专利名称：半导体芯片测试用弹簧探针(3)的制作方法
技术领域：
本实用新型属于半导体行业，特别涉及到半导体芯片的测试装置。
背景技术：
传统的弹簧探针由4个部件组成定针，弹簧，针体，动针，4部件的尺寸及装配后 的相互关连，决定并影响着弹簧探针的接触电阻。在弹簧探针中，动针在针体内上下运动， 在运动的同时，动针必须和针体内壁保持接触。在实际应用中，弹簧探针被放置在针架中， 针架有探针腔以保证探针自如运动，并且保持探针在中心线位置。常用的针架有上下二件， 上针架和下针架。弹簧探针针体中间一般有预压圈。预压圈有二个功能当针架安装到下 部的线路板上，针腔内上针架压縮预压圈，使下动针有少量位移，从而探针处于预压状态。 同时，预压圈位于上下针架之间，避免探针从针腔中滑落。 传统的预压圈/针腔结构，实际使用经常暴露一问题，上针架和下针架由于制造 公差而偏离中心线，即上针架和下针架不在同一中心线上。弹簧探针在针腔内处于扭曲状 态，不能保持垂直，从而使动针在运动中受阻而卡针。
实用新型内容本实用新型的目的，是对现有技术中半导体芯片测试用弹簧探针进行一些结构改 进，以解决上针架和下针架由于制造公差而不在同一中心线上，而使弹簧探针在针腔内扭 曲的问题，从而使动针上下灵活自如。 本实用新型的目的是通过下列技术方案来实现的 本实用新型的组成基本上和现有技术相仿，即由定针、弹簧、针体、动针所组成，定 针和动针间设有弹簧并装入针体内，针体上设有预压圈，上述组成的弹簧探针在实际使用 中，均被放置入针架中，针架有上针架和下针架组成，上下相接，内有探针腔。本实用新型对 现有技术进行改进，主要是把针体上的预压圈下移至针体的下部靠近巻边的位置，同时将 上针架厚度明显增加，大于下针架的厚度。 针体上的预压圈至针体下巻边的距离，一般为O. 3毫米至0. 5毫米；下针架的厚度 为0. 5毫米至0. 75毫米，上针架的厚度为其3倍；同时，下针架其针腔孔径大于上针架针腔 孔径。 由于本实用新型进行的改进，探针的导向由针体，预压圈上部和上针架针针腔孔
实现，针体相对于针腔孔位于同一中心线上，从而保证了探针在针腔内有良好导向和自如运动。

图1 :本实用新型结构示意图具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型技术方案作进一步说明。 弹簧探针设有定针3、弹簧4、针体5、针体预压圈6及动针7，外置有上针架1和下
3针架2。针体5下部靠近巻边位置设针体预压圈6，使针体5大部分在针腔的同一导向平面 上，为保持针体5下巻边不受预压圈6的影响，预压圈6至下巻边沿的距离，控制在4毫米。 上针架1的厚度增加，以便使上针架1的针腔孔为唯一探针导向孔；下针架2的厚 度相应减小，其针腔孔不具导向动能，因此直径可大于上针架1的针腔孔的直径，其孔的大 小只需确保探针在针腔孔内不会掉出来，下针架2的厚度可选择O. 6毫米，上针架1的厚度 可选择1. 8毫米，
权利要求半导体芯片测试用弹簧探针，由定针(3)、弹簧(4)、针体(5)、动针(7)所组成，定针(3)和动针(7)间设有弹簧(4)，并装入针体(5)内，针体(5)上设有预压圈(6)，上述弹簧探针被放置入针架中，针架有上针架(1)和下针架(2)组成，内有探针腔，其特征在于针体(5)上的预压圈(6)设在针体(5)的下部，靠近针体(5)下部卷边的位置；所述的针架，其上针架(1)厚度明显增加大于下针架(2)的厚度。
2. 根据权利要求1所述的半导体芯片测试用弹簧探针，其特征在于针体(5)上的预 压圈(6)至针体(5)下巻边沿的距离，应控制在0. 3毫米至0. 5毫米内。
3. 根据权利要求l所述的半导体芯片测试用弹簧探针，其特征在于下针架(2)的厚 度为0. 5毫米至0. 75毫米；上针架(1)的厚度3倍于下针架(2)的厚度
4. 根据权利要求1所述的半导体芯片测试用弹簧探针，其特征在于下针架(2)其针 腔孔直径大于上针架(1)针腔孔直径。
专利摘要半导体芯片测试用弹簧探针。本实用新型的结构与现有技术相同，基本上也是由定针、弹簧、针体以及针体上的预压圈组成，置于上针架和下针架中间。不同的是本实用新型对其进行了一些改进，主要是将针体上的预压圈移至针体下部靠近卷边的位置，同时明显增大上针架的厚度至下针架厚度的3倍。使弹簧探针的导向完全由针体预压圈上部和上针架针腔孔来实现，使针体相对于针腔孔位于同一中心线上，从而保持了探针的良好导向和自如运动。
文档编号G01R1/067GK201514424SQ20092018632
公开日2010年6月23日 申请日期2009年7月9日 优先权日2009年7月9日
发明者周家春 申请人:安拓锐高新测试技术(苏州)有限公司