专利名称：集成电路封装片电性能测试夹具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路封装片分选机中封装片的电信能测试用夹具，特别指一 种定位准确、测试精度高的集成电路封装片的电性能测试夹具。
背景技术：
集成电路封装片的电性能优劣直接影响集成电路组件的质量，因此在正式使用 前，需要进行电性能的测试。电性能测试需要采用夹具将封装片夹持，才能获得高效可靠的 测试结果。申请号为200810018408. 6的专利说明书公开了一种测试双面芯片光电性能的方 法及组件，该待测芯片的各电极分别与对应过渡电路经金线连接，该连接方法不能确保电 极和每个引脚均接触良好，测试合格率偏低，易发生错检、漏检。申请号为200720119221.6的专利说明书公开了一种柔性线路板电性能测试治 具，该冶具主要部件为固定在基座上的可卡入待测柔性线路板的测试座，该测试座具有可 与待测柔性线路板的连接器的触点相应分布且可形成电接触的卡簧，该卡簧与电测机电连 接；另有夹手固定有导电胶装载板，当该夹手压下时，导电胶与待测柔性线路板的所有金手 指电接触。该方法有两个缺点卡簧的连接形式使得测试速度慢，换件不方便；卡簧易刮下 导电胶和电极材料，给被测试器件带来污染。

实用新型内容实用新型目的本实用新型克服以往的封装片电性能测试夹具的缺陷，提供一种 设计加工精密，能够自动调节测试压力的集成电路封装片电性能测试夹具。技术方案本实用新型的电性能测试夹具由下到上依次包含测试座底板、测试座、 导向板、接触插座、压板、空气压头的组成部件；测试座底板上连有弹性探针；空气压头上 连有气管，气管中联通压缩空气，空气压头为器件压紧的动力源，压力通过压板与接触插座 传递，在导向台的辅助导向下，作用在被测试的集成电路封装片上；工作时，集成电路封装片放置于导向板和测试座之间，在空气压头的压力作用下， 弹性探针的内在弹性设计，使得其有一定的伸缩功能，使得集成电路封装片的引脚触点与 测试座有良好的电接触。本实用新型中，所述的弹性探针是全镀硬金弹性探针。所述的弹性探针间距 彡0. 4mm,能够测试的最小间距为0. 4mm。本实用新型中，所述的测试座底板上也可以采用测试座底板上有工位一和工位二 两个工位，同时可配套有两套测试座、导向板、接触插座、压板、空气压头等组成部件组成的 测试夹具，可同时进行两只封装片的测试。有益效果本实用新型的各个部件设计加工精密，弹性探针和空气压头能够自动 调节对集成电路封装片的测试压力，压力均勻；弹性探针接触和定位准确，引脚触点与测试 座良好电接触。弹性探针自适应能力强，以保证对残锡、锡球不均的集成电路封装片的引脚
3都能精确接触，定位精确，操作方便，使用寿命长，测试精度高，最小做到测试间距为0. 4mm。

附图是本实用新型的一个平面结构示意图；图中1、气管；2、空气压头；3、压板；4、接触插座；5、导向板；6、测试座；7、工位 一 ；8、工位二 ；9、弹性探针；10、测试座底板；11、集成电路封装片；12、气管接口。
具体实施方式
选取合适型号规格的气管1、空气压头2、压板3、接触插座4、导向板5、测试座6， 具有工位一 7、工位二 8的测试座底板10，以及数枚全镀硬金弹性探针9、气管接口 12。装 配成如附图所示的结构组件。其中，测试座底板10上连有弹性探针9，弹性探针9的间距≥0. 4mm ；空气压头2 上连有气管1，并用气管接口 12连接到压板3上；空气压头2为器件压紧的动力源，压力通 过接触插座4与压板3传递，在导向台5的辅助导向下，作用在集成电路封装片11上，以保 证集成电路封装片11的引脚触点与测试座有良好的电接触；工作时，将集成电路封装片11放置于导向板5和测试座6之间，将各个部件放置 于测试座底板10上的工位二 8上。当气管1中通入压缩空气时，由空气压头2将气压施加 在压板3上，接触插座4、导向板5、测试座6 —起向下压紧。测试座底板上的数枚全镀硬金 弹性探针9穿过测试座6，接触到集成电路封装片11的各个引脚触点。此时，接触插座4的 电极完全接通，集成电路封装片11的电性能数据将被测试出来，并记录在程控系统中，实 现一片集成电路封装片11的电性能测试过程。
权利要求1.一种集成电路封装片电性能测试夹具，其特征在于由下到上依次包含测试座底板 (10)、测试座(6)、导向板(5)、接触插座⑷、压板(3)、空气压头(2)的组成部件；测试座底 板(10)上连有弹性探针(9)；空气压头(2)上连有气管(1)，气管(1)中联通压缩空气，空 气压头⑵为器件压紧的动力源，压力通过压板⑶与接触插座⑷传递，在导向台(5)的 辅助导向下，作用在被测试的集成电路封装片(11)上；工作时，集成电路封装片放置于导向板(5)和测试座(6)之间，在空气压头(2)的压力 作用下，弹性探针(9)使得集成电路封装片(11)的引脚触点与测试座有良好的电接触。
2.根据权利要求1所述的集成电路封装片电性能测试夹具，其特征在于弹性探针是 全镀硬金弹性探针。
3.根据权利要求1或2所述的集成电路封装片电性能测试夹具，其特征在于弹性探 针间彡0. 4mm。
4.根据权利要求1所述的集成电路封装片电性能测试夹具，其特征在于测试座底板 上有工位一和工位二两个工位。
专利摘要本实用新型提供的一种集成电路分选机中使用的电性能测试夹具，由下到上依次包含测试座底板、测试座、导向板、压板、空气压头等组成部件。测试底座中连有全镀硬金探针，探针具有弹性伸缩功能，探针尖头部朝上，探针的位置与封装片引脚位置对应，探针的数量不少于封装片引脚的数量；压板上面连有接触插座；压头上连有气管。测试时，封装片放置于测试座和导向台之间。该夹具的各个部件设计加工精密，能够自动调节对集成电路封装片的压力，探针接触准确，测试精度高，操作方便，使用寿命长久。
文档编号G01R1/02GK201788194SQ201020298498
公开日2011年4月6日 申请日期2010年8月20日 优先权日2010年8月20日
发明者刘建峰, 吴华, 徐银森, 李承峰, 胡汉球, 苏建国 申请人:吴华