专利名称：一种采用计算机程序来监测电路板温度的方法
技术领域：
本发明涉及电路板的测试技术，尤其涉及对于电路板温度的监测和处理技术。
背景技术：
当前，设计用来实现特定功能的印刷电路板往往在开线/换线时或者每间隔一段时间，如12小时，都要进行炉温测试。简单地说，就是通过加热器对印刷电路板进行提前预热和加热，并设置温度传感器于电路板上的多个测温点来实时检测电路板的温度。例如，每一测温点的温度传感器都可以将采集的温度数据绘制出一条测温曲线，不同的测温点就会产生多条测温曲线(根据电路板类型大致为5条到10条不等)。随后，针对某一测温曲线， 手动平移或放大曲线图，并依照预定规范来检测规定值是否在规范要求的范围内。然而，在上述测温曲线图的数据分析过程中，每一测温曲线均需手动检查，工作繁琐，有时还会人为地读取在预热区间的错误温度数值。此外，手动分析人员必须预先了解和熟悉不同类型电路板的预定规范，才能以规范为参考来检测是否符合要求。有鉴于此，如何设计一种对于电路板温度的检测方法，尤其是对于电路板上不同测温点所产生的测温曲线自动地分析数据，是相关技术人员面临的一项课题。

发明内容
针对现有技术中电路板的温度测试方面所存在的上述缺陷，本发明提供了一种采用计算机程序来监测电路板温度的方法，通过计算机执行一系列的指令集来分析测温曲线中关键的温度数据，并依照电路板的预定规范来检测温度测试是否符号要求。根据本发明的一个方面，提供了一种采用计算机程序来监测电路板温度的方法， 该方法包括以下步骤布设多个测温点于所述电路板；在每一测温点设置一温度传感器；利用多个测温点的多个温度传感器对电路板温度进行采样；以及判断与多个测温点对应的多个温度采样值是否符合预定规范，并且在不符合规范时显示电路板温度测试不合格。优选地，采用加热器对电路板进行提前预热和加热。此外，当电路板处于预热区间，且任一测温点在相邻的两个温度采样值相差3°C以上时，指示电路板温度测试不合格。 此外，当电路板处于预热区间，且任一测温点在不相邻的两个温度采样值相差5°C以上时， 指示电路板温度测试不合格。优选地，该检测方法还可检测出电路板为有铅或无铅电路板，进而相应地配置预定规范为有铅规范或无铅规范。依据一实施例，该方法还包括获取电路板在预热区间的第一温度峰值，并依据 WI规范判断第一温度峰值是否超标。依据另一实施例，该方法还包括获取电路板在过波峰焊区间的第二温度峰值，并依据WI规范判断第二温度峰值是否超标。较佳地，该方法还可以获取所述预热区间的第一温度峰值在温度曲线上的位置坐标，以及过波峰焊区间的第二温度峰值在温度曲线上的位置坐标。优选地，所述测温点大体上分布于电路板的上表面、电路板的下表面以及电路板的中间层。进一步，该测温点分布于电路板上表面或电路板下表面的电容接地引脚、电容的电源引脚、电容本体、BGA组件的焊球、内存插槽表面以及SMT组件处。采用本发明中电路板温度的检测方法，利用计算机执行一系列指令集，可以分别用于自动读取所有测温点在电路板预热区间的温度峰值以及过波峰焊区间的温度最大值， 并根据预定的规范值来指示温度测试是否符合要求。此外，该检测方法还可以根据电路板的类型自动将预定规范切换为有铅规范或者无铅规范，此外，该方法还可以依据所实现的技术功能汇合成一嵌入式软件，以辅助性地自动分析测温曲线中关键的温度数据。


读者在参照附图阅读了本发明的具体实施方式
以后，将会更清楚地了解本发明的各个方面。其中，图1示出依据本发明的一实施例，采用计算机程序来监测电路板温度的方法流程图。
具体实施例方式下面参照附图，对本发明的具体实施方式
作进一步的详细描述。图1示出依据本发明的一实施例，采用计算机程序来监测电路板温度的方法流程图。参照图1，首先于步骤Si，在待测的电路板上布设多个测温点，通过分析来自这些测温点的温度数据，从而判定在某一时间期间对于电路板的温度测试是否符合要求。在本发明的一实施例中，这些测温点分布于电路板的上表面、电路板的下表面以及电路板的中间层， 更为具体地，该测温点分布于电路板上表面或电路板下表面的电容接地引脚、电容的电源引脚、电容本体、BGA组件的焊球、内存插槽表面以及SMT组件处。接着，在步骤S3和步骤S5中，于所布设的每一测温点处设置一温度传感器，当加热该电路板时，利用多个测温点对应的多个温度传感器获得电路板的多个温度采样数据。 在本发明的一实施例中，例如，采用加热器对电路板进行预热和加热，对应地，电路板的测温曲线可分为预热区间和加热区间。进一步执行步骤S7，判断所采样的温度数值是否符合预定规范。例如，可以获取电路板在预热区间的最高温度值(也称为第一温度峰值，PreHeater-Max)，并依据WI规范判断所获取的最高温度数值是否超标；还可以获取电路板在过波峰焊区间的最高温度值(也称为第二温度峰值，Peak temperature)，并依据WI规范判断所获取的最高温度数值是否超标。此外，本发明的检测方法还可针对某一特定的测温点，对该测温点在时间上的纵向比较来加以判定。具体来说，一种判定方法是在于，当电路板通过加热器进行预加热时，板上的任一测温点相邻两次的温度采样值如果相差3°C以上，则认定电路板的温度测试不符合要求，也就是说，在前后紧挨的两个采样周期中，通过温度传感器所采集的温度数据差一般应小于3°C。另一种判定方法是在于，在电路板的预加热区间，板上的任一测温点不相邻的两次温度采样值如果相差5°C以上，同样也认定电路板的温度测试不符合要求。例如，在某一测温点，第1个温度数据与第3个温度数据的差值一般应小于5°C，第2个温度数据与第4 个温度数据的差值一般也应小于5°C。通过步骤S7的判断结果，在步骤S9中，当温度数据不符合规范时，指示电路板的温度测试不合格。例如，可以在显示设备的图形界面中以红色来标识测试不合格的情形，而用绿色来表示测试合格的情形。此外，根据电路板是否含有铅成份，该检测方法还可以自动检测出电路板是有铅类型还是无铅类型。当电路板为有铅类型时，自动配置对应于有铅电路板的有铅规范，当电路板为无铅类型时，自动配置对应于无铅电路板的无铅规范。从这里可以看出，电路板在温度测试过程中，有铅规范和无铅规范的参考值通常是不相同的。在本发明的一实施例中，对于某一测温点的温度曲线，该检测方法还可以获取预热区间的最大温度数值在温度曲线上所对应的位置坐标，以及过波峰焊区间的最大温度数值在温度曲线上所对应的位置坐标。通过位置坐标就可以具体地了解电路板在预热区间和过波峰焊区间的升温过程。还需指出的是，本发明的检测方法所实现的检测功能还可以汇合成一嵌入式软件，以辅助性地自动分析测温曲线中关键的温度数据。采用本发明中电路板温度的检测方法，利用计算机执行一系列指令集，可以分别用于自动读取所有测温点在电路板预热区间的温度峰值以及过波峰焊区间的温度最大值，并根据预定的规范值来指示温度测试是否符合要求。此外，该检测方法还可以根据电路板的类型自动将预定规范切换为有铅规范或者无铅规范，此外，该方法还可以依据所实现的技术功能汇合成一嵌入式软件，以辅助性地自动分析测温曲线中关键的温度数据。上文中，参照附图描述了本发明的具体实施方式
。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本发明的精神和范围的情况下，还可以对本发明的具体实施方式
作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本发明权利要求书所限定的范围内。
权利要求
1.一种采用计算机程序来监测电路板温度的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤布设多个测温点于所述电路板；在每一测温点设置一温度传感器；利用所述多个测温点的多个温度传感器对所述电路板温度进行采样；以及判断与所述多个测温点对应的多个温度采样值是否符合预定规范，并且在不符合规范时显示所述电路板温度测试不合格。
2.如权利要求1所述的采用计算机程序来监测电路板温度的方法，其特征在于，采用加热器对所述电路板进行预热和加热。
3.如权利要求2所述的采用计算机程序来监测电路板温度的方法，其特征在于，当所述电路板处于预热区间，且任一测温点在相邻的两个温度采样值相差3°C以上时，指示所述电路板温度测试不合格。
4.如权利要求2所述的采用计算机程序来监测电路板温度的方法，其特征在于，当所述电路板处于预热区间，且任一测温点在不相邻的两个温度采样值相差5°C以上时，指示所述电路板温度测试不合格。
5.如权利要求1所述的采用计算机程序来监测电路板温度的方法，其特征在于，所述方法还可检测出所述电路板为有铅或无铅电路板，进而相应地配置所述预定规范为有铅规范或无铅规范。
6.如权利要求1所述的采用计算机程序来监测电路板温度的方法，其特征在于，所述方法还包括获取所述电路板在预热区间的第一温度峰值，并依据WI规范判断所述第一温度峰值是否超标。
7.如权利要求1所述的采用计算机程序来监测电路板温度的方法，其特征在于，所述方法还包括获取所述电路板在过波峰焊区间的第二温度峰值，并依据WI规范判断所述第二温度峰值是否超标。
8.如权利要求6或7所述的采用计算机程序来监测电路板温度的方法，其特征在于，所述方法还可以获取所述预热区间的第一温度峰值在温度曲线上的位置坐标，或者过波峰焊区间的第二温度峰值在温度曲线上的位置坐标。
9.如权利要求1所述的采用计算机程序来监测电路板温度的方法，其特征在于，所述测温点大体上分布于电路板的上表面、电路板的下表面以及电路板的中间层。
10.如权利要求9所述的采用计算机程序来监测电路板温度的方法，其特征在于，所述测温点分布于电路板上表面或电路板下表面的电容接地引脚、电容的电源引脚、电容本体、 BGA组件的焊球、内存插槽表面以及SMT组件处。
全文摘要
本发明揭示了一种采用计算机程序来监测电路板温度的方法，该方法包括以下步骤布设多个测温点于所述电路板；在每一测温点设置一温度传感器；利用多个测温点的多个温度传感器对电路板温度进行采样；以及判断与多个测温点对应的多个温度采样值是否符合预定规范，并且在不符合规范时显示电路板温度测试不合格。采用本发明的检测方法，可自动读取所有测温点在电路板预热区间的温度峰值以及过波峰焊区间的温度最大值，并根据预定的规范值来指示温度测试是否符合要求。此外，该方法还可以汇合成一嵌入式软件，以辅助性地自动分析测温曲线中关键的温度数据。
文档编号G01K13/00GK102346079SQ201010249498
公开日2012年2月8日 申请日期2010年8月3日 优先权日2010年8月3日
发明者吴远征, 梁远育, 王欢 申请人:英业达股份有限公司