专利名称：布线电路基板的检查方法、制造方法和检查装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及布线电路基板的检查方法、布线电路基板的制造方法和布线电路基板 的检查装置。
背景技术：
硬盘驱动装置或手机等电子设备具有形成有导体图案的布线电路基板。在制造这 样的布线电路基板时，有时进行AVI (自动图像检查；Automatic VisualInspection)等自 动外观检查。采用AVI，在布线电路基板的制造工序的最后阶段，能够在短时间内判断有无产生 导体图案的缺陷、导体图案的尺寸不良、端子部的缺陷和保护层(resist)表面的损伤等的 不良品。AVI例如像以下那样进行。首先，利用撮像装置拍摄没有缺陷的良好的布线电路基 板，将得到的图像数据作为主数据存储于存储器中。然后，利用撮像装置拍摄作为检查对象 的布线电路基板，将得到的图像数据作为检查对象数据存储于存储器中。之后，通过比较主 数据和检查对象数据，判断该布线电路基板是否是不良品。这样，在AVI中，因为基于图像数据判断布线电路基板是否是不良品，所以拍摄时 必须可靠地固定布线电路基板。因此，在AVI装置中设有具有保持布线电路基板的保持机 构的检查台。作为保持机构，例如有夹具机构、真空吸附机构和静电吸附机构等。对于具有夹具机构的检查台(以下称为夹具检查台)而言，在检查台上载置有布 线电路基板的状态下，该布线电路基板的端部由多个夹具固定在检查台上。具有真空吸附机构的检查台(以下称为真空检查台)例如具有从检查台的上表面 贯穿到下表面的通孔。而且，在该检查台的下表面侧设有经由通孔而吸引检查台的上表面 上的氛围气的吸引装置。通过在检查台上载置有布线电路基板的状态下使吸引装置工作， 该布线电路基板被吸引装置经由通孔吸引，从而被固定在检查台上。具有静电吸附机构的检查台(以下称为静电检查台)例如具有形成检查台的上表 面的绝缘体部。而且，在绝缘体部的下侧设有导电体部。导电体部由平行配置于检查台的 上表面上的正电极板和负电极板构成。通过在检查台上载置有布线电路基板的状态下对导 电体部的正电极板和负电极板之间施加电压，而使绝缘体部极化，在检查台的上表面感应 出正电荷和负电荷。由此，由于因被感应出的正电荷和负电荷而引起的静电力(库仑力)， 布线电路基板被吸附于检查台的上表面上而被固定在检查台上。由于在上述的夹具检查台中，布线电路基板的端部由多个夹具固定，所以在布线 电路基板的多个端部之间作用有拉力。因此，有时布线电路基板在产生了褶皱的状态下被 固定在检查台上。在该情况下，难以准确地进行AVI。此外，在真空检查台中，在布线电路基板上形成有多个孔部时，有时无法将该布线 电路基板吸附在检查台上。此外，在检查台上，在形成有通孔的部分局部产生吸引力。因此， 由于吸引力不均勻地作用于布线电路基板，有时在布线电路基板上产生应变。在上述情况4下，也难以准确地进行AVI。而且，在静电检查台中，由于用静电力吸附对象物，所以在布线电路基板和检查台 的上表面不够接近时，无法得到足够的吸附力。因此，在布线电路基板产生翘曲等应变的情 况下，无法将该布线电路基板吸附于检查台的上表面。在该情况下，难以准确地进行AVI。在日本特开2002-76569号公报中，记载有用静电检查台的印刷电路板的检查装 置。在该检查装置中，在印刷电路板被静电吸附在检查台上的状态下，印刷电路板被挤压辊 (squeezeroll)按压在检查台的上表面上。由此，在检查台上印刷电路板被平坦化。但是，实际上有时在印刷电路板和挤压辊之间会产生摩擦力等，而在印刷电路板 上产生褶皱。此外，该挤压辊表面具有粘性。因此，在印刷电路板贴附于挤压辊的情况下， 有时随着挤压辊的移动印刷电路板从检查台脱离。在上述情况下，也难以准确地进行AVI。

发明内容
本发明的目的在于提供一种能够准确地进行自动外观检查的布线电路基板的检 查方法、布线电路基板的制造方法和布线电路基板的检查装置。(1)本发明的一技术方案的布线电路基板的检查方法包括将布线电路基板载置 到吸附台的支承面上的工序；以由按压构件的绝缘性的按压面按压布线电路基板的方式将 按压构件载置到支承面上的布线电路基板上的工序；通过在支承面上载置布线电路基板和 按压构件的状态下使支承面带电，从而在静电力的作用下使布线电路基板吸附于支承面上 的工序；在支承面带电的状态下取下载置在布线电路基板上的按压构件的工序；对吸附在 支承面上的布线电路基板进行自动外观检查的工序。在该检查方法中，在吸附台支承面上载置布线电路基板，以由按压构件的绝缘性 的按压面按压布线电路基板的方式在支承面上的布线电路基板上载置按压构件。由此，由 按压构件均勻按压布线电路基板的整个表面，所以布线电路基板与吸附台支承面均勻地接 触，并且布线电路基板被平坦化。在该情况下，由于吸附台的支承面带电，布线电路基板在静电力的作用下被吸附 于支承面上。因此，布线电路基板在经平坦化后状态下被固定在支承面上。接着，在支承面带电的状态下取下载置在布线电路基板上的按压构件，对吸附于 支承面上的布线电路基板进行自动外观检查。由此，能在被平坦化后的布线电路基板可靠 地固定于吸附台的支承面上的状态下进行准确的自动外观检查。(2)按压构件的按压面可以由绝缘性的玻璃或绝缘性的树脂形成。通过按压构件 的按压面由绝缘性的材料形成，能够可靠地防止在支承面和按压构件之间产生放电。此外，绝缘性的玻璃或绝缘性的树脂容易带电。因此，在支承面上载置有布线电路 基板和按压构件的状态下支承面带电时，有时按压构件也带电。在该情况下，由于按压构件 的按压面带电，布线电路基板上的异物在静电力的作用下被吸附于按压构件的按压面上。 由此，在从支承面取下按压构件时，布线电路基板上的异物被吸附到按压面上，而被从布线 电路基板上去除。(3)树脂可以包括聚氯乙烯、丙烯酸系树脂、聚碳酸酯和聚四氟乙烯中的至少1 种。聚氯乙烯、丙烯酸系树脂、聚碳酸酯和聚四氟乙烯是容易带电的绝缘性材料。因此，能够可靠地防止在吸附台的支承面和按压构件的按压面之间产生放电，并且可靠地去 除布线电路基板上的异物。(4)按压构件可以由具有透光性的材料构成。在该情况下，在支承面上的布线电路基板上载置有按压构件时，能够透过按压构 件确认布线电路基板是否在支承面上准确地定位。(5)本发明的另一技术方案的布线电路基板的制造方法包括通过在绝缘层上形 成导体图案，来制作检查前的布线电路基板的工序；将检查前的布线电路基板载置到吸附 台的支承面上的工序；以由按压构件的绝缘性的按压面按压检查前的布线电路基板的方式 将按压构件载置到支承面上的检查前的布线电路基板上的工序；通过在检查前的布线电路 基板和按压构件被载置在支承面上的状态下使支承面带电，从而在静电力的作用下使检查 前的布线电路基板吸附于支承面上的工序；在支承面带电的状态下取下载置在检查前的布 线电路基板上的按压构件的工序；对吸附于支承面上的检查前的布线电路基板进行自动外 观检查的工序。在该制造方法中，通过在绝缘层上形成导体图案来制作检查前的布线电路基板， 之后在吸附台的支承面上载置被制作的检查前的布线电路基板。此外，以由按压构件的绝 缘性的按压面按压检查前的布线电路基板的方式在支承面上的检查前的布线电路基板上 载置按压构件。由此，由于利用按压构件均勻按压检查前的布线电路基板的整个表面，所以 检查前的布线电路基板与吸附台支承面均勻接触，并且检查前的布线电路基板被平坦化。在该状态下，由于吸附台的支承面带电，检查前的布线电路基板在静电力的作用 下被吸附在支承面上。因此，检查前的布线电路基板在经平坦化后的状态下被固定在支承 面上。接着，在支承面带电的状态下取下载置在检查前的布线电路基板上的按压构件， 对吸附于支承面上的布线电路基板进行自动外观检查。由此，能在经平坦化后的检查前的 布线电路基板可靠地固定在吸附台的支承面上的状态下进行准确的自动外观检查。其结 果，能够准确地判断布线电路基板是否是不良品。(6)本发明的再一技术方案的布线电路基板的检查装置包括吸附台，其具有用 于载置布线电路基板的支承面，并且该支承面能够切换为带电状态或非带电状态；按压构 件，其具有绝缘性的按压面；移动装置，其用于使按压构件移动；检测装置，其对载置在吸 附台的支承面上的布线电路基板进行自动外观检查；控制部，其控制吸附台、移动装置和检 测装置的动作，控制部在布线电路基板被载置在吸附台的支承面上的状态下，以由按压面 按压布线电路基板的方式利用移动装置将按压构件载置到布线电路基板上，在布线电路基 板和按压构件被载置到了支承面上的状态下将吸附台的支承面切换为带电状态，从而在静 电力的作用下使布线电路基板吸附于支承面上，在带电状态下利用移动装置取下载置在布 线电路基板上的按压构件，之后利用检测装置对吸附于支承面上的布线电路基板进行自动 外观检查。在该检查装置中，在布线电路基板被载置在吸附台支承面上的状态下，利用移动 装置以由按压构件的绝缘性的按压面按压布线电路基板的方式在支承面上的布线电路基 板上载置按压构件。由此，利用按压构件均勻按压布线电路基板的整个表面，所以布线电路 基板与吸附台支承面均勻地接触，并且布线电路基板被平坦化。
在该状态下，通过将吸附台的支承面切换为带电状态，布线电路基板在静电力的 作用下被吸附在支承面上。因此，布线电路基板在经平坦化后的状态下被固定在支承面上。接着，利用移动装置在支承面带电的状态下取下载置在布线电路基板上的按压构 件，利用检测装置对吸附于支承面上的布线电路基板进行自动外观检查。由此，能在经平坦 化后的布线电路基板可靠地固定在吸附台的支承面上的状态下进行准确的自动外观检查。


图1是悬挂基板的俯视图。图2的(a)是图1的悬挂基板的A-A剖视图。图2的(b)是图1的悬挂基板的B-B剖视图。图3是表示图1的悬挂基板的制造工序的概略流程图。图4是表示切除工序后的集合体片材的局部放大俯视图。图5是表示在图3的最终检查工序中所用的AVI装置的一构成例的框图。图6是用于说明图3的最终检查工序中的进行AVI时的AVI装置的动作的图。图7是载置了图5的按压板的基板吸附台的俯视图。图8是用于说明利用图5的按压板从集合体片材去除异物的图。图9是表示基板吸附台的另一构成例的框图。
具体实施例方式以下，一边参照附图一边说明本发明的一实施方式的布线电路基板的检查方法、 布线电路基板的制造方法和布线电路基板的检查装置。本实施方式的布线电路基板的检 查方法和布线电路基板的检查装置在例如制造后述的带电路的悬挂基板(以下简称为悬 挂基板)时，用于判断是否是不良品的自动外观检查工序。另外，自动外观检查例如包括 AVI (自动图像检查；Automatic Visual Inspection)和 AOI (自动光学检查；Automatic Optical Inspection) 0首先，说明作为检查对象的悬挂基板的构造。(1)悬挂基板(suspension board)的构造图1是悬挂基板的俯视图。此外，图2的(a)和图2的(b)分别是图1的悬挂基 板的A-A剖视图和B-B剖视图。如图1所示，悬挂基板1具有由后述的支承基板10(参照图2、和绝缘层11形成 的悬挂主体部20。在悬挂主体部20上形成有导体图案25。另外，图1用剖面线概略表示 导体图案25。在悬挂主体部20的前端部通过形成U字状的开口部沈而设有磁头安装部 (以下称为舌部(tongue)) 24。舌部M在虚线R的部位被折弯加工成与悬挂主体部20呈 规定的角度。在舌部M的端部形成有4个电极焊盘22。在悬挂主体部20的后端部形成有4个 电极焊盘27。舌部M上的电极焊盘22和悬挂主体部20的后端部的电极焊盘27由导体图 案25电连接。此外，在悬挂主体部20形成有多个孔部观。而且，图1省略后述的覆盖层 18 (参照图2)的图示。如图2的(a)所示，在图1的A_A剖面中，在由不锈钢构成的支承基板10上形成 有由聚酰亚胺构成的绝缘层11。在绝缘层11上的4个部位依次层叠铬膜12和由铜构成的导体层16。而且，在导体层16上形成有由金构成的电极焊盘27。绝缘层11的上表面的除 了电极焊盘27的上表面之外的部分被由聚酰亚胺构成的覆盖层18覆盖。如图2的(b)所示，在图1的B-B剖面中，在由不锈钢构成的支承基板10上也形 成有由聚酰亚胺构成的绝缘层11。在绝缘层11上的一侧部侧和另一侧部侧的两部位分别 依次层叠有铬膜12和由铜构成的导体层16。各侧部侧的两组铬膜12和导体层16被由聚 酰亚胺构成的覆盖层18覆盖。由铬膜12和导体层16所形成的图案构成导体图案25。(2)悬挂基板的制造上述的悬挂基板1例如像以下那样被制作。另外，在悬挂基板1的制造过程中，制 作作为半成品的一体形成有多个悬挂基板1的集合体片材。集合体片材的详情后述。图3 是表示图1的悬挂基板1的制造工序的概略流程图。如图3所示，首先，准备长条状的支承基板10 (支承基板准备工序；步骤Si)。作 为支承基板10，例如能用不锈钢板。在此，在支承基板10上，将预留的与多个悬挂基板1相 对应的多个区域称为基板区域。接着，在所准备的支承基板10的一面上一体地形成绝缘层11 (绝缘层形成工序； 步骤S》。此外，在绝缘层11上形成由铬膜12和导体层16构成的导体图案25(导体图 案形成工序；步骤S3)。此时，在支承基板10的多个基板区域上分别形成了图1的多个导 体图案25。导体图案25例如既可以用添加法(additivemethod)形成，也可以用半添加法 (semi-additive method)形成。或也可以用减去法(subtractive method)等其他的方法 形成。之后，在绝缘层11上和导体图案25上形成具有规定的图案的由聚酰亚胺构成的 覆盖层18 (参照图2、(覆盖层形成工序；步骤S4)。在已形成覆盖层18的状态下，在导体图案25的与图1的舌部M和悬挂主体部20 的后端部相对应的部位分别形成4个电极焊盘22、27(电极形成工序；步骤S5)。接着，为了检测形成在多个基板区域的导体图案25的缺陷，依次进行导通检查、 AOI和目视检查(导体图案检查工序；步骤S6)。在此，导通检查是对形成在各基板区域上的导体图案25的电导通进行检查。此 外，AOI是通过比较拍摄没有缺陷的良好的导体图案25所得到的图像数据与拍摄检查对象 的导体图案25所得到的图像数据，来检测检查对象的导体图案25的缺陷。在导通检查和 AOI之后，作业者用显微镜目视检查由AOI检测到缺陷的部位。由此，可靠地检测导体图案 25的缺陷。接着，对支承基板10的除了多个基板区域之外的规定区域进行切除加工(切除工 序；步骤S7)。由此，完成一体形成有多个悬挂基板1的集合体片材。图4是表示切除工序后的集合体片材的局部放大俯视图。如图4所示，在该集合 体片材100中，在大致矩形的框CF内沿着一个方向排列地配置有多个悬挂基板1。在框CF 的内侧形成有连结该框CF和各悬挂基板1的连结部JP。返回到图3，最后，为了判断集合体片材100的各悬挂基板1是否是不良品而进行 AVI (最终检查工序；步骤S8)。在该AVI中，对于经上述步骤Sl S7的工序而制作出的多 个悬挂基板1，在短时间内判断有无导体图案的缺陷、导体图案的尺寸不良、端子部的缺陷 和保护层表面的损伤等。详情后述。
在AVI中未被判断为不良品的悬挂基板1通过切断连结部JP而从框CF被取下， 作为合格品(良品)而发货。(3) AVI装置的结构用将在以下进行说明的AVI装置进行图3的最终检查工序的AVI。图5是在图3 的最终检查工序中所用的AVI装置的一构成例的框图。如图5所示，该AVI装置200包括基板吸附台20A、按压板31、按压板移动装置32、 (XD(电荷耦合元件)摄像机41、摄像机移动装置42、光源43、图像处理装置44、存储器45 和控制部50。基板吸附台20A是用静电力吸附对象物(本例中为集合体片材100)的双极型的 静电吸附台。基板吸附台20A包括绝缘体部21、正极板22a、负极板22b和直流电源装置 23。绝缘体部21例如由陶瓷等绝缘性材料构成，形成基板吸附台20A的上表面即集合 体片材100的载置面。在本实施方式中，基板吸附台20A的上表面例如形成为纵向和横向的 尺寸均为350mm。此外，在基板吸附台20A的上表面，优选绝缘体部21的表面粗糙度例如为 IOym以下。在此，表面粗糙度是基于“ JIS (日本工业标准)Β 0601”的表面粗糙度(Ra)。正极板2 和负极板22b例如由铜等导电性材料构成，以相邻的方式配置在绝缘 体部21的内部且与绝缘体部21的上表面离开的位置上。正极板22a与直流电源装置23 的正极端子连接。负极板22b与直流电源装置23的负极端子连接。在直流电源装置23为接通状态的情况下，在正极板2 和负极板22b之间施加有 电压。由此，如下文所述，绝缘体部21极化，在基板吸附台20A的上表面感应出正电荷和负 电荷。由此，因所感应出的正电荷和负电荷而引起的静电力作为后述的基板吸附台20A和 集合体片材100之间的吸附力而发挥作用。另一方面，在直流电源装置23为关闭状态的情 况下，在正极板2 和负极板22b之间未施加有电压。由此，在基板吸附台20A的上表面不 产生静电力。关于基板吸附台20A的动作的详情后述。如图5中的点划线所示，按压板移动装置32支承按压板31，能够使该按压板31在 基板吸附台20A上方和基板吸附台20A的侧方之间移动。按压板31由绝缘性材料形成。用于按压板31的绝缘性材料优选采用容易带电的 材料。在该情况下，按压板31例如能采用玻璃或聚氯乙烯、丙烯酸系树脂、聚碳酸酯或聚四 氟乙烯等树脂。此外，在本实施方式中，按压板31与基板吸附台20A的上表面相同，例如形成为纵 向和横向的尺寸均为350mm且厚度为10mm。另外，按压板31优选具有10kg/m2以上的重量。在基板吸附台20A的上方设有CXD摄像机41。CXD摄像机41以能够在基板吸附 台20A的上表面上方的区域沿水平方向移动的方式被摄像机移动装置42支承。在CXD摄像机41上安装有光源43。此外，在CXD摄像机41上连接有图像处理装 置44和存储器45。AVI装置200的控制部50例如由CPU (中央运算处理装置)和存储器构成，或由微 机构成，其控制AVI装置200的各构成要素的动作。(4) AVI装置的动作图6是用于说明图3的最终检查工序中的进行AVI时的AVI装置200的动作的图。图6的(a) (d)表示AVI装置200的基板吸附台20A的示意侧视图。如图6的(a)所示，首先，以导体图案25的表面与CXD摄像机41相对的方式将多 个集合体片材100载置在基板吸附台20A上。在该情况下，作业者例如通过手工作业一边 对作为检查对象的多个集合体片材100定位一边将其载置到基板吸附台20A上。另外，也 可以利用集合体片材100的输送装置，将多个集合体片材100载置到基板吸附台20A上。接着，如图6的(b)所示，通过控制部50控制按压板移动装置32，将按压板31载 置到基板吸附台20A的上表面上。此时，基板吸附台20A的直流电源装置23被保持为关闭 状态。图7是载置有图5的按压板31的基板吸附台20A的俯视图。在图7的例子中，在 基板吸附台20A的上表面上载置有4个集合体片材100的状态下，以覆盖这些集合体片材 100整体的方式在基板吸附台20A的上表面上载置按压板31。由此，基板吸附台20A上的多个集合体片材100被按压板31按压于基板吸附台 20A的上表面。其结果，按压力均勻地作用在多个集合体片材100的整个表面上(参照图6 的(b)的箭头标记)。此时，直流电源装置23为关闭状态。因此，在基板吸附台20A的上表面未产生由 静电力引起的吸附力。因此，在按压板31的按压力的作用下，各集合体片材100容易在基 板吸附台20A的上表面上被平坦化。在此，优选按压板31采用具有高透光性(例如在包括可见光的波长区域的至少一 部分的波长区域中，透光率为80%以上)的材料。在该情况下，在按压上述的集合体片材 100时，能确认在基板吸附台20A上集合体片材100是否被准确地定位。接着，如图6的(c)所示，利用控制部50将直流电源装置23从关闭状态切换成接 通状态。此时，在正极板2 和负极板22b之间产生电场，而使覆盖正极板2 和负极板 22b的上表面的绝缘体部21极化。在该情况下，正极板2 上方的绝缘体部21的上表面部分感应出正电荷，在负极 板22b上方的绝缘体部21的上表面部分感应出负电荷。由此，在基板吸附台20A的上表面 和集合体片材100的导体部分(例如由导电性材料构成的支承基板10和导体图案25)之 间产生因所感应出的正电荷和负电荷而引起的静电力(库仑力)。产生的静电力作为基板 吸附台20A和集合体片材100之间的吸附力而发挥作用。其结果，多个集合体片材100以 经平坦化后的状态被吸附保持在基板吸附台20A的上表面上。之后，如图6的(d)所示，在直流电源装置23被保持为接通状态的状态下，通过控 制部50控制按压板移动装置32，从基板吸附台20A的上表面取下按压板31，并使该按压板 31向基板吸附台20A的外方移动。由此，在经平坦化后的多个集合体片材100被吸附保持在基板吸附台20A的上表 面上的状态下，这些集合体片材100的上表面露出。在该状态下，利用控制部50控制摄像机移动装置42，使CCD摄像机41在基板吸附 台20A的上方移动。此时，通过光源43发光，从而使具有规定的波长的光照射到多个集合 体片材100的多个悬挂基板1上。然后，利用CXD摄像机41拍摄来自各悬挂基板1的反射光。图像处理装置44根据预先规定的图像处理条件来加工由CXD摄像机41得到的图像数据。然后，将加工后的图像数据作为检查对象数据存储到存储器45中。在AVI的检查开始前，预先利用CXD摄像机41拍摄没有缺陷的良好的悬挂基板1， 根据预先规定的图像处理条件来加工所得到的图像数据，加工后的图像数据作为主数据而 被存储于存储器45中。在AVI检查时，利用控制部50比较存储于存储器45中的主数据和检查对象数据， 来判断各悬挂基板1有无缺陷。最后，基板吸附台20A上的所有的悬挂基板1被拍摄完毕后，将直流电源装置23 从接通状态切换为关闭状态。由此，在基板吸附台20A和集合体片材100之间的吸附力消 失，然后回收集合体片材100。另外，如上所述，按压板31由绝缘性材料形成。以下对该理由进行说明。如上所述，在AVI中，在基板吸附台20A上载置集合体片材100和按压板31，在保 持直流电源装置23为接通状态的状态下取下按压板31。此时，若按压板31由导电性材料 形成，则有时在按压板31和基板吸附台20A的上表面之间会产生放电。由此，基板吸附台 20A上的悬挂基板1有可能损伤。因此，在本实施方式中，按压板31由绝缘性材料形成。(5)效果(a)在本实施方式中，在基板吸附台20A的上表面上载置多个集合体片材100，以 由按压板31按压多个集合体片材100的方式在基板吸附台20A上的多个集合体片材100上 载置按压板31。由此，由按压板31均勻按压多个集合体片材100的整个表面，所以多个集 合体片材100与基板吸附台20A的上表面均勻地接触且该多个集合体片材100被平坦化。在该状态下，直流电源装置23成为接通状态，由于基板吸附台20A的上表面带电， 而使多个集合体片材100在静电力的作用下被吸附于该基板吸附台20A的上表面上。因此， 多个集合体片材100在经平坦化后的状态下被固定在基板吸附台20A的上表面上。接着，在基板吸附台20A的上表面带电的状态下取下载置在多个集合体片材100 上的按压板31，进行吸附在基板吸附台20A的上表面上的多个集合体片材100的AVI0由 此，能在经平坦化后的多个集合体片材100被可靠地固定在基板吸附台20A的上表面上的 状态下进行准确的AVI。另外，在本实施方式中，利用图5的按压板移动装置32进行向基板吸附台20A上 载置按压板31的操作和从基板吸附台20A上取下按压板31的操作，但是这些操作也可以 由作业者手工作业来进行。(b)在本实施方式中，如上所述，在保持直流电源装置23为接通状态的状态下，从 基板吸附台20A的上表面上取下按压板31。在该情况下，能够从吸附于基板吸附台20A上 的集合体片材100的上表面去除微粒等异物。对具体情况进行说明。图8是用于说明利用图5的按压板31从集合体片材100去除异物的图。图8的 (a)、(b)表示AVI装置200中的基板吸附台20A的示意侧视图。在本实施方式中，按压板31采用容易带电的绝缘性材料。在该情况下，如图8的 (a)所示，在基板吸附台20A的上表面上载置有多个集合体片材100和按压板31的状态下 直流电源装置23成为接通状态时，如上所述，在正极板2 上的绝缘体部21的上表面部分 感应出正电荷，在负极板22b上的绝缘体部21的上表面部分感应出负电荷。由此，在多个集合体片材100的导体部分产生静电感应。在图8的例子中，在位于11正极板22a的上部的集合体片材100的上表面侧感应出正电荷，在位于负极板22b的上部 的集合体片材100的上表面侧感应出负电荷。由此，覆盖多个集合体片材100的按压板31也极化。具体而言，在按压板31的位 于正极板22a的上方的部分的下表面侧感应出负电荷。此外，在按压板31的位于负极板 22b的上方的部分的下表面侧感应出正电荷。因此，在集合体片材100的上表面即集合体片材100和按压板31之间存在异物P 的情况下，在按压板31的下表面产生吸附异物P的静电力。其结果，如图8的(b)所示，在取下按压板31时，集合体片材100上的异物P被吸 附在按压板31的下表面，而被从集合体片材100的上表面去除。(6)基板吸附台的另一构成例也可以使用在绝缘体部21的内部具有正极板2 和负极板22b中的任一方的单 极型的静电吸附台来代替图5 图8的双极型的基板吸附台20A。图9是表示基板吸附台20A的另一构成例的框图。本例的基板吸附台20A包括绝 缘体部21、正极板2 和直流电源装置23。这些各构成要素与图5的基板吸附台20A相同。在该基板吸附台20A中，正极板22a与直流电源装置23的正极端子连接。而且， 基板吸附台20A上的各集合体片材100与直流电源装置23的负极端子连接。在直流电源装置23为接通状态的情况下，在正极板2 和多个集合体片材100之 间施加有电压。由此，绝缘体部21极化，在基板吸附台20A的上表面感应出正电荷。由此， 因感应出的正电荷而引起的静电力作为基板吸附台20A和集合体片材100之间的吸附力而 发挥作用。另一方面，在直流电源装置23为关闭状态的情况下，在正极板2 和多个集合 体片材100之间未施加有电压。由此，在基板吸附台20A的上表面不产生静电力。这样，即使在图9的单极型的静电吸附台20A中，也能够与图5 图8的双极型的 基板吸附台20A同样，通过将直流电源装置23在接通状态和关闭状态之间进行切换，在所 希望的时间在基板吸附台20A上容易地产生静电力。因此，在最终检查工序中，即使在使用本例的基板吸附台20A的情况下，也能得到 和上述相同的效果。(7)变形例在本实施方式中，用于将多个集合体片材100按压在基板吸附台20A的上表面上 的结构使用了具有板形状的按压板31，但是不限定于此。用于将多个集合体片材100按压在基板吸附台20A的上表面上的结构只要具有将 多个集合体片材100按压在基板吸附台20A的上表面上的绝缘性的按压面即可。因此，例 如也可以在与按压板31的按压面相反侧的面上形成把手等突起。在该情况下，也能得到与 上述相同的效果。(8)权利要求的各构成要素和实施方式的各部的对应关系以下，说明权利要求的各构成要素和实施方式的各部的对应的例子，但是本发明 不限定于下述的例子。在上述实施方式中，集合体片材100和悬挂基板1是布线电路基板的例子，基板吸 附台20A是吸附台的例子，基板吸附台20A的上表面是支承面的例子。此外，按压板31是按压构件的例子，按压板31的下表面是按压面的例子，按压板移动装置32是移动装置的例子。而且，CXD摄像机41、摄像机移动装置42、图像处理装置44、存储器45和控制部5O 是检测装置的例子。权利要求的各构成要素也能使用具有在权利要求中所记载的结构或功能的其他 的各种要素。
权利要求
1.一种布线电路基板的检查方法，其特征在于，该方法包括 将上述布线电路基板载置到吸附台的支承面上的工序；以由按压构件的绝缘性的按压面按压上述布线电路基板的方式将上述按压构件载置 到上述支承面上的上述布线电路基板上的工序；通过在上述布线电路基板和上述按压构件被载置在上述支承面上的状态下使上述支 承面带电，从而在静电力的作用下使上述布线电路基板吸附于上述支承面上的工序；在上述支承面带电的状态下取下载置在上述布线电路基板上的上述按压构件的工序；对吸附在上述支承面上的上述布线电路基板进行自动外观检查的工序。
2.根据权利要求1所述的布线电路基板的检查方法，其特征在于， 上述按压构件的按压面由绝缘性的玻璃或绝缘性的树脂形成。
3.根据权利要求2所述的布线电路基板的检查方法，其特征在于，上述树脂包括聚氯乙烯、丙烯酸系树脂、聚碳酸酯和聚四氟乙烯中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的布线电路基板的检查方法，其特征在于， 上述按压构件由具有透光性的材料构成。
5.一种布线电路基板的制造方法，其特征在于，该方法包括通过在绝缘层上形成导体图案，来制作检查前的布线电路基板的工序； 将上述检查前的布线电路基板载置到吸附台的支承面上的工序； 以由按压构件的绝缘性的按压面按压上述检查前的布线电路基板的方式将上述按压 构件载置到上述支承面上的上述检查前的布线电路基板上的工序；通过在上述检查前的布线电路基板和上述按压构件被载置在上述支承面上的状态下 使上述支承面带电，从而在静电力的作用下使上述检查前的布线电路基板吸附于上述支承 面上的工序；在上述支承面带电的状态下取下载置在上述检查前的布线电路基板上的上述按压构 件的工序；对吸附于上述支承面上的上述检查前的布线电路基板进行自动外观检查的工序。
6.一种布线电路基板的检查装置，其特征在于，该装置包括吸附台，其具有用于载置布线电路基板的支承面，并且上述支承面能够切换为带电状 态或非带电状态；按压构件，其具有绝缘性的按压面； 移动装置，其用于使上述按压构件移动；检测装置，其对载置在上述吸附台的上述支承面上的上述布线电路基板进行自动外观 检查；控制部，其控制上述吸附台、上述移动装置和上述检测装置的动作， 上述控制部在上述布线电路基板被载置在上述吸附台的上述支承面上的状态下，以由 上述按压面按压上述布线电路基板的方式利用上述移动装置将上述按压构件载置到上述 布线电路基板上，在上述布线电路基板和上述按压构件被载置到了上述支承面上的状态下 将上述吸附台的上述支承面切换为带电状态，从而在静电力的作用下使上述布线电路基板 吸附于上述支承面上，在上述带电状态下利用上述移动装置取下载置在上述布线电路基板上的上述按压构件，之后利用上述检测装置对吸附于上述支承面上的上述布线电路基板进 行自动外观检查。
全文摘要
本发明提供一种布线电路基板的检查方法、制造方法和检查装置，在基板吸附台的上表面上载置多个集合体片材，以由按压板按压多个集合体片材的方式在基板吸附台上的多个集合体片材上载置按压板。在该状态下，直流电源装置成为接通状态，基板吸附台的上表面带电，从而多个集合体片材在静电力作用下被吸附于该上表面上。接着，在基板吸附台的上表面带电的状态下取下载置在多个集合体片材上的按压板，然后对吸附于基板吸附台的上表面上的多个集合体片材进行自动外观检查。
文档编号G01N21/956GK102053092SQ201010527718
公开日2011年5月11日 申请日期2010年10月26日 优先权日2009年10月27日
发明者丰田佳弘, 村上巧丞 申请人:日东电工株式会社