专利名称：压力传感器用玻璃密封网纹型基座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种压力传感器，特别涉及一种压力传感器用玻璃密封网纹型基座。
背景技术：
压力传感器具有精度高、工作可靠、频率响应高、迟滞小、重量轻、结构简单等优 点，可以在恶劣的条件下工作，便于实现仪器、仪表数字化。在生物、医学、化工、岩土力学、 气象、石油勘探、航天航空等领域得到广泛的应用，取得迅猛的发展。压力传感器的结构主 要由两大部件组成，其中玻璃密封基座是它的关键部件之一，传感器的绝缘电阻、耐电压、 密封性、键合性能、耐压力性能都由基座来支撑实现的。制造传感器时，将芯片的背面涂上 环氧树脂粘贴在壳体内部固定槽表面上，经过高温烘烤，将环氧树脂固化。但由于在壳体内 部的固定槽在机械加工时由于刀具对中不够精确，加工后容易产生中心突起，使底面不平； 同时也容易使底面过于光滑，由以上原因造成贴片不牢固。在传感器受到震动和冲击时，芯 片容易脱落，而使引线与芯片的键合丝断裂，使传感器造成最终失效，并且这种缺陷使传感 器无法修复。针对上述问题进行广泛检索，尚未发现相关的解决方案。

实用新型内容本实用新型的目的就是解决已有技术中存在的传感器芯片与基座粘接不牢、易脱 落的缺点，提供的一种压力传感器用玻璃密封网纹型基座。为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案一种压力传感器用玻璃密封网纹型基座，包括基座外壳、基座外壳的外端面设有 安装孔，安装孔中沿圆心均布设置一组引线，每个引线分别通过玻璃绝缘子与基座外壳连 接，其特征在于安装孔中心部位设有一块与传感器芯片粘接配合的网纹面。在上述基本技术方案的基础上，可以有以下进一步的技术方案所述安装孔中心部位设有固定槽，固定槽底面设有与传感器芯片粘接配合的网纹本实用新型中的网纹面，是通过机械设置加工而成的网状纹路，网状纹路的形状 并无特殊要求，该网纹的粗糙度保持一定的要求，目的是增加与传感器芯片的粘接力。本实用新型的优点是本实用新型在使用网纹结构后，传感器芯片未出现脱落现象，大大提高了传感器 的可靠性，得到用户的好评。

图1是本实用新型的结构剖视图；图2视图1的俯视图。
具体实施方式
本实用新型提供的一种压力传感器用玻璃密封网纹型基座，包括基座外壳1、基座 外壳1的外端面设有安装孔3，安装孔3中沿圆心均布设置一组引线5，每个引线5分别通 过玻璃绝缘子4与基座外壳1连接，安装孔3中心部位设有安置传感器芯片的固定槽2a，固 定槽底面设有与传感器芯片粘接配合的网纹面2。例如在基座贴芯片的部位加工直径为5mm的固定槽，固定槽深度根据芯片确定。 在槽底加工纹路深度为0. 15mm左右的网纹面，可满足3X3mm/3. 5X3. 5mm的芯片的粘贴。该 “网纹面”和芯片之间填充了环氧树脂，环氧树脂涂覆面积和用量增加，粘接力大大加强，芯 片的固定得到的保障。
权利要求一种压力传感器用玻璃密封网纹型基座，包括基座外壳(1)、基座外壳(1)的外端面设有安装孔(3)，安装孔(3)中沿圆心均布设置一组引线(5)，每个引线(5)分别通过玻璃绝缘子(4)与基座外壳(1)连接，其特征在于安装孔(3)中心部位设有一块与传感器芯片粘接配合的网纹面(2)。
2.根据权利要求1所述的压力传感器用玻璃密封网纹型基座，其特征在于所述安装孔 (3)中心部位设有固定槽(2a)，固定槽底面设有与传感器芯片粘接配合的网纹面(2a)。
专利摘要本实用新型涉及一种压力传感器用玻璃密封网纹型基座，包括基座外壳(1)、基座外壳的外端面设有安装孔(3)，安装孔中沿圆心均布设置一组引线(5)，每个引线分别通过玻璃绝缘子(4)与基座外壳连接，安装孔中心部位设有安置传感器芯片的固定槽(2a)，固定槽底面设有与传感器芯片粘接配合的网纹面(2)。网纹面纹路深度为0.15mm左右，网纹面和芯片之间填充了环氧树脂，环氧树脂涂覆面积和用量增加，粘接力大大加强，芯片的固定得到的保障。本实用新型的优点是本实用新型在使用网纹结构后，传感器芯片未出现脱落现象，大大提高了传感器的可靠性，得到用户的好评。
文档编号G01L19/00GK201697746SQ20102019762
公开日2011年1月5日 申请日期2010年5月14日 优先权日2010年5月14日
发明者徐伟, 杜建, 陈荣伟 申请人:蚌埠市立群电子有限公司