的上述第I假想基准面中，包含相对上述基底基板的表面而倾斜的平面。
4.根据权利要求I 3中的任意一项所述的基板检查装置，其特征在于，上述判断机构通过根据预定的上限值和下限值，判断上述各焊锡的突出量是否在允许范围内，由此，判断该焊锡的印刷状态是否良好。·
全文摘要
本发明涉及一种基板检查装置。本发明的课题在于提供可谋求检查精度的提高的基板检查装置。基板检查装置进行安装区域内的焊锡膏(4)和抗蚀膜(5)的表面的三维测定，并且将规定的平面设定为第1假想基准面(K1)，该规定的平面根据各焊锡膏(4)的最高点的位置信息而计算出，另外，将该第1假想基准面(K1)沿与基底基板(2)的表面(2a)相垂直的方向下降到规定位置，将其设定为第2假想基准面(K2)。接着，计算焊锡膏(4)相对该第2假想基准面(K2)的突出量，据此，判断该焊锡膏(4)的印刷状态是否良好。
文档编号G01B11/24GK102954764SQ201210167128
公开日2013年3月6日 申请日期2012年5月23日 优先权日2011年8月16日
发明者石垣裕之 申请人:Ckd株式会社