专利名称：一种测液硅压力传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及传感器领域，具体涉及一种测液硅压力传感器。
背景技术：
由于半导体传感器具有体积小、重量轻、精度高、可靠性好、制造工艺与半导体集成电路平面工艺兼容等特点，现在已经被应用到非常广阔的领域(如汽车、医学、航天、环境等)。目前，市面上使用的硅片压力传感器绝大多数中采用弹性膜片充油隔离或硅胶隔离做成能测液体介质的压力传感器，用硅片表面(正面)添加硅胶保护的办法测量气体的压力，由于充油方式硅片压力传感器的工艺复杂成本高，加硅胶保护的方法只能检测气体介质，且可靠性差；另外也有少数背面测压的表压压力传感器或绝压传感器，但采用的方式不能直接检测液体介质或压力冲击寿命短，不能满足实际应用过程中的需求，还可能导致传感器输出不稳定的现象发生。目前市面上还没有比较完善的可直接测液体的成熟产品，主要原因是在粘接胶、硅片传感器的选择及工艺上存在缺陷。

实用新型内容本实用新型的目的是提供一种体积小、结构简单、精度高、可靠性好，寿命长，抗冲击能力强、使用方便的一种测液硅压力传感器。为实现上述目的，本实用新型提供一种测液硅压力传感器，主要由变送器与接插件组成，变送器通过导线与接插件连接，所述变送器内部腔体中设有传感器组件与补偿电路组件，所述补偿电路组件设置于所述传感器组件的外侧，所述传感器组件包括传感器裸片、邦定线、传感器支架、PCB板，所述传感器裸片通过高性能粘接胶固定于所述PCB板的表面，所述传感器裸片的内部设有采用硅与玻璃制成的引压腔或背压腔，所述邦定线的两端分别与所述传感器裸片及所述PCB板相连接，所述PCB板的表面设有传感器弓I出线，所述传感器引线的另一端与所述补偿电路组件相连接，所述PCB板的下侧表面还设有密封圈与缓冲塞，所述缓冲塞设置于所述密封圈内部，所述传感器支架设置于所述传感器裸片的外侧，所述传感器支架通过固定件将所述PCB板与所述密封圈设置于所述变送器壳体内部的腔体中。进一步地，所述PCB板的上侧表面设有多个焊盘，内部设有贯通的引压孔，所述引压孔的位置与所述传感器引压腔或背压腔的位置相对应。进一步地，所述传感器裸片与PCB板之间采用的是高性能粘接胶粘接或玻璃粉烧结而成。进一步地，所述变送器壳体由压力接头与外罩构成，在所述外壳底座内部还设有缓冲装置。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点:本实用新型提供一种测液硅压力传感器，主要由变送器与接插件组成，变送器通过导线与接插件连接，所述变送器内部腔体中包括传感器组件与补偿电路组件，其中，传感器组件包括传感器裸片、邦定线、传感器支架、PCB板，所述邦定线的两端分别与所述传感器裸片及所述PCB板相连接，所述PCB板的表面设有传感器引出线，所述传感器引线的另一端与所述补偿电路组件相连接，所述传感器支架设置于所述传感器裸片的外侧，并且通过固定件将所述PCB板与所述密封圈设置于所述壳体内部的腔体中。本实用新型体积小、结构简单、精度高、可靠性好，寿命长，抗冲击能力强、使用方便，能够有效解决低成本直接检测非腐蚀性(与硅材料兼容)液体与气体(含水和油)压力的难题；其加工方法包括邦定、保护、装配、检漏、封装与调试补偿六个步骤，其加工方法简单，便于实现大规模自动化生产。

图1是本实用新型的整装结构示意图；图2是本实用新型的分解结构示意图；图3、图4是本实用新型的内部结构示意图。
具体实施方式
为了更清楚的表述本实用新型，
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。如图1、图2、图3或图4所示，所述测液硅压力传感器，主要由变送器16与接插件14组成，变送器16通过导线15与接插件14连接，所述变送器16内部腔体中设有传感器组件与补偿电路组件8，所述补偿电路组件8设置于所述传感器组件的外侧，所述传感器组件包括传感器裸片1、邦定线6、传感器支架7、PCB板2，所述传感器裸片I通过高性能粘接胶4固定于所述PCB板2的表面，所述传感器裸片I的内部设有采用硅与玻璃制成的引压腔或背压腔3，所述邦定线6的两端分别与所述传感器裸片I及所述PCB板2相连接，所述PCB板2的表面设有传感器引出线10，所述传感器引线10的另一端与所述补偿电路组件8相连接，所述PCB板2的下侧表面还设有密封圈11与缓冲塞，所述缓冲塞设置于所述密封圈11内部，所述传感器支架7设置于所述传感器裸片I的外侧，所述传感器支架7通过固定件将所述PCB板2与所述密封圈11设置于所述变送器壳体内部的腔体中。所述PCB板的上侧表面设有多个焊盘9，内部设有贯通的引压孔5，所述引压孔5的位置与所述传感器引压腔或背压腔3的位置相对应。所述传感器裸片I与PCB板2之间采用的是高性能粘接胶粘接或玻璃粉烧结而成。所述变送器壳体由压力接头13与外罩12构成，在所述压力接头13内部还设有缓冲装置。本实用新型体积小、结构简单、精度高、可靠性好、寿命长、抗冲击能力强、使用方便，能够有效解决低成本直接检测液体与气体压力的难题，其加工方法包括邦定、保护、装配、检漏、封装与调试补偿六个步骤，其加工方法简单，便于实现大规模自动化生产。另外，通过对本实用新型提供的硅压力传感器进行不同封装形式，适用于对液体或气体等多领域的测量，由于其工作时的温度达-40°C 130°C，因此，还用于在低温恶劣环境下对各领域流体或气体的控制与检测。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种测液硅压力传感器，其特征在于:主要由变送器与接插件组成，变送器通过导线与接插件连接，所述变送器内部腔体中设有传感器组件与补偿电路组件，所述补偿电路组件设置于所述传感器组件的外侧，所述传感器组件包括传感器裸片、邦定线、传感器支架、PCB板，所述传感器裸片通过高性能粘接胶固定于所述PCB板的表面，所述传感器裸片的内部设有采用硅与玻璃制成的引压腔或背压腔，所述邦定线的两端分别与所述传感器裸片及所述PCB板相连接，所述PCB板的表面设有传感器引出线，所述传感器引线的另一端与所述补偿电路组件相连接，所述PCB板的下侧表面还设有密封圈与缓冲塞，所述缓冲塞设置于所述密封圈内部，所述传感器支架设置于所述传感器裸片的外侧，所述传感器支架通过固定件将所述PCB板与所述密封圈设置于所述变送器壳体内部的腔体中。
2.如权利要求1所述的一种测液硅压力传感器，其特征在于，所述PCB板的上侧表面设有多个焊盘，内部设有贯通的引压孔，所述引压孔的位置与所述传感器引压腔或背压腔的位置相对应。
3.如权利要求1所述的一种测液硅压力传感器，其特征在于，所述传感器裸片与PCB板之间采用的是高性能粘接胶粘接或玻璃粉烧结而成。
4.如权利要求1所述的一种测液硅压力传感器，其特征在于，所述变送器壳体由压力接头与外罩构成，在所述外壳底座内部还设有缓冲装置。
专利摘要本实用新型公开了一种测液硅压力传感器，主要由变送器与接插件组成，变送器通过导线与接插件连接，所述变送器内部腔体中设有传感器组件与补偿电路组件，其中，传感器组件包括传感器裸片、邦定线、传感器支架、PCB板，所述邦定线的两端分别与所述传感器裸片及所述PCB板相连接，所述PCB板的表面设有传感器引出线，所述传感器引线的另一端与所述补偿电路组件相连接，所述传感器支架设置于所述传感器裸片的外侧，所述传感器支架通过固定件将所述PCB板与所述密封圈设置于所述壳体内部的腔体中。本实用新型体积小、结构简单、精度高、可靠性好，寿命长，抗冲击能力强、使用方便。
文档编号G01L9/00GK202956240SQ20122052338
公开日2013年5月29日 申请日期2012年10月12日 优先权日2012年10月12日
发明者刘铁辉 申请人:深圳恒敏传感科技有限公司